BGA PCB Gearkomste
Mei rike ûnderfining en wiidweidige ekspertize, MOKO kin klanten altyd leverje mei hege kwaliteit en betroubere BGA PCB-assemblagetsjinst.
Folsleine dekking BGA PCB Assembly Tsjinsten
Us tsjinsten foar BGA-assemblage dekke in breed skala, ynklusyf BGA prototype ûntwikkeling, BGA PCB gearkomste, BGA komponint fuortheljen, BGA ferfanging, BGA rework en reballing, BGA PCB gearkomste ynspeksje, ensafuorthinne. Brûk ús folsleine dekking tsjinsten, wy kinne klanten helpe it oanbodnetwurk te streamlynjen en produktûntwikkelingstiid te fersnellen.
Stringent BGA PCB Assembly Testing proses
Om berikke de heechste kwaliteit noarmen foar BGA gearkomste, wy brûke in ferskaat oan ynspeksjemetoaden troch it heule proses, ynklusyf optyske ynspeksje, meganyske ynspeksje, en X-ray ynspeksje. Under harren, de ynspeksje fan BGA solder gewrichten moatte brûke X-rays. X-rays can pass through the components to inspect the solder joints below them, so as to check the solder joint position, solder joint radius, and solder joint thickness.
Benefits of BGA PCB Assembly
Efficient Use of Space – BGA PCB opmaak kinne ús in effisjint brûke de beskikbere romte, so we can mount more components and manufacture lighter devices.
Better Thermal Performance – For BGA, the heat generated by the components is transferred directly through the ball. Derneist, the large contact area improves heat dissipation, which prevents overheating of components and ensures long life.
Higher Electrical Conductivity – The path between the die and the circuit board is short, which results in better electrical conductivity. Boppedat, there is no through-hole on the board, the whole circuit board is covered with solder balls and other components, so vacant spaces are reduced.
Maklik te sammeljen en te behearjen - Yn ferliking mei oare PCB assembly techniken, BGA is makliker te sammeljen en te behearjen, om't de solderballen direkt wurde brûkt om it pakket oan it boerd te solderjen.
Minder skea oan leads - Wy brûke solide solder ballen foar it meitsjen fan BGA leads. Hjirtroch, d'r is in minder risiko dat se skansearje sille tidens de operaasje.
BGA PCB Assembly kapasiteiten by MOKO Technology
placement accuracy +/- 0.03 mm
Kies MOKO as jo turnkey PCB-assemblagepartner
Kwaliteitssoarch
Wy foldogge folslein oan it ISO-kwaliteitsbehearsysteem en alle prosessen foldogge oan de heechste kwaliteitsnoarmen foar BGA PCB-assemblage.
Sterke gearkomste kapasiteiten
MOKO is by steat om te behanneljen hast alle soarten BGA, assembling BGA komponinten fan lyts oant grutte maten, ynklusyf fine toanhichte BGA.
Yngeande Expertise
Wy hawwe in BGA-assemblageteam gearstald út profesjonele yngenieurs en IPC-oplaat meiwurkers, it leverjen fan technyske stipe troch it hiele proses om hege betrouberens te garandearjen.