Perakitan PCB BGA
Dengan pengalaman yang kaya dan keahlian yang komprehensif, MOKO selalu dapat menyediakan pelanggan dengan layanan perakitan PCB BGA berkualitas tinggi dan andal.
Majelis PCB BGA Cakupan Penuh Jasa
Layanan perakitan BGA kami mencakup berbagai macam, termasuk pengembangan prototipe BGA, perakitan PCB BGA, Penghapusan komponen BGA, pengganti BGA, Pengerjaan ulang BGA dan reballing, Inspeksi perakitan PCB BGA, dan seterusnya. Memanfaatkan layanan cakupan penuh kami, kami dapat membantu pelanggan merampingkan jaringan pasokan dan mempercepat waktu pengembangan produk.
Proses Pengujian Rakitan PCB BGA yang Ketat
Untuk mencapai standar kualitas tertinggi untuk perakitan BGA, kami menggunakan berbagai metode inspeksi di seluruh proses termasuk inspeksi optik, inspeksi mekanik, dan pemeriksaan rontgen. Diantara mereka, pemeriksaan sambungan solder BGA harus menggunakan sinar X. Sinar-X dapat melewati komponen untuk memeriksa sambungan solder di bawahnya, untuk memeriksa posisi sambungan solder, radius sambungan solder, dan ketebalan sambungan solder.
Manfaat Majelis PCB BGA
Penggunaan Ruang yang Efisien – Tata letak PCB BGA memungkinkan kami menggunakan ruang yang tersedia secara efisien, sehingga kami dapat memasang lebih banyak komponen dan membuat perangkat yang lebih ringan.
Performa Termal Lebih Baik – Untuk BGA, panas yang dihasilkan oleh komponen ditransfer langsung melalui bola. Tambahan, area kontak yang besar meningkatkan pembuangan panas, yang mencegah overheating komponen dan memastikan umur panjang.
Konduktivitas Listrik Lebih Tinggi – Jalur antara die dan papan sirkuit pendek, yang menghasilkan konduktivitas listrik yang lebih baik. Bahkan, tidak ada lubang tembus di papan tulis, seluruh papan sirkuit ditutupi dengan bola solder dan komponen lainnya, sehingga ruang kosong berkurang.
Mudah Dirakit Dan Dikelola – Dibandingkan dengan teknik perakitan PCB lainnya, BGA lebih mudah untuk dirakit dan dikelola karena bola solder digunakan langsung untuk menyolder paket ke papan.
Lebih Sedikit Kerusakan pada Prospek – Kami menggunakan bola solder padat untuk pembuatan lead BGA. Karenanya, ada risiko yang lebih kecil bahwa mereka akan rusak selama operasi.
Kapasitas Perakitan PCB BGA di Teknologi MOKO
akurasi penempatan +/- 0.03 mm
Pilih MOKO sebagai Mitra Perakitan Turnkey PCB Anda
Kualitas asuransi
Kami sepenuhnya mematuhi sistem manajemen mutu ISO dan semua proses memenuhi standar kualitas tertinggi untuk perakitan PCB BGA.
Kapasitas Perakitan yang Kuat
MOKO mampu menangani hampir semua jenis BGA, perakitan komponen BGA dari ukuran kecil hingga besar, termasuk BGA nada halus.
Keahlian yang mendalam
Kami memiliki tim perakitan BGA yang terdiri dari insinyur profesional dan karyawan terlatih IPC, memberikan dukungan teknis di seluruh proses untuk memastikan keandalan yang tinggi.