Wiki PCB
A-tahap atau “Negara” adalah deskripsi tingkat ikatan silang sistem resin. A menunjukkan “non-cross-linked, cairan.” Ini sangat penting untuk papan sirkuit tercetak saat membuat papan sirkuit tercetak multilapis saat menggunakan prepregs. Lihat juga B-Stage dan C-Stage.
Suatu keadaan adalah keadaan resin di mana mereka masih cair, lihat A-Stage.
Blow-off umumnya mengacu pada tinning udara panas (HAL) proses pembuatan PCB. Setelah mencelupkan papan sirkuit ke dalam kaleng panas, kelebihan timah ditiup / tertiup angin dengan tekanan udara yang tinggi.
Mutlak mengidentifikasi nilai referensi koordinat untuk data papan sirkuit. Dengan sistem referensi absolut, semua nilai terkait dengan suatu titik dari posisinya. Kebalikan dari ini adalah kerangka acuan relatif, di mana setiap posisi dihasilkan dari perbedaan yang disebutkan sebelumnya.
Penyerapan kimia menggambarkan proses mengambil atau "melepaskan" atom, molekul atau ion dalam fase lain. Ini bukan akumulasi di permukaan
ACA singkatan dari “Perekat Penghantar Anisotropik” dan menjelaskan perekat yang konduktif pada sumbu Z. Ini digunakan dalam aplikasi flex-to-board dan dapat membuat sambungan penyolderan tidak diperlukan. Karena perekat ini tidak konduktif pada arah X dan Y, film perekat ini dapat diaplikasikan di seluruh permukaan konektor (misalnya pada papan sirkuit fleksibel) dan terpaku pada lawannya (misalnya papan sirkuit kaku).
Adaptor digunakan di sini untuk pengujian listrik. Mereka biasanya menghubungi titik dengan jarum kenyal yang akan diperiksa secara elektrik. Jarum kemudian dihubungkan ke perangkat uji
Tes adaptor adalah kebalikan dari tes jari dan menjelaskan proses pengujian kelistrikan papan sirkuit tercetak kosong dan terisi menggunakan adaptor -> keuntungannya adalah pengujian papan sirkuit cetak jauh lebih cepat di sini dibandingkan dengan penguji jari (probe terbang), yang hanya dapat digunakan papan sirkuit kosong. Namun, konstruksi adaptor rumit dan mahal, itulah mengapa ini hanya bermanfaat untuk rangkaian jumlah yang lebih besar.
TAMBAH adalah singkatan dari “Divisi Dielektrik Lanjutan” dan merupakan divisi bahan dasar dari perusahaan Taconic, yang terutama digunakan untuk papan sirkuit tercetak frekuensi tinggi.
Dalam kimia, aktivasi adalah perawatan permukaan (misalnya. pembersihan) untuk perawatan kimia lebih lanjut.
ALIVH singkatan dari “Setiap Lapisan Internal Melalui Lubang” dan merupakan sambungan elektronik antar lapisan yang dibuat menggunakan pasta konduktif. Pasta konduktif ini biasanya diolah ke papan sirkuit tercetak menggunakan proses sablon. Keuntungannya terletak pada kecepatan tinggi dan pemilihan lubang yang akan dihubungi secara selektif, berbeda dengan permukaan penuh melalui metode koneksi.
Solusi alkali (dasar/basis) biasanya larutan encer dari alkali hidroksida (misalnya. larutan natrium hidroksida) atau kalium hidroksida (larutan kalium hidroksida). Istilah ini juga digunakan untuk setiap larutan basa. Larutan alkali juga bisa berupa larutan non-air. PH basa lebih besar dari 7 (hingga 14).
Dalam etsa alkali, logam dihilangkan dengan larutan etsa berdasarkan basis (misalnya. amonia sulfat). Berbeda dengan etsa asam dengan asam (besi klorida)
All Digits Present mengklasifikasikan tampilan file drill dalam format teks. Tergantung setting di program CAD, adalah mungkin untuk menekan nol di awal atau di akhir masing-masing koordinat. Ini berasal dari saat setiap bit ruang penyimpanan berharga. Tampilan dengan pengaturan Kehadiran Semua Digit tidak akan menekan angka nol di awal atau di akhir sehingga semua koordinat ditampilkan sepanjang panjangnya: X0030Y0430.
adalah 2 atau papan sirkuit tercetak multi-lapisan, yang memiliki lapisan aluminium di dalamnya. Itu harus dibedakan dengan jelas dari papan sirkuit pembawa aluminium, dimana aluminium hanya di satu sisi dan tidak di dalam. Papan sirkuit inti aluminium menawarkan kemungkinan mengintegrasikan heat sink ke dalam papan sirkuit. Melalui-pelapisan dimungkinkan dengan melakukan pra-pengeboran dan mengisolasi pembawa aluminium.
Papan pembawa aluminium adalah papan sirkuit tercetak satu atau banyak lapis yang memiliki lapisan aluminium yang melekat pada lapisan luar. Ada perbedaan yang jelas antara papan sirkuit inti aluminium dengan aluminium di dalamnya. Papan sirkuit pembawa aluminium menawarkan kemungkinan menempelkan heat sink langsung ke papan sirkuit.
Ikatan kawat aluminium atau ikatan kawat aluminium adalah proses ikatan ultrasound, yang menghasilkan kawat tipis (kawat pengikat) untuk menghubungkan papan sirkuit tercetak dengan chip di atasnya. Untuk ini, permukaan tertentu pada papan sirkuit diperlukan, atau lebih baik atau kurang cocok. Pelapisan emas lapis tipis dari 0.01 untuk 0.12 µm emas berakhir 2.5 untuk 4 µm nikel adalah umum. Karena persyaratan ketebalan emas yang lebih rendah dan penggunaan aluminium sebagai elemen penghubung, metode ini umumnya lebih murah daripada ikatan kawat emas.
Inti aluminium adalah lapisan aluminium yang terintegrasi dalam papan sirkuit tercetak multilayer untuk pembuangan panas
Pembawa aluminium adalah lapisan aluminium yang diterapkan di satu sisi ke papan sirkuit cetak tunggal atau multi-lapisan. Berlawanan dengan inti aluminium, posisi ini terlihat dari luar dan tidak memiliki lubang tembus.
Ambien berarti “lingkungan” dan menjelaskan lingkungan komponen untuk definisi Rth (lihat di sana)
Amonia digunakan dalam produksi papan sirkuit tercetak untuk pengetsaan basa pada papan sirkuit tercetak.
Amper [SEBUAH], menurut André Marie Ampere, adalah satuan dasar SI untuk arus listrik dengan simbol rumus I. Tepat 1 ampere mengalir melalui resistor 1-ohm ketika tegangan 1 volt diterapkan
Tekanan pisau dokter pada layar atau tekanan kontak dari rol laminator saat mengaplikasikan foil
Anion adalah ion bermuatan negatif. Karena ion bermuatan negatif bermigrasi ke anoda (kutub positif) selama elektrolisis, nama Anion dipilih untuk mereka. Anion muncul dari atom atau molekul dengan penyerapan elektron. S. kation.
Karakteristik kualitas penerimaan, singkatnya AQL, adalah istilah dari manajemen kualitas. Ini menjelaskan prosedur pengambilan sampel statistik dimana persyaratan yang berbeda dapat diperiksa untuk menerima atau menolak lot tanpa harus melakukan a 100% memeriksa.
Anoda adalah elektroda positif, di sini untuk deposisi elektrolitik tembaga dalam elektroplating sebagai pemasok tembaga
Dalam proses elektroplating, tas anoda mengidentifikasi tas yang ditarik di atas elektroda untuk menghindari kontaminasi mekanis bak mandi dengan lumpur anoda.
AOI adalah Inspeksi Optik Otomatis dan mencirikan inspeksi optik struktur PCB oleh mesin. Untuk tujuan ini, data yang dihasilkan dari CAD dibaca ke dalam mesin AOI, yang kemudian menggerakkan papan sirkuit dengan kamera dan membandingkannya dengan data target. Penyimpangan yang melampaui toleransi yang ditentukan sebelumnya ditampilkan di monitor.
Bukaan adalah istilah bahasa Inggris untuk “bukaan” dalam produksi papan sirkuit tercetak. Disebut demikian “file bukaan” atau “tabel bukaan” adalah tabel bukaan di mana bentuk yang digunakan dalam tata letak dan yang terbesar ditetapkan melalui kode. Asal usul ini “lubang” terletak pada penggunaan “peralatan” yang sesuai dengan bentuk dan ukuran sebenarnya untuk direproduksi. Hasil dari, bentuknya jauh lebih terbatas daripada hari ini, di mana komplotan laser dapat mereproduksi bentuk apa pun dengan sangat detail.
AQL, melihat karakteristik kualitas penerimaan
Aqua demi adalah nama untuk demineralisasi (murni) air. Di sini mineralnya (garam) diekstraksi dari air (lihat osmosis)
Aqua dest adalah sebutan untuk air sulingan. Air ini lebih murni dari aqua demi. (lihat distilasi)
Kain plastik khusus. Aramid diproduksi sebagai film, tetapi sebagian besar sebagai serat. Serat aramid adalah serat sintetis organik berwarna kuning keemasan
Interpretasi busur mencirikan pendekatan yang berbeda dari program CAD untuk mewakili busur.
Dalam pembuatan PCB, arsip mengacu pada arsip data di satu sisi, di mana data pelanggan dan produksi untuk manufaktur disimpan. Ada juga arsip film sehingga film yang ada dapat digunakan untuk repeat order papan sirkuit tercetak dengan produksi individual.
Busur menandai busur dalam program CAD.
Arlon adalah produsen substrat dan pelapis fleksibel, beberapa di antaranya digunakan dalam pembuatan papan sirkuit tercetak. Untuk informasi lebih lanjut
Karya seni sering menggambarkan film yang diperlukan untuk membuat papan sirkuit tercetak.
ASCII singkatan dari “Kode Standar Amerika untuk Pertukaran Informasi” dan menandai set karakter yang dapat dibaca dalam file. Dalam industri papan sirkuit, ASCII penting dalam representasi informasi tata letak dalam file. Format lama seperti Standard Gerber dan Extended Gerber menggunakan ASCII, itulah sebabnya Anda dapat membuka dan melihat file dengan editor teks. Namun, lainnya, format yang lebih baru dikompilasi dan karenanya tidak dapat lagi dibaca dengan editor teks sederhana.
ASIC adalah sebuah “IC khusus aplikasi” yang telah diprogram secara individual untuk suatu aplikasi. Dengan menggunakan ASIC, rakitan seringkali dapat dirampingkan, karena IC yang dibuat secara individual seringkali dapat menggabungkan fungsi dari beberapa komponen. Namun, memprogram ASIC membutuhkan sejumlah pengetahuan.
Rasio aspek adalah hubungan antara kedalaman lubang dan lebar lubang. Rasio aspek penting karena rasio aspek meningkat (misalnya. lubang penipisan dengan ketebalan papan yang sama), kesulitan dari kontak-melalui yang sempurna meningkat.
Struktur PCB asimetris sangat umum terjadi pada multilayer. Asimetri di sini mengacu pada perpindahan lapisan dalam menjauh dari sumbu pusat. Ini membuatnya lebih mudah untuk menghasilkan impedansi yang diinginkan untuk beberapa aplikasi dalam teknologi frekuensi tinggi. Namun, produksi papan sirkuit tercetak multilayer asimetris mengandung bahaya, karena distribusi tembaga yang berbeda pada kain dapat menyebabkan papan terpuntir dan melengkung.
Au adalah simbol kimia untuk emas (aura). Emas sangat penting dalam pembuatan papan sirkuit tercetak sebagai penghalusan permukaan dengan berbagai sifat dan fungsi.
AutoCad adalah perangkat lunak yang banyak digunakan untuk membuat gambar teknik. Ini sering digunakan untuk membuat gambar manfaat papan sirkuit dan untuk mengilustrasikan kontur luar dan toleransi yang relevan.
Autorouter adalah fungsi perangkat lunak tata letak yang secara otomatis mengambil alih penataan sebenarnya dari papan sirkuit dari diagram sirkuit. Sementara diagram sirkuit papan sirkuit mewakili representasi skematik murni dari koneksi, autorouter menggunakannya untuk membuat diagram sirkuit yang sebenarnya, yang harus diterapkan pada papan sirkuit agar sesuai dengan diagram sirkuit.
AVT adalah singkatan dari “perakitan dan teknologi koneksi”, yang menjadi ciri perakitan dan penyolderan papan sirkuit tercetak.
Perakitan adalah proses yang mengikuti pembuatan papan sirkuit tercetak. Papan sirkuit membentuk dasar rakitan dalam bentuk penyangga komponen dan elemen penghubungnya. Tergantung pada metode perakitan, persyaratan yang berbeda dapat ditempatkan pada produksi papan sirkuit tercetak.
Pencetakan perakitan mengacu pada pernis yang diterapkan untuk mengidentifikasi posisi pada papan sirkuit tercetak. Oleh karena itu sering disebut pencetakan posisi atau pencetakan tanda. Ini biasanya berwarna putih, dimana warna kekuningan juga digunakan sebagai standar dan dapat dikenali dengan sangat baik pada topeng solder standar hijau. Cetak rakitan diterapkan baik dengan proses sablon atau dengan pencetakan area penuh dengan pemaparan berikutnya dan pengembangan warna yang tidak diperlukan. Ini tidak membutuhkan saringan, jadi juga lebih cocok untuk jumlah kecil. Baru-baru ini juga dengan printer khusus, mirip dengan printer inkjet. Ini juga dapat digunakan untuk mencetak item individual dengan harga murah karena bahkan film tidak diperlukan.
Aperture adalah istilah yang digunakan dalam teknologi plotting atau CAD dan menggambarkan bentuk dan ukuran objek yang nantinya akan diterapkan pada papan sirkuit.. Syarat “bukaan” berasal dari sejarah sejak komplotan lama memiliki majalah yang sesuai di lubang, yang digunakan sesuai untuk objek yang berbeda. Oleh karena itu, bentuk khusus dan ukuran yang menyimpang hanya mungkin terjadi di bawah beban yang meningkat. Istilah hari ini “bukaan” masih ada, meskipun tidak ada lubang nyata yang digunakan. Komplotan laser saat ini dapat memaparkan bentuk apa pun secara langsung ke film tanpa bukaan hulu yang memberi bentuk.
Tabel apertur adalah tabel yang mencantumkan apertur yang digunakan. Tabel bukaan hanya umum untuk data Gerber standar, di mana tanggal berisi posisi yang sesuai (koordinat) dengan penetapan bukaan (kode D). Bentuk dan ukuran sebenarnya disimpan di tabel apertur, yang dapat direferensikan dan ditugaskan menggunakan kode D. Tabel bukaan tidak lagi diperlukan dengan Extended Gerber karena informasi bukaan dengan koordinat disimpan dalam file.
B
B-Stage menjelaskan tingkat ikatan silang sistem resin, dimana B-negara berarti “sebagian berikatan silang: padat, tetapi melarutkan atau mencairkan kembali mungkin terjadi”. Lihat juga A-Stage, Tahap-C, Prepreg
B keadaan adalah keadaan resin di mana mereka masih dapat disebabkan mengalir oleh suhu.
B2B adalah singkatan dari bisnis-ke-bisnis dan menggambarkan bisnis antara dua perusahaan komersial. Semua produsen PCB umumnya ditemukan di B2B.
B2C adalah singkatan dari bisnis-ke-konsumen dan menggambarkan bisnis antara perdagangan dan individu pribadi. Beberapa produsen PCB tidak menawarkan B2C karena mereka hanya ingin berbisnis dengan pedagang lain.
Array grid bola juga disebut BGA. Mereka adalah bentuk komponen yang lebih baru di mana koneksi ke papan sirkuit tidak dilakukan melalui pin konvensional tetapi melalui koneksi bola.. Keuntungan utama di sini adalah menghemat ruang karena lebih banyak koneksi dapat dilakukan dengan menempatkannya di bawah modul, bukan di tepinya.. Namun, ini menimbulkan tantangan lebih lanjut di perakitan selanjutnya, khususnya dalam kontrol sambungan solder. Di bawah BGA itu sendiri, ini hanya mungkin dengan sinar-X, karena koneksi ditutup untuk mata.
Barco adalah perusahaan di bidang sistem inspeksi dan perangkat lunak untuk industri PCB.
Papan telanjang mengacu pada papan sirkuit tercetak telanjang tanpa komponen.
Base Film adalah nama untuk bahan dasar papan sirkuit tercetak fleksibel. Karena ketebalan bahan yang rendah, sering ada pembicaraan tentang a “film”.
Tembaga dasar menggambarkan lapisan tembaga pada bahan dasar papan sirkuit mentah dalam kondisi pengiriman. Ini membentuk titik awal untuk struktur tembaga selanjutnya. Itu biasa, sebagai contoh, untuk memulai dengan 35um standar dengan tembaga dasar 18um. 17um yang hilang dibangun melalui pelapisan dan amplifikasi. Ketebalan tembaga dasar 18um, 35Sebuah, dan 50um umum untuk papan sirkuit kaku. Untuk papan tembaga tebal, bahkan tembaga dasar yang lebih tinggi kadang-kadang digunakan. Untuk papan sirkuit tercetak yang fleksibel, 12Sebuah, 18Sebuah, dan 35um adalah umum.
Bahan dasar adalah bahan baku yang dikirim ke produsen PCB. Bahan dasar sering disampaikan sebagai apa yang disebut “peralatan makan” dan harus dipotong sesuai sebelum dimulainya produksi. Ada berbagai bahan dasar dengan ketebalan yang berbeda, pelapis, sifat listrik dan fisik untuk sejumlah persyaratan untuk papan sirkuit tercetak.
BE singkatan dari “komponen” dan dapat berarti berbagai kelompok, seperti IC (keripik), mikrokontroler, gulungan, resistor, kapasitor. Secara umum, papan itu sendiri tidak disebut sebagai komponen (MENJADI) karena bertindak sebagai elemen pembawa dan penghubung.
Bergquist menawarkan berbagai bahan berkualitas sangat tinggi untuk aluminium carrier atau papan sirkuit inti aluminium. Performa di bidang pembuangan panas biasanya lebih baik dibandingkan dengan material standar yang dipres sendiri. Alasannya adalah bahan isolasi khusus antara aluminium dan tembaga. Dengan resin epoksi konvensional, lapisan insulasi ini merupakan penghambat pembuangan panas yang baik. Bahan isolasi Bergquist jauh lebih baik di sini, tergantung jenisnya.
Di mana tepi PCB diratakan. Ini terutama digunakan untuk kontak steker, seperti kartu plug-in komputer, untuk memudahkan memasukkan papan. Perlindungan komponen di sekitarnya dari tepian tajam selama pemasangan juga dapat menjadi alasan untuk meratakan tepian.
BG adalah singkatan dari “majelis” dan menjelaskan papan sirkuit tercetak yang dirakit dan dirakit sepenuhnya dengan komponen (BE).
Radius pembengkokan adalah istilah yang penting untuk papan sirkuit tercetak fleksibel yang terkena tegangan pembengkokan tinggi. Jari-jari lentur tergantung pada komposisi material (tembaga, perekat, bahan dasar) dan ketebalan papan sirkuit cetak fleksibel.
Bilayer jarang menggunakan istilah untuk papan sirkuit tercetak dua lapis (Bi = dua). “Dua sisi” atau “dua lembar” atau “dua lembar” digunakan lebih sering daripada istilah bilayer.
Penagihan dikirim pesanan berbeda dengan pemesanan, yang berarti perintah.
Bimsen adalah proses pengerasan permukaan selama pembuatan papan sirkuit. Sementara rol yang sesuai menggosok papan selama “penyikatan”, bubuk batu apung dicampur dengan air selama batu apung dan diledakkan ke papan sirkuit tercetak dengan tekanan tinggi. Partikel tepung batu apung di dalam air menciptakan gesekan yang sesuai pada tembaga untuk membuatnya kasar.
Bitmap adalah format gambar yang jarang disediakan sebagai templat data untuk pembuatan papan sirkuit. Ini sering digunakan ketika tidak ada data tata letak yang tersedia untuk papan sirkuit. Dengan sedikit usaha ekstra, dimungkinkan untuk menghasilkan data Gerber yang sesuai dari file bitmap di CAM dan untuk menghasilkan papan sirkuit tercetak.
Black Pad mengacu pada penampilan ketika bahan kimia emas diaplikasikan sebagai permukaan papan sirkuit tercetak. Di sini dapat terjadi beberapa pembalut menjadi hitam
Blackhole adalah melalui proses yang menggunakan karbon. Dalam proses lubang hitam, partikel karbon ini disiram ke dalam lubang untuk disepuh, sehingga karbon menciptakan sambungan konduktif untuk pengendapan tembaga selanjutnya di dalam lubang. Proses lubang hitam jauh lebih cepat daripada pengendapan tembaga kimiawi.
Blistering adalah efek yang tidak diinginkan dengan papan sirkuit tercetak berlapis-lapis. Kontaminasi prepreg atau suhu pengepresan rendah dapat menyebabkan kantong udara di bahan papan sirkuit. Kantung udara ini menjadi masalah dalam proses penyolderan selanjutnya karena udara mengembang di bawah panas. Gelembung-gelembung ini terlihat pada bahan dan di satu sisi, dapat menyebabkan permukaan yang tidak rata sehingga mempersulit pemasangan papan sirkuit, dan di sisi lain, gelembung bisa terlalu dekat dengan sambungan tembaga dan merobeknya.
Buta adalah singkatan bahasa sehari-hari untuk “Buta Via” atau “Lubang Buta”
Vias buta juga disebut “lubang buta” dan tunjukkan lubang yang hanya dibor dari lapisan luar di inti multilayer. Lubang buta tidak melewati seluruh papan sirkuit dan karenanya tidak terlihat dari satu sisi. Tergantung pada diameter dan kedalaman pengeboran (lihat rasio aspek), teknologi lubang buta membawa serta berbagai tantangan tetapi sekarang dianggap sebagian besar dikuasai.
Bordicht menggambarkan jumlah lubang dalam kaitannya dengan area tersebut. Untuk seri yang lebih besar, kepadatan pengeboran memiliki pengaruh yang signifikan terhadap harga, karena kepadatan pengeboran yang meningkat meningkatkan waktu mesin dan dengan demikian biaya. Dalam prototipe, ini sering diabaikan atau dimasukkan dengan tarif tetap.
BOM singkatan dari “Bill of material” dan menunjukkan daftar komponen untuk perakitan PCB dalam bahasa Inggris.
Bond gold mengacu pada permukaan pada papan sirkuit tercetak yang membuat ikatan lebih mudah. Ini biasanya permukaan emas. Tergantung proses pengikatannya, ini bisa dipilih lebih tebal atau lebih tipis. Bond gold memiliki sejumlah keunggulan lain untuk papan sirkuit tercetak, sebagai contoh, permukaannya lebih tahan lama dan seringkali lebih mudah disolder daripada permukaan timah.
Ikatan mengacu pada metode membuat koneksi antara IC ikatan dan papan sirkuit di bawahnya. Perbedaan umumnya dibuat antara ikatan ultrasonik dan ikatan termal. Kedua proses tersebut memiliki persyaratan yang berbeda untuk permukaan emas pada papan sirkuit. Karena itu, Anda harus secara eksplisit menunjukkan kepada pabrikan yang membutuhkan pengikatan papan.
Book-to-bill adalah rasio pesanan yang masuk dalam sebulan terhadap pesanan yang ditagih. Book-to-bill lebih besar dari 1 sehingga mengindikasikan adanya peningkatan order intake dibandingkan dengan bulan sebelumnya. Book-to-bill kurang dari 1 berarti lebih sedikit papan sirkuit tercetak yang akan diproduksi pada bulan tersebut dibandingkan sebelumnya, sehingga pesanan yang masuk akan menyusut. Statistik rasio book-to-bill di seluruh industri dari produsen papan sirkuit Jerman secara teratur disusun dan diterbitkan oleh FED.
Bawah menunjukkan “bawah” dari papan kecapi. Ini sering disebut sisi solder.
Oksida coklat adalah proses pengerasan permukaan lapisan dalam PCB dalam produksi multilayer (disebut juga “oksida hitam”). Dengan menerapkan oksida coklat, prepregs menempel lebih baik saat menekan multilayer.
file brd atau file papan terutama menggambarkan file tata letak yang dibuat dengan “Burung rajawali” perangkat lunak dari CADSoft. File tata letak memiliki ekstensi “* .brd”.
Breakout menjelaskan lubang yang keluar dari bantalan yang dimaksud, sehingga mereka tidak terpusat padanya. Tergantung kekuatan breakout dan arahnya, ini diizinkan atau tidak menurut IPC dan PERFAG.
Bromida adalah penghambat api yang ditemukan dalam bahan dasar papan sirkuit tercetak dan plastik. Karena ini juga diklasifikasikan sebagai beracun, bromida tidak lagi digunakan dalam produksi bahan dasar papan sirkuit tercetak. Peraturan RoHS melarang penggunaan bromida sebagai penghambat api.
Bahan BT adalah bahan suhu tinggi bebas halogen yang dikembangkan oleh Mitsubishi dengan komponen utama bismaleimide (B) dan resin triazina (T). Ini terutama digunakan dalam pembuatan paket IC.
Benjolan menunjukkan tonjolan yang dinaikkan secara galvanis pada bantalan untuk menyederhanakan kontak papan sirkuit.
“lubang terkubur” dan menunjukkan lubang dalam multilayer yang tidak terlihat dari luar. Vias terkubur hanya menghubungi lapisan dalam dan dibor, berlapis melalui dan terpasang (tertutup) sebelum multilayer ditekan. Penyegelan berlangsung, antara lain, untuk menghindari kantong udara dan ketidakrataan pada multilayer yang sudah jadi.
Burn-in adalah prosedur untuk menghindari kegagalan awal perangkat yang dikirim. Sini, perangkat dioperasikan selama beberapa jam di bawah beban dan suhu bolak-balik untuk mendeteksi cacat produksi yang tersembunyi (kebanyakan dalam kasus semikonduktor) pada tahap awal.
Menyikat adalah metode untuk membuat permukaan menjadi kasar. Papan sirkuit didorong ke sistem kontinu di mana diperlukan ketinggian yang telah ditetapkan antara dua rol sikat. Kontrol tekanan mengontrol seberapa banyak sikat harus menekan papan sirkuit dan dengan demikian mengatur kedalaman kekasaran
B²IT atau BIT singkatan “Teknologi Interkoneksi Bump” dan menjelaskan teknik koneksi khusus di mana bantalan dengan tembaga dibangun untuk menciptakan peningkatan. Peningkatan tembaga ini memungkinkan kontak yang lebih baik dari elemen penghubung lainnya dan dapat ditemukan khususnya di papan sirkuit tercetak untuk aplikasi flip-chip di mana komponen hanya ditempatkan dan diikat dengan perekat alih-alih disolder atau diikat..
Perlakuan batch menggambarkan suatu proses di mana, berbeda dengan pengobatan terus menerus, hanya jumlah tertentu yang benar-benar dirawat pada satu waktu.
Tegangan tembus adalah tegangan di mana pelepasan terjadi antara dua potensi melalui isolator di antaranya. Tegangan tembus ini penting untuk papan sirkuit tercetak ketika lapisan insulasi harus disesuaikan. Ini dilakukan baik dengan meningkatkan jarak antara lapisan yang sesuai atau dengan memilih bahan dasar lain dengan kekuatan dielektrik yang lebih tinggi.
C
Foil penutup adalah sejenis penghenti solder untuk papan sirkuit tercetak yang fleksibel. Karena cat hanya memiliki kekuatan lentur yang terbatas, foil penutup ditempelkan di sini untuk melindungi struktur tembaga. Keuntungannya adalah beban lentur yang sangat tinggi dimungkinkan. Kerugiannya adalah foil ini harus dipotong atau dibor dan tidak dapat dikembangkan seperti penahan solder fotosensitif. Hasilnya adalah hanya struktur yang lebih besar dalam bentuk persegi panjang yang mungkin, atau pengecualian kecil selalu bulat (dibor). Oleh karena itu, foil penutup hanya cocok sampai batas tertentu untuk papan sirkuit fleksibel dengan area SMD halus.
Chamfering menunjukkan kemiringan kontur PCB. Ini terutama diperlukan untuk konektor untuk memastikan bahwa papan sirkuit dapat dimasukkan dengan lebih mudah ke dalam soket.
Pesanan berdasarkan permintaan adalah istilah dari manajemen barang dagangan dan digunakan secara khusus untuk rangkaian besar papan sirkuit tercetak. Di sini jumlah yang lebih besar dipesan untuk jangka waktu yang disepakati, dimana kuantitas ini kemudian disampaikan (dibatalkan) dalam ukuran lot. Keuntungan di sini khususnya adalah harga yang lebih rendah karena jumlah yang lebih banyak dan waktu pengiriman yang seringkali lebih singkat untuk lot tindak lanjut. Kontrak kerangka tidak menguntungkan jika ada perubahan dalam desain atau jumlah yang disepakati secara kontrak tidak dapat diterima dalam periode yang ditetapkan.
Curing oven penting untuk mengeringkan cat, terutama penahan solder dan pencetakan komponen. Cat mengering karena panas dan menjadi keras.
Suhu curing adalah suhu di mana lapisan pada papan sirkuit tercetak menjadi keras. Tergantung cat dan proses curingnya, suhu ini lebih tinggi atau lebih rendah. Durasi penyembuhan juga memainkan peran penting.
Sisi komponen adalah sisi papan sirkuit yang diisi dengan komponen. Ini sering disebut sebagai lapisan atas atau lapisan komponen. Penunjukan lapisan atas sebagai lapisan komponen memiliki latar belakang sejarah karena papan sirkuit cetak sebelumnya hanya dipasang di satu sisi, sedangkan bagian bawah (sisi konduktor) hanya digunakan untuk memandu trek konduktor. Hari ini, banyak papan sirkuit tercetak diisi di kedua sisi, yang membuat penunjukan “sisi komponen” menyesatkan.
Pelapisan menggambarkan penerapan penyempurnaan permukaan pada papan, sebagai contoh, emas kimia, timah kimia atau bebas timah HAL.
C-Stage juga disebut “C-negara” adalah keadaan plastik berbasis resin, terutama FR4 dan prepregs untuk papan sirkuit tercetak multilayer. Keadaan C menunjukkan pemadatan/pengerasan resin yang sempurna. Lihat juga keadaan A dan keadaan B.
CAD adalah singkatan dari “Desain dengan bantuan komputer” dan menjelaskan dalam pembuatan papan sirkuit tata letak yang mendahului pembuatan papan sirkuit. Sesungguhnya, tidak ada lagi “rancangan” dalam pembuatan PCB. Semua adaptasi dan perubahan data pada pabrikan PCB termasuk dalam kategori CAM karena ini hanya tentang persiapan (M untuk “Manufaktur”) dan tidak ada lagi perubahan desain pada tata letak PCB.
CAF adalah singkatan dari “Filamen Anodik Konduktif” dan menjelaskan fenomena migrasi elektromekanis dari garam bermuatan logam melalui pembawa non-konduktif.
Resistansi CAF menggambarkan resistansi bahan isolasi (misalnya FR4) untuk mencegah KAF, migrasi elektromekanis dari garam metalisasi.
CAM adalah singkatan dari “Manufaktur Berbantuan Komputer” dan menjelaskan langkah-langkah pengolahan data setelah desain selesai (CAD). Alasannya adalah bahwa berbagai parameter dalam desain harus diubah agar papan sirkuit tercetak sedekat mungkin dengan desain.. Program juga harus dibuat untuk mesin milling dan e-testers yang tidak termasuk perangkat lunak tata letak konvensional untuk desain papan sirkuit tercetak. Untuk alasan ini, perangkat lunak yang sama sekali berbeda biasanya digunakan untuk pemrosesan CAM dalam produksi papan sirkuit daripada untuk langkah CAD sebelumnya dari pembuatan tata letak.
CAM350 adalah software CAM dari Downstream Technologies yang digunakan untuk mengedit tata letak papan sirkuit pada bagian pembuat papan sirkuit.
CAMMaster adalah software CAM dari Pentalogix LLC yang digunakan untuk mengedit tata letak papan sirkuit pada bagian pembuat papan sirkuit.
CAMTEK adalah perusahaan yang memproduksi mesin untuk inspeksi optik papan sirkuit tercetak (singkatnya AOI) untuk industri papan sirkuit tercetak.
CAR adalah kependekan dari “Catatan Tindakan Korektif” dan berasal dari manajemen mutu. CAR sama pentingnya dalam industri PCB seperti halnya di perusahaan manufaktur mana pun. Mereka berfungsi untuk mendokumentasikan analisis kesalahan yang tepat, masalah, dan cacat yang muncul. Berdasarkan analisis, “tindakan korektif” dikembangkan dalam PTK, yang sebagian besar harus mengecualikan kesalahan yang muncul untuk masa depan. Perusahaan yang menganggap serius manajemen mutu dan melihat diri mereka sebagai organisasi pembelajar tidak dapat menghindari CAR. Sebuah modifikasi dari CAR disebut laporan 8D.
Karbon digunakan di dua tempat berbeda dalam produksi PCB. Pertama – dan kurang jelas karena merupakan bagian dari proses manufaktur – dalam melalui proses yang disebut “lubang hitam”. Kedua – dan kemudian biasanya diminta secara eksplisit, karena seringkali penting untuk penggunaan papan sirkuit tercetak – sebagai “cetak karbon” atau “cetak karbon”. Selain sifat konduktif, kekerasan tinggi bahan yang digunakan, itulah sebabnya digunakan sebagai pelapis untuk tombol tekan pada papan sirkuit.
Pernis konduktif karbon atau “pernis karbon, pernis karbon” terbuat dari grafit (karbon) dan sebagian besar digunakan untuk mengeraskan kontak ujung dan pengikis pada papan sirkuit tercetak. Selain penggunaan mekanis dari sifat-sifat grafit, pernis konduktif karbon juga digunakan untuk resistor dan potensiometer terintegrasi.
CBGA adalah singkatan dari “BGA keramik” dan menunjukkan komponen susunan kotak bola yang terbuat dari keramik.
CE adalah label yang merupakan singkatan dari “Kepatuhan Eropa” dan menjelaskan kepatuhan terhadap pedoman yang berlaku di Eropa. Tidak perlu membubuhkan tanda CE untuk papan sirkuit itu sendiri karena pedomannya jauh melampaui fungsi atau sifat papan sirkuit itu sendiri.. Sejauh mana rakitan yang diselesaikan sesuai dengan arahan CE tidak berada dalam lingkup pengaruh pabrikan papan sirkuit tercetak.
CEM 1 bahan adalah bahan dasar papan sirkuit berdasarkan kertas keras. Ia memiliki reputasi relatif murah dan mudah dipukul, itulah sebabnya masih diminati untuk produk yang sensitif terhadap harga. Namun, karena FR4 sebagian besar telah memantapkan dirinya sebagai standar dan sekarang digunakan dalam jumlah yang jauh lebih tinggi daripada CEM 1, keuntungan harga berkurang sangat. Oleh karena itu, banyak produsen hampir tidak membeli CEM 1 bahan.
Inti resin epoksi berlapis tembaga ditutupi dengan kain kaca yang diresapi dengan resin epoksi. Stabilitas mekanis bahan ini sedikit lebih rendah daripada FR 4, nilai kelistrikan memenuhi data yang ditentukan untuk FR-4
Emas kimia adalah permukaan papan sirkuit tercetak, yang disebut juga “Kimia Kami”. Ni adalah singkatan dari komponen nikel, yang diterapkan antara tembaga dan emas. Emas kimia memiliki berbagai keunggulan untuk papan sirkuit tercetak: itu bisa diikat, itu sangat planar, tahan lama dan mudah disolder. Biaya proses yang relatif tinggi tidak menguntungkan.
Perak kimia adalah permukaan papan sirkuit tercetak, yang disebut juga “bahan kimia Ag”. Berbeda dengan emas kimia, ini hanya dapat diikat sebagian dan relatif sulit untuk disimpan. Ini memiliki keunggulan permukaan planar yang sama dengan emas kimia. Ini kurang umum di Eropa daripada, sebagai contoh, Amerika Serikat. Prosesnya dianggap relatif murah tetapi belum mapan di Asia dan Eropa.
Timah kimia adalah permukaan papan sirkuit tercetak, yang disebut juga “bahan kimia Sn”. Timah kimia bersifat planar dan mudah disolder. Ini memiliki kelemahan dalam sensitivitas tinggi dan umur simpan yang lebih rendah. Ini adalah proses yang relatif murah untuk pembuatan PCB.
CIC singkatan dari “tembaga-Invar-tembaga” dan menjelaskan struktur material dasar dengan Invar, bukan FR4. Invar adalah paduan besi-nikel dengan 36% nikel (FeNi36). Invar memiliki koefisien muai panas yang sangat kecil dan terkadang bahkan negatif (Kandang) dan karena itu sangat cocok untuk papan sirkuit tercetak suhu tinggi
Lingkaran adalah alat objektif untuk membuat struktur melingkar dalam desain papan sirkuit (pembuatan tata letak).
Circuit Board adalah bentuk singkat dari Printed Circuit Board (PCB) dan hanya singkatan dari papan atau papan sirkuit tercetak.
CNC singkatan dari “Kontrol Numerik Terkomputerisasi” dan berarti bahwa pengeboran, mesin milling dan scoring yang digunakan saat ini menerima data numerik dengan koordinat yang sesuai. Apa yang terdengar jelas saat ini masih merupakan hal baru di tahun 1980-an, dimana lubang seringkali masih dibuat secara manual berdasarkan film.
Pelapisan berarti “lapisan” atau “lapisan warna” dan umumnya mengacu pada penahan solder pada papan sirkuit tercetak. Lainnya “pelapis” sering diinginkan, sebagian besar dalam bentuk pernis pelindung khusus.
COD singkatan dari “Bayar di tempat” dan merupakan bagian dari ketentuan pembayaran. Ini hampir sesuai dengan prosedur nama belakang sejak saat pembayaran, dengan perbedaan bahwa pembayaran tidak harus dilakukan kepada tukang pos, tetapi waktu pengiriman hanya menjelaskan tanggal jatuh tempo faktur. Hampir semua ketentuan pembayaran dapat ditemukan di industri PCB. Meskipun COD agak jarang dalam bisnis, jangka waktu pembayaran ini dapat menjadi bagian dari perjanjian, sebagai contoh, untuk mengurangi harga papan untuk itu.
Tembaga, lambang kimianya adalah Cu. Tembaga adalah komponen yang sangat penting dari papan sirkuit tercetak. Hampir semua sambungan konduktif terbuat dari tembaga.
Copper Bump adalah survei tembaga tambahan pada tembaga untuk kontak yang lebih baik. Sini, laminasi sekali lagi diterapkan pada papan sirkuit terstruktur yang sudah jadi, yang membebaskan area yang akan dihapus dan menutupi sisanya. Survei kimia dibangun di atas area yang terpapar oleh pengendapan tembaga kimia.
Counter Wastafel adalah “penurunan”. Lubang countersink adalah lubang penyeimbang. Pada kasus ini, papan sirkuit tidak dibor sepenuhnya dengan diameter pengeboran tetapi dibor di satu sisi saja dengan bor yang lebih besar atau countersink hingga kedalaman tertentu. Jadi sekrup bisa digunakan untuk mengencangkan, yang kepalanya rata dengan papan sirkuit.
Crimping adalah teknologi koneksi mekanis yang digunakan untuk papan sirkuit tercetak fleksibel dan, diatas segalanya, untuk koneksi kabel ke konektor.
Penetasan silang mengacu pada penetasan di area tanah papan sirkuit tercetak. Kesulitan dalam produksi papan sirkuit tercetak dapat muncul di sini ketika garis silang tidak dianggap bahwa batas struktural yang sama berlaku untuk konduktor tercetak.
Melewati vias, atau “lubang bersilang” adalah lubang terkubur yang melewati lapisan yang berbeda. Struktur ini hanya dapat diimplementasikan secara berurutan, itulah sebabnya cross vias dapat ditemukan dalam teknologi SBU (pembentukan berurutan). Karena ini hanya diperlukan untuk multilayer yang sangat kompleks dan berlapis tinggi, banyak produsen papan sirkuit tercetak tidak menawarkan lubang silang.
CSP adalah singkatan dari “Paket Ukuran Chip” dan menjelaskan komponen yang ukurannya hampir tidak bertambah karena rumahan.
CTE singkatan dari “Koefisien Ekspansi Termal” dan berarti “koefisien ekspansi termal” diberikan dalam ppm / K. Selain ekspansi termal yang paling tidak signifikan dari papan sirkuit tercetak yang digunakan, CTE sangat penting dalam produksi multilayer. Karena tembaga dan epoksi memiliki nilai CTE yang sangat berbeda, lapisan mengembang secara berbeda selama pengepresan panas. Jika lapisan-lapisan ini saling menempel di bawah panas, ketegangan dapat terjadi selama proses pendinginan berikutnya, yang dimanifestasikan dalam bentuk tikungan dan lengkungan. Untuk menjaga ketegangan ini serendah mungkin atau untuk mendistribusikannya secara merata, tembaga di lapisan dalam harus didistribusikan secara merata. Jika satu lapisan dalam adalah bidang tanah dan yang lainnya hanya memiliki sedikit lapisan sinyal dengan tembaga yang relatif rendah, ini mempromosikan papan sirkuit tercetak yang bengkok. Pabrikan PCB memiliki sedikit pengaruh dalam hal ini karena kondisi fisiklah yang harus diperhitungkan dalam tata letak. Pabrikan PCB hanya dapat dan seharusnya menunjukkan hal ini saat memesan tata letak dengan distribusi tembaga yang sangat berbeda.
Nilai CTI (Indeks Pelacakan Komparatif) menunjukkan resistensi pelacakan, yaitu. tahanan isolasi permukaan (jarak rambat) dari non-konduktor, karena kelembaban dan kontaminasi. Ini menentukan arus bocor maksimum yang diperbolehkan mengalir dalam kondisi pengujian tertentu.
Dengan-Sn / Pb (timah tembaga) adalah penyempurnaan permukaan bersejarah untuk papan sirkuit tercetak yang dilebur (disebut juga “peleburan ulang”). Prosesnya sangat mirip dengan penyolderan gelombang dan karenanya lambat. Itu digantikan oleh penyamarataan udara panas yang lebih cepat (HAL), dimana aplikasi timbal-timah juga bisa lebih tipis.
CVD singkatan dari “Deposisi Uap Kimia”. Ini adalah proses pelapisan untuk komponen mikroelektronik.
Tes kontinuitas di sini menunjukkan bagian dari tes listrik papan sirkuit tercetak.
Pabrik kontinyu adalah mesin dalam produksi papan sirkuit tercetak, dimana papan berjalan terus menerus melalui mesin (sebagian besar secara horizontal). Ini adalah kebalikan dari sistem menyelam (vertikal), di mana papan sirkuit direndam secara vertikal. Sistem kontinu tipikal dalam produksi papan sirkuit tercetak adalah mesin sikat, pembilasan kaskade, menolak penari telanjang dan mesin etsa. Ada juga beberapa sistem kontinu untuk papan sirkuit cetak dan pelapisan.
Pendaki berarti lubang berlapis, yang tugasnya adalah menghubungkan layer satu sama lain. Mereka juga disebut VIA hari ini. Pendaki tidak termasuk lubang berlapis di mana komponen kemudian disolder.
D
Dalam pembuatan PCB, deposisi biasanya berarti penerapan logam ke PCB. Perbedaan dibuat di sini antara pengendapan kimia dan pengendapan galvanik atau elektrolitik. Yang pertama sebagian besar digunakan di seluruh permukaan untuk tembaga dalam proses pelapisan, yang terakhir saat memperkuat ulang papan sirkuit. Selain pengendapan tembaga, ada juga proses pengendapan pada berbagai permukaan ujung, terutama timah kimia (Sn) dan kimia nikel-emas (Aku).
Settling merupakan konsep dari proses pengendapan. Settling menggambarkan pemisahan elemen yang lebih berat dari yang lebih ringan dengan mengambang atau tenggelam.
Di papan sirkuit tercetak, jarak biasanya menunjukkan jarak antara trek konduktor atau struktur tembaga apa pun. Dalam kasus struktur multilayer khusus untuk, sebagai contoh, aplikasi frekuensi tinggi, jarak antar lapisan juga relevan. Sebagian besar waktu, konteks dan nilai dengan cepat mengungkapkan interval.
Pemeriksaan pola pengeboran adalah pemeriksaan kelengkapan semua lubang yang diperlukan di papan sirkuit.
Lapisan penutup bor biasanya merupakan lapisan yang terbuat dari aluminium, yang ditempatkan di atas papan sirkuit yang akan dibor. Lapisan penutup bor yang terbuat dari aluminium tipis ini memastikan panduan bor yang lebih baik karena bor sudah diperbaiki dan tidak dapat lagi berjalan dengan mudah saat mengebor paket (beberapa papan sirkuit tercetak satu di atas yang lain). Lapisan penutup aluminium juga memiliki efek pendinginan dan pelumasan
Pengeboran adalah salah satu proses pertama dalam pembuatan (1- dan 2 lapis) papan sirkuit tercetak. Pengeboran memungkinkan koneksi nanti dari lapisan, serta penyisipan komponen. Dalam kasus papan sirkuit tercetak multilayer, proses pengeboran biasanya dilakukan sesudahnya, karena lapisan dalam pertama-tama harus disusun dan ditekan sebelum dapat dibor.
Bor tersedia dalam pembuatan PCB dari 0,10mm hingga lebih dari 6mm. Karena keterbatasan majalah rekaman mesin bor, biaya akuisisi tinggi dengan sedikit penggunaan (terutama mempengaruhi diameter pengeboran yang lebih besar), sejauh risiko bor pecah (terutama mempengaruhi diameter pengeboran yang lebih tipis), ketersediaan latihan yang sebenarnya seringkali antara 0.20 dan 4 mm. Bor yang lebih tipis bukanlah tantangan besar dalam membuat lubang, tetapi melalui-pelapisan sulit, itulah sebabnya banyak pabrikan tidak menawarkan lubang di bawah 0,20mm. Lubang lebih dari 4mm sering digiling. Ini memiliki keunggulan dalam hal kualitas lubang karena bor besar biasanya menghasilkan lebih banyak duri daripada pemotong frais.
Kontrol istirahat bor diperlukan untuk memastikan bahwa semua lubang telah dilakukan sesuai dengan program pengeboran dan bor tidak putus di tengah proses pengeboran dan lubang yang sesuai hilang.. Kontrol istirahat bor ini sering dilakukan pada dua tingkat. Di tangan satunya, mesin bor modern menggunakan kontak antara bor dan lapisan penutup bor untuk memeriksa apakah bor masih utuh dengan setiap langkah pengeboran. Di samping itu, film pengeboran sering diplot, yang ditempatkan setelah proses pengeboran untuk kontrol visual atas benda kerja yang dibor. Jika lubang hilang di sini, ini dapat dilihat dengan cepat. Selanjutnya, lubang kontrol selalu dapat dibuat untuk lubang terakhir dengan diameter berapa pun di tepi panel.
Majalah bor menjelaskan penyimpanan mata bor pada mesin bor. Majalah-majalah ini sangat murah hati hari ini, sedangkan mesin bor tua seringkali masih membutuhkan pembebanan bor secara manual sesuai dengan diameter yang dibutuhkan.
Nomor bor menggambarkan salah satu tanda pertama di pabrikan papan sirkuit untuk dapat menetapkan pesanan. Karena tidak ada penataan papan sirkuit tercetak pada awal produksi, nomor batch atau pesanan yang sesuai dibor ke dalam blanko produksi. Oleh karena itu, identifikasi dapat dilakukan bahkan tanpa struktur tembaga.
Karton pengeboran adalah karton yang ditekan di bawahnya untuk pengeboran, yang melindungi meja pengeboran. Karena bahkan PCB terendah harus ditembus sepenuhnya oleh bor, spacer ke meja mesin diperlukan. Karton ini biasanya setebal 2-3mm dan sering digunakan beberapa kali.
Spindel bor adalah bagian dari mesin bor yang melakukan gerakan putar bor dan pukulan di papan sirkuit. Ada mesin bor dengan jumlah spindel yang berbeda. Ketika “mesin poros tunggal” berguna untuk prototipe dan seri kecil, “mesin multi-spindel” dengan sampai 6 spindle digunakan dalam produksi seri. Keuntungan dari mesin multi-spindel adalah bahwa mereka dapat mengebor jumlah yang lebih besar pada saat yang sama secara berdampingan tanpa perlu melakukan pekerjaan perakitan manual berulang kali.. Kerugiannya adalah spindel harus dimatikan jika kurang dimanfaatkan, tapi mereka tetap bergerak di dalam mesin bor. Tidak mungkin mengebor program pengeboran yang berbeda pada spindel yang berbeda pada waktu yang bersamaan.
Meja bor adalah area di mana papan sirkuit diposisikan untuk pengeboran.
Bantalan bor adalah kebalikan dari lembar penutup bor, melihat “Karton yang dibor”.
Kelonggaran pengeboran menjelaskan peningkatan diameter pengeboran yang disampaikan dalam tata letak PCB. Kelonggaran pengeboran ini harus dibuat karena diameter yang ditunjukkan pada tata letak adalah diameter akhir. Namun, karena tembaga dan permukaan akhir ditambahkan ke lubang berlapis, membuat lubang semakin sempit, jumlah ini harus ditambahkan sebelumnya. Tergantung pabrikannya, ketebalan tembaga, lubang berlapis atau lubang tidak berlapis dan permukaan akhir, tunjangan pengeboran dari 0,05 mm hingga 0,25 mm adalah hal biasa.
Jarak digunakan dalam papan sirkuit tercetak untuk menunjuk struktur atau jarak antara struktur tembaga. Dalam pemeriksaan tata letak, sebagai contoh, Ada “kesalahan izin” jika jarak tembaga minimum pada papan sirkuit tidak tercapai.
D-Code adalah sebutan untuk nilai aperture di Gerber. Kode D terdiri dari nilai D dari 10 ke atas (misalnya. D10), karakter untuk formulir (misalnya. R untuk Persegi Panjang) dan setidaknya satu nilai (misalnya. 0.50). Jika ada nilai kedua untuk bentuk ini (misalnya. 1.0), itu 0.5 persegi menjadi persegi panjang (1.0×0.5). Satuan dalam bentuk mm, seribu, inci, dll. biasanya tidak terkandung langsung dalam kode D, tetapi di area header data Gerber. Kode D ini menentukan seperti apa bentuknya. Informasi koordinat pada file Gerber selanjutnya hanya mengacu pada D10 tanpa memberikan informasi ukuran dan bentuk lagi.
DCA singkatan dari “Pasang Chip Langsung” dan menjelaskan perakitan chip silikon telanjang langsung di papan sirkuit.
Desain menggambarkan desain papan sirkuit atau tampilan papan sirkuit. Desain papan sirkuit memiliki dampak signifikan pada fungsi dan biaya perakitan. Dalam kasus yang lebih kompleks (misalnya. dalam teknologi HF) disarankan untuk bekerja sama dengan produsen papan sirkuit tercetak sebelum memulai desain untuk memeriksa biaya, kelayakan dan ketersediaan material.
Desain Untuk Manufaktur (DFM singkatnya) adalah aturan manufaktur yang mendasari yang harus diperhatikan saat membuat papan sirkuit tercetak. Anda dapat menggunakan Pemeriksaan Aturan Desain (DRC) untuk memeriksa apakah desain untuk manufaktur telah diamati.
Pemeriksaan Aturan Desain (DRC singkatnya) adalah proses yang memeriksa data tata letak papan sirkuit untuk aturan manufaktur. Tergantung pada kemungkinan dan kompleksitas manufaktur (harga), produsen memerlukan struktur tertentu dalam tembaga, diameter pengeboran minimum, jarak ke kontur luar, pengecualian topeng solder, dll. Ini diperiksa untuk kepatuhan dengan Pemeriksaan Aturan Desain. Sekarang, perangkat lunak CAM modern menawarkan fungsi kontrol otomatis untuk sejumlah pengujian dalam tata letak PCB.
Penghapusan residu pengeboran serat gelas cair dengan perawatan kimia dengan kalium super-mangan (kalium permanganat KMnO4) atau dengan etsa plasma kembali.
Distilasi adalah proses pemisahan termal untuk memisahkan campuran cairan dengan zat yang berbeda yang larut satu sama lain. Zat individu terpisah karena titik didih yang berbeda dari cairan yang terlibat.
Titik desimal merupakan komponen numerik yang penting dalam pembuatan papan sirkuit tercetak, khususnya yang berkaitan dengan deklarasi data. Ada berbagai format file yang tidak memiliki titik desimal pada koordinatnya, melainkan, gunakan nomor untuk menentukan di mana titik desimal harus dipahami. Ini menimbulkan risiko dan kesulitan jika definisi ini (misalnya. 2.4 untuk 2 digit sebelum titik desimal dan 4 di belakangnya) tidak ada. Tambahan, ada berbagai kompresi format yang mendahului atau menekan angka nol yang tertunda dan karenanya dapat membuat interpretasi data menjadi lebih sulit. Jika format memungkinkan penyisipan titik desimal, ini selalu dianjurkan.
DGA singkatan dari “Array Kotak Mati” dan menjelaskan komponen dengan kisi-kisi tonjolan langsung pada chip, sehingga papan sirkuit dapat dihubungi secara langsung
Film diazo adalah film kekuningan yang sangat stabil untuk pemaparan papan sirkuit tercetak. Area yang terbuka berubah warna dari kuning muda menjadi coklat tua. Area ini kemudian tidak lagi dapat ditembus oleh bagian UV dari imagesetter. Untuk lampu kuning yang terlihat dan juga untuk operator, film tetap transparan dan dapat dengan mudah disesuaikan. Film Diazo tidak dapat diplot secara langsung, tetapi dibuat sebagai cetakan film perak yang kurang tahan gores. Produksi film diazo sering ditiadakan dalam produksi prototipe hari ini karena film perak benar-benar cukup untuk beberapa proses pemaparan.. Namun, film diazo sangat penting untuk pengarsipan film dan produksi serial.
Dieken adalah sebuah perusahaan (Dieken GmbH) yang berspesialisasi dalam pemrograman dan pemasangan perangkat lunak proses untuk industri PCB. Ini bukan CAD / perangkat lunak CAM, tetapi database dan kontrol produksi (PPS).
Dielektrik (jamak: dielektrik) adalah lemah elektrik atau non-konduktif, zat non-logam yang pembawa muatannya umumnya tidak dapat dipindahkan secara bebas. Dielektrik dapat berupa gas, cair atau padat. Dielektrik biasanya disebut ketika bahan ini terkena medan listrik atau elektromagnetik. Dielektrik biasanya non-magnetik. Ini dia bahan dasarnya.
Difusi adalah proses fisik yang mengarah pada pemerataan partikel dan dengan demikian pencampuran dua zat secara sempurna. Ini didasarkan pada pergerakan termal partikel. Ini bisa berupa atom, molekul atau pembawa muatan. Sebagian besar difusi permukaan ke dalam tembaga papan sirkuit tercetak.
Penghalang difusi adalah lapisan nikel dalam proses permukaan untuk menghindari mis. Emas berdifusi ke lapisan tembaga yang mendasarinya. Lapisan perantara kira-kira. 4µ nikel karenanya diterapkan sebagai penghalang difusi.
DIM sering menunjukkan posisi dimensi tata letak papan sirkuit dan berisi data pada kontur.
Dimension Layer adalah posisi dimensi dalam tata letak PCB dan berisi kontur PCB.
Dimensi menunjukkan dimensi papan sirkuit di dalamnya 3 kapak.
Keakuratan dimensi menggambarkan keakuratan di mana sebagian besar film menggambarkan struktur papan sirkuit tercetak.
DIN adalah standar industri Jerman
Imagesetter langsung adalah imagesetter baru yang memindai pola konduktor langsung ke papan sirkuit untuk diekspos. Imagesetter standar memancarkan cahaya terkolimasi ke lapisan papan sirkuit yang peka terhadap cahaya. Untuk ini, kamu butuh film.
DMA singkatan dari “analisis mekanik dinamis” dan merupakan metode untuk menentukan sifat plastis. untuk bahan dasar FR4.
DMS adalah singkatan dari “pengukur regangan” dan menjelaskan sensor regangan yang mengubah hambatan listrik bahkan dengan sedikit perubahan panjangnya. Mereka lebih disukai digunakan dalam skala.
Donat adalah bentuk yang dapat digunakan sebagai bezel pada desain PCB. Ini menggambarkan bentuk bulat, dengan lubang bundar di tengahnya, mirip dengan cincin.
Papan sirkuit dua sisi adalah papan sirkuit dengan tembaga di dua sisi. Sering juga disebut bi-layer, papan sirkuit dua lapis atau dua lapis. Penunjukan papan DK juga cukup karena DK singkatan dari lubang berlapis dan papan sirkuit berlapis setidaknya dua sisi.
DPF singkatan dari “Format Proses Dinamis” dan dikembangkan oleh Barco. Data DPF tidak hanya berisi informasi plot biasa untuk papan sirkuit, seperti posisi, ukuran, dan bentuk. File DPF juga berisi daftar jaringan yang diperlukan untuk pengujian kelistrikan papan sirkuit.
Kekosongan bor menggambarkan terjadinya lubang berlapis tanpa bantalan tembaga yang diperlukan. “Ruang kosong” oleh karena itu singkatan “bagian yang hilang, ruang kosong, kekosongan”.
DSA-Flex adalah singkatan dari “Akses-Flex Dua Sisi” dan mengacu pada papan sirkuit tercetak fleksibel satu lapis dengan film penutup terbuka di bagian atas dan bawah untuk menghubungkan komponen atau kabel (diterjemahkan secara bebas: “papan sirkuit cetak fleksibel dua sisi yang dapat diakses”).
DSC singkatan dari “Kalorimetri Pemindaian Diferensial” Kalorimetri Diferensial – DKK) dan menjelaskan metode untuk mengukur penyerapan panas dan pelepasan zat. Metode tersebut digunakan untuk menentukan Tg bahan dasar papan sirkuit.
Daktilitas (menarik, membimbing)adalah sifat material untuk berubah bentuk secara plastis saat kelebihan beban sebelum gagal. Di sini tembaga dimaksud, terutama di lengan berlubang. Tembaga ulet cenderung retak di bawah tekanan termal atau mekanis.
Dummy biasanya mengacu pada pola penggilingan atau pengeboran yang digunakan untuk pengujian mekanis papan sirkuit. Sebelum papan sirkuit tercetak dengan semua strukturnya diproduksi, terkadang disarankan untuk membuat boneka yang tidak mahal, sebagai contoh, untuk menguji penempatan papan sirkuit di perangkat. Secara umum, itu juga mengacu pada pola non-fungsional
Kamar gelap adalah tempat pembuatan papan sirkuit di mana film biasanya dikembangkan.
DWG adalah format file dan singkatan dari “menggambar”. Ini adalah format AutoCAD yang digunakan untuk pembuatan gambar teknik. Di daerah PCB, itu relevan untuk desain mekanik
DXF adalah format file dan singkatan dari Drawing Interchange Format. Ini adalah format file yang digunakan untuk menampilkan model CAD dan dikembangkan untuk program AutoCAD. Di daerah PCB, format ini terutama relevan untuk representasi gambar kontur dan untuk dimensi pemrosesan mekanis.
E
Etching adalah proses untuk pretreatment permukaan. Dengan etsa, permukaan dibersihkan dan diaktifkan.
Sirkulasi menggambarkan jumlah papan sirkuit tercetak yang sebenarnya diberikan dalam produksi papan sirkuit tercetak. Jika total papan X yang dipesan, lebih papan biasanya “ditempatkan” untuk mengkompensasi setiap penolakan. Ini “edisi tambahan” dapat menyebabkan pengiriman berlebih jika lebih banyak papan sirkuit tercetak meninggalkan produksi tanpa masalah daripada yang dipesan.
Garis-garis dengan potensial listrik atau kekuatan garis medan yang sama
Faktor etsa menunjukkan penambahan lebar struktur dalam % sebelum etsa untuk mengkompensasi pengurangan lebar selama proses etsa..
Cacat etsa adalah ketidaksempurnaan pada gambar tembaga papan sirkuit. Kesalahan etsa ini dapat berupa bintik tembaga yang menonjol atau tidak tergores, atau terlalu banyak area tergores. Keduanya diizinkan sampai batas tertentu menurut IPC dan PERFAG.
Penahan etsa mengacu pada media yang melindungi tembaga dari cairan etsa. Dalam kasus etsa alkali, lapisan tipis biasanya diterapkan pada struktur papan sirkuit tercetak.
Teknologi etsa adalah proses etsa yang digunakan untuk menghilangkan logam. Dalam produksi papan sirkuit tercetak, teknologi etsa digunakan khususnya dalam pembuatan struktur tembaga. Perbedaan umum dibuat antara teknologi etsa asam (berdasarkan asam) dan etsa alkali (berdasarkan alkali/basa).
Paparan dibuat dalam beberapa langkah proses dalam produksi papan sirkuit tercetak. Dalam produksi papan kecapi konvensional, paparan laminasi untuk membentuk tembaga sangat penting. Selanjutnya, proses eksposur yang sedikit berubah (paparan lebih lama) digunakan untuk topeng solder.
tes elektronik (uji kelistrikan atau uji kelistrikan) adalah prosedur untuk menguji papan sirkuit tercetak untuk korsleting atau sambungan terbuka. Yang disebut adaptor digunakan untuk uji kelistrikan, atau jika hanya ada beberapa papan sirkuit tercetak, penguji jarum digunakan. Dengan membuat netlist, dimungkinkan untuk memeriksa dalam e-test apakah jaring memiliki posisi terbuka. Menguji koneksi yang tidak diinginkan sedikit lebih rumit. Sementara dalam kasus koneksi terbuka, hanya titik awal dan titik akhir jaringan yang perlu didekati agar dapat menentukan gangguan pada jalur konduktor., perbandingan dengan jaringan yang berdekatan harus dilakukan selama uji hubung singkat. Oleh karena itu, metode ini jauh lebih kompleks saat membuat program pengujian, memakan waktu dalam kasus penguji jari dan jarang 100% dapat diandalkan dalam perhitungan rutinitas tes (yang secara teoritis membutuhkan pemeriksaan dari setiap jaringan ke setiap jaringan). Juga, penyempitan jalur konduktor yang berlebihan seringkali tidak dapat dikenali oleh penguji listrik, karena sambungan yang dibatasi untuk uji listrik seringkali masih memiliki resistansi yang cukup rendah dalam pengujian dan sambungan dinilai sebagai “Oke”. Bertentangan dengan asumsi umum, tes listrik tidak menyediakan 100% keamanan dan pemeriksaan optik diperlukan sebagai pelengkap.
Eagle adalah perangkat lunak yang kuat dari CadSoft untuk membuat diagram sirkuit yang dapat diubah secara otomatis menjadi tata letak (diagram sirkuit yang tidak terikat) untuk produksi papan sirkuit tercetak. Keunggulan Eagle terletak pada biaya pembelian yang rendah dan distribusi yang tinggi di wilayah berbahasa Jerman. Yang terakhir memastikan dukungan yang cepat dan beralasan di berbagai forum online yang berhubungan dengan desain papan sirkuit tercetak.
Tembaga ED singkatan “Setoran Listrik” dan mengacu pada kelongsong tembaga yang diterapkan pada bahan dasar melalui proses galvanik. Perbedaan dibuat di sini khususnya untuk tembaga RA, yang digulung. Tembaga ED agak lebih keropos karena aplikasi elektrolitik. Ini memiliki pengaruh yang relatif kecil pada papan sirkuit yang kaku tetapi relevan untuk papan sirkuit fleksibel dalam hal kekuatan tekukan maksimum. Sini, tembaga gulung lebih tangguh karena struktur molekul tembaga yang kurang berpori dan lebih disukai daripada tembaga ED.
Jarak tepi menggambarkan jarak yang dimiliki struktur tembaga pada papan sirkuit tercetak dari kontur. Jarak tepi minimal ini dapat bervariasi tergantung pada lini produksi. Namun, pemrosesan mekanis papan sirkuit lebih relevan. Sementara papan giling memungkinkan relatif kecil “jarak bebas tepi”, jarak tepi yang jauh lebih tinggi harus diperhatikan untuk pukulan dan terutama untuk retakan. Jika ini undershot, struktur tembaga mungkin rusak secara mekanis, yang kemudian menyebabkan gerinda naik karena pembentukan gerinda dan menyebabkannya mengelupas. Dalam kekurangan ekstrim, jarak tepi yang tidak memadai dapat menyebabkan trek konduktor menjadi terlalu tipis atau benar-benar hilang.
Asam etilendiamintetraasetat atau etilendiamintetraasetat, tetraanion dari asam etilendiamintetraasetat, EDTA singkatnya, adalah agen pengompleks dan digunakan dalam kimia analitik sebagai komplekson / larutan standar titriplex II untuk penentuan kuantitatif ion logam seperti Cu, Pb, Ca atau Mg dalam kelatometri.
Layanan ekspres menggambarkan kemungkinan untuk membeli papan sirkuit tercetak dengan tekanan waktu tinggi dan menerimanya lebih cepat. Kecepatan yang memungkinkan layanan terburu-buru tergantung pada satu sisi pada teknologi (kompleksitas) dari papan sirkuit tercetak dan di sisi lain pada kemampuan pabrikan papan sirkuit untuk mengatur proses dan mesinnya dengan cepat dan tepat.
Elastisitas adalah sifat suatu benda untuk kembali ke bentuk aslinya setelah mengalami deformasi akibat gaya kerja jika sudah tidak ada lagi.
Suatu proses di mana arus listrik menyebabkan reaksi kimia disebut elektrolisis. Reaksi ini digunakan dalam pembuatan papan sirkuit tercetak untuk menyimpan logam. Di sini papan sirkuit terpasang ke katoda. Anoda terdiri dari bahan yang akan diterapkan. Ini dipecah dan bermigrasi melalui elektrolit ke katoda, dimana ia menetap.
Elektrolit termasuk cairan yang mengandung ion. Dalam pembuatan PCB, mereka terkandung dalam elektrolit (galvanik) mandi. Konduktivitas listriknya dan transportasi muatan melalui gerakan terarah ion menyebabkan material menumpuk atau rusak pada elektroda yang terhubung dengannya.
Perkembangan elektronik menggambarkan seluruh proses pengembangan rakitan elektronik. Dia biasanya mulai dengan pembuatan persyaratan fungsional, dimana diagram sirkuit dibuat. Sesuai dengan geometri yang dibutuhkan, ini ditransfer ke papan sirkuit tercetak. Papan, komponen, perumahan, menampilkan, kabel, dan komponen lainnya kemudian disatukan untuk membentuk terminal. Produk jadi dapat digunakan untuk tujuan pengujian untuk memasukkan hasilnya ke dalam desain ulang.
Komponen tertanam adalah tren yang relatif baru di pabrikan papan sirkuit tercetak, yang dapat meningkatkan kerapatan pengepakan sangat. Pada prinsipnya, ini tentang mengintegrasikan komponen langsung ke papan sirkuit tercetak (biasanya di lapisan dalam multilayer). Ini menghemat ruang di lapisan luar dan berkontribusi pada miniaturisasi rakitan lebih lanjut.
Resistor tertanam adalah jenis komponen tertanam, hanya itu secara khusus mempengaruhi resistor dan dengan demikian mendefinisikan metode integrasi komponen yang paling banyak digunakan. Pasta resistensi khusus dicetak pada lapisan dalam dan diintegrasikan melalui kontrol ketebalan dan struktur yang tepat, serta pemotongan laser. Pasta ini memiliki konduktansi yang ditentukan sehingga resistansi yang sesuai dapat dihasilkan dengan menentukan lebar dan tinggi. Sebagai batasan teknis, sering disebutkan bahwa rentang resistansi semua resistor tertanam harus berada dalam rentang yang sama karena pasta dipilih sesuai dengan rentang ini.. Ini biasanya hanya ekonomis jika mempengaruhi proporsi yang signifikan dari resistansi yang tertanam dalam multilayer
EMC adalah singkatan dari kompatibilitas elektromagnetik. EMC dengan demikian menggambarkan keadaan yang diinginkan di mana modul tidak mengganggu satu sama lain dalam fungsinya, itu adalah, “mentolerir” satu sama lain. Ini dapat menimbulkan berbagai tantangan untuk pembuatan papan sirkuit tercetak, tetapi ini harus dikomunikasikan kepada pabrikan oleh perancang rakitan.
Tembaga ujung menggambarkan ketebalan tembaga pada papan sirkuit tercetak, yang terdiri dari tembaga dasar dan tembaga penyusun dan dengan demikian menggambarkan ketebalan akhir dari struktur tembaga di papan tulis. Ketebalan standar tertentu seperti 35 µm umum di sini
Endless-Flex menjelaskan proses pembuatan papan sirkuit tercetak yang fleksibel. Di sini bahan dasarnya dilepas dari gulungan, melewati langkah-langkah pembuatan sebagai ikat pinggang dan kemudian sebagai produk jadi, lagi luka ke gulungan. Hanya potongan terakhir yang dilubangi atau dilaser dari ini nanti.
Permukaan ujung mengidentifikasi pilihan pelapis yang dapat diterapkan pada tembaga papan sirkuit tercetak. Tergantung pada aplikasi dan preferensi (misalnya. karena profil penyolderan yang dioptimalkan), ada berbagai permukaan timah (HAL bebas timah atau bahan kimia Sn (timah kimia), permukaan timbal-timah (dipimpin oleh HAL, tidak memenuhi RoHS)
Engg umumnya berarti “rekayasa” dan digunakan oleh pabrikan PCB di Asia atau Amerika sehubungan dengan prototipe. Itu “Engg banyak” yang sering muncul maksudnya tidak lebih dari contoh uji untuk uji fungsi atau cek kualitas sebelum memesan papan rangkaian secara seri.
Satuan bahasa Inggris menunjukkan penggunaan inci dan mil dalam keluaran data dimensi atau tata letak papan sirkuit tercetak. Tergantung pada pengaturan program, ukuran dan spesifikasi posisi ini dapat ditampilkan dalam satuan metrik atau bahasa Inggris. Ini sebagian besar tidak relevan untuk pembuatan papan sirkuit tercetak, asalkan ada definisi dalam data yang terkait dengan unit sistem informasi.
SETUJU singkatan dari “Nikel-Perendaman Emas Tanpa Listrik” dan merupakan kata pendek untuk kimia nikel-emas, permukaan ujung untuk papan sirkuit tercetak. Namun, kata ENIG saja tidak mengatakan apa-apa tentang ketebalan lapisan nikel dan emas yang dipilih. Ini hanya masalah penamaan proses dan komponen, bukan definisi yang tepat dari permukaan papan.
ESPI singkatan dari “Interferometri Pola Speckle Elektronik” adalah metode analisis optik untuk mengukur deformasi.
Eurocard adalah papan sirkuit cetak standar dengan dimensi 160x100mm² (lihat format Eropa). Format papan sirkuit ini adalah, karena itu, ukuran kotak slide-in standar. Ini memiliki relevansi untuk produksi papan sirkuit tercetak karena sering digunakan di satu sisi sebagai dasar harga (harga per kartu euro “) dan untuk ukuran potongan papan sirkuit tercetak di produksi. Many manufacturers have decided on formats that are optimal for the Arrangement of a certain number of maps of Europe is designed.
Eutectic comes from the Greek and means “melt well” and requires at least 2 logam. In the eutectic, the alloy immediately changes from the solid (solidus) to the liquid phase (liquidus) without the solidus/liquidus area. Since the melting point of a eutectic alloy is significantly lower than that of pure metals, such alloys are preferred for soldering. The eutectic was particularly relevant in the manufacture of printed circuit boards for the application of the tin-lead end surface. But is no longer used today because it is not RoHS compliant.
Eutectic point is the point in a material composition at which the melting temperature is the lowest. An example relevant for the production of printed circuit boards is the tin-lead mixture. With a ratio of approx. 63% tin and 37% memimpin, the soldering temperature is only slightly above 180 ° C. The new RoHS-compliant solders without lead require temperatures above 240 ° C (melting point of tin (Sn) is 232 ° C).
Excellon is a machine manufacturer and is an NC data format used for drilling and milling machines. In addition to the necessary coordinates, Excellon contains so-called tool information. A tool (alat) for milling or drilling is assigned four different values here: ukuran (usually in inches), stroke (speed of immersion of the tool) and feed rate (in the case of milling cutters, the speed at which the milling cutter moves in the board) ), and speed (revolutions per minute).
Express service is a term for the production of printed circuit boards in a very short time.
Extended Gerber is a widely used data format for displaying structures on printed circuit boards. The word “extended” indicates that the data already contains information on the sizes and shapes. This differs from standard Gerber, where an aperture table is required for interpretation.
Eccentric press is a punching machine that is used for the separation of printed circuit boards. The name “eccentric press” comes from the eccentric shaft used, which is driven by a belt via an electric motor and wedged at the operator’s command with a clutch to convert the force of the rotary movement into a stroke.
F
Flexural strength is a term used in statics that can have different meanings for printed circuit boards. pertama, the rarer requirement for high stability, in the event that the circuit board is under bending stress. Di samping itu, the bending strength is often relevant for flexible printed circuit boards in order to draw conclusions about the possible bending radii and the general flexibility.
G
H
Hardening is part of every varnish application on the printed circuit boards. Curing takes place either by heat (oven) or by adding infrared light. A distinction must be made here between pre-curing and final curing. The pre-curing allows the varnish to solidify, but it is then possible to develop unexposed areas. After the final curing, even unexposed areas can no longer be removed, which is also desirable.
Hole spacing is the distance between two holes. This drilling distance is important because if the minimum distances are undershot, itu “web” between the holes can break. This web break can then ensure that the bore is “clogged” and therefore cannot be properly contacted. In the case of drilling distances in the design phase, it should be borne in mind that the holes are later provided with drilling allowances by the manufacturer. The drilling distance in the layout, karena itu, does not correspond to the actual drilling pattern. Printed circuit board manufacturers therefore often specify higher drilling distances so that they can add the addition later and take the exact calculation off the layout’s mind.
Hole pattern is the appearance of all holes on the circuit board.
Hole is a hole in the circuit board. This hole can be conductive, ie filled with copper. These holes are then called “plated through holes” or DK for short. If there is no copper in the hole, it is a non-conductive or non-plated-through hole, NDK for short.
Bantalan bor adalah kebalikan dari lembar penutup bor, melihat “Karton yang dibor”.
Saya
Inorganic chemistry or inorganic chemistry is the chemistry of all carbon-free compounds, carbonic acid and hydrocyanic acid, and the salts thereof.
Iceberg Technology describes a process for the production of thick copper circuit boards, from a copper thickness of approximately 200 m. In iceberg technology, a copper foil of the strength mentioned is laminated, exposed, developed and the conductor track structures (cermin) are pre-etched. Kemudian, these copper foils, which are structured on one side, are first provided with filling pressure in order to make the gaps even). Then the foils are glued/pressed with this side down onto a carrier. With double-sided boards, the same process is carried out again for the other side. The result is a standard printed circuit board with a copper cladding of different thicknesses. This now enables the structures to be etched in more detail in accordance with the planned conductor pattern. Sejak, khususnya, the undercutting of thick conductor tracks is a problem with thick copper circuit boards, the copper to be etched is limited here by integrating the thick copper into the carrier. The resulting structures are therefore partly buried in the base carrier and partly they protrude from the circuit board. This appearance gave the process its name: iceberg technology since copper structures “lie below the surface and only the” (iceberg) tip “looks out”.
Iron (AKU AKU AKU) chloride is a chemical compound of iron (AKU AKU AKU) and chloride ions. The Roman numeral III indicates the oxidation number of the iron ion (+3 pada kasus ini). Iron (AKU AKU AKU) chloride belongs to the group of iron halides. Iron (AKU AKU AKU) chloride can oxidize and dissolve copper
Initial sample test report is a document that records the testing of a printed circuit board according to specified test criteria. Initial sample test reports can be of different levels of complexity and meaning. The occasion can also be a redesign, a redesign or a sample of the manufacturer’s quality. Depending on the arrangement, initial sample test reports are created both by the PCB manufacturer itself and by the recipient.
J
Jump is a term from screen-printing technology, misalnya. when applying the identification print, whereby the screen fabric behind the squeegee stands out again from the printed object to avoid smearing.
K
L
Loader is device that automates the loading of machines with the printed circuit boards. Loaders are customary in drilling machines so that once they have been set up, they can be loaded with a “magazine” of blanks to be drilled and processed without further manual intervention. It is also possible to load the loader with different types of circuit board blanks and to program the drill accordingly so that the corresponding programs are drilled with the different blanks. Once a blank has been drilled, it is pushed back into the loader for drill loaders in order to clear the drill table for the next cut. In addition to drilling machines, loaders are also used in various continuous systems. Fan loaders are often used to place circuit boards on the conveyor belts at a preset speed.
Lead (kimia “Pb”, Plumbum) is a toxic metal that is used as an alloy component of solder. With the introduction of the RoHS / WEEE standard, lead was largely banned as an alloy and is only available today from a few PCB manufacturers on explicit request.
Lead-free is a regulation introduced to protect the environment, which is binding for the majority of electronic applications today. There are exceptions for certain industries in which lead-based soldering can continue (as of 2010), as there is no long-term experience with lead-free printed circuit boards. This mainly affects the automotive, penerbangan, military and medical technology. Lead-free manufacturing is often associated with RoHS, but RoHS regulations prohibit more substances than just lead. Lead-free printed circuit board production is considered to be largely mastered and standard. The processes and materials used have been successfully adapted to the higher soldering temperatures.
Lead tin, better tin-lead since 60% tin and 40% memimpin, (SnPb) is the name for the eutectic mixture of lead and tin that was used before the introduction of lead-free electronic products. Since some industries are still allowed to manufacture lead electronics, the process is still available on the market – in decreasing amounts. The advantage of tin-lead lies in the eutectic point, which gives this composition a lower melting point than pure tin or pure lead. Soldering is, karena itu, possible at a lower temperature, which means less thermal stress for the printed circuit boards. The disadvantage of tin-lead is that it contains lead, which causes severe environmental pollution.
saya
In the manufacturing process, additive processes refer to the complete application of the copper tracks to the carrier. The subtractive method only etches away. The semi-additive process is customary, where an existing copper layer is only reinforced at those points where conductor tracks are desired, and the unreinforced part is then etched off.
Barely used today. Heat the electroplated tin-lead layer to flow so that it runs around the flanks of the copper.
The printed circuit boards to be able to handle them better when assembled.
n
Nozzle block is a carrier of several nozzles in machines. Through these nozzle assemblies, various liquids can be sprayed onto the printed circuit boards with pressure. It is important that the spray pattern is as uniform as possible, which is achieved by additional oscillation. The nozzle assemblies are serviced regularly.
HAI
Outgassing refers to the escape of air from the circuit board during soldering. This undesirable event is mostly due to moisture within the base material. Dalam kasus terburuk, outgassing can cause through-plating sleeves to break, so that the moisture can evaporate. This can be prevented by templating before soldering so that the base material of the circuit boards can dry out slowly.
The outside edge denotes the contour edge of the circuit board.
The outer layer is the top and bottom of printed circuit boards. A circuit board has either one or two outer layers and up to n inner layers. Only these outer layers can be fitted with components later.
One-off production describes the opposite of combining different circuit boards on one production blank (also called pooling). The one-off production has various advantages but also disadvantages. The advantage of one-off production of printed circuit boards is that reorders are often cheaper, the board production can be done faster and existing work cards, tools in the form of films, adapters and programs are used, which in turn reduces the risk of errors. One-off production is disadvantageous if the boards are only to be produced in small and one-time quantities and no-repeat orders are planned. For some technologies, namun, one-off production is essential if, sebagai contoh, various special features (board thickness, ketebalan tembaga, type of material, color, short-term appointment, dll.) occur in combination, making a combination with other orders very unlikely.
P
Peel-off varnishes are mainly used on printed circuit boards, which have to run several times over wave soldering systems. In order to prevent the initially empty holes on the printed circuit board from being filled with tin, the printed circuit board manufacturer applies a thick, tough varnish to these areas, which protects the holes. If the protected areas are to be populated later, the peelable varnish can be easily removed from the board by hand and then reveals the intact and free assembly holes.
Peel strength describes the bond strength between copper and printed circuit board, or between copper and the end surface. In order to ensure that the printed circuit boards can be used properly, these areas must be well connected.
Pull-off tests are carried out to check the pull-off strength. In order to check the adhesive strength of copper on the base material of the board, certain areas are subjected to a tensile load and this is measured. Depending on the material and IPC, different minimum forces can be endured. The removal test of end surfaces on the copper of the printed circuit board is usually carried out using adhesive tape. This is glued over the finished areas and then abruptly torn off at a 90-degree angle. The test is passed if no detachment of the end surface can be seen on the adhesive tape.
Failure describes a process of wastewater treatment, whereby the heavy substances sink to the bottom.
Pumice flour is mixed with water in pumice machines to roughen copper surfaces on printed circuit boards.
In galvanic treatment, Sebuah “similar” composition is often “rinsed” before a subsequent bath with a significantly different composition in order to avoid carryover or to clean the surface.
Precious metal is particularly corrosion-resistant metals. Gold and silver, khususnya, are therefore used in the manufacture of printed circuit boards for the finishing of surfaces.
Press-in technology is a solderless connection technology for circuit boards. Since the electrical connection takes place here via a press contact, the required hole tolerances are of considerable importance for the production of printed circuit boards. While a higher tolerance can be compensated by the inflowing solder when soldering components, holes that are intended for press-fit technology have to be checked within narrow tolerance ranges. This is possible by communicating the required tolerances for a certain number of drill diameters.
Q
R
Recording is a registration system for fixing printed circuit boards during manufacture. Most machines have pick-up systems, some of which are different. It is therefore often necessary that the production cuts allow various different recordings
Reference hole is a hole in the circuit board from which other holes, contours or copper areas are dimensioned. Sering, these reference holes are mounting holes for which the positioning of the other components on the circuit board must be exactly correct.
The reference point is a term that is of great importance in CAD / CAM in connection with the different machines to be operated. Depending on the recording system, machines can have different reference points. These must be taken into account accordingly in the data preparation. When looking at the finished production data, it may appear that the drilling program, films, and milling program are completely offset from one another. Namun, if the different machine reference points are taken into account, the layers of the printed circuit board again cover each other.
S
Suction characterizes the suction device on drilling and milling machines. This sucks off the drilling and milling dust generated during these processes. It should be noted that circuit boards that are too small to be held by the hold-down device can also end up in this extraction system. Complex masking or milling without extraction is required here.
Shields are conductor tracks or areas in layouts that have a ground or GND potential and are thus intended to prevent “crosstalk” of signals from one conductor track to another.
sewage is generally the water that can be disposed of in the sewage system. In order for this to happen, various pre-purification and filter stages for treating the wastewater must be carried out. The water discharged into the sewage system then complies with environmental requirements and no longer contains polluting substances.
sewage system is an indispensable component in the production of printed circuit boards. Various substances are filtered out of the water and separated for environmentally friendly disposal.
sewage treatment describes the process in which wastewater generated during the manufacture of printed circuit boards is treated in such a way that it can be fed into the wastewater cycle.
Wastewater disposal can describe both the disposal of the treated water in the sewage system and, dalam beberapa kasus, the collection of the same
Seaweed form in standing rinsing baths. This must be prevented at all costs. This means that during long production breaks, for example over public holidays, these and other bathrooms have to be re-scheduled. Start-Up time for printed circuit board production is, karena itu, more time-consuming after a long stop in production.
Discoloration of metal surfaces when heated
Suction is a term that is used in circuit board production mostly in the context of positioning the films before exposure. Sini, the films are first positioned on the board and then fixed by vacuum pulling on the circuit board so that the film cannot slip. A further suction takes place with some assembly machines, which guarantee the fixation of the circuit board by suction. It is often necessary to close the vias (via filling pressure) so that sufficient suction pressure can arise.
Stamp outline denotes printed circuit boards with holes on the contour edge. Sering, these half-open holes are plated through on the edge of the board. The difficulty here lies in the sequence of bores, millings, and vias because if these are not adapted or changed accordingly, the router pulls the copper sleeves out of the half-open bore when milling out the circuit board. The production of stamp contours is, karena itu, a question of the PCB manufacturer’s know-how.
Step-through filling pressure is a non-conductive paste that is filled in step-throughs (VIAs) to seal them. This is usually necessary if printed circuit boards have a large number of holes and are later fixed by means of vacuum draw. In order to achieve better adhesion of the circuit board, the plated-through holes are closed for this purpose, which was determined purely as conductors, that is to say, should not receive any components. Tambahan, a through-filler pressure is used for inner layers in which buried holes have been inserted. Intermediate filler pressure is often also called “memasukkan”. At the moment, namun, plugging is only used to mention the closing of holes, which is provided with a “copper lid”. The areas of application are more extensive and the paste, as well as the process, deviate from pure transfer pressure.
Setup costs arise for the “setup” of machines, creation of programs and work cards, as well as for the production of necessary tools, such as e-test adapters or punching tools. Setup and set-up costs are often used interchangeably. ini, karena itu, more precise to set up “one-off set-up costs” (peralatan, adapters, films) dan “recurring set-up costs” / “set-up costs” (creating work cards, activating the archived documents, reading the programs into machines and activating documents, dll.) to speak. Some circuit board manufacturers show the setup costs separately, others (especially for prototypes) include these in the unit price. For very large series, set-up costs (both recurring and one-off) are sometimes even waived. This depends on whether the unit price share of the boards predominates to such an extent that the set-up costs are no longer significant.
Setup describes the process before the actual production start or production step. Both the integration of individual layout data into the production frame (CAD) and the reading in of drilling, milling and e-test programs are part of the facility in the production of printed circuit boards. Added to this are the positioning of films in imagesetters, the selection of the right materials, the correct setting of machine times and values and various other more or less unique processes in the respective batch production of a certain type of printed circuit board.
Single-sided circuit board identifies circuit boards with copper structures on only one side. These have no plated-through holes since the components only require electrical connections on one side. Single-sided printed circuit boards are therefore usually considerably cheaper and, especially in extreme cases, can be manufactured more quickly. There are no lighting processes, as well as through-plating of the circuit boards.
T
Thick gold usually refers to a surface on the circuit board that goes beyond the relatively thin chemical nickel-gold (0.05 ~ 0.12 m). Basically you start talking about thick gold as soon as it can be bonded with gold wire (0.3 ~ 0.8µm). Namun, since gold thicknesses of up to approx. 3 µm are possible, the pure term “thick gold” is not always sufficient. It reveals little about the areas of application and can mean both bond gold (soft gold) or plug gold (hard gold).
Thick copper refers to printed circuit boards with thicker copper. There is no precise definition of the thickness from which thick copper is used, but this terminology is usually only used by manufacturers when it concerns beyond 100 m, kadang-kadang 200 m tembaga. 70µm copper is not a standard (35m), but with a range of up to 400µm that is possible today, it is not called thick copper.
Term for a wound coil/inductance, since it represents a resistance with alternating current, yaitu. it throttles the current.
AS
V
Vias are holes that have received copper plating. This copper plating on the edge of the plated-through hole (copper sleeve) creates contact between the different layers. In addition to vertical contacting, plated-through holes offer advantages when soldering components. The copper in the hole ensures a complete connection of the component. Plated holes are considered fail-safe for wired components.
W
Wastewater-free printed circuit board production describes the recovery of all rinsing and process bathwater in order to treat it and add it back to the manufacturing process. Namun, the word is often used for advertising and it is a contradiction to the fact that wastewater describes the water that is discharged into the sewage system. If there is no treatment of the water used, so that this must not and will not be drained into the sewage system, some people do not see any wastewater. All contaminated water is picked up by service providers
Work plan describes a card or booklet that contains all the information needed to manufacture the circuit board. This includes the technical execution, kuantitas, date, as well as the exact sequence of the work steps to be carried out. A flawless work plan that is well prepared by the work preparation department is the basic prerequisite for high-quality, correct and punctual manufacture of the printed circuit boards.
Wetting describes the uniform acceptance of liquid substances on the surface. In the HAL process, khususnya, wetting is a challenge because temperature, immersion time and surface cleanliness are decisive influencing factors.
Wire bridge is a replacement for a conductor track. Dalam beberapa kasus, wire jumpers are used as repair measures, but in some cases, the design of wire jumpers on the circuit board is also intended from the start. The latter is often the case if only a small number of conductor tracks is responsible for the fact that an additional layer of the circuit board must be added. It is then a question of the component calculation to what extent the laying of wire bridges is allowed on the one hand and is cheaper on the other hand than the production of a printed circuit board with several layers.
Wire laying technology is used in simple test setups with prototype printed circuit boards on perforated board. The wire is soldered onto a breadboard, which represents the conductor track. The wire laying technique is very time consuming and therefore only suitable for sample circuit boards.