Vicí PCB
A-chéim nó “A stát” is cur síos é ar an méid trasnasctha a dhéantar ar chórais roisín. A seasann “neamh-trasnasctha, sreabhán.” Tá sé seo tábhachtach go háirithe do chláir chiorcaid phriontáilte agus cláir chiorcaid phriontáilte ilchiseal á ndéanamh agus réamhtheachtaithe á n-úsáid. Féach freisin B-Stage agus C-Stage.
Is éard is stát ann ná staid na roisíní ina bhfuil siad fós ina leacht, féach A-Céim.
Tagraíonn séideadh go ginearálta do thining aer te (ÁBHAR) próiseas i ndéantúsaíocht PCB. Tar éis an bord ciorcad a thumadh i stáin te, séidtear an iomarca stán / séidte le brú aeir ard.
Aithníonn Absalóideach luach tagartha na gcomhordanáidí do shonraí an chláir chiorcaid. Le córas tagartha iomlán, tá baint ag gach luach le pointe óna seasamh. Is é a mhalairt de chás seo an fráma tagartha coibhneasta, ina dtagann gach suíomh ón difríocht leis an méid a luadh cheana.
Déanann ionsú ceimiceach cur síos ar an bpróiseas chun adamh a thógáil nó a “scaoileadh”., móilín nó ian i gcéim eile. Ní carnadh ar an dromchla é seo
Seasann ACA do “Greamachán Seolta Anisotrópach” agus cuireann sé síos ar ghreamaitheach atá seoltach san ais Z. Úsáidtear é in iarratais flex-go-bord agus féadann sé naisc sádrála a dhéanamh gan ghá. Ós rud é nach bhfuil an ghreamaitheach seo seoltaí sna treoracha X agus Y, is féidir an scannán greamaitheach seo a chur i bhfeidhm thar dhromchla iomlán an chónascaire (mar shampla ar chlár ciorcad solúbtha) agus greamaithe leis an gcomhghleacaí (mar shampla bord ciorcad docht).
Úsáidtear cuibheoirí anseo le haghaidh tástála leictreachais. De ghnáth déanann siad teagmháil leis na pointí le snáthaidí spriongaí atá le seiceáil go leictreach. Tá na snáthaidí ceangailte ansin leis an bhfeiste tástála
Is é an tástáil oiriúnaitheora a mhalairt ar fad na tástála méar agus cuireann sé síos ar an bpróiseas tástála leictreach ar chláir chiorcaid phriontáilte lom agus daonra ag baint úsáide as adapter -> is é an buntáiste go bhfuil tástáil na gclár ciorcad priontáilte i bhfad níos tapúla anseo ná le tástálaí méar (taiscéalaí eitilte), nach féidir ach cláir chiorcaid lom a úsáid. ach, tá tógáil an oiriúnaitheora casta agus costasach, agus is é sin an fáth nach bhfuil sé seo fiúntach ach amháin le haghaidh sraitheanna níos mó de chainníochtaí.
Seasann ADD do “Rannán Tréleictreach Casta” agus is rannán bunábhar é den chuideachta Taconic, a úsáidtear go príomha le haghaidh cláir chiorcaid phriontáilte ard-minicíochta.
Sa cheimic, Is é gníomhachtú cóireáil dromchlaí (e.g.. glanadh) le haghaidh tuilleadh cóireála ceimiceach.
Seasann ALIVH do “Aon Chiseal Inmheánach Trí Pholl” agus is nasc leictreonach é idir sraitheanna a dhéantar trí úsáid a bhaint as taoisí seoltacha. De ghnáth déantar na taoisí seoltacha seo a dhochtúiriú ar na cláir chiorcaid phriontáilte ag baint úsáide as próiseas priontála scáileáin. Tá an buntáiste sa luas ard agus i roghnú roghnach na bpoll le teagmháil a dhéanamh, i gcodarsnacht le modh nasctha trí dhromchla iomlán.
Réitigh alcaileach (bunanna/bunanna) tuaslagáin uiscí de hiodrocsaídí alcaile iad de ghnáth (e.g.. tuaslagán hiodrocsaíd sóidiam) nó hiodrocsaíd photaisiam (tuaslagán hiodrocsaíd photaisiam). Úsáidtear an téarma freisin do gach tuaslagán de bhunanna. Is féidir le réitigh alcaileach a bheith ina réitigh neamh-uiscí freisin. Is mó pH na mbonn ná 7 (suas go 14).
I eitseáil alcaileach, baintear miotail le tuaslagán eitseála bunaithe ar bhonn (e.g.. sulfáit amóinia). I gcodarsnacht leis an eitseáil aigéadach le aigéid (clóiríd ferric)
Rangaíonn All Digits Present taispeáint na gcomhad druileála i bhformáid téacs. Ag brath ar an socrú sa chlár CAD, is féidir nialais a shochtadh ag tús nó ag deireadh na gcomhordanáidí faoi seach. Tháinig sé seo chun cinn sna hamanna nuair a bhí gach beagán spáis stórála luachmhar. Ní choiscfeadh an taispeáint leis an socrú Gach Digití Láithreacha nialais ag tús nó ag deireadh ionas go dtaispeánfar na comhordanáidí go léir ina fad iomlán: X0030Y0430.
bhfuil 2 nó cláir chiorcaid phriontáilte ilchiseal, a bhfuil sraitheanna alúmanaim taobh istigh. Ba cheart é a idirdhealú go soiléir ó bhoird chiorcaid iompróra alúmanaim, i gcás nach bhfuil alúmanam ach ar thaobh amháin agus ní taobh istigh. Tairgeann boird chiorcaid lárnacha alúmanaim an fhéidearthacht siní teasa a chomhtháthú isteach sa bhord ciorcad. Is féidir trí-phlátáil tríd an iompróir alúmanaim a réamh-dhruileáil agus a aonrú.
Is boird chiorcaid phriontáilte singil nó ilchiseal iad boird iompróra alúmanaim a bhfuil ciseal alúmanaim ceangailte le ciseal seachtrach. Tá idirdhealú soiléir idir boird chiorcaid croí alúmanaim le alúmanam taobh istigh. Tairgeann boird chiorcaid iompróra alúmanaim an fhéidearthacht doirtil teasa a ghluáil go díreach chuig an mbord ciorcad.
Is próiseas nascáil ultrafhuaime é nascáil sreang alúmanaim nó nascáil sreang alúmanaim, a tháirgeann sreanga tanaí (sreang nascáil) chun an bord ciorcad priontáilte a nascadh leis na sliseanna air. Dó seo, tá gá le dromchlaí áirithe ar an mbord ciorcad, nó níos fearr nó níos lú oiriúnach. plating óir tanaí-ciseal ó 0.01 chun 0.12 µm óir thall 2.5 chun 4 Tá µm nicil coitianta. Mar gheall ar na ceanglais níos ísle maidir le tiús óir agus úsáid alúmanam mar eilimint cheangail, tá an modh seo i gcoitinne níos saoire ná nascáil sreang óir.
Is ciseal alúmanaim é croí-alúmanam atá comhtháite i gcláir chiorcaid phriontáilte ilchiseal le haghaidh diomailt teasa
Is ciseal alúmanaim é iompróir alúmanaim a chuirtear i bhfeidhm ar thaobh amháin ar chláir chiorcaid phriontáilte singil nó ilchiseal. Murab ionann agus an croí alúmanaim, tá an suíomh seo le feiceáil ón taobh amuigh agus níl aon tolladh tríd.
Seasann comhthimpeallach do “timpeallacht” agus cuireann sé síos ar an timpeallacht chomhpháirte don sainmhíniú ar Rth (féach ann)
Úsáidtear amóinia i dtáirgeadh cláir chiorcaid phriontáilte le haghaidh eitseáil alcaileach na gclár ciorcad priontáilte.
Aimpéar [A.], de réir André Marie Ampère, is é an bonnaonad SI de shruth leictreach a bhfuil siombail na foirmle I air. Díreach 1 sreabhann aimpéar trí fhriotóir 1-ohm nuair a bhíonn voltas de 1 cuirtear volta i bhfeidhm
Brú an lann dochtúir ar an scáileán nó brú teagmhála na rollóirí laminator nuair a bhíonn scragall á gcur i bhfeidhm
Is ian luchtaithe diúltach é anian. Ós rud é go aistríonn iain luchtaithe go diúltach chuig an anóid (an cuaille dearfach) le linn leictrealú, an t-ainm Anion a roghnaíodh dóibh. Eascraíonn anions as adaimh nó móilíní trí ghlacadh leictreoin. S.. cations.
Gné cáilíochta glactha, AQL gearrthóg, Is téarma ó bhainistíocht cáilíochta é. Déanann sé cur síos ar nósanna imeachta samplála staidrimh ar dá réir is féidir ceanglais dhifriúla a sheiceáil chun luchtanna a ghlacadh nó a dhiúltú gan a bheith riachtanach. 100% seiceáil.
Is é anóid an leictreoid dhearfach, anseo le haghaidh sil-leagan leictrealaíoch copair i leictreaphlátála mar sholáthraí copair
Sa phróiseas leictreaphlátála, aithníonn an mála anóid an mála tarraingthe thar na leictreoidí chun éilliú meicniúil an folctha le sloda anóid a sheachaint.
Is é AOI an Cigireacht Uathoibríoch Optúil agus is sainairíonna é iniúchadh optúil ar struchtúir PCB ag meaisín. Chun na críche sin, léitear na sonraí a ghintear ón CAD isteach sa mheaisín AOI, a bhogann an bord ciorcad ansin le ceamaraí agus a dhéanann comparáid idir é agus na sonraí sprice. Taispeántar diallais a théann thar lamháltas sainithe roimhe seo ar mhonatóir.
Is é Cró an téarma Béarla le haghaidh “cró” i dtáirgeadh bord ciorcad priontáilte. Mar a thugtar air “comhaid cró” nó “táblaí Cró” is táblaí Cró iad ina sanntar na cruthanna a úsáidtear sa leagan amach agus na cruthanna is mó trí chóid. Bunús na “cróite” luíonn in úsáid na “uirlisí” a fhreagraíonn don chruth agus don mhéid a bhí le hatáirgeadh i ndáiríre. Mar thoradh, bhí na cruthanna i bhfad níos srianta ná mar atá siad inniu, áit ar féidir le breacairí léasair cruth ar bith a atáirgeadh go mion.
AQL, féach tréith cáilíochta glactha
Is é Aqua demi an t-ainm do dhímhianaithe (neamhdhriogtha) uisce. Anseo na mianraí (salainn) a bhaintear as an uisce (féach osmosis)
Is é Aqua dest an t-ainm atá ar uisce driogtha. Tá an t-uisce seo níos íonaí ná aqua demi. (féach driogadh)
Fabraic speisialta plaisteach. Táirgtear Aramid mar scannán, ach den chuid is mó mar shnáithín. Is snáithíní sintéiseacha orgánacha buí órga iad snáithíní aramid
Is sainairíonna é léirmhíniú stua cur chuige éagsúla na gclár CAD chun stuanna a léiriú.
I ndéantúsaíocht PCB, Tagraíonn cartlann don chartlann sonraí ar thaobh amháin, ina stóráiltear na sonraí custaiméara agus táirgeachta don déantúsaíocht. Tá cartlanna scannán ann freisin ionas gur féidir scannáin atá ann cheana a úsáid chun cláir chiorcaid phriontáilte a athordú le táirgeadh aonair.
Arcs marc stua i gcláir CAD.
Is monaróir foshraitheanna agus bratuithe solúbtha é Arlon, cuid acu a úsáidtear i monarú clár ciorcad priontáilte. Chun tuilleadh eolais a fháil
Is minic a chuireann saothar ealaíne síos ar na scannáin a theastaíonn chun cláir chiorcaid phriontáilte a mhonarú.
Seasann ASCII do “Cód Caighdeánach Meiriceánach um Idirmhalartú Faisnéise” agus marcanna ar an tacar carachtar inléite i gcomhaid. I dtionscal an bhoird chuaird, Tá ASCII tábhachtach maidir le faisnéis faoi leagan amach a léiriú i gcomhaid. Úsáideann formáidí níos sine ar nós Standard Gerber agus Extended Gerber ASCII, agus sin an fáth gur féidir leat na comhaid a oscailt agus féachaint orthu le heagarthóir téacs. ach, eile, cuirtear formáidí níos nuaí le chéile agus mar sin ní féidir iad a léamh a thuilleadh le heagarthóirí téacs simplí.
Is ASIC an “IC iarratas-shonrach” atá cláraithe go haonarach le haghaidh iarratais. Trí úsáid a bhaint as ASICanna, is minic gur féidir tionóil a laghdú, mar is minic gur féidir le IC a chruthaítear ina n-aonar feidhmeanna a bhaineann le roinnt comhpháirteanna eile a chomhcheangal. ach, Teastaíonn méid áirithe fios gnó chun na ASICanna a ríomhchlárú.
Is é cóimheas gné an gaol idir doimhneacht poll agus leithead poll. Tá an cóimheas gné tábhachtach mar de réir mar a mhéadaíonn an cóimheas gné (e.g.. poll tanaithe leis an tiús boird céanna), an deacracht a bhaineann le méaduithe foirfe trí theagmháil.
Tá struchtúr PCB neamhshiméadrach go háirithe coitianta i multilayers. Tagraíonn an neamhshiméadracht anseo do dhíláithriú na sraitheanna istigh amach ón ais lárnach. Déanann sé seo níos éasca bacanna inmhianaithe a tháirgeadh do roinnt feidhmchlár i dteicneolaíocht ard-minicíochta. ach, tá contúirtí ann trí chláir chiorcaid phriontáilte ilchisealacha neamhshiméadracha a tháirgeadh, ós rud é go bhféadfadh casadh agus warping na gclár a bheith mar thoradh ar an dáileadh difriúil copair sa fabraice.
Is é Au an tsiombail cheimiceach d’ór (aurum). Tá an t-ór tábhachtach go háirithe maidir le cláir chiorcaid phriontáilte a mhonarú mar mhionchoigeartú dromchla le hairíonna agus feidhmeanna éagsúla.
Is bogearraí é AutoCad a úsáidtear go forleathan chun líníochtaí teicniúla a chruthú. Is minic a úsáidtear é chun líníochtaí sochair na gclár ciorcad a chruthú agus an contour seachtrach agus na lamháltais ábhartha a léiriú.
Is feidhm de chuid bogearraí leagan amach é Autorouter a ghlacann go huathoibríoch struchtúrú an chláir chuaird ó léaráid chiorcaid. Cé gur léiriú scéimreach amháin de na naisc atá sa léaráid chiorcaid den chlár ciorcad, úsáideann an t-uathródóir é chun an léaráid chiorcaid iarbhír a chruthú, a chaithfear a chur i bhfeidhm ar na cláir chiorcad chun go gcomhfhreagraíonn siad don léaráid chiorcaid.
Is giorrúchán é AVT do “teicneolaíocht cóimeála agus nasctha”, arb iad is sainairíonna cóimeáil agus sádráil na gclár ciorcad priontáilte.
Is próiseas é Tionól a leanann déantús na gclár ciorcad priontáilte. Tá an bord ciorcad mar bhunús don chomhthionól i bhfoirm tacaíochta do na comhpháirteanna agus don eilimint cheangail díobh. Ag brath ar an modh tionóil, is féidir ceanglais éagsúla a chur ar tháirgeadh na gclár ciorcad priontáilte.
Tagraíonn priontáil tionóil don laicir a chuirtear i bhfeidhm chun suíomhanna ar na cláir chiorcaid phriontáilte a aithint. Dá bhrí sin is minic a dtugtar priontáil suímh nó priontáil mharcála air. Is gnách é seo bán, ina n-úsáidtear dathanna buí chomh maith mar chaighdeán agus go bhfuil siad so-aitheanta go han-mhaith ar an masc solder caighdeánach glas. Cuirtear an cló tionóil i bhfeidhm le próiseas priontála scáileáin nó le priontáil lán-limistéir le nochtadh agus forbairt ina dhiaidh sin ar an dath nach bhfuil ag teastáil. Ní éilíonn sé seo criathar, mar sin tá sé níos oiriúnaí freisin do chainníochtaí beaga. Le déanaí freisin le printéir speisialta, cosúil le printéir inkjet. Is féidir é a úsáid freisin chun earraí aonair a phriontáil go neamhchostasach ós rud é nach gá fiú scannán.
Is téarma é Cró a úsáidtear i dteicneolaíocht bhreacadh nó CAD agus déanann sé cur síos ar chruth agus ar mhéid na n-ábhar a chuirfear i bhfeidhm ar an gclár ciorcad níos déanaí.. An téarma “cró” is de bhunús stairiúil é ós rud é go raibh iris chomhfhreagrach ag seanphlotairí ar cróite, a úsáideadh dá réir do na rudaí éagsúla. Dá bhrí sin ní raibh cruthanna speisialta agus méideanna claonta indéanta ach amháin faoi ualach méadaithe. Inniu an téarma “cró” fós ann, cé nach n-úsáidtear aon crónna fíor. Is féidir le plotairí léasair an lae inniu aon chruth a nochtadh go díreach don scannán gan cró in aghaidh an tsrutha a thugann cruth.
Is táblaí iad táblaí Cró ina liostaítear na cróite a úsáidtear. Níl táblaí Cró coitianta ach amháin le haghaidh sonraí caighdeánacha Gerber, i gcás ina bhfuil na suímh chomhfhreagracha ar dháta (comhordanáidí) le sannadh cró (D cód). Stóráiltear an cruth agus an méid iarbhír sa tábla cró, ar féidir tagairt a dhéanamh dóibh agus na cóid D a úsáid. Níl gá le táblaí cró a thuilleadh le Gerber Breisithe toisc go bhfuil an fhaisnéis cró leis na comhordanáidí stóráilte i gcomhad.
B.
Déanann B-Céim cur síos ar an méid tras-nasctha de chórais roisín, trína ciallaíonn an stát B “tras-nasctha go páirteach: soladach, ach is féidir é a thuaslagadh nó a athleachtú”. Féach freisin A-Stage, C-chéim, Prepreg
Is éard atá i stát B ná staid na roisíní inar féidir iad a shreabhadh fós ag teocht.
Seasann B2B do ghnó go gnó agus cuireann sé síos ar ghnó idir dhá chuideachta tráchtála. Tá gach monaróir PCB le fáil go coitianta i B2B.
Seasann B2C do ghnó-go-tomhaltóir agus déanann sé cur síos ar ghnó idir trádála agus duine aonair príobháideach. Ní thairgeann roinnt déantúsóirí PCB B2C toisc nach mian leo ach gnó a dhéanamh le trádálaithe eile.
Tugtar BGA ar eagar greille liathróid freisin. Is foirm comhpháirteanna níos nuaí iad nach ndéantar an nasc leis an gclár ciorcad trí bhioráin thraidisiúnta ach trí naisc sféarúla. Is é an buntáiste is mó anseo go sábhálann sé spás mar is féidir naisc i bhfad níos mó a dhéanamh trí iad a chur faoin modúl seachas ar a imill. ach, Cruthaíonn sé seo dúshláin bhreise sa tionól níos déanaí, go háirithe i rialú na n-alt solder. Faoin BGA féin, ní féidir é seo a dhéanamh ach trí X-gha, ós rud é go bhfuil na naisc clúdaithe suas don tsúil.
Is cuideachta é Barco i réimse na gcóras iniúchta agus bogearraí don tionscal PCB.
Tagraíonn bord lom do chláir chiorcaid phriontáilte lom gan comhpháirteanna.
Is é Base Film an t-ainm atá ar bhunábhar na gclár ciorcad priontáilte solúbtha. Mar gheall ar thiús íseal an ábhair, is minic a bhíonn caint ar a “scannán”.
Déanann copar bonn cur síos ar an gciseal copair ar bhunábhar an bhoird chuaird amh sa stát seachadta. Is é seo an pointe tosaigh do struchtúir chopair níos déanaí. Tá sé coitianta, mar shampla, chun tús a chur le 35um caighdeánach le copar bonn de 18um. Tógtar an 17um atá ar iarraidh trí phlátáil agus aimpliú. Tiús copair bonn de 18um, 35a, agus tá 50um coitianta le haghaidh cláir chiorcad dochta. Le haghaidh boird copair tiubh, úsáidtear copar bonn fiú níos airde uaireanta. Le haghaidh cláir chiorcaid phriontáilte solúbtha, 12a, 18a, agus tá 35um coitianta.
Is é an bunábhar an t-amhábhar a sheachadtar chuig an monaróir PCB. Is minic a sheachadtar an t-ábhar bonn mar a thugtar air “earraí boird” agus ní mór é a ghearradh dá réir sin roimh thús an táirgthe. Tá bunábhair éagsúla ann le tiús éagsúla, bratuithe, airíonna leictreacha agus fisiceacha le haghaidh roinnt riachtanas do na cláir chiorcad priontáilte.
Seasann BE do “comhpháirt” agus is féidir raon leathan grúpaí a chiallaíonn, mar ICanna (sceallóga), micrea-rialaitheoirí, cornaí, friotóirí, toilleoirí. Go ginearálta, ní thagraítear don bhord féin mar chomhpháirt (BE) toisc go ngníomhaíonn sé mar iompróir agus eilimint cheangail.
Cuireann Bergquist raon ábhar an-ardchaighdeáin ar fáil d'iompróir alúmanaim nó do chláir chiorcaid lárnacha alúmanaim. Is gnách go mbíonn an fheidhmíocht i réimse an diomailt teasa níos fearr ná le hábhair chaighdeánacha féinbhrúite. Is é an chúis atá leis seo ná ábhar inslithe speisialta idir an alúmanam agus an copar. Le roisín eapocsa traidisiúnta, tá an ciseal inslithe seo ina bhac ar dhiomailt teasa maith. Tá ábhar inslithe Bergquist i bhfad níos fearr anseo, ag brath ar an gcineál.
Ina bhfuil imill an PCB cothromaithe. Úsáidtear é seo go príomha le haghaidh teagmhálacha breiseán, cosúil le cártaí breiseán ríomhaire, chun é a dhéanamh níos éasca an bord a chur isteach. D'fhéadfadh cosaint na gcomhpháirteanna máguaird ó imill ghéar le linn na suiteála a bheith ina chúis leis na himill a leá.
Is é BG an giorrúchán le haghaidh “tionól” agus déanann sé cur síos ar chlár ciorcad priontáilte lán-chóimeáilte agus cóimeáilte le comhpháirteanna (BEanna).
Is téarma é ga lúbthachta atá tábhachtach do chláir chiorcad priontáilte solúbtha atá faoi lé strus lúbthachta ard. Braitheann an ga lúbthachta ar chomhdhéanamh an ábhair (copar, ghreamaitheacha, bonn ábhair) agus tiús an bhoird chuaird chlóite solúbtha.
Is annamh a úsáidtear Bilayer téarma le haghaidh cláir chiorcaid phriontáilte dhá chiseal (Bi = dhá). “Dhá thaobh” nó “dhá chluiche” nó “dhá chluiche” a úsáidtear níos minice ná an téarma délayer.
Seachadtar billeáil orduithe i gcodarsnacht le háirithintí, rud a chiallaíonn orduithe.
Próiseas garbhú dromchla is ea Bimsen le linn monarú cláir chiorcaid. Cé go rub rollóirí comhfhreagracha thar na boird le linn “scuabadh”, Déantar púdar pumice a mheascadh le huisce le linn na pumice agus é a phléascadh ar na cláir chiorcaid phriontáilte le brú ard. Cruthaíonn na cáithníní plúir pumice san uisce an frithchuimilt chomhfhreagrach ar an gcopar chun é a gharbhú.
Is formáid íomhá é Bitmap a sholáthraítear go hannamh mar theimpléad sonraí le haghaidh monarú boird chiorcaid. Is minic a úsáidtear é seo nuair nach bhfuil sonraí leagan amach ar fáil don chlár ciorcad. Le beagán iarracht bhreise, is féidir sonraí comhfhreagracha Gerber a ghiniúint ó chomhaid ghiotán sa CAM agus clár ciorcad priontáilte a tháirgeadh.
Tagraíonn Black Pad do chuma nuair a chuirtear óir ceimiceach i bhfeidhm mar dhromchla boird chiorcaid phriontáilte. Anseo is féidir go dtarlóidh sé go n-iompaíonn roinnt pillíní dubh
Is trí phróiseas a úsáideann carbón é Blackhole. Sa phróiseas poll dubh, déantar na cáithníní carbóin seo a shruthlú isteach sna poill le plátáil tríd, ionas go gcruthóidh an carbón nasc seoltaí le haghaidh sil-leagan copair ina dhiaidh sin sa pholl. Tá próiseas an phoill dhubh i bhfad níos tapúla ná taisceadh copar ceimiceach.
Is éifeacht neamh-inmhianaithe é blistering le cláir chiorcaid phriontáilte ilchiseal. Is féidir pócaí aeir in ábhar an bhoird chuaird a bheith mar thoradh ar éilliú an prepreg nó teocht íseal brú. Éiríonn fadhbanna leis na pócaí aeir seo sna próisis sádrála ina dhiaidh sin toisc go leathnaíonn an t-aer faoi theas. Tá na boilgeoga seo le feiceáil san ábhar agus ar thaobh amháin, is féidir dromchla míchothrom a bheith mar thoradh air agus dá bhrí sin é a dhéanamh deacair an bord ciorcad a chur le chéile, agus ar an láimh eile, is féidir leis na boilgeoga a bheith ró-ghar do naisc chopair agus iad a cuimilt óna chéile.
Giorrúchán colloquial is ea Dall le haghaidh “Dall Via” nó “Poll na nDall”
Tugtar vias dall freisin “poill dall” agus cuir in iúl poill nach bhfuil druileáilte ach ó chiseal seachtrach sa chroí ilchiseal. Ní théann poill dall tríd an mbord ciorcad iomlán agus mar sin níl siad le feiceáil ó thaobh amháin. Ag brath ar an trastomhas druileála agus doimhneacht (féach cóimheas gné), Cruthaíonn teicneolaíocht poll dall dúshláin éagsúla ach meastar anois go bhfuil máistreacht mhór uirthi.
Déanann Bordicht cur síos ar líon na bpoll maidir leis an gceantar. Le haghaidh sraith níos mó, tá tionchar suntasach ag an dlús druileála ar an bpraghas, toisc go n-ardóidh an dlús druileála méadaithe an t-am meaisín agus mar sin na costais. I fréamhshamhlacha, is minic a fhágtar é seo gan chomaoin nó curtha san áireamh ag ráta comhréidh.
Seasann BOM do “Bille na nÁbhar” agus seasann sé an liosta comhpháirteanna don tionól PCB i mBéarla.
Tagraíonn ór bannaí do dhromchla ar chláir chiorcad priontáilte a dhéanann nascáil níos éasca. De ghnáth is dromchla óir é seo. Ag brath ar an bpróiseas nascáil, is féidir é seo a roghnú níos tibhe nó níos tanaí. Tá roinnt buntáistí eile ag ór bannaí le haghaidh boird chiorcaid phriontáilte, mar shampla, tá an dromchla níos marthanaí agus is minic a bhíonn sé níos éasca le sádráil ná dromchlaí stáin.
Tagraíonn nascáil do mhodh chun naisc a dhéanamh idir ICanna nascáil agus an clár ciorcad thíos. De ghnáth déantar idirdhealú idir nascáil ultrasonaic agus nascáil theirmeach. Tá ceanglais dhifriúla ag an dá phróiseas maidir leis an dromchla óir ar an mbord ciorcad. Dá bhrí sin, ba cheart duit a chur in iúl go sainráite don mhonaróir a bhfuil gá leis na cláir a nascadh.
Is é atá i leabhar le bille ná an cóimheas idir orduithe a thagann isteach i mí agus na horduithe sonraiscthe. Leabhar-go-bille is mó ná 1 mar sin léiríonn méadú ar iontógáil ordú i gcomparáid leis an mí roimhe sin. Leabhar-go-bille níos lú ná 1 ciallaíonn sé sin go dtáirgfear níos lú clár ciorcad priontáilte sa mhí atá i gceist ná mar a tháirgtear roimhe seo, mar sin beidh orduithe ag teacht isteach Laghdaigh. Déanann an FED staitisticí ar chóimheas leabhar-go-bille ar fud an tionscail de mhonaróirí boird chiorcaid na Gearmáine a thiomsú agus a fhoilsiú go rialta..
Seasann Bun an “íochtair” de chláir lire. Is minic a dtugtar an taobh solder air.
Is próiseas é an ocsaíd dhonn chun sraitheanna istigh PCB a gharbhánú i dtáirgeadh ilchiseal (ar a dtugtar freisin “ocsaíd dubh”). Trí ocsaíd donn a chur i bhfeidhm, cloíonn na prepregs níos fearr agus iad ag brú an ilchiseal.
Déanann comhaid brd nó comhaid boird cur síos go príomha ar chomhaid leagan amach a cruthaíodh leis an “Iolar” bogearraí ó CADSoft. Tá an síneadh ag na comhaid leagan amach “* .brd”.
Déanann Breakout cur síos ar phoill a bhriseann amach as an eochaircheap atá beartaithe, mar sin níl siad dírithe air. Ag brath ar neart an bhriseadh amach agus an treo, ceadaítear iad seo nó ní cheadaítear iad de réir IPC agus PERFAG.
Is éard atá i bróimíd ná lasair-mhoilliú a fhaightear i mbunábhair agus plaistigh cláir chiorcaid phriontáilte. Ós rud é go raibh siad seo rangaithe mar thocsaineach freisin, ní úsáidtear bróimídí a thuilleadh i dtáirgeadh bunábhar cláir chiorcaid phriontáilte. Chuir rialachán RoHS cosc ar úsáid bróimídí mar lasair-retardants.
Is ábhar ardteochta saor ó halaigine é ábhar BT arna fhorbairt ag Mitsubishi leis na príomhchodanna bismaleimide (B.) agus roisín triazine (T). Úsáidtear é go príomha i monarú pacáistí IC.
Ciallaíonn Bump bumps ardaithe galbhánacha ar pillíní chun teagmháil leis an gclár ciorcad a shimpliú.
“poill curtha” agus seasann poill laistigh d'ilchiseal nach féidir a fheiceáil ón taobh amuigh. Ní dhéanann vias adhlactha ach teagmháil leis na sraitheanna istigh agus déantar iad a dhruileáil, plátáilte tríd agus plugáilte (dúnta) sula gcuirtear an multilayer brúite. Bíonn an séalaithe ar siúl, i measc rudaí eile, chun pócaí aeir agus míchothromas a sheachaint san ilchiseal críochnaithe.
Is nós imeachta é dóite isteach chun teipeanna luatha ar fheistí seachadta a sheachaint. Seo, oibrítear an fheiste ar feadh roinnt uaireanta faoi ualaí agus faoi theocht ailtéarnach chun lochtanna déantúsaíochta folaithe a bhrath (den chuid is mó i gcás leathsheoltóirí) ag céim luath.
Is modh é scuabadh chun an dromchla a gharbhú. Déantar na cláir chiorcaid a bhrú isteach i gcóras leanúnach ina bhfuil gá le airde réamhshocraithe idir dhá rollóirí scuab. Rialaíonn an rialú brú cé mhéad ba chóir do na scuaba brú ar na boird chiorcaid agus mar sin rialaíonn sé an doimhneacht garbh
Seasann B²IT nó BIT do “Teicneolaíocht Bump Interconnect” agus cuireann sé síos ar theicníc nasctha speisialta ina dtógtar pillíní le copar chun méadú a chruthú. Ligeann an méadú seo ar chopair teagmháil níos fearr a dhéanamh le heilimintí nasctha eile agus is féidir é a fháil go háirithe i gcláir chiorcaid phriontáilte le haghaidh feidhmchláir smeach-sliseanna ina gcuirtear na comhpháirteanna ach ar ghreamachán agus iad a cheangal le greamachán seachas iad a bheith sádráilte nó bannaithe..
Déanann cóireáil bhaisc cur síos ar phróiseas ina, i gcodarsnacht le cóireáil leanúnach, ní dhéantar ach méid áirithe a chóireáil go hiomlán ag an am.
Is éard is voltas miondealaithe ann an voltas ag a dtarlaíonn sceitheadh idir dhá acmhainn trí inslitheoir eatarthu. Tá an voltas miondealaithe seo tábhachtach do chláir chiorcad priontáilte nuair is gá an ciseal inslithe a oiriúnú dá réir. Déantar é seo tríd an fad idir na sraitheanna comhfhreagracha a mhéadú nó trí bhunábhar eile a roghnú le neart tréleictreach níos airde.
C.
Is cineál stad solder é scragall clúdaigh le haghaidh cláir chiorcaid phriontáilte solúbtha. Ós rud é nach bhfuil ach neart flexural teoranta ag péinteanna, greamaítear scragaill chlúdaigh anseo chun na struchtúir chopair a chosaint. Is é an buntáiste go bhfuil ualach lúbthachta an-ard is féidir. Is é an míbhuntáiste go gcaithfear na scragaill seo a ghearradh nó a dhruileáil agus nach féidir iad a fhorbairt mar fhriotú sádrála fhóta-íogair. Is é an toradh nach bhfuil ach struchtúir níos mó i gcruth dronuilleogach is féidir, nó tá díolúine beag i gcónaí cruinn (druileáilte). Mar sin níl scragall clúdaigh oiriúnach ach go pointe teoranta do chláir chiorcad solúbtha le limistéir fíneáil SMD.
Ciallaíonn chamfering slatiascaireacht comhrianta PCB. Tá sé seo ag teastáil go príomha le haghaidh nascóirí chun a chinntiú gur féidir an bord ciorcad a chur isteach sa soicéad níos éasca.
Téarma ón mbainistíocht earraí iad orduithe ar éileamh agus úsáidtear iad go háirithe le haghaidh sraith mhór de chláir chiorcaid phriontáilte. Anseo ordaítear cainníochtaí níos mó ar feadh tréimhse comhaontaithe, trína seachadtar an méid sin ansin (glaoite as) i méideanna go leor. Is iad na buntáistí a bhaineann leis seo go háirithe ná na praghsanna níos ísle mar gheall ar chainníochtaí níos airde agus na hamanna seachadta níos giorra go minic do luchtanna leantacha.. Tá míbhuntáiste ag baint le conarthaí creata má dhéantar athruithe ar an dearadh nó mura féidir glacadh leis na cainníochtaí a comhaontaíodh go conarthach laistigh den tréimhse socraithe..
Tá oigheann leigheas tábhachtach chun péinteanna a thriomú, den chuid is mó solder resist agus priontáil comhpháirteanna. Triomaíonn na péinteanna tríd an teas agus éiríonn siad crua.
Is é an teocht leigheas ná an teocht ag a n-éiríonn bratuithe ar chláir chiorcad priontáilte crua. Ag brath ar an bpróiseas péinteála agus leigheas, tá na teochtaí seo níos airde nó níos ísle. Tá ról ríthábhachtach ag fad an leigheas freisin.
Is é taobh comhpháirt taobh an bhoird chuaird a bhfuil comhpháirteanna ann. Is minic a thugtar ciseal barr nó ciseal comhpháirte air. Tá cúlra stairiúil ag ainmniú na ciseal uachtarach mar chiseal na gcomhpháirteanna ós rud é nach raibh boird chiorcaid phriontáilte roimhe seo feistithe ach ar thaobh amháin, agus an underside (taobh seoltóir) níor úsáideadh é ach chun rianta an tseoltóra a threorú. Inniu, tá go leor boird chiorcaid phriontáilte daonra ar an dá thaobh, a dhéanann an t-ainmniú “taobh comhpháirte” míthreorach.
Déanann an sciath cur síos ar chur i bhfeidhm mionchoigeartuithe dromchla ar an mbord, mar shampla, ór ceimiceach, stán ceimiceach nó HAL saor ó luaidhe.
C-Céim ar a dtugtar freisin “C-stáit” is stát de phlaistigh roisín-bhunaithe é, go príomha FR4 agus prepregs do chláir chiorcaid phriontáilte ilchiseal. Léiríonn staid C soladú/cruanú iomlán an roisín. Féach freisin stát A agus staid B.
Seasann CAD do “Dearadh Ríomhchuidithe” agus cuireann sé síos i monarú cláir chiorcaid ar an leagan amach roimh mhonarú na gclár ciorcad. Go docht ag labhairt, níl aon ann a thuilleadh “dearadh” i ndéantúsaíocht PCB. Tagann na hoiriúnuithe agus na hathruithe sonraí go léir ag monaróir PCB isteach sa chatagóir CAM ós rud é nach mbaineann sé seo ach leis an ullmhúchán (M le haghaidh “Déantúsaíocht”) agus níl aon athruithe dearaidh níos mó i leagan amach PCB.
Is é CAF an giorrúchán le haghaidh “Filament Anodic Seoltach” agus cuireann sé síos ar an bhfeiniméan a bhaineann le himirce leictrimheicniúil salainn a ghearrtar go miotalach trí iompróir neamhsheoltach.
Déanann friotaíocht CAF cur síos ar fhriotaíocht ábhair inslithe (mar shampla FR4) chun CAF a chosc, imirce leictrimheicniúla salainn mhiotalaithe.
Seasann CAM do “Déantúsaíocht Ríomhchuidithe” agus cuireann sé síos ar na céimeanna próiseála sonraí tar éis an dearadh a chríochnú (CAD). Is é an chúis nach mór paraiméadair éagsúla sa dearadh a athrú ionas go gcomhfhreagraíonn an bord ciorcad priontáilte chomh gar agus is féidir leis an dearadh. Ní mór cláir a chruthú freisin do mheaisíní muilleoireachta agus ríomhthástálaithe nach n-áirítear i mbogearraí leagan amach traidisiúnta chun cláir chiorcaid phriontáilte a dhearadh.. Ar an gcuis, De ghnáth úsáidtear bogearraí go hiomlán difriúil le haghaidh próiseála CAM i dtáirgeadh an chláir chiorcaid ná le haghaidh na gcéimeanna CAD roimhe seo de chruthú an leagan amach.
Is bogearraí CAM é CAM350 ó Downstream Technologies a úsáidtear chun leagan amach cláir chiorcaid ar thaobh an mhonaróra cláir chiorcaid a chur in eagar.
Is bogearraí CAM ó Pentalogix LLC é CAMMaster a úsáidtear chun leagan amach na gclár ciorcad a chur in eagar ar thaobh mhonaróir an chláir chiorcaid.
Is cuideachta CAMTEK a tháirgeann meaisíní le haghaidh iniúchadh optúil ar chláir chiorcad priontáilte (AOI go gairid) don tionscal boird chiorcaid phriontáilte.
Is é CAR an fhoirm ghearr de “Taifead Gníomhaíochta Ceartúcháin” agus a thagann as an mbainistíocht cáilíochta. Tá CARanna chomh tábhachtach sa tionscal PCB agus atá in aon chuideachta déantúsaíochta. Feidhmíonn siad chun anailís bheacht ar earráidí a dhoiciméadú, fadhbanna, agus lochtanna a tháinig chun cinn. Bunaithe ar an anailís, “bearta ceartaitheacha” a fhorbairt i CAR, ba cheart go n-eisiafadh go mór mór na hearráidí a tháinig chun cinn don todhchaí. Ní féidir le cuideachtaí a ghlacann le bainistíocht cáilíochta dáiríre agus a fheiceann iad féin mar eagraíocht foghlama CARanna a sheachaint. Is modhnú ar an CAR an tuarascáil 8D mar a thugtar air.
Úsáidtear carbóin i dhá áit dhifriúla i dtáirgeadh PCB. Ar dtús – agus nach bhfuil chomh soiléir sin toisc gur cuid de phróiseas déantúsaíochta é – sa trí phróiseas ar a dtugtar “poll dubh”. Dara – agus ansin iarrtar go sainráite de ghnáth, ós rud é go bhfuil sé riachtanach go minic chun an bord ciorcad priontáilte a úsáid – mar “cló carbóin” nó “cló carbóin”. Chomh maith leis na hairíonna seoltaí, úsáidtear cruas ard an ábhair, agus is é sin an fáth go n-úsáidtear é mar bhratú do bhrúchnaipí ar an gclár ciorcad.
Vearnais seoltaí carbóin nó “vearnais charbóin, vearnais charbóin” déanta as graifít (carbón) agus úsáidtear é den chuid is mó chun teagmhálacha tip agus scríobairí a chruasú ar chláir chiorcad priontáilte. Chomh maith leis an úsáid mheicniúil na hairíonna de graifít, úsáidtear vearnais seoltaí carbóin freisin le haghaidh friotóirí agus potentiometers comhtháite.
Is é CBGA an giorrúchán le haghaidh “BGA ceirmeacha” agus seasann comhpháirt eagair greille liathróide atá déanta as ceirmeach.
Is lipéad é CE a sheasann dó “Comhlíonadh Eorpach” agus cuireann sé síos ar chomhlíonadh na dtreoirlínte is infheidhme san Eoraip. Ní gá an marc CE a ghreamú don chlár ciorcad féin ós rud é go dtéann na treoirlínte i bhfad níos faide ná feidhm nó nádúr na gclár ciorcad féin. Níl a mhéid a chomhlíonann comhthionóil chríochnaithe an treoir CE laistigh de raon tionchair mhonaróir an chláir chiorcaid phriontáilte.
CEM 1 Is ábhar bonn bord ciorcad é ábhar atá bunaithe ar pháipéar crua. Tá cáil air as a bheith measartha saor agus éasca le punch, is é sin an fáth go bhfuil éileamh fós ar tháirgí atá íogair ó thaobh praghsanna de. ach, ós rud é gur bhunaigh FR4 é féin mar an caighdeán den chuid is mó agus go n-úsáidtear é anois i gcainníochtaí i bhfad níos airde ná CEM 1, laghdaítear an buntáiste praghais go mór. Mar sin is ar éigean a cheannaíonn go leor déantúsóirí aon CEM 1 ábhar.
Croílár roisín eapocsa atá clúdaithe le copar clúdaithe le fabraic ghloine líonta le roisín eapocsa. Tá cobhsaíocht mheicniúil an ábhair seo beagán níos ísle ná cobhsaíocht FR 4, comhlíonann na luachanna leictreacha na sonraí atá forordaithe do FR-4
Is dromchla boird chiorcaid phriontáilte é óir ceimiceach, ar a dtugtar freisin “ceimiceach Linn”. Seasann Ni don nicil comhpháirte, a chuirtear i bhfeidhm idir copar agus ór. Tá buntáistí éagsúla ag óir ceimiceach do bhoird chiorcad priontáilte: tá sé inchurtha, tá sé an-phlána, tá sé fada buan agus éasca le sádráil. Tá na costais phróisis réasúnta ard míbhuntáisteach.
Is dromchla boird chiorcaid phriontáilte é airgead ceimiceach, ar a dtugtar freisin “ceimiceach Ag”. Murab ionann agus óir ceimiceach, níl sé seo inchurtha ach go páirteach agus tá sé deacair a stóráil. Tá buntáiste aige go bhfuil an dromchla plánach i bpáirt le hór ceimiceach. Níl sé chomh coitianta san Eoraip ná, mar shampla, na Stáit Aontaithe. Meastar go bhfuil an próiseas sách saor ach níor bunaíodh é san Áis agus san Eoraip.
Is dromchla boird chiorcaid phriontáilte é stáin cheimiceach, ar a dtugtar freisin “ceimiceach Sn”. Tá stáin cheimiceach plánach agus is furasta é a shádráil. Tá míbhuntáistí aige maidir le híogaireacht ard agus seilfré níos ísle. Is próiseas réasúnta saor é do mhonarú PCB.
Seasann CIC do “copar-Invar-copar” agus déanann sé cur síos ar bhunstruchtúr ábhair le Invar in ionad FR4. Is cóimhiotal iarainn-nicil é Invar le 36% nicil (FeNi36). Tá comhéifeacht leathnú teirmeach thar a bheith beag agus uaireanta fiú diúltach ag Invar (Côte) agus mar sin tá sé oiriúnach go maith do chláir chiorcaid phriontáilte ardteochta
Is uirlis oibiachtúil é Ciorcal chun struchtúir chiorclacha a chruthú i ndearadh cláir chiorcaid (cruthú leagan amach).
Is é Bord Chuarda an fhoirm ghearr de Bhord Cuarda Clóbhuailte (PCB) agus seasann sé go simplí le haghaidh bord ciorcad priontáilte nó bord.
Seasann CNC do “Rialú Uimhriúil Ríomhairithe” agus ciallaíonn sé go bhfuil an druileáil, Faigheann meaisíní muilleoireachta agus scórála a úsáidtear inniu sonraí uimhriúla leis na comhordanáidí comhfhreagracha. Bhí an rud a fhuaimnítear go soiléir inniu fós ina úrnuacht sna 1980í, áit ar minic a rinneadh poill fós de láimh bunaithe ar an scannán.
Seasann sciath do “ciseal” nó “ciseal dath” agus tagraíonn sé go ginearálta don solder resist ar chláir chiorcad priontáilte. Eile “bratuithe” atá ag teastáil go minic, den chuid is mó i bhfoirm laicir cosanta speisialta.
Seasann COD do “Íoc ar sheachadadh” agus tá sé mar chuid de na téarmaí íocaíochta. Freagraíonn sé beagnach leis an nós imeachta sloinne ó am na híocaíochta, leis an difríocht nach gá an íocaíocht a dhéanamh le fear an phoist, ach ní dhéanann an t-am seachadta ach cur síos ar dháta dlite an tsonraisc. Is féidir beagnach gach téarma íocaíochta a fháil sa tionscal PCB. Cé go bhfuil COD sách neamhchoitianta i ngnó, féadfaidh an téarma íocaíochta seo a bheith mar chuid den chomhaontú, mar shampla, chun praghas na mbord a laghdú dó.
Copar, is é Cu an tsiombail cheimiceach. Is cuid an-tábhachtach de chláir chiorcaid phriontáilte é copar. Déantar beagnach gach nasc seoltaí as copar.
Is suirbhé breise copair é Copper Bump ar an gcopar chun teagmháil níos fearr a dhéanamh. Seo, cuirtear laminate i bhfeidhm arís ar an mbord ciorcad struchtúrtha críochnaithe, a shaorann na limistéir atá le baint agus a chlúdaíonn an chuid eile. Tógtar suirbhé ceimiceach ar na limistéir nochta trí shil-leagan ceimiceach copair.
Tá doirteal gcuntar “ísliú”. Tá poill countersink counterbores. Sa chás seo, ní dhruileáiltear an bord ciorcad go hiomlán le trastomhas druileála ach déantar é a dhruileáil ar thaobh amháin ach amháin le druil nó cuntar níos mó go doimhneacht áirithe. Mar sin is féidir scriúnna a úsáid le haghaidh cheangail, a bhfuil a cinn flush leis an gclár ciorcad.
Is teicneolaíocht nasc meicniúil é crimping a úsáidtear le haghaidh cláir chiorcaid phriontáilte solúbtha agus, thar aon ní eile, le haghaidh nasc cábla le nascóirí.
Tagraíonn tras-hatching do ghoir i limistéir thalún na gclár ciorcad priontáilte. Is féidir leis an deacracht a bhaineann le cláir chiorcad priontáilte a tháirgeadh teacht chun cinn anseo nuair nach meastar go bhfuil na teorainneacha struchtúracha céanna i bhfeidhm agus a bhaineann le seoltóirí clóite..
Trasnaithe vias, nó “poill thrasnaigh” curtha poill a théann thar sraitheanna éagsúla. Ní féidir na struchtúir seo a chur i bhfeidhm ach go seicheamhach, agus is é sin an fáth gur féidir tras vias a fháil i dteicneolaíocht SBU (tógáil suas seicheamhach). Ós rud é go bhfuil sé seo riachtanach ach amháin le haghaidh an-chasta agus ard-ciseal ilchiseal, ní thairgeann go leor déantúsóirí boird chiorcaid phriontáilte poill thrasnaigh.
Is é CSP an giorrúchán le haghaidh “Pacáiste Méid sliseanna” agus cuireann sé síos ar chomhpháirt ar ar éigean a tháinig méadú ar a mhéid de bharr na tithíochta.
Seasann CTE do “Comhéifeacht an Leathnaithe Teirmeach” agus ciallaíonn “comhéifeacht leathnú teirmeach” a thugtar i ppm / K.. Chomh maith leis an leathnú teirmeach is neamhshuntasach de chláir chiorcad priontáilte in úsáid, tá an CTE thar a bheith tábhachtach i dtáirgeadh ilchiseal. Ós rud é go bhfuil luachanna CTE an-difriúla ag copar agus eapocsa, leathnaíonn na sraitheanna go difriúil le linn brú te. Má chloíonn na sraitheanna seo le chéile faoin teas, is féidir teannas tarlú le linn an phróisis fuaraithe ina dhiaidh sin, a léirítear i bhfoirm twists agus warps. Chun na teannais seo a choinneáil chomh híseal agus is féidir nó iad a dháileadh go cothrom, ní mór an copar sna sraitheanna istigh a dháileadh chomh cothrom agus is féidir. Más eitleán talún é ciseal istigh amháin agus nach bhfuil ach cúpla sraitheanna comhartha ag an gceann eile le copar measartha íseal, cuireann sé seo cláir chiorcaid phriontáilte lúbtha chun cinn. Níl mórán tionchar ag monaróir PCB air seo ós rud é gur coinníollacha fisiceacha é a chaithfear a chur san áireamh sa leagan amach. Ní féidir le monaróir an PCB é seo a chur in iúl agus níor chóir dó ach leagan amach a ordú leis an dáileadh copair an-difriúil.
An luach CTI (Innéacs Rianaithe Comparáideach) seasann an fhriotaíocht rianaithe, i.e.. friotaíocht inslithe an dromchla (achar creepage) de neamhsheoltóirí, de bharr taise agus éillithe. Sainmhíníonn sé seo an t-uassruth sceite a cheadaítear sreabhadh faoi choinníollacha tástála áirithe.
Le-Sn / Pb (luaidhe-stáin copair) Is mionchoigeartú dromchla stairiúil é do chláir chiorcaid phriontáilte a leáigh (ar a dtugtar freisin “remeling”). Tá an próiseas an-chosúil le sádráil tonnta agus dá bhrí sin mall. Cuireadh an leibhéalta aer te níos tapúla ina ionad (ÁBHAR), trínar féidir an feidhmchlár luaidhe-stáin a bheith níos tanaí freisin.
Seasann CVD do “Teistíocht Gaile Ceimiceach”. Is próiseas sciath é do chomhpháirteanna micrileictreonacha.
Léiríonn tástáil leanúnachais anseo cuid de thástáil leictreach na gclár ciorcad priontáilte.
Is meaisín é gléasra leanúnach i dtáirgeadh cláir chiorcad priontáilte, mar a ritheann na cláir go leanúnach tríd an meaisín (cothrománach den chuid is mó). Tá sé a mhalairt de chórais tumadóireachta (ingearach), ina bhfuil na cláir chiorcad tumtha go hingearach. Is meaisíní scuabtha iad córais leanúnacha tipiciúla i dtáirgeadh cláir chiorcad priontáilte, sruthlú cascáid, resist strippers agus meaisíní eitseála. Tá roinnt córais leanúnacha ann freisin le haghaidh tríphlátála agus cláir chiorcaid phriontáilte.
Ciallaíonn dreapadóirí poill plátáilte tríd, is é an tasc atá aige ná na sraitheanna a nascadh lena chéile. Tugtar VIA orthu freisin inniu. Ní chuimsíonn dreapadóirí na poill phlátaithe ina ndéantar na comhpháirteanna a shádráil níos déanaí.
D.
I ndéantúsaíocht PCB, ciallaíonn taisceadh de ghnáth miotail a chur i bhfeidhm ar an PCB. Déantar idirdhealú anseo idir sil-leagan ceimiceach agus sil-leagan galbhánacha nó leictrealaíoch. Úsáidtear an chéad cheann den chuid is mó thar an dromchla iomlán le haghaidh copair sa phróiseas tréphlátála, an dara ceann nuair a bhíonn na cláir chiorcaid á n-ath-aimpliú. Chomh maith le sil-leagan copair, tá próisis sil-leagan ar na dromchlaí deiridh éagsúla freisin, stáin cheimiceach den chuid is mó (Sn) agus nicil-ór ceimiceach (Mise).
Is coincheap den phróiseas sil-leagan é socrú. Déanann socrú cur síos ar dheighilt na n-eilimintí is troime ó na cinn is éadroime trí bheith ag snámh nó ag dul go tóin poill.
I gcláir chiorcaid phriontáilte, is gnách go léiríonn an spásáil an spásáil idir rianta seoltóra nó aon struchtúir chopair. I gcás struchtúir ilchiseal speisialta le haghaidh, mar shampla, iarratais ard-minicíochta, tá achair idir na sraitheanna ábhartha freisin. An chuid is mó den am, nochtann an comhthéacs agus na luachanna na heatraimh go tapa.
Is éard atá sa seiceáil patrún druileála ná seiceáil ar iomláine na bpoll riachtanach go léir sa chlár ciorcad.
De ghnáth is ciseal déanta as alúmanam é an ciseal clúdaigh druileála, a chuirtear thar an mbord ciorcad le druileáil. Cinntíonn an ciseal clúdaigh druileála seo déanta as alúmanam tanaí treoir druileála níos fearr ós rud é go bhfuil an druil socraithe mar sin agus ní féidir é a rith chomh héasca a thuilleadh nuair a bhíonn pacáistí druileála (roinnt clár ciorcad priontáilte ceann amháin os cionn an chinn eile). Tá éifeacht fuaraithe agus bealaithe ag sraitheanna clúdaigh alúmanaim freisin
Tá druileáil ar cheann de na chéad phróisis i monarú (1- agus 2-ciseal) cláir chiorcad priontáilte. Ceadaíonn druileáil naisc níos déanaí ó na sraitheanna, chomh maith le cur isteach comhpháirteanna. I gcás cláir chiorcaid phriontáilte ilchiseal, de ghnáth déantar an próiseas druileála ina dhiaidh sin, ós rud é go gcaithfidh na sraitheanna istigh a bheith struchtúrtha agus brúite ar dtús sular féidir iad a dhruileáil ansin.
Tá druil ar fáil i ndéantúsaíocht PCB ó 0.10mm go dtí os cionn 6mm. Mar gheall ar theorainneacha na n-irisí taifeadta de na meaisíní druileála, costais éadála arda gan mórán úsáide (tionchar go príomha ar trastomhais druileála níos mó), chomh fada leis an mbaol go mbrisfeadh an druil (tionchar go príomha ar trastomhais druileála níos tanaí), is minic a bhíonn infhaighteacht iarbhír druileanna idir 0.20 agus 4 mm. Ní dúshlán mór é bores níos tanaí nuair a thagann sé chun an poll a chruthú, ach tá trí-plating deacair, agus is é sin an fáth nach dtugann go leor déantúsóirí bores faoi bhun 0.20mm. Go minic meileann poill os cionn 4mm. Tá buntáiste aige seo maidir le cáilíocht an phoill toisc go mbíonn níos mó burr ag baint le druileanna móra ná le gearrthóir muilleoireachta.
Tá gá le rialú briseadh druileála chun a chinntiú go ndearnadh na poill go léir de réir an chláir druileála agus nach bhfuil druil briste i lár an phróisis druileála agus go bhfuil poill chomhfhreagracha ar iarraidh. Is minic a dhéantar an rialú sos druil seo ar dhá leibhéal. Ar thaobh amháin, úsáideann meaisíní druileála nua-aimseartha an teagmháil idir an druil agus an ciseal clúdaigh druileála chun a sheiceáil an bhfuil an druil fós ann ar fad le gach stróc druileála. Ar an lámh eile, is minic a dhéantar scannáin druileála a bhreacadh, a chuirtear i ndiaidh an phróisis druileála le haghaidh rialú amhairc ar na bearnaí druileáilte. Má tá poill in easnamh anseo, is féidir é seo a fheiceáil go tapa. Ina theannta sin, is féidir poill rialaithe a dhéanamh i gcónaí maidir leis an bpoll deiridh le haon trastomhas ar imeall an phainéil.
Déanann iris druileála cur síos ar stóráil giotán druileála ar mheaisíní druileála. Tá na hirisí seo an-fhlaithiúil inniu, agus is minic go raibh gá le luchtú láimhe an druileála de réir an trastomhais a bhí ag teastáil ó shean-innill druileála.
Déanann uimhir druileála cur síos ar cheann de na chéad mharcanna i monaróir an bhoird chuaird a bheith in ann an t-ordú a shannadh. Ós rud é nach bhfuil aon struchtúrú ar an mbord ciorcad priontáilte ag tús an táirgthe, druileáiltear baisc nó uimhir ordaithe comhfhreagrach isteach sna bearnaí táirgeachta. Mar sin is féidir a aithint fiú gan struchtúir chopair.
Tá cairtchlár brúite cairtchláir thíos le haghaidh druileála, a chosnaíonn an tábla druileála. Ós rud é go gcaithfidh an druil fiú an PCB is ísle a threáitear go hiomlán, tá spásálaí chuig an mbord meaisín ag teastáil. De ghnáth tá an cairtchlár seo 2-3mm tiubh agus is minic a úsáidtear é arís agus arís eile.
Is é fearsaid druileála an chuid den mheaisín druileála a fheidhmíonn gluaiseacht rothlach an druil agus na strócanna sa chlár ciorcad. Tá meaisíní druileála ann le líon difriúil fearsaidí. Cé go “meaisíní aon fhearsaid” atá úsáideach le haghaidh fréamhshamhlacha agus sraitheanna beaga, “meaisíní ilfhearsaidí” le suas le 6 úsáidtear fearsaidí i dtáirgeadh sraithe. Is é an buntáiste a bhaineann le meaisíní ilfhearsaid ná gur féidir leo cainníochtaí níos mó a dhruileáil ag an am céanna taobh le taobh gan gá le hobair tionóil láimhe arís agus arís eile. Is é an míbhuntáiste go gcaithfear fearsaidí a mhúchadh má dhéantar tearcúsáid orthu, ach bogann siad fós sa mheaisín druileála. Ní féidir cláir druileála éagsúla a dhruileáil ar fhearsaidí éagsúla ag an am céanna.
Is é tábla druileála an limistéar ar a bhfuil na cláir chiorcaid suite le haghaidh druileála.
Is é an ceap druileála a mhalairt de bhileog chlúdaigh an druileála, féach “Cairtchlár druileáilte”.
Déanann an liúntas druileála cur síos ar an trastomhas druileála a sheachadtar i leagan amach PCB a mhéadú. Ní mór na lamháltais druileála seo a dhéanamh toisc gur trastomhais deiridh iad na trastomhais a léirítear sa leagan amach. ach, ós rud é go gcuirtear copar agus bailchríoch dromchla araon le poill plátáilte, ag déanamh an poll níos cúinge, ní mór an méid seo a shuimiú roimh ré. Ag brath ar an monaróir, tiús copair, poll plátáilte tríd nó poll neamhphlátáilte agus críochnaigh dromchla, tá liúntais druileála ó 0.05mm go 0.25mm coitianta.
Úsáidtear an t-achar i gcláir chiorcaid phriontáilte chun na struchtúir nó na faid idir struchtúir chopair a ainmniú. I seiceálacha leagan amach, mar shampla, tá “earráidí imréitigh” mura sroichtear an spásáil íosta copair ar an mbord ciorcad.
Is é D-Code an t-ainm le haghaidh luachanna cró ag Gerber. Is éard atá i gcód D luach D ó 10 aníos (e.g.. D10), carachtar don fhoirm (e.g.. R le haghaidh Dronuilleog) agus luach amháin ar a laghad (e.g.. 0.50). Má tá an dara luach don chruth seo (e.g.. 1.0), an 0.5 thiocfaidh chun bheith cearnach dronuilleog (1.0×0.5). Na haonaid i bhfoirm mm, míle, orlach, srl. de ghnáth ní chuimsítear iad go díreach sa chód D, ach i réimse ceanntásc na sonraí Gerber. Sainmhíníonn an cód D seo an cuma ar cheart don chruth. Ní dhéanann an fhaisnéis ar na comhordanáidí sa chomhad Gerber ansin ach tagairt do D10 gan an fhaisnéis méid agus cruth a thabhairt arís.
Seasann DCA do “Ceangail sliseanna Díreach” agus cuireann sé síos ar thionól sliseanna sileacain lom go díreach ar an mbord ciorcad.
Déanann dearadh cur síos ar dhearadh na gclár ciorcad nó ar chuma an bhoird chuaird. Tá tionchar mór ag dearadh an bhoird chuaird ar fheidhm agus ar chostas an tionóil. I gcásanna níos casta (e.g.. i dteicneolaíocht HF) tá sé inmholta comhoibriú leis an monaróir bord ciorcad priontáilte sula dtosaíonn tú ar an dearadh chun costais a sheiceáil, indéantacht agus infhaighteacht ábhar.
Dearadh Le haghaidh Déantúsaíochta (DFM gearrthóg) na bunrialacha déantúsaíochta nach mór a chomhlíonadh agus cláir chiorcaid phriontáilte á ndéanamh. Is féidir leat an Seiceáil Rialacha Dearaidh a úsáid (DRC) a sheiceáil cibé an bhfuil an dearadh le haghaidh déantúsaíochta faoi deara.
Seiceáil Rialacha Dearaidh (DRC gearrthóg) is próiseas é a sheiceálann sonraí leagan amach an bhoird chuaird le haghaidh rialacha déantúsaíochta. Ag brath ar na féidearthachtaí agus castacht déantúsaíochta (praghas), éilíonn monaróirí struchtúir áirithe sa chopar, trastomhais druileála íosta, faid chuig comhrianta seachtracha, díolúintí masc solder, srl. Déantar iad seo a sheiceáil maidir le comhlíonadh an tSeiceáil Rialacha Dearaidh. Sa lá atá inniu ann, cuireann bogearraí CAM nua-aimseartha feidhmeanna rialaithe uathoibrithe le haghaidh roinnt tástálacha i leagan amach PCB.
Iarmhair druileála snáithíní gloine leáite a bhaint trí chóireáil cheimiceach le potaisiam sár-mangainéise (sármhanganáit photaisiam KMnO4) nó trí eitseáil plasma ar ais.
Is próiseas deighilte teirmeach é driogadh chun meascán leachtach a scaradh le substaintí éagsúla atá intuaslagtha lena chéile. Scarann na substaintí aonair mar gheall ar fhiuchphointí éagsúla na leachtanna atá i gceist.
Is comhpháirt uimhriúil é pointe deachúil atá tábhachtach i monarú cláir chiorcad priontáilte, go háirithe maidir le dearbhú sonraí. Tá formáidí éagsúla comhaid ann nach bhfuil pointí deachúla acu sna comhordanáidí, ach ina ionad sin, úsáid a bhaint as uimhir chun a shainiú cá bhfuil an pointe deachúil le tuiscint. Cruthaíonn sé seo rioscaí agus deacrachtaí má tá an sainmhíniú seo (e.g.. 2.4 le haghaidh 2 digití roimh an bpointe deachúil agus 4 taobh thiar de) Gan a bheith ann. Freisin, tá comhbhrú formáidí éagsúla ann a thagann roimh nó a shochtann nialais atá ar feitheamh agus is féidir, dá bhrí sin, léirmhíniú sonraí a dhéanamh níos deacra. Má cheadaíonn formáid pointí deachúla a chur isteach, tá sé seo inmholta i gcónaí.
Seasann DGA do “Eagar greille bás” agus déanann sé cur síos ar chomhpháirt le greille bumps go díreach ar an tslis, ionas gur féidir teagmháil dhíreach a dhéanamh le boird chiorcaid
Is scannán buí-chobhsaí é scannán Diazo chun cláir chiorcaid phriontáilte a nochtadh. Athraíonn na limistéir nochta dath ó bhuí éadrom go donn dorcha. Ní féidir na limistéir seo a threáitear a thuilleadh do na codanna UV den ghréasán íomhánna. Chun an solas buí infheicthe agus mar sin don oibreoir, fanann an scannán trédhearcach agus is féidir é a choigeartú go héasca. Ní féidir scannáin Diazo a bhreacadh go díreach, ach cruthaítear iad mar phrionta de scannáin airgid nach bhfuil chomh resistant scratch. Is minic a dháiltear táirgeadh scannáin diazo i dtáirgeadh fréamhshamhlacha inniu ós rud é go bhfuil na scannáin airgid go hiomlán leordhóthanach le haghaidh cúpla próiseas nochta.. ach, tá scannáin diazo riachtanach do chartlannú scannán agus léiriú sraithe.
Is cuideachta Dieken (Dieken GmbH) a dhéanann speisialtóireacht i gclárú agus suiteáil bogearraí próisis don tionscal PCB. Ní CAD é seo / bogearraí CAM, ach an bunachar sonraí agus rialuithe táirgeachta (PSP).
A tréleictreach (iolra: tréleictreach) an bhfuil aon lag leictreach nó neamhsheoltach, 648/2012 Téacs atá ábhartha maidir leis an LEE substaint neamh-mhiotalacha nach bhfuil a iompróirí luchta inaistrithe go hiondúil. Is féidir le tréleictreach a bheith ina ghás, leacht nó solad. De ghnáth tagraítear do thréleictreach nuair a nochtar na hábhair seo do réimsí leictreacha nó leictreamaighnéadacha. Is gnách go mbíonn tréleictreach neamh-mhaighnéadach. Seo é an t-ábhar bunúsach.
Próiseas fisiceach is ea idirleathadh as a dtagann dáileadh cothrom na gcáithníní agus dá bhrí sin meascadh iomlán dhá shubstaint. Tá sé bunaithe ar ghluaiseacht teirmeach na gcáithníní. Is féidir iad seo a bheith ina adaimh, móilíní nó iompróirí luchta. Idirleathadh dromchla den chuid is mó isteach i gcopar an bhoird chuaird phriontáilte.
Is ciseal nicil é bacainn idirleata i bpróisis dromchla chun a sheachaint e.g. Scaipeann an t-ór isteach sa bhunchiseal copair. Ciseal idirmheánach de thart. 4Mar sin cuirtear µ nicil i bhfeidhm mar bhacainn idirleata.
Is minic a léiríonn DIM suíomh tríthoiseach leagan amach na gclár ciorcad agus tá na sonraí ar an gcomhrian ann.
Is é Ciseal Toise an suíomh toise i leagan amach an PCB agus tá comhrian an PCB ann.
Léiríonn toisí toisí an chláir chiorcaid ina 3 aiseanna.
Déanann cruinneas toise cur síos ar an gcruinneas ina léiríonn an chuid is mó de na scannáin struchtúir na gclár ciorcad priontáilte.
Is é DIN caighdeán tionscail na Gearmáine
Is éard atá i gcuimsitheoirí íomhánna díreacha ná socraitheoirí íomhánna níos nuaí a dhéanann scanadh ar phatrún an tseoltóra go díreach ar an gclár ciorcad lena nochtadh. Scaoileann socraitheoirí íomhánna caighdeánacha solas imbhuailte ar an gciseal solas-íogair den chlár ciorcad. Dó seo, tá scannán uait.
Seasann DMA do “anailís mheicniúil dinimiciúil” agus is modh é chun airíonna plaisteacha a chinneadh. le haghaidh ábhar bonn FR4.
Seasann DMS do “tomhsaire brú” agus cuireann sé síos ar bhraiteoir brú a athraíonn an fhriotaíocht leictreach fiú nuair a bhíonn athrú beag ar a fhad. Is fearr iad a úsáid i scálaí.
Is cruth é donut is féidir a úsáid mar bezel i ndearadh PCB. Déanann sé cur síos ar chruth cruinn, le poll cruinn sa lár, cosúil le fáinne.
Is bord ciorcad é bord ciorcad dhá thaobh le copar ar dhá thaobh. Is minic a dtugtar dé-ciseal air freisin, bord ciorcad dhá chiseal nó dhá chiseal. Is leor an t-ainmniúchán bord DK freisin toisc go seasann DK do phoill phlátaithe agus do chláir chiorcaid plátáilte trí dhá thaobh ar a laghad..
Seasann DPF do “Formáid Phróiseas Dinimiciúla” agus d'fhorbair Barco é. Ní hamháin go bhfuil an fhaisnéis plota is gnách don chlár ciorcad i sonraí DPF, mar shampla seasamh, méid, agus cruth. Tá liostaí líonra i gcomhaid DPF freisin a theastaíonn le haghaidh tástálacha leictreacha ar chláir chiorcaid.
Déanann folús druileála cur síos ar tharla na bpoll plátáilte gan an eochaircheap copair a theastaíonn. “Neamhní” dá bhrí sin seasann do “chuid ar iarraidh, spás folamh, folmhú”.
Seasann DSA-Flex do “Rochtain Dhá Thaobh-Flex” agus tagraíonn sé do chlár ciorcad priontáilte solúbtha aon-chiseal le scannán clúdaigh oscailte ar an mbarr agus an bun chun comhpháirteanna nó sreanga a nascadh (aistrithe go saor: “bord ciorcad priontáilte solúbtha dhá thaobh inrochtana”).
Seasann DSC do “Calraiméadracht Scanadh Difreálach” Calraiméadracht Difreálach – DKK) agus cuireann sé síos ar mhodh chun ionsú teasa agus scaoileadh substaintí a thomhas. Úsáidtear an modh chun Tg ábhar bonn an bhoird chuaird a chinneadh.
Insínteacht (ag tarraingt, ag treorú)an bhfuil an t-airí atá ag ábhar le dífhoirmiú go plaisteach nuair a bhíonn sé ró-ualaithe sula dteipeann air. Anseo tá an copar i gceist, go háirithe sna sleeves bréifnithe. Is lú an seans go scoiltfidh copar insínte faoi strus teirmeach nó meicniúil.
Tagraíonn Caochadán de ghnáth do phátrúin muilleoireachta nó druileála a úsáidtear le haghaidh tástáil mheicniúil ar an gclár ciorcad. Sula ndéantar na boird chiorcaid phriontáilte lena struchtúir go léir a mhonarú, is inmholta uaireanta caochadán neamhchostasach a tháirgeadh, mar shampla, chun socrúchán an bhoird chuaird sa fheiste a thástáil. Go ginearálta, tagraíonn sé freisin do phatrún neamhfheidhmiúil
Is é Seomra Dorcha an áit i ndéantúsaíocht boird chiorcaid ina ndéantar scannáin a fhorbairt de ghnáth.
Is formáid comhaid é DWG agus seasann dó “líníocht”. Is formáid de AutoCAD é a úsáidtear chun líníochtaí teicniúla a chruthú. I réimse an PCB, tá sé ábhartha don dearadh meicniúil
Is formáid comhaid é DXF agus seasann sé do Drawing Interchange Formáid. Is formáid comhaid é a úsáidtear chun samhlacha CAD a thaispeáint agus a forbraíodh do chlár AutoCAD. I réimse an PCB, tá an fhormáid seo ábhartha go príomha chun líníochtaí comhrianta a léiriú agus maidir le toisí na próiseála meicniúla.
E.
Is próiseas é eitseáil le haghaidh réamhchóireáil dromchla. Trí eitseáil, déantar na dromchlaí a ghlanadh agus a ghníomhachtú.
Déanann cúrsaíocht cur síos ar líon na gclár ciorcad priontáilte a thugtar i ndáiríre i dtáirgeadh na gclár ciorcad priontáilte. Má ordaítear X boird san iomlán, tá níos mó boird de ghnáth “curtha” mar chúiteamh ar aon diúltú. Seo “eagrán breise” is féidir ró-sheachadadh a bheith mar thoradh air má fhágann níos mó boird chiorcaid phriontáilte an táirgeadh gan fadhbanna ná mar a ordaíodh.
Línte den phoitéinseal leictreach céanna nó neart líne páirce
Seasann an fachtóir eitseála gur cuireadh leithead an struchtúir isteach i % roimh an eitseáil chun an leithead laghdaithe le linn an phróisis eitseála a chúiteamh..
Is éard is locht eitseála ann ná neamhfhoirfeachtaí in íomhá chopair an bhoird chuaird. Is féidir leis na hearráidí eitseála seo a bheith ina spotaí copair eitseáilte nó ag brúchtadh, nó an iomarca limistéar eitseáilte. Ceadaítear an dá cheann go pointe áirithe de réir IPC agus PERFAG.
Tagraíonn friotóir eitseála don mheán a chosnaíonn an copar ón leacht eitseála. I gcás eitseáil alcaileach, de ghnáth cuirtear sraith tanaí i bhfeidhm ar struchtúir an bhoird chuaird chlóite.
Is próiseas eitseála í an teicneolaíocht eitseála a úsáidtear chun miotail a bhaint. I dtáirgeadh bord ciorcad priontáilte, úsáidtear teicneolaíocht eitseála go háirithe i gcruthú struchtúir copair. Déantar idirdhealú ginearálta idir teicneolaíocht eitseála aigéadach (bunaithe ar aigéad) agus eitseáil alcaileach (bunaithe ar alcaile/bonn).
Déantar nochtadh i roinnt céimeanna próiseas i dtáirgeadh na gclár ciorcad priontáilte. I dtáirgeadh clár lire traidisiúnta, Tá nochtadh an laminate chun an copar a struchtúrú riachtanach. Ina theannta sin, próiseas nochta beagán athraithe (nochtadh níos faide) a úsáidtear le haghaidh an masc solder.
E-thástáil (tástáil leictreach nó tástáil leictreach) is nós imeachta é chun cláir chiorcaid phriontáilte a thástáil le haghaidh gearrchiorcaid nó naisc oscailte. Úsáidtear cuibheoirí mar a thugtar orthu don tástáil leictreach, nó mura bhfuil ach cúpla boird chiorcaid phriontáilte ann, úsáidtear tástálaithe snáthaidí. Trí netlists a chruthú, is féidir a sheiceáil i ríomhthástáil an bhfuil suíomh oscailte ag líontán. Tá tástáil le haghaidh naisc nach dteastaíonn beagán níos casta. Cé gur i gcás naisc oscailte ní gá ach dul i dteagmháil le pointí tosaigh agus críochphointí an líonra chun go mbeifear in ann briseadh sa rian seoltóra a chinneadh, ní mór comparáid a dhéanamh le gréasáin chóngaracha le linn tástálacha gearrchiorcaid. Mar sin tá an modh seo i bhfad níos casta agus an clár tástála á chruthú, am-íditheach i gcás tástálaithe finger agus go hannamh 100% iontaofa i ríomh na ngnáthamh tástála (rud a d'éileodh go teoiriciúil seiceáil ó gach líonra go gach líonra). Mar an gcéanna, Is minic nach n-aithníonn tástálaí leictreach srianta cosán an tseoltóra iomarcacha, ós rud é go mbíonn friotaíocht íseal go leor fós ag nasc srianta don tástáil leictreach sa tástáil agus go bhfuil an nasc rátáil mar “ceart go leor”. Contrártha leis na boinn tuisceana ginearálta, ní sholáthraíonn tástáil leictreach 100% tá slándáil agus seiceáil optúil ag teastáil mar fhorlíonadh.
Is bogearraí cumhachtacha é Eagle ó CadSoft chun léaráidí ciorcaid a chruthú ar féidir iad a thiontú ina leagan amach go huathoibríoch (léaráidí ciorcad díchuachta) le haghaidh táirgeadh cláir chiorcad priontáilte. Is é an buntáiste a bhaineann le Eagle ná na costais cheannaigh íseal agus an dáileadh ard sa cheantar ina labhraítear Gearmáinis. Cinntíonn an dara ceann tacaíocht tapa agus dea-bhunaithe i bhfóraim éagsúla ar líne a dhéileálann le dearadh cláir chiorcaid phriontáilte.
Seasann copar ED do “Taisce Leictreach” agus tagraíonn sé do chumhdach copair a cuireadh i bhfeidhm ar an mbunábhar trí phróiseas ghalbhánuithe. Déantar idirdhealú anseo go háirithe do chopair RA, atá rollta ar. Tá copar ED beagán níos scagach mar gheall ar an bhfeidhm leictrealaíoch. Níl mórán tionchair aige seo ar chláir chiorcad dochta ach tá sé ábhartha do chláir chiorcad solúbtha nuair a thagann sé chun an neart lúbthachta uasta. Seo, tá copar rollta níos athléimní mar gheall ar struchtúr móilíneach níos lú scagach an chopair agus is fearr é ná copar ED.
Déanann imréiteach imeall cur síos ar an achar atá ag struchtúir chopair ar chláir chiorcaid phriontáilte ón gcomhrian. Is féidir an t-imréiteach imeall íosta seo a athrú ag brath ar an líne táirgeachta. ach, tá próiseáil mheicniúil na gclár ciorcad níos ábhartha. Cé go gceadaíonn boird meilte sách beag “imréitigh imeall”, ní mór imréiteach imeall i bhfad níos airde a thabhairt faoi deara le haghaidh punches agus go háirithe le haghaidh scoilteanna. Má tá sé seo undershot, féadfar damáiste meicniúil a dhéanamh do na struchtúir chopair, rud a fhágann go n-ardóidh burrs mar gheall ar fhoirmiú burrs agus go n-éireoidh siad as. I easnaimh mhór, d'fhéadfadh go n-éireoidh rianta seoltóra ró-tanaí nó go gcuirfí ar shiúl go hiomlán as imréiteach imeall neamhleor.
Aigéad ethylenediaminetetraaicéiteach nó ethylenediaminetetraacetate, an tetraanion d'aigéad ethylenediaminetetraaicéiteach, EDTA gearrthóg, is oibreán coimpléascach é agus úsáidtear é sa cheimic anailíseach mar choimpléón / tuaslagán caighdeánach titriplex II chun iain miotail mar Cu a chinneadh go cainníochtúil, Pb, Ca nó Mg sa cheiliméadracht.
Déanann seirbhís Express cur síos ar an bhféidearthacht cláir chiorcaid phriontáilte a cheannach le brú ama ard agus iad a fháil níos tapúla. Braitheann luas na seirbhísí luaith ar thaobh amháin ar an teicneolaíocht (castacht) de na cláir chiorcad priontáilte agus ar an láimh eile ar chumas an mhonaróra cláir chiorcaid a chur ar bun go tapa agus go cuí a phróisis agus meaisíní dá réir.
Is éard is leaisteachas ann an t-airí atá ag coirp le filleadh ar a bhunchruth tar éis dó a bheith dífhoirmithe ag fórsa gníomhach mura bhfuil sé ann a thuilleadh
Tugtar leictrealú ar phróiseas ina mbíonn sruth leictreach ina chúis le himoibriú ceimiceach. Úsáidtear an t-imoibriú seo i ndéanamh cláir chiorcaid phriontáilte chun miotail a thaisceadh. Anseo tá an bord ciorcad ceangailte leis an gcatóid. Is éard atá san anóid an t-ábhar atá le cur i bhfeidhm. Déantar é seo a bhriseadh síos agus aistrítear tríd an leictrilít chuig an gcatóid, áit a socraíonn sé.
Áirítear le leictreailítí leachtanna a bhfuil iain iontu. I ndéantúsaíocht PCB, tá siad le fáil sa leictrealaíoch (galbhánach) folcadáin. Cruthaíonn a seoltacht leictreach agus an t-iompar luchta trí ghluaiseacht treo na n-ian go dtógann an t-ábhar suas nó go mbrisfidh sé síos ar na leictreoidí atá nasctha leo
Cuireann forbairt leictreonaice síos ar phróiseas forbartha iomlán na tionóil leictreonacha. Tosaíonn sé de ghnáth le cruthú na gceanglas feidhme, leis sin cruthaítear an léaráid chiorcaid. De réir na céimseata is gá, aistrítear é seo chuig bord ciorcad priontáilte. An bord, comhpháirteanna, tithíocht, taispeántais, cáblaí, agus tugtar comhpháirteanna eile le chéile ansin chun teirminéal a dhéanamh. Is féidir an táirge críochnaithe a úsáid chun críocha tástála chun na torthaí a ionchorprú in athdhearadh.
Is treocht réasúnta nua é comhpháirt leabaithe i monaróir bord ciorcad priontáilte, is féidir leis an dlús pacála a mhéadú go mór. I bprionsabal, baineann sé le comhpháirteanna a chomhtháthú go díreach isteach sna cláir chiorcad priontáilte (de ghnáth i sraitheanna istigh ilchiseal). Sábhálann sé seo spás ar na sraitheanna seachtracha agus cuireann sé le miniaturization breise tionóil.
Is cineál comhpháirt leabaithe é friotóir leabaithe, ach go gcuireann sé isteach go sonrach ar na friotóirí agus dá bhrí sin sainmhíníonn sé an modh is forleithne a úsáidtear chun comhpháirteanna a chomhtháthú. Tá greamaigh friotaíochta speisialta clóite ar na sraitheanna istigh agus comhtháite trí thiús cruinn agus rialú struchtúir, chomh maith le léasair a ghearradh. Tá seoltacht shainithe ag an ghreamú seo ionas gur féidir friotaíocht comhfhreagrach a ghiniúint trí leithead agus airde a chinneadh. Mar theorainn theicniúil, is minic a luaitear go gcaithfidh raon friotaíochta na bhfriotóirí leabaithe go léir a bheith i raon comhchosúil ós rud é go roghnaítear greamaigh de réir an raoin seo. De ghnáth ní bhíonn sé seo eacnamaíoch ach amháin má chuireann sé isteach ar chion suntasach den fhriotaíocht atá le neadú san ilchiseal
Is é EMC an giorrúchán le haghaidh comhoiriúnacht leictreamaighnéadach. Mar sin déanann an EMC cur síos ar an staid inmhianaithe nach gcuireann modúil isteach ar a chéile ina bhfeidhm, Is é sin, “fhulaingt” a chéile. Féadann sé seo dúshláin éagsúla a chruthú maidir le cláir chiorcaid phriontáilte a mhonarú, ach caithfidh dearthóir an chomhthionóil iad seo a chur in iúl don mhonaróir.
Déanann copar deiridh cur síos ar an tiús copair ar chláir chiorcad priontáilte, atá comhdhéanta de chopar bonn agus copar tógála agus mar sin déanann sé cur síos ar thiús deiridh na struchtúr copair ar an gclár. Tiúsanna caighdeánacha áirithe mar 35 Tá µm coitianta anseo
Déanann Endless-Flex cur síos ar an bpróiseas déantúsaíochta do chláir chiorcad priontáilte solúbtha. Anseo dífhorchuirtear an bunábhar as rolla, téann sé trí na céimeanna déantúsaíochta mar chrios agus ansin mar tháirge críochnaithe, arís fhoirceannadh ar rolla. Ní dhéantar ach na ciorruithe deiridh a bhualadh amach nó a léasair as seo níos déanaí.
Aithníonn an dromchla deiridh rogha bratuithe is féidir a chur i bhfeidhm ar chopar na gclár ciorcad priontáilte. Ag brath ar an iarratas agus rogha (e.g.. mar gheall ar phróifílí sádrála optamaithe), tá dromchlaí éagsúla stáin ann (HAL saor ó luaidhe nó ceimiceach Sn (stáin cheimiceach), dromchlaí luaidhe-stáin (HAL-luaidhe, nach bhfuil RoHS-chomhlíontach)
Seasann Engg go ginearálta do “innealtóireacht” agus tá sé in úsáid ag monaróirí PCB san Áise nó i Meiriceá i dtaca le fréamhshamhlacha. Tá an “Eng go leor” ní chiallaíonn sé sin go minic níos mó ná samplaí tástála le haghaidh tástálacha feidhmiúla nó seiceálacha cáilíochta sula n-ordaítear an bord ciorcad i sraith.
Léiríonn aonaid Bhéarla úsáid orlach agus mils in aschur sonraí toisithe nó leagan amach na gclár ciorcad priontáilte. Ag brath ar shocrú na gclár, is féidir na méideanna agus na sonraíochtaí suímh seo a aschur in aonaid mhéadracha nó Bhéarla. Níl sé seo ábhartha den chuid is mó maidir le cláir chiorcaid phriontáilte a mhonarú, ar choinníoll go bhfuil sainmhíniú sna sonraí lena mbaineann an córas aonaid.
Seasann AGREE do “Leictrilít Nicil-Tumoideachas Óir” agus is focal gearr é ar nicil-ór ceimiceach, an end surface for printed circuit boards. ach, the word ENIG alone says nothing about the chosen layer thicknesses of nickel and gold. It is only a matter of naming the process and the components, not an exact definition of the board surface.
ESPI stands for “Electronic Speckle Pattern Interferometry” is an optical analysis method for measuring deformations.
Eurocard is a standardized printed circuit board with the dimensions 160x100mm² (see European format). This circuit board format is, dá bhrí sin, a standardized size of slide-in boxes. It has relevance for the production of printed circuit boards in that it is often used on the one hand as a price basis (price per euro card “) and for the size of the printed circuit board cuts in production. Many manufacturers have decided on formats that are optimal for the Arrangement of a certain number of maps of Europe is designed.
Eutectic comes from the Greek and means “melt well” and requires at least 2 miotail. In the eutectic, the alloy immediately changes from the solid (solidus) to the liquid phase (liquidus) without the solidus/liquidus area. Since the melting point of a eutectic alloy is significantly lower than that of pure metals, such alloys are preferred for soldering. The eutectic was particularly relevant in the manufacture of printed circuit boards for the application of the tin-lead end surface. But is no longer used today because it is not RoHS compliant.
Eutectic point is the point in a material composition at which the melting temperature is the lowest. An example relevant for the production of printed circuit boards is the tin-lead mixture. With a ratio of approx. 63% tin and 37% luaidhe, the soldering temperature is only slightly above 180 ° C.. The new RoHS-compliant solders without lead require temperatures above 240 ° C. (melting point of tin (Sn) is 232 ° C.).
Excellon is a machine manufacturer and is an NC data format used for drilling and milling machines. In addition to the necessary coordinates, Excellon contains so-called tool information. A tool (uirlis) for milling or drilling is assigned four different values here: méid (usually in inches), stroke (speed of immersion of the tool) and feed rate (in the case of milling cutters, the speed at which the milling cutter moves in the board) ), and speed (revolutions per minute).
Express service is a term for the production of printed circuit boards in a very short time.
Extended Gerber is a widely used data format for displaying structures on printed circuit boards. The word “extended” indicates that the data already contains information on the sizes and shapes. This differs from standard Gerber, where an aperture table is required for interpretation.
Eccentric press is a punching machine that is used for the separation of printed circuit boards. The name “eccentric press” comes from the eccentric shaft used, which is driven by a belt via an electric motor and wedged at the operator’s command with a clutch to convert the force of the rotary movement into a stroke.
F.
Flexural strength is a term used in statics that can have different meanings for printed circuit boards. Ar dtús, the rarer requirement for high stability, in the event that the circuit board is under bending stress. Ar an lámh eile, the bending strength is often relevant for flexible printed circuit boards in order to draw conclusions about the possible bending radii and the general flexibility.
G
H.
Hardening is part of every varnish application on the printed circuit boards. Curing takes place either by heat (oigheann) or by adding infrared light. A distinction must be made here between pre-curing and final curing. The pre-curing allows the varnish to solidify, but it is then possible to develop unexposed areas. After the final curing, even unexposed areas can no longer be removed, which is also desirable.
Hole spacing is the distance between two holes. This drilling distance is important because if the minimum distances are undershot, an “web” between the holes can break. This web break can then ensure that the bore is “clogged” and therefore cannot be properly contacted. In the case of drilling distances in the design phase, it should be borne in mind that the holes are later provided with drilling allowances by the manufacturer. The drilling distance in the layout, dá bhrí sin, does not correspond to the actual drilling pattern. Printed circuit board manufacturers therefore often specify higher drilling distances so that they can add the addition later and take the exact calculation off the layout’s mind.
Hole pattern is the appearance of all holes on the circuit board.
Hole is a hole in the circuit board. This hole can be conductive, ie filled with copper. These holes are then called “plated through holes” or DK for short. If there is no copper in the hole, it is a non-conductive or non-plated-through hole, NDK for short.
Is é an ceap druileála a mhalairt de bhileog chlúdaigh an druileála, féach “Cairtchlár druileáilte”.
I.
Inorganic chemistry or inorganic chemistry is the chemistry of all carbon-free compounds, carbonic acid and hydrocyanic acid, and the salts thereof.
Iceberg Technology describes a process for the production of thick copper circuit boards, from a copper thickness of approximately 200 µm. In iceberg technology, a copper foil of the strength mentioned is laminated, exposed, developed and the conductor track structures (scáthánach) are pre-etched. Ina dhiaidh sin, these copper foils, which are structured on one side, are first provided with filling pressure in order to make the gaps even). Then the foils are glued/pressed with this side down onto a carrier. With double-sided boards, the same process is carried out again for the other side. The result is a standard printed circuit board with a copper cladding of different thicknesses. This now enables the structures to be etched in more detail in accordance with the planned conductor pattern. Ó, go háirithe, the undercutting of thick conductor tracks is a problem with thick copper circuit boards, the copper to be etched is limited here by integrating the thick copper into the carrier. The resulting structures are therefore partly buried in the base carrier and partly they protrude from the circuit board. This appearance gave the process its name: iceberg technology since copper structures “lie below the surface and only the” (iceberg) tip “looks out”.
Iron (III) chloride is a chemical compound of iron (III) and chloride ions. The Roman numeral III indicates the oxidation number of the iron ion (+3 sa chás seo). Iron (III) chloride belongs to the group of iron halides. Iron (III) chloride can oxidize and dissolve copper
Initial sample test report is a document that records the testing of a printed circuit board according to specified test criteria. Initial sample test reports can be of different levels of complexity and meaning. The occasion can also be a redesign, a redesign or a sample of the manufacturer’s quality. Depending on the arrangement, initial sample test reports are created both by the PCB manufacturer itself and by the recipient.
J
Jump is a term from screen-printing technology, e.g.. when applying the identification print, whereby the screen fabric behind the squeegee stands out again from the printed object to avoid smearing.
K.
L.
Loader is device that automates the loading of machines with the printed circuit boards. Loaders are customary in drilling machines so that once they have been set up, they can be loaded with a “magazine” of blanks to be drilled and processed without further manual intervention. It is also possible to load the loader with different types of circuit board blanks and to program the drill accordingly so that the corresponding programs are drilled with the different blanks. Once a blank has been drilled, it is pushed back into the loader for drill loaders in order to clear the drill table for the next cut. In addition to drilling machines, loaders are also used in various continuous systems. Fan loaders are often used to place circuit boards on the conveyor belts at a preset speed.
Lead (chem “Pb”, Plumbum) is a toxic metal that is used as an alloy component of solder. With the introduction of the RoHS / WEEE standard, lead was largely banned as an alloy and is only available today from a few PCB manufacturers on explicit request.
Lead-free is a regulation introduced to protect the environment, which is binding for the majority of electronic applications today. There are exceptions for certain industries in which lead-based soldering can continue (as of 2010), as there is no long-term experience with lead-free printed circuit boards. This mainly affects the automotive, eitlíocht, military and medical technology. Lead-free manufacturing is often associated with RoHS, but RoHS regulations prohibit more substances than just lead. Lead-free printed circuit board production is considered to be largely mastered and standard. The processes and materials used have been successfully adapted to the higher soldering temperatures.
Lead tin, better tin-lead since 60% tin and 40% luaidhe, (SnPb) is the name for the eutectic mixture of lead and tin that was used before the introduction of lead-free electronic products. Since some industries are still allowed to manufacture lead electronics, the process is still available on the market – in decreasing amounts. The advantage of tin-lead lies in the eutectic point, which gives this composition a lower melting point than pure tin or pure lead. Soldering is, dá bhrí sin, possible at a lower temperature, which means less thermal stress for the printed circuit boards. The disadvantage of tin-lead is that it contains lead, which causes severe environmental pollution.
M.
In the manufacturing process, additive processes refer to the complete application of the copper tracks to the carrier. The subtractive method only etches away. The semi-additive process is customary, where an existing copper layer is only reinforced at those points where conductor tracks are desired, and the unreinforced part is then etched off.
Barely used today. Heat the electroplated tin-lead layer to flow so that it runs around the flanks of the copper.
The printed circuit boards to be able to handle them better when assembled.
N.
Nozzle block is a carrier of several nozzles in machines. Through these nozzle assemblies, various liquids can be sprayed onto the printed circuit boards with pressure. It is important that the spray pattern is as uniform as possible, which is achieved by additional oscillation. The nozzle assemblies are serviced regularly.
O
Outgassing refers to the escape of air from the circuit board during soldering. This undesirable event is mostly due to moisture within the base material. Sa chás is measa, outgassing can cause through-plating sleeves to break, so that the moisture can evaporate. This can be prevented by templating before soldering so that the base material of the circuit boards can dry out slowly.
The outside edge denotes the contour edge of the circuit board.
The outer layer is the top and bottom of printed circuit boards. A circuit board has either one or two outer layers and up to n inner layers. Only these outer layers can be fitted with components later.
One-off production describes the opposite of combining different circuit boards on one production blank (also called pooling). The one-off production has various advantages but also disadvantages. The advantage of one-off production of printed circuit boards is that reorders are often cheaper, the board production can be done faster and existing work cards, tools in the form of films, adapters and programs are used, which in turn reduces the risk of errors. One-off production is disadvantageous if the boards are only to be produced in small and one-time quantities and no-repeat orders are planned. For some technologies, ach, one-off production is essential if, mar shampla, various special features (board thickness, tiús copair, type of material, color, short-term appointment, srl.) occur in combination, making a combination with other orders very unlikely.
p
Peel-off varnishes are mainly used on printed circuit boards, which have to run several times over wave soldering systems. In order to prevent the initially empty holes on the printed circuit board from being filled with tin, the printed circuit board manufacturer applies a thick, tough varnish to these areas, which protects the holes. If the protected areas are to be populated later, the peelable varnish can be easily removed from the board by hand and then reveals the intact and free assembly holes.
Peel strength describes the bond strength between copper and printed circuit board, or between copper and the end surface. In order to ensure that the printed circuit boards can be used properly, these areas must be well connected.
Pull-off tests are carried out to check the pull-off strength. In order to check the adhesive strength of copper on the base material of the board, certain areas are subjected to a tensile load and this is measured. Depending on the material and IPC, different minimum forces can be endured. The removal test of end surfaces on the copper of the printed circuit board is usually carried out using adhesive tape. This is glued over the finished areas and then abruptly torn off at a 90-degree angle. The test is passed if no detachment of the end surface can be seen on the adhesive tape.
Failure describes a process of wastewater treatment, whereby the heavy substances sink to the bottom.
Pumice flour is mixed with water in pumice machines to roughen copper surfaces on printed circuit boards.
In galvanic treatment, a “similar” composition is often “rinsed” before a subsequent bath with a significantly different composition in order to avoid carryover or to clean the surface.
Precious metal is particularly corrosion-resistant metals. Gold and silver, go háirithe, are therefore used in the manufacture of printed circuit boards for the finishing of surfaces.
Press-in technology is a solderless connection technology for circuit boards. Since the electrical connection takes place here via a press contact, the required hole tolerances are of considerable importance for the production of printed circuit boards. While a higher tolerance can be compensated by the inflowing solder when soldering components, holes that are intended for press-fit technology have to be checked within narrow tolerance ranges. This is possible by communicating the required tolerances for a certain number of drill diameters.
C
R.
Recording is a registration system for fixing printed circuit boards during manufacture. Most machines have pick-up systems, some of which are different. It is therefore often necessary that the production cuts allow various different recordings
Reference hole is a hole in the circuit board from which other holes, contours or copper areas are dimensioned. Often, these reference holes are mounting holes for which the positioning of the other components on the circuit board must be exactly correct.
The reference point is a term that is of great importance in CAD / CAM in connection with the different machines to be operated. Depending on the recording system, machines can have different reference points. These must be taken into account accordingly in the data preparation. When looking at the finished production data, it may appear that the drilling program, films, and milling program are completely offset from one another. ach, if the different machine reference points are taken into account, the layers of the printed circuit board again cover each other.
S.
Suction characterizes the suction device on drilling and milling machines. This sucks off the drilling and milling dust generated during these processes. It should be noted that circuit boards that are too small to be held by the hold-down device can also end up in this extraction system. Complex masking or milling without extraction is required here.
Shields are conductor tracks or areas in layouts that have a ground or GND potential and are thus intended to prevent “croschaint” of signals from one conductor track to another.
sewage is generally the water that can be disposed of in the sewage system. In order for this to happen, various pre-purification and filter stages for treating the wastewater must be carried out. The water discharged into the sewage system then complies with environmental requirements and no longer contains polluting substances.
sewage system is an indispensable component in the production of printed circuit boards. Various substances are filtered out of the water and separated for environmentally friendly disposal.
sewage treatment describes the process in which wastewater generated during the manufacture of printed circuit boards is treated in such a way that it can be fed into the wastewater cycle.
Wastewater disposal can describe both the disposal of the treated water in the sewage system and, i gcásanna áirithe, the collection of the same
Seaweed form in standing rinsing baths. This must be prevented at all costs. This means that during long production breaks, for example over public holidays, these and other bathrooms have to be re-scheduled. Start-Up time for printed circuit board production is, dá bhrí sin, more time-consuming after a long stop in production.
Discoloration of metal surfaces when heated
Suction is a term that is used in circuit board production mostly in the context of positioning the films before exposure. Seo, the films are first positioned on the board and then fixed by vacuum pulling on the circuit board so that the film cannot slip. A further suction takes place with some assembly machines, which guarantee the fixation of the circuit board by suction. It is often necessary to close the vias (via filling pressure) so that sufficient suction pressure can arise.
Stamp outline denotes printed circuit boards with holes on the contour edge. Often, these half-open holes are plated through on the edge of the board. The difficulty here lies in the sequence of bores, millings, and vias because if these are not adapted or changed accordingly, the router pulls the copper sleeves out of the half-open bore when milling out the circuit board. The production of stamp contours is, dá bhrí sin, a question of the PCB manufacturer’s know-how.
Step-through filling pressure is a non-conductive paste that is filled in step-throughs (VIAs) to seal them. This is usually necessary if printed circuit boards have a large number of holes and are later fixed by means of vacuum draw. In order to achieve better adhesion of the circuit board, the plated-through holes are closed for this purpose, which was determined purely as conductors, that is to say, should not receive any components. Freisin, a through-filler pressure is used for inner layers in which buried holes have been inserted. Intermediate filler pressure is often also called “plugging”. At the moment, ach, plugging is only used to mention the closing of holes, which is provided with a “copper lid”. The areas of application are more extensive and the paste, as well as the process, deviate from pure transfer pressure.
Setup costs arise for the “setup” of machines, creation of programs and work cards, as well as for the production of necessary tools, such as e-test adapters or punching tools. Setup and set-up costs are often used interchangeably. Is é, dá bhrí sin, more precise to set up “one-off set-up costs” (uirlisí, adapters, films) agus “recurring set-up costs” / “set-up costs” (creating work cards, activating the archived documents, reading the programs into machines and activating documents, srl.) to speak. Some circuit board manufacturers show the setup costs separately, others (especially for prototypes) include these in the unit price. For very large series, set-up costs (both recurring and one-off) are sometimes even waived. This depends on whether the unit price share of the boards predominates to such an extent that the set-up costs are no longer significant.
Setup describes the process before the actual production start or production step. Both the integration of individual layout data into the production frame (CAD) and the reading in of drilling, milling and e-test programs are part of the facility in the production of printed circuit boards. Added to this are the positioning of films in imagesetters, the selection of the right materials, the correct setting of machine times and values and various other more or less unique processes in the respective batch production of a certain type of printed circuit board.
Single-sided circuit board identifies circuit boards with copper structures on only one side. These have no plated-through holes since the components only require electrical connections on one side. Single-sided printed circuit boards are therefore usually considerably cheaper and, especially in extreme cases, can be manufactured more quickly. There are no lighting processes, as well as through-plating of the circuit boards.
T
Thick gold usually refers to a surface on the circuit board that goes beyond the relatively thin chemical nickel-gold (0.05 ~ 0.12 µm). Basically you start talking about thick gold as soon as it can be bonded with gold wire (0.3 ~ 0.8µm). ach, since gold thicknesses of up to approx. 3 µm are possible, the pure term “thick gold” is not always sufficient. It reveals little about the areas of application and can mean both bond gold (soft gold) or plug gold (hard gold).
Thick copper refers to printed circuit boards with thicker copper. There is no precise definition of the thickness from which thick copper is used, but this terminology is usually only used by manufacturers when it concerns beyond 100 µm, uaireanta 200 µm copar. 70µm copper is not a standard (35µm), but with a range of up to 400µm that is possible today, it is not called thick copper.
Term for a wound coil/inductance, since it represents a resistance with alternating current, i.e.. it throttles the current.
U
V.
Vias are holes that have received copper plating. This copper plating on the edge of the plated-through hole (copper sleeve) creates contact between the different layers. In addition to vertical contacting, plated-through holes offer advantages when soldering components. The copper in the hole ensures a complete connection of the component. Plated holes are considered fail-safe for wired components.
W.
Wastewater-free printed circuit board production describes the recovery of all rinsing and process bathwater in order to treat it and add it back to the manufacturing process. ach, the word is often used for advertising and it is a contradiction to the fact that wastewater describes the water that is discharged into the sewage system. If there is no treatment of the water used, so that this must not and will not be drained into the sewage system, some people do not see any wastewater. All contaminated water is picked up by service providers
Work plan describes a card or booklet that contains all the information needed to manufacture the circuit board. This includes the technical execution, cainníocht, date, as well as the exact sequence of the work steps to be carried out. A flawless work plan that is well prepared by the work preparation department is the basic prerequisite for high-quality, correct and punctual manufacture of the printed circuit boards.
Wetting describes the uniform acceptance of liquid substances on the surface. In the HAL process, go háirithe, wetting is a challenge because temperature, immersion time and surface cleanliness are decisive influencing factors.
Wire bridge is a replacement for a conductor track. I gcásanna áirithe, wire jumpers are used as repair measures, but in some cases, the design of wire jumpers on the circuit board is also intended from the start. The latter is often the case if only a small number of conductor tracks is responsible for the fact that an additional layer of the circuit board must be added. It is then a question of the component calculation to what extent the laying of wire bridges is allowed on the one hand and is cheaper on the other hand than the production of a printed circuit board with several layers.
Wire laying technology is used in simple test setups with prototype printed circuit boards on perforated board. The wire is soldered onto a breadboard, which represents the conductor track. The wire laying technique is very time consuming and therefore only suitable for sample circuit boards.