全覆盖BGA PCB组装 服务
我们的 BGA 组装服务涵盖广泛, 包括 BGA 原型开发, BGA PCB组装, BGA组件移除, BGA更换, BGA返工和重新植球, BGA PCB组装检测, 等等. 利用我们的全覆盖服务, 我们可以帮助客户简化供应网络并加快产品开发时间.
严格的 BGA PCB 组装测试流程
达到 BGA 组装的最高质量标准, 我们在整个过程中使用多种检测方法，包括光学检测, 机械检查, 和X射线检查. 他们之中, BGA焊点的检查必须使用X射线. X射线可以穿过元器件检查其下方的焊点, 从而检查焊点位置, 焊点半径, 和焊点厚度.
BGA PCB 组装的好处
有效利用空间—— BGA PCB 布局使我们能够有效地利用可用空间, 所以我们可以安装更多的组件并制造更轻的设备.
更好的热性能 – 用于BGA, 组件产生的热量直接通过球传递. 此外, 大接触面积改善散热, 可防止组件过热并确保长寿命.
更高的导电率 – 管芯和电路板之间的路径很短, 这导致更好的导电性. 而且, 板上没有通孔, 整个电路板布满了焊球和其他元件, 所以减少了空置空间.
易于组装和管理 – 与其他PCB组装技术相比, BGA 更易于组装和管理，因为焊球直接用于将封装焊接到电路板上.
减少对导线的损坏 – 我们使用固体焊球来制造 BGA 引线. 因此, 它们在操作过程中受损的风险较小.
MOKO Technology 的 BGA PCB 组装能力
BGA 类型:
µBGA, CTBGA, CABGA, 到CVB, VFBGA, LGA,等等
层数:
取决于 40 层数
锡球:
Lead & lead-free
间距尺寸:
最小间距尺寸 0.4mm
贴装精度 +/- 0.03 毫米
贴装精度 +/- 0.03 毫米
被动足迹:
0201, 01005, 流行音乐, 0603, 和 0402
BGA 装配尺寸:
1x1mm 至 50x50mm
板厚:
0.2毫米7毫米
认证:
ISO9001认证, IS014001, ISO13485, RoHS指令, IPC, 等等.
选择 MOKO 作为您的交钥匙 PCB 组装合作伙伴
质量保证
我们完全遵守ISO质量管理体系，所有流程均符合BGA PCB组装的最高质量标准.
强大的装配能力
MOKO能够处理几乎所有类型的BGA, 从小尺寸到大尺寸组装 BGA 元件, 包括细间距 BGA.
深入的专业知识
我们拥有一支由专业工程师和受过IPC培训的员工组成的BGA组装团队, 提供全程技术支持，确保高可靠性.