印刷电路板维基
A级或 “一个状态” 是对树脂体系交联度的描述. A 表示 “非交联, 体液。” 当使用预浸料制造多层印刷电路板时，这对印刷电路板尤为重要. 另见 B 阶段和 C 阶段.
状态是树脂的状态，其中它们仍然是液体, 见 A 阶段.
Blow-off 一般是指热风镀锡 (事物) PCB制造过程. 将电路板浸入热锡后, 多余的锡被吹了 / 被高气压吹走.
绝对标识电路板数据坐标参考值. 使用绝对参考系统, 所有的值都从它们的位置与一个点相关. 与此相反的是相对参考系, 其中每个位置都源于与前面提到的不同.
化学吸收描述了吸收或“释放”原子的过程, 另一相中的分子或离子. 这不是表面的积累
ACA代表 “各向异性导电胶” 并描述了一种在 Z 轴上导电的粘合剂. 它用于 flex-to-board 应用，可以使焊接连接变得不必要. 由于这种粘合剂在 X 和 Y 方向上不导电, 这种粘合膜可以应用于连接器的整个表面 (例如在柔性电路板上) 并粘在对应物上 (例如刚性电路板).
此处使用适配器进行电气测试. 它们通常用弹性针接触要进行电气检查的点. 然后将针连接到测试设备
适配器测试与手指测试相反，它描述了使用适配器对裸露和填充印刷电路板进行电气测试的过程 -> 优点是印刷电路板的测试比手指测试仪快得多 (飞针), 只能使用裸电路板. 然而, 适配器结构复杂且昂贵, 这就是为什么这仅适用于较大系列的数量.
ADD 代表 “先进介电事业部” 并且是 Taconic 公司的基础材料部门, 主要用于高频印刷电路板.
在化学, 活化是表面处理 (e.g. 打扫) 用于进一步的化学处理.
ALIVH 代表 “任何层内部通孔” 并且是使用导电膏制成的层之间的电子连接. 通常使用丝网印刷工艺将这些导电膏刮涂到印刷电路板上. 优势在于高速和选择性选择要接触的孔, 与全表面直通连接方法相比.
碱性溶液 (基地/基地) 通常是碱金属氢氧化物的水溶液 (e.g. 氢氧化钠溶液) 或氢氧化钾 (氢氧化钾溶液). 该术语也用于碱的每种解决方案. 碱性溶液也可以是非水溶液. 碱的pH值大于 7 (取决于 14).
在碱性蚀刻中, 用基于碱的蚀刻溶液去除金属 (e.g. 硫酸铵). 与酸蚀刻相比 (氯化铁)
All Digits Present 分类显示文本格式的钻孔文件. 取决于 CAD 程序中的设置, 可以在相应坐标的开头或结尾处抑制零. 这起源于每一点存储空间都很宝贵的时代. 设置为 All Digits Present 的显示不会在开头或结尾抑制零，以便所有坐标都显示在其整个长度上: X0030Y0430.
是 2 或多层印刷电路板, 里面有铝层. 应与铝载体电路板区别明显, 铝只在一侧而不在里面. 铝芯电路板提供了将散热器集成到电路板中的可能性. 通过对铝载体进行预钻孔和隔离，可以进行贯穿电镀.
铝载板是单层或多层印刷电路板，其外层附有铝层. 铝芯电路板和里面的铝有明显区别. 铝载体电路板提供了将散热器直接粘合到电路板上的可能性.
铝线键合或铝线键合是一种超声波键合工艺, 生产细线 (键合线) 用于将印刷电路板与其上的芯片连接起来. 为了这, 电路板上的某些表面是必要的, 或更好或更不适合. 薄层镀金来自 0.01 至 0.12 µm 镀金 2.5 至 4 µm 镍很常见. 由于对金厚度的要求较低且使用铝作为连接元件, 这种方法一般比金丝键合便宜.
铝芯是集成在多层印刷电路板中用于散热的铝层
铝载体是在单层或多层印刷电路板的一侧施加的铝层. 与铝芯相反, 这个位置从外面是可见的，没有通孔.
环境代表 “环境” 并描述了定义 Rth 的组件环境 (看那边)
氨用于印刷电路板的生产，用于印刷电路板的碱性蚀刻.
安培 [一种], 根据安德烈玛丽安培, 是电流的 SI 基本单位，公式符号为 I. 确切地 1 当电压为 1 欧姆电阻时，安培流过 1 施加电压
应用箔时刮刀在屏幕上的压力或层压机辊的接触压力
阴离子是带负电荷的离子. 由于带负电的离子迁移到阳极 (正极) 电解过程中, 为他们选择了阴离子这个名字. 阴离子通过电子吸收从原子或分子中产生. 秒. 阳离子.
验收质量特性, 简称AQL, 是质量管理的一个术语. 它描述了统计抽样程序，根据这些程序可以检查不同的要求，以便接受或拒绝批次，而无需执行 100% 查看.
阳极是正极, 作为铜供应商，这里用于电镀中铜的电解沉积
在电镀过程中, 阳极袋标识在电极上拉出的袋子，以避免阳极污泥对电解槽的机械污染.
AOI 是自动光学检测，表征通过机器对 PCB 结构进行光学检测. 以此目的, CAD生成的数据被读入AOI机器, 然后用相机移动电路板并将其与目标数据进行比较. 超出先前定义的公差的偏差会显示在监视器上.
光圈是英文术语 “光圈” 在印刷电路板生产中. 所谓 “光圈文件” 或者 “孔径表” 是孔径表，其中布局中使用的形状和最大的形状通过代码分配. 这些的由来 “孔径” 在于使用 “工具” 与实际要复制的形状和尺寸相对应. 因此, 形状比今天更受限制, 激光绘图仪可以非常详细地再现任何形状.
AQL, 见验收质量特性
Aqua demi 是脱矿质的名称 (未蒸馏的) 水. 这里的矿物质 (盐类) 从水中提取 (见渗透)
Aqua dest 是蒸馏水的名称. 这水比aqua demi还要纯净. (见蒸馏)
特殊塑料布. 芳纶制成薄膜, 但主要是作为纤维. 芳纶纤维是金黄色有机合成纤维
弧解释表征了 CAD 程序的不同方法来表示弧.
在PCB制造中, 归档一方面是指数据归档, 用于制造的客户和生产数据存储在其中. 还有胶片档案库，以便现有胶片可以用于重复订购印刷电路板的单独生产.
圆弧在 CAD 程序中标记圆弧.
Arlon 是柔性基板和涂层的制造商, 其中一些用于制造印刷电路板. 想要查询更多的信息
艺术品通常描述制造印刷电路板所需的薄膜.
ASCII 代表 “美国标准信息交换码” 并标记文件中的可读字符集. 在电路板行业, ASCII 在文件中布局信息的表示中很重要. 标准 Gerber 和扩展 Gerber 等旧格式使用 ASCII, 这就是为什么您可以使用文本编辑器打开和查看文件的原因. 然而, 其他, 较新的格式被编译，因此不能再用简单的文本编辑器读取.
ASIC 是一个 “专用集成电路” 已为应用程序单独编程. 通过使用 ASIC, 组件通常可以缩小, 因为单独创建的 IC 通常可以结合其他几个组件的功能. 然而, 对 ASIC 进行编程需要一定的专业知识.
纵横比是孔深与孔宽的关系. 纵横比很重要，因为随着纵横比的增加 (e.g. 板厚相同的减薄孔), 完美通过接触的难度增加.
不对称PCB结构在多层板中尤为常见. 这里的不对称是指内层远离中心轴的位移. 这使得更容易为高频技术中的某些应用产生所需的阻抗. 然而, 不对称多层印刷电路板的生产存在危险, 因为织物中不同的铜分布会导致板的扭曲和翘曲.
Au是金的化学符号 (金). 黄金在印刷电路板的制造中特别重要，因为它具有各种特性和功能的表面精化.
AutoCad 是一种广泛使用的用于创建技术图纸的软件. 它通常用于创建电路板的效益图并说明外轮廓和相关公差.
Autorouter 是布局软件的一项功能，可自动从电路图中接管电路板的实际结构. 虽然电路板的电路图代表连接的纯示意图, 自动布线器使用它来创建实际的电路图, 必须应用到电路板上才能对应电路图.
AVT是缩写 “组装连接技术”, 它表征了印刷电路板的组装和焊接.
组装是遵循印刷电路板制造的过程. 电路板以支撑部件及其连接元件的形式形成组装的基础. 取决于装配方法, 可以对印刷电路板的生产提出不同的要求.
组装印刷是指在印刷电路板上用于标识位置的漆. 因此常被称为位置印刷或标记印刷. 这通常是白色的, 其中黄色也用作标准颜色，并且在绿色标准阻焊层上非常容易识别. 组装印刷采用丝网印刷工艺或全区域印刷，随后曝光和显影不需要的颜色. 这个不需要筛子, 所以它也更适合小批量. 最近还配了个专用打印机, 类似于喷墨打印机. 由于甚至不需要胶片，它还可用于廉价地打印单个项目.
孔径是绘图技术或 CAD 中使用的一个术语，描述了稍后将应用于电路板的对象的形状和大小. 术语 “光圈” 具有历史渊源，因为旧的绘图员在光圈上有相应的杂志, 相应地用于不同的对象. 因此，特殊形状和偏差尺寸只有在负载增加的情况下才有可能. 今天这个词 “光圈” 还存在, 虽然没有使用真正的光圈. 今天的激光绘图仪可以将任何形状直接暴露在胶片上，而无需提供形状的上游孔径.
孔径表是列出所用孔径的表格. 孔径表仅适用于标准 Gerber 数据, 其中日期包含相应的位置 (坐标) 分配一个光圈 (D码). 实际形状和尺寸存储在孔径表中, 可以使用 D 代码引用和分配. Extended Gerber 不再需要光圈表，因为带有坐标的光圈信息存储在文件中.
乙
B-阶段描述树脂体系的交联度, B状态意味着 “部分交联: 坚硬的, 但可能会溶解或重新液化”. 另见 A 阶段, C级, 预浸料
B状态是树脂的状态，在这种状态下，它们仍然可以被温度引起流动.
B2B 代表企业对企业，描述两家商业公司之间的业务. 所有 PCB 制造商都常见于 B2B.
B2C 代表企业对消费者，描述贸易和个人之间的业务. 一些PCB制造商不提供B2C，因为他们只想与其他贸易商做生意.
球栅阵列也称为BGA. 它们是一种较新的组件形式，其中与电路板的连接不是通过传统的引脚而是通过球形连接进行的. 这里的主要优点是它节省了空间，因为通过将它们放置在模块下方而不是其边缘可以进行更多的连接. 然而, 这对以后的组装提出了进一步的挑战, 特别是在焊点的控制方面. 在 BGA 本身之下, 这只能通过 X 射线实现, 因为连接被遮住了眼睛.
巴可是一家为 PCB 行业提供检测系统和软件领域的公司.
裸板是指没有元器件的裸露印刷电路板.
基膜是柔性印刷电路板基材的名称. 由于材料厚度小, 经常有人说 “电影”.
基铜描述的是交货状态下原电路板基材上的铜层. 这形成了以后铜结构的起点. 是很常见, 例如, 从标准 35um 开始，基础铜为 18um. 缺失的 17um 是通过镀膜和放大形成的. 基础铜厚18um, 35一种, 和 50um 常见于刚性电路板. 适用于厚铜板, 有时甚至使用更高基数的铜. 用于柔性印刷电路板, 12一种, 18一种, 和 35um 是常见的.
基材是交付给PCB制造商的原材料. 基材通常作为所谓的 “餐具” 并且必须在生产开始前进行相应的切割. 有各种不同厚度的基材, 涂料, 满足印刷电路板多项要求的电气和物理性能.
BE 代表 “成分” 并且可能意味着各种各样的群体, 如IC (筹码), 微控制器, 线圈, 电阻器, 电容器. 一般来说, 电路板本身不被称为组件 (是) 因为它充当载体和连接元件.
Bergquist 为铝载体或铝芯电路板提供一系列非常优质的材料. 散热方面的性能通常优于自压标准材料. 原因是铝和铜之间有特殊的绝缘材料. 与常规环氧树脂, 这个绝缘层是良好散热的障碍. Bergquist 的绝缘材料在这里要好得多, 取决于类型.
其中 PCB 边缘被压平. 这主要用于插头触点, 比如电脑插卡, 更容易插入板子. 在安装过程中保护周围组件免受锋利边缘的影响也可能是使边缘变平的一个原因.
BG是缩写 “部件” 并描述了带有组件的完全组装和组装的印刷电路板 (BE).
弯曲半径是一个对于承受高弯曲应力的柔性印刷电路板很重要的术语. 弯曲半径取决于材料成分 (铜, 粘合剂, 物质基础) 和柔性印刷电路板的厚度.
双层 很少用于两层印刷电路板的术语 (双 = 2). “两面性” 或者 “两层” 或者 “两层” 比术语双层更频繁地使用.
与预订相比，按交付订单计费, 这意味着订单.
Bimsen是电路板制造过程中表面粗化的一种工艺. 当相应的滚轮在板上摩擦时 “刷牙”, 浮石粉在浮石过程中与水混合，高压喷到印刷电路板上. 水中的浮石粉颗粒在铜上产生相应的摩擦，使其变得粗糙.
位图是一种图像格式，很少作为电路板制造的数据模板提供. 当电路板没有可用的布局数据时，通常会使用此方法. 稍加努力, 可以从 CAM 中的位图文件生成相应的 Gerber 数据并生产印刷电路板.
Black Pad是指在印刷电路板表面涂上化学金时的外观. 在这里可能会发生一些垫变黑的情况
黑洞是通过使用碳的过程. 在黑洞过程中, 这些碳颗粒被冲入要镀通的孔中, 以便碳为孔中的后续铜沉积创建导电连接. 黑洞过程比化学铜沉积快得多.
起泡是多层印刷电路板的不良影响. 预浸料的污染或较低的压制温度会导致电路板材料中出现气泡. 这些气穴在随后的焊接过程中会成为问题，因为空气在受热时会膨胀. 这些气泡在材料中可见，一方面, 会导致表面不平整，从而使电路板难以组装, 另一方面, 气泡可能太靠近铜连接并将它们撕开.
Blind 是口语化的缩写 “盲孔” 或者 “盲孔”
盲孔也称为 “盲孔” 并指出仅从多层芯中的外层钻出的孔. 盲孔不会贯穿整个电路板，因此从一侧看不到. 取决于钻孔直径和深度 (见纵横比), 盲孔技术带来了各种挑战，但现在被认为已基本掌握.
Bordicht 描述了与面积相关的孔数. 对于更大的系列, 钻孔密度对价格有显着影响, 因为增加钻孔密度会增加机器时间，从而增加成本. 在原型中, 这通常不被考虑或以统一费率计入.
BOM代表 “材料清单” 并用英文表示PCB组装的元件清单.
键合金是指印刷电路板上使键合更容易的表面. 这通常是一个金色的表面. 取决于粘合工艺, 这可以选择更厚或更薄. 邦德金对于印刷电路板还有许多其他优势, 例如, 表面更耐用，通常比锡表面更容易焊接.
Bonding是指在bonding IC和下面的电路板之间建立连接的方法. 通常区分超声波粘合和热粘合. 两种工艺对线路板上的金面要求不同. 所以, 您应该明确指出需要粘合板的制造商.
Book-to-bill 是一个月内收到的订单与发票订单的比率. 订单到帐单大于 1 因此表明与上个月相比订单量有所增加. 订单到帐单低于 1 意味着当月生产的印刷电路板将比以前少, 所以收到的订单会减少. 德国电路板制造商全行业订单出货比的统计数据由 FED 定期编制和发布.
底部表示 “底面” 七弦琴板. 它通常被称为焊接面.
氧化棕是多层板生产中PCB内层表面粗化的一种工艺 (也叫 “黑色氧化物”). 通过应用棕色氧化物, 压制多层时，预浸料粘附得更好.
brd 文件或电路板文件主要描述使用 “鹰” 来自 CADSoft 的软件. 布局文件具有扩展名 “* .brd”.
Breakout 描述了从预期焊盘上断开的孔, 所以他们并不以此为中心. 取决于突破的强度和方向, 根据 IPC 和 PERFAG 允许或不允许这些.
溴化物是印刷电路板基材和塑料中的阻燃剂. 由于这些也被归类为有毒, 溴化物不再用于印刷电路板基材的生产. RoHS 法规禁止使用溴化物作为阻燃剂.
BT材料是三菱开发的一种无卤高温材料，主要成分为双马来酰亚胺 (乙) 和三嗪树脂 (吨). 主要用于IC封装的制造.
凸点表示焊盘上的电流凸起凸点，以简化电路板的接触.
“埋孔” 并表示从外面看不到的多层内的孔. 埋孔只接触内层并钻孔, 镀通并插入 (关闭) 在多层压制之前. 密封发生, 除其他事项外, 避免成品多层中的气穴和不均匀.
老化是一种避免交付设备早期故障的程序. 这里, 该设备在交替负载和温度下运行数小时，以检测隐藏的制造缺陷 (主要是在半导体的情况下) 在早期阶段.
刷涂是一种使表面变粗糙的方法. 电路板被推入一个连续系统，其中两个刷辊之间需要预设高度. 压力控制控制刷子应该压在电路板上的程度，从而调节粗糙度深度
B²IT 或 BIT 代表 “凸点互连技术” 并描述了一种特殊的连接技术，其中建立带有铜的焊盘以增加. 铜的增加允许更好地接触其他连接元件，特别是在倒装芯片应用的印刷电路板中可以找到，其中组件仅放置在粘合剂上并由粘合剂固定，而不是焊接或粘合.
批处理描述了一个过程，其中, 与连续治疗相反, 一次只处理一定量.
击穿电压是通过中间的绝缘体在两个电位之间发生放电的电压. 当必须相应地调整绝缘层时，该击穿电压对于印刷电路板很重要. 这是通过增加相应层之间的距离或通过选择具有更高介电强度的另一种基材来实现的.
C
覆盖箔是一种用于柔性印刷电路板的阻焊剂. 由于油漆只有有限的抗弯强度, 覆盖箔被粘在这里以保护铜结构. 优点是可以承受非常高的弯曲载荷. 缺点是这些箔必须切割或钻孔，不能像光敏阻焊剂那样显影. 结果是只有更大的矩形结构是可能的, 或小的豁免总是圆的 (钻孔). 因此，覆盖箔仅在有限程度上适用于具有精细 SMD 区域的柔性电路板.
倒角表示 PCB 轮廓的角度. 这主要用于连接器，以确保电路板可以更容易地插入插座.
按需订单是来自商品管理的术语，特别用于大系列的印刷电路板. 在这里，在商定的期限内订购更大的数量, 然后交付此数量 (取消了) 批量大小. 这里的优势特别是由于数量较多而价格较低，并且后续批次的交货时间通常较短. 如果设计发生变化或合同约定的数量不能在规定的期限内被接受，则框架合同是不利的.
固化炉对于干燥油漆很重要, 主要是阻焊剂和元件印刷. 油漆在高温下变干并变硬.
固化温度是印刷电路板上涂层变硬的温度. 取决于油漆和固化过程, 这些温度更高或更低. 固化的持续时间也起着至关重要的作用.
元件面是电路板的装有元件的一面. 它通常被称为顶层或组件层. 将上层指定为元件层是有历史背景的，因为以前印刷电路板只安装在一侧, 而底面 (导体侧) 仅用于引导导体轨道. 今天, 许多印刷电路板安装在两侧, 这使得指定 “组件端” 误导.
涂层描述了表面改进对板的应用, 例如, 化学金, 化学锡或 HAL 无铅.
C-Stage 也称为 “C-状态” 是树脂基塑料的一种状态, 主要是FR4和多层印刷电路板的预浸料. C状态表示树脂完全固化/硬化. 另见 A 状态和 B 状态.
CAD代表 “计算机辅助设计” 并在电路板制造中描述了在电路板制造之前的布局. 严格来讲, 不再有任何 “设计” 在 PCB 制造中. PCB 制造商的所有调整和数据更改都属于 CAM 类别，因为这仅与准备有关 (为 “制造业”) 并且 PCB 布局中没有更多的设计更改.
CAF是英文缩写 “导电阳极灯丝” 并描述了金属带电盐通过非导电载体的机电迁移现象.
CAF 电阻描述了绝缘材料的电阻 (例如FR4) 防止 CAF, 金属化盐的机电迁移.
CAM 代表 “计算机辅助制造” 并描述设计完成后的数据处理步骤 (电脑辅助设计). 原因是必须改变设计中的各种参数，使印刷电路板尽可能与设计相符. 还必须为铣床和电子测试仪创建程序，用于印刷电路板设计的传统布局软件不包括. 为此原因, 与之前布局创建的 CAD 步骤相比，电路板生产中的 CAM 处理通常使用完全不同的软件.
CAM350 是来自 Downstream Technologies 的 CAM 软件，用于编辑电路板制造商的电路板布局.
CAMMaster 是 Pentalogix LLC 的 CAM 软件，用于编辑电路板制造商的电路板布局.
CAMTEK 是一家生产印刷电路板光学检测机器的公司 (简称AOI) 用于印刷电路板行业.
CAR是的缩写形式 “纠正措施记录” 并且来自质量管理. CAR 在 PCB 行业中与在任何制造公司中一样重要. 它们用于记录错误的精确分析, 问题, 和已经出现的缺陷. 根据分析, “纠正措施” 在 CAR 中开发, 这应该在很大程度上排除未来出现的错误. 认真对待质量管理并将自己视为学习型组织的公司无法避免 CAR. 对 CAR 的修改是所谓的 8D 报告.
碳在PCB生产中的两个不同地方使用. 第一的 – 不太明显，因为它是制造过程的一部分 – 在通过一个叫做 “黑洞”. 第二 – 然后通常明确要求, 因为它对于印刷电路板的使用通常是必不可少的 – 作为 “碳印” 或者 “碳印”. 除了导电性能, 采用高硬度材料, 这就是为什么它被用作电路板上按钮的涂层.
碳导电漆或 “碳清漆, 碳清漆” 由石墨制成 (碳) 主要用于硬化印刷电路板上的尖端触点和刮刀. 除了机械用途之外，石墨的特性, 碳导电漆也用于集成电阻器和电位器.
CBGA 是英文缩写 “陶瓷 BGA” 和表示由陶瓷制成的球栅阵列组件.
CE是一个标签，代表 “欧洲合规” 并描述对适用于欧洲的准则的遵守情况. 没有必要为电路板本身贴上 CE 标志，因为指南远远超出了电路板本身的功能或性质. 完成的组件在多大程度上符合 CE 指令不在印刷电路板制造商的影响范围内.
CEM 1 材料是以硬纸为基础的电路板基材. 它以相对便宜且易于打孔而闻名, 这就是为什么它仍然对价格敏感的产品有需求. 然而, 由于 FR4 已在很大程度上确立了自己的标准，并且现在的使用量远高于 CEM 1, 价格优势大大降低. 因此，许多制造商几乎不购买任何 CEM 1 材料.
包铜环氧树脂芯，包覆有环氧树脂浸渍的玻璃纤维布. 这种材料的机械稳定性略低于FR 4, 电气值符合FR-4规定的数据
化学金是印刷电路板表面, 这也被称为 “化学镍金”. Ni代表成分镍, 应用于铜和金之间. 化学金对印刷电路板有多种优势: 它是可粘合的, 它非常平面, 它经久耐用且易于焊接. 相对较高的工艺成本是不利的.
化学银是印刷电路板表面, 这也被称为 “化学银”. 与化学金相反, 这只是部分可粘合且相对难以储存. 它具有与化学金相同的平坦表面的优点. 它在欧洲不太常见, 例如, 美国. 该过程被认为相对便宜，但尚未在亚洲和欧洲建立.
化学锡是印刷电路板表面, 这也被称为 “化学锡”. 化学锡是平面的，易于焊接. 缺点是灵敏度高，保质期短. 这是一种相对便宜的 PCB 制造工艺.
CIC代表 “铜-因瓦-铜” 并描述了使用 Invar 而不是 FR4 的基本材料结构. 因瓦合金是一种铁镍合金 36% 镍 (FeNi36). 殷钢的热膨胀系数极小，有时甚至为负 (科特) 因此非常适用于高温印刷电路板
Circle 是在电路板设计中创建圆形结构的客观工具 (布局创建).
电路板是印刷电路板的简称 (PCB) 并简单地代表印刷电路板或板.
CNC代表 “电脑数控” 并意味着钻孔, 今天使用的铣削和刻痕机接收带有相应坐标的数字数据. 今天听起来不言而喻的东西在 1980 年代仍然是新鲜事物, 通常仍然根据薄膜手工制作孔的地方.
涂层代表 “层” 或者 “颜色层” 一般是指印刷电路板上的阻焊剂. 其他 “涂料” 经常需要, 主要以特殊保护漆的形式.
COD 代表 “货到付款” 并且是付款条款的一部分. 从付款开始就几乎对应姓氏程序, 不同之处在于不一定必须向邮递员付款, 但交货时间仅描述发票的到期日. 几乎所有的付款方式都可以在PCB行业中找到. 虽然 COD 在商业中并不常见, 此付款条款可以是协议的一部分, 例如, 为它降低电路板的价格.
铜, 化学符号是Cu. 铜是印刷电路板非常重要的组成部分. 几乎所有的导电连接都是由铜制成的.
铜凸点是对铜的附加铜测量，以便更好地接触. 这里, 层压板再次应用到完成的结构化电路板上, 这释放了要移除的区域并覆盖其余区域. 通过化学铜沉积在暴露区域上建立化学调查.
柜台水槽是 “降低”. 沉头孔是沉头孔. 在这种情况下, 电路板没有完全钻孔，而是在一侧用较大的钻头或埋头孔钻到一定深度. 所以螺丝可以用来紧固, 其头部与电路板齐平.
压接是一种机械连接技术，用于柔性印刷电路板和, 首先, 用于连接器的电缆连接.
交叉影线是指印制电路板接地区域的影线. 当不考虑与印刷导体相同的结构限制时，可能会出现印刷电路板生产中的困难.
交叉过孔, 或者 “交叉孔” 是跨越不同层的埋孔. 这些结构只能顺序实现, 这就是为什么在 SBU 技术中可以找到交叉过孔的原因 (顺序构建). 因为这仅适用于非常复杂和高层的多层, 许多印刷电路板制造商不提供交叉孔.
CSP 是缩写 “芯片尺寸封装” 并描述了一个由于外壳而尺寸几乎没有增加的组件.
CTE代表 “热膨胀系数” 和手段 “热膨胀系数” 以 ppm 为单位 / ķ. 除了在使用中印刷电路板的最微不足道的热膨胀, CTE 在多层板生产中极为重要. 由于铜和环氧树脂具有非常不同的 CTE 值, 在热压期间各层膨胀不同. 如果这些层在加热下粘在一起, 在随后的冷却过程中可能会出现张力, 以曲折的形式表现出来. 为了使这些张力尽可能低或均匀分布, 内层的铜必须尽可能均匀分布. 如果一个内层是接地层，而另一层只有几个信号层，且铜箔相对较少, 这促进了弯曲的印刷电路板. PCB制造商对此几乎没有影响，因为在布局中必须考虑物理条件. PCB 制造商可以而且应该只在订购具有非常不同的铜分布的布局时指出这一点.
CTI 值 (比较跟踪索引) 表示跟踪电阻, IE. 表面绝缘电阻 (爬电距离) 非导体, 由于潮湿和污染. 这定义了在某些测试条件下允许流动的最大漏电流.
铜锡 / 铅 (铜铅锡) 对熔化的印刷电路板进行历史性的表面处理 (也叫 “重熔”). 该过程与波峰焊非常相似，因此速度较慢. 它被更快的热风整平所取代 (事物), 从而铅锡应用也可以更薄.
CVD 代表 “化学气相沉积”. 它是一种微电子元件的涂层工艺.
这里的连续性测试是指印刷电路板电气测试的一部分.
连续设备是生产印刷电路板的机器, 从而使板连续穿过机器 (大部分水平). 它与潜水系统相反 (垂直的), 电路板垂直浸入其中. 印刷电路板生产中典型的连续系统是刷机, 级联冲洗, 抗蚀剂剥离器和蚀刻机. 也有一些贯穿电镀和印刷电路板的连续系统.
Climbers 是指镀通孔, 其任务是将层相互连接. 它们今天也被称为 VIA. Climbers 不包括以后焊接元件的镀通孔.
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在PCB制造中, 沉积通常是指将金属应用到 PCB 上. 此处区分化学沉积和电沉积或电解沉积. 前者多用于贯穿镀铜工艺的整个表面, 后者在重新放大电路板时. 除了铜沉积, 各种端面也有沉积工艺, 主要是化学锡 (锡) 和化学镍金 (镍金).
沉降是沉积过程的一个概念. 沉降描述了通过漂浮或下沉将较重元素与较轻元素分离.
在印刷电路板中, 间距通常表示导体轨道或任何铜结构之间的间距. 在特殊多层结构的情况下, 例如, 高频应用, 层之间的距离也是相关的. 大多数时候, 上下文和值快速揭示区间.
钻孔图检查是检查电路板上所有所需孔的完整性.
钻头覆盖层通常是一层铝制的, 放置在要钻孔的电路板上. 这种由薄铝制成的钻头覆盖层可确保更好的钻头导向，因为钻头因此被固定并且在钻孔时不再那么容易运行 (几个印刷电路板一个在另一个上面). 铝覆盖层还具有冷却和润滑作用
钻孔是制造的第一道工序之一 (1- 和 2 层) 印刷电路板. 钻孔允许以后从层连接, 以及插入组件. 在多层印刷电路板的情况下, 钻孔过程通常在之后进行, 因为内层必须先结构化和压制，然后才能钻孔.
钻头可用于 PCB 制造，从 0.10 毫米到 6 毫米以上. 由于钻孔机的记录库的限制, 很少使用的高购置成本 (主要影响较大的钻孔直径), 至于钻头断裂的风险 (主要影响较细的钻孔直径), 演习的实际可用性通常介于 0.20 和 4 毫米. 在创建孔时，更薄的孔不是一个大挑战, 但通镀很困难, 这就是为什么许多制造商不提供小于 0.20mm 的孔的原因. 通常铣削超过 4 毫米的孔. 这在孔质量方面具有优势，因为大型钻头通常比铣刀产生更多的毛刺.
需要进行断钻控制，确保所有钻孔都按照钻孔程序进行，并且钻头在钻孔过程中没有断掉，并且缺少相应的孔. 这种钻断控制通常在两个层面上完成. 一方面, 现代钻孔机利用钻头和钻头覆盖层之间的接触来检查每个钻孔行程中钻头是否仍然全长. 另一方面, 钻孔薄膜经常被绘制, 在钻孔过程之后放置，用于对钻孔毛坯进行可视化控制. 如果这里缺少孔, 这可以很快看到. 此外, 控制孔总是可以在面板边缘的任何直径的最后一个孔中制作.
钻具库描述钻机上钻头的存放. 这些杂志今天很慷慨, 而旧式钻机往往仍需要根据所需直径手动装载钻头.
钻孔编号描述了电路板制造商中能够分配订单的第一个标记之一. 由于在生产开始时没有对印刷电路板进行结构化, 相应的批号或订单号被钻到生产坯料中. 因此即使没有铜结构也可以识别.
钻孔纸板是压在纸板下面进行钻孔, 保护钻台. 因为即使是最低的 PCB 也必须被钻头完全穿透, 机床工作台需要一个垫片. 这种纸板的厚度通常为 2-3 毫米，经常使用多次.
钻孔主轴是钻孔机的一部分，既执行钻头的旋转运动，又执行电路板中的行程. 有不同主轴数的钻孔机. 尽管 “单轴机器” 对原型和小系列很有用, “多轴机床” 最多 6 主轴用于批量生产. 多轴机床的优势在于它们可以并排同时钻孔更大的数量，而无需重复的手动组装工作. 缺点是如果主轴未充分利用，则必须关闭主轴, 但他们仍然在钻机中移动. 不能同时在不同主轴上钻出不同的钻孔程序.
钻孔台是放置电路板进行钻孔的区域.
钻垫与钻头盖板相反, 看 “钻孔纸板”.
钻孔余量描述了增加 PCB 布局中提供的钻孔直径. 必须考虑这些钻孔余量，因为布局中显示的直径是最终直径. 然而, 因为铜和表面光洁度都添加到镀通孔中, 使孔变窄, 必须事先相应地添加此金额. 取决于制造商, 铜厚, 镀通孔或非镀通孔和表面光洁度, 钻孔余量一般为 0.05mm 至 0.25mm.
距离在印刷电路板中用于指定铜结构之间的结构或距离. 在布局检查中, 例如, 有 “间隙错误” 如果没有达到电路板上的最小铜间距.
D-Code是格柏光圈值的名称. D 代码由来自的 D 值组成 10 向上 (e.g. D10), 表单的字符 (e.g. R 代表矩形) 和至少一个值 (e.g. 0.50). 如果此形状有第二个值 (e.g. 1.0), 这 0.5 正方形变成长方形 (1.0×0.5). 单位为 mm, 一千, 英寸, 等等. 通常不直接包含在 D 代码中, 但是在Gerber数据的header区域. 这个 D 代码定义了形状应该是什么样子. Gerber 文件中的坐标信息则仅参考 D10，不再提供大小和形状信息.
DCA 代表 “直接芯片连接” 并描述了裸硅芯片直接在电路板上的组装.
设计描述电路板的设计或电路板的外观. 电路板的设计对组装的功能和成本有显着影响. 在更复杂的情况下 (e.g. 在高频技术) 建议在开始设计之前与印刷电路板制造商合作，以检查成本, 可行性和材料可用性.
制造设计 (简称 DFM) 是制造印刷电路板时必须遵守的基本制造规则. 您可以使用设计规则检查 (刚果民主共和国) 检查是否已遵守制造设计.
设计规则检查 (简称DRC) 是根据制造规则检查电路板的布局数据的过程. 取决于可能性和制造复杂性 (和交期), 制造商要求铜中具有某些结构, 最小钻孔直径, 到外轮廓的距离, 阻焊层豁免, 等等. 检查这些是否符合设计规则检查. 如今, 现代 CAM 软件为 PCB 布局中的许多测试提供自动控制功能.
超锰钾化学处理去除熔融玻璃纤维钻孔残渣 (高锰酸钾 KMnO4) 或等离子回蚀.
蒸馏是一种热分离过程，用于分离具有彼此可溶的不同物质的液体混合物. 由于所涉及液体的沸点不同，单个物质会分离.
小数点是印刷电路板制造中很重要的一个数值成分, 特别是关于数据声明. 坐标中没有小数点的文件格式有很多种, 但反而, 使用数字来定义要理解小数点的位置. 如果这个定义，这会带来风险和困难 (e.g. 2.4 为了 2 小数点前的数字和 4 在它后面) 不存在. 此外, 有各种格式压缩在前面或抑制挂起的零，从而使数据的解释更加困难. 如果格式允许插入小数点, 这总是可取的.
DGA 代表 “芯片网格阵列” 并描述了直接在芯片上带有凸点网格的组件, 以便可以直接接触电路板
重氮薄膜是一种非常稳定的黄色薄膜，用于印刷电路板的曝光. 暴露区域的颜色从浅黄色变为深棕色. 照排机的 UV 部分将不再能穿透这些区域. 对于可见黄光，因此对于操作员, 薄膜保持透明，可以轻松调整. 重氮薄膜不能直接绘图, 但是是作为银膜的印刷品创建的，耐刮擦性较差. 如今，在原型生产中，重氮薄膜的生产经常被省去，因为银薄膜对于一些曝光过程来说是完全足够的. 然而, 重氮薄膜对于电影存档和系列制作必不可少.
迪肯是一家公司 (迪肯公司) 专门从事PCB行业工艺软件的编程和安装. 这不是CAD / CAM软件, 但是数据库和生产控制 (缴费灵).
电介质 (复数: 电介质) 是任何弱电或不导电的, 电荷载体通常不能自由移动的非金属物质. 电介质可以是气体, 液体或固体. 当这些材料暴露在电场或电磁场中时，通常指的是电介质. 电介质通常是非磁性的. 这是基本材料.
扩散是一种物理过程，可导致粒子均匀分布，从而使两种物质完全混合. 它基于粒子的热运动. 这些可以是原子, 分子或电荷载流子. 主要是表面扩散到印刷电路板的铜中.
扩散阻挡层是表面工艺中的镍层，以避免例如. 金扩散到下面的铜层. 中间层约. 4µ 镍因此被用作扩散屏障.
DIM 通常表示电路板布局的尺寸位置并包含有关轮廓的数据.
Dimension Layer是PCB布局中的尺寸位置，包含PCB的轮廓.
Dimensions 表示电路板在其内部的尺寸 3 轴.
尺寸精度描述了大多数薄膜描绘印刷电路板结构的精度.
DIN 是德国工业标准
直接照排机是较新的照排机，可将导体图案直接扫描到要曝光的电路板上. 标准照排机将准直光发射到电路板的感光层上. 为了这, 你需要一部电影.
DMA 代表 “动态力学分析” 是一种确定塑料性能的方法. 用于 FR4 基材.
DMS 代表 “应变片” 并描述了一种应变传感器，即使其长度发生轻微变化，其电阻也会发生变化. 它们优选用于秤.
甜甜圈是一种可以在 PCB 设计中用作边框的形状. 它描述了一个圆形, 中间有个圆孔, 类似于戒指.
双面电路板是两面有铜的电路板. 它通常也被称为双层, 两层或两层电路板. DK板的名称也足够了，因为DK代表镀通孔，镀通电路板至少是双面的.
DPF代表 “动态过程格式” 由巴可公司开发. DPF 数据不仅包含电路板的常用绘图信息, 比如职位, 尺寸, 和形状. DPF 文件还包含电路板电气测试所需的网络列表.
钻孔空洞描述了在没有所需铜焊盘的情况下出现镀通孔. “空白” 因此代表 “遗失的部分, 空的空间, 空虚”.
DSA-Flex 代表 “双面访问-Flex” 是指顶部和底部开有覆盖膜的单层柔性印刷电路板，用于连接元件或电线 (自由翻译: “双面可访问柔性印刷电路板”).
DSC 代表 “差示扫描量热法” 差示量热法 – 丹麦克朗) 并描述了一种测量物质吸热和放热的方法. 该方法用于测定电路板基材的Tg.
延展性 (拉, 指导)是材料在失效之前在过载时发生塑性变形的特性. 这里的铜是指, 尤其是穿孔袖子. 延展性铜在热应力或机械应力下不太可能开裂.
Dummy 通常是指用于电路板机械测试的铣削或钻孔图案. 在制造出具有所有结构的印刷电路板之前, 有时建议制作廉价的假人, 例如, 测试电路板在设备中的位置. 一般来说, 它也指非功能性模式
暗室是电路板制造中通常开发胶片的地方.
DWG 是一种文件格式，代表 “画画”. 它是一种用于创建技术图纸的 AutoCAD 格式. 在PCB领域, 它与机械设计相关
DXF 是一种文件格式，代表绘图交换格式. 它是一种用于显示 CAD 模型的文件格式，是为 AutoCAD 程序开发的. 在PCB领域, 这种格式主要与轮廓图的表示和机械加工的尺寸有关.
E
蚀刻是表面预处理的一种工艺. 通过蚀刻, 表面被清洁和活化.
流通量描述了印刷电路板生产中实际给出的印刷电路板数量. 如果总共订购了 X 块板, 更多的板通常是 “放置” 补偿任何拒绝. 这 “附加版” 如果没有问题的印刷电路板比订购的多，则可能导致超额交付.
具有相同电位或场线强度的线
蚀刻因子表示在蚀刻之前增加的结构宽度百分比，以补偿在蚀刻过程中减小的宽度.
蚀刻缺陷是电路板铜图像中的缺陷. 这些蚀刻错误可能是突出的或未蚀刻的铜点, 或蚀刻区域太多. 根据 IPC 和 PERFAG，两者都在一定程度上被允许.
抗蚀剂是指保护铜免受蚀刻液腐蚀的介质. 碱性蚀刻时, 薄层通常应用于印刷电路板结构.
蚀刻技术是一种用于去除金属的蚀刻工艺. 在印刷电路板生产中, 蚀刻技术特别用于创建铜结构. 酸性蚀刻技术之间的一般区别 (基于酸) 和碱性蚀刻 (基于碱/碱).
曝光是在印刷电路板生产的几个工艺步骤中进行的. 在传统的七弦琴板生产中, 暴露层压板以构建铜是必不可少的. 此外, 曝光过程略有变化 (更长的曝光时间) 用于阻焊层.
E-测试 (电气测试或电气测试) 是测试印刷电路板短路或开路连接的程序. 所谓的适配器用于电气测试, 或者如果只有几块印刷电路板, 使用针头测试仪. 通过创建网表, 可以在电子测试中检查网络是否有未平仓头寸. 测试不需要的连接有点复杂. 而在开放连接的情况下，只需要接近网络的起点和终点，以便能够确定导体轨道的中断, 在短路测试期间必须与相邻网络进行比较. 因此，在创建测试程序时，此方法要复杂得多, 在手指测试器的情况下很耗时，而且很少 100% 在测试程序的计算中可靠 (这理论上需要从每个网络到每个网络的检查). 同样地, 电气测试仪通常无法识别过度的导体路径收缩, 因为用于电气测试的收缩连接在测试中通常仍然具有足够低的电阻，并且该连接被评为 “好的”. 与一般假设相反, 电气测试不提供 100% 需要安全和光学检查作为补充.
Eagle 是来自 CadSoft 的一款强大的软件，用于创建可以自动转换为布局的电路图 (未捆绑的电路图) 用于生产印刷电路板. Eagle的优势在于采购成本低，德语区分布高. 后者确保在处理印刷电路板设计的各种在线论坛中获得快速和有根据的支持.
ED 铜代表 “电子存款” 是指通过电镀工艺应用于基材的铜包层. 此处特别区分 RA 铜, 这是滚动的. 由于电解应用，ED 铜的孔隙率更高. 这对刚性电路板的影响相对较小，但在涉及最大弯曲强度时与柔性电路板相关. 这里, 由于铜的多孔分子结构较少，压延铜更具弹性，并且优于 ED 铜.
边缘间隙描述印刷电路板上的铜结构与轮廓的距离. 这种最小边缘间隙可能因生产线而异. 然而, 电路板的机械加工更相关. 虽然铣削板允许相对较小的 “边缘间隙”, 对于冲头，尤其是裂纹，必须遵守更高的边缘间隙. 如果这被低估了, 铜结构可能会受到机械损坏, 然后由于毛刺的形成而导致毛刺上升并导致它们剥落. 在极度短缺的情况下, 边缘间隙不足会导致导体轨迹变得太薄或被完全磨掉.
乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸, 乙二胺四乙酸的四阴离子, 简称乙二胺四乙酸, 是一种络合剂，在分析化学中用作络合剂 / 用于定量测定铜等金属离子的titriplex II标准溶液, 铅, 螯合法中的 Ca 或 Mg.
快递服务描述了在时间紧迫的情况下购买印刷电路板并更快接收它们的可能性. 加急服务的速度一方面取决于技术 (复杂) 印刷电路板，另一方面是电路板制造商相应地快速、适当地设置其工艺和机器的能力.
弹性是物体在作用力作用下变形后，如果它不再存在，它会恢复到原来形状的特性
电流引起化学反应的过程称为电解. 该反应用于制造印刷电路板以沉积金属. 这里电路板连接到阴极. 阳极由要应用的材料组成. 它被分解并通过电解质迁移到阴极, 它落脚的地方.
电解质包括含有离子的液体. 在PCB制造中, 它们包含在电解液中 (电流) 浴室. 它们的导电性和通过离子定向运动的电荷传输导致材料在连接到它们的电极上堆积或分解
电子开发描述了电子组件的整个开发过程. 他通常从创建功能需求开始, 于是就创建了电路图. 根据所需的几何形状, 这被转移到印刷电路板. 董事会, 组件, 住房, 显示, 电缆线, 然后将其他组件放在一起形成一个终端. 成品可用于测试目的，将结果纳入重新设计.
嵌入式元件是印刷电路板制造商的一个相对较新的趋势, 这可以极大地增加堆积密度. 原则上, 它是关于将组件直接集成到印刷电路板中 (通常在多层的内层). 这节省了外层的空间并有助于组件的进一步小型化.
嵌入式电阻是嵌入式元件的一种, 只是它特别影响电阻器，因此定义了最广泛使用的组件集成方法. 内层印刷特殊电阻膏，通过精确的厚度和结构控制集成, 以及激光切割. 该焊膏具有确定的电导，因此可以通过确定宽度和高度来产生相应的电阻. 作为技术限制, 经常提到所有内嵌电阻的阻值范围必须在一个相似的范围内，因为膏是按照这个范围选择的. 这通常只有在它影响要嵌入多层中的大部分电阻时才经济
EMC是电磁兼容的缩写. 因此，EMC 描述了模块在其功能上互不干扰的理想状态, 那是, “容忍” 另一个. 这会给印刷电路板的制造带来各种挑战, 但这些必须由组件的设计者传达给制造商.
端铜描述印刷电路板上的铜厚, 它由基础铜和堆积铜组成，因此描述了板上铜结构的最终厚度. 某些标准厚度，例如 35 µm 在这里很常见
Endless-Flex 描述了柔性印刷电路板的制造过程. 在这里，基材从卷上展开, 作为皮带经过制造步骤，然后作为成品, 再次缠绕在卷上. 仅最后的切口在此之后被冲压或激光加工.
端面标识可以应用于印刷电路板铜的涂层的选择. 取决于应用和偏好 (e.g. 由于优化的焊接曲线), 有各种锡面 (HAL 无铅或化学锡 (化学锡), 铅锡表面 (HAL 主导, 不符合 RoHS)
Engg一般代表 “工程” 并被亚洲或美国的 PCB 制造商用于原型制作. 这 “恩格很多” 经常出现的意思只不过是在订购电路板之前进行功能测试或质量检查的测试样品.
英制单位表示在印刷电路板的尺寸或布局数据输出中使用英寸和密耳. 取决于程序的设置, 这些尺寸和位置规格可以公制或英制单位输出. 这在很大程度上与印刷电路板的制造无关, 前提是数据中定义了信息所涉及的单位制.
ENIG代表 “化学镀镍浸金” 是化学镍金的简称, 印刷电路板的端面. 然而, ENIG这个词本身并没有说明所选择的镍和金层厚度. 只是命名过程和组件的问题, 不是板面的精确定义.
ESPI 代表 “电子散斑图干涉测量法” 是一种测量变形的光学分析方法.
Eurocard 是一种标准化的印刷电路板，尺寸为 160x100mm² (见欧洲格式). 这种电路板格式是, 所以, 标准尺寸的滑入式盒子. 它与印刷电路板的生产有关，因为一方面它经常用作价格基础 (每张欧元卡的价格 “) 以及生产中印刷电路板的尺寸切割. 许多制造商已经决定了最适合安排一定数量的欧洲地图的格式.
Eutectic 来自希腊语，意思是 “很好地融化” 并且至少需要 2 金属. 在共晶, 合金立即从固体转变 (固相) 到液相 (液相线) 没有固相线/液相线区域. 由于共晶合金的熔点明显低于纯金属的熔点, 这种合金更适合焊接. 共晶在印刷电路板的制造中尤其重要，用于锡铅端面的应用. 但今天不再使用，因为它不符合 RoHS 标准.
共晶点是材料成分中熔点最低的点. 与印刷电路板生产相关的一个例子是锡铅混合物. 比例约为. 63% 锡和 37% 带领, 焊接温度仅略高于 180 摄氏. 新的符合 RoHS 标准的无铅焊料要求温度高于 240 摄氏 (锡的熔点 (锡) 是 232 摄氏).
Excellon是一家机器制造商，是一种用于钻铣床的NC数据格式. 除了必要的坐标, Excellon 包含所谓的工具信息. 一个工具 (工具) 此处为铣削或钻孔分配了四个不同的值: 尺寸 (通常以英寸为单位), 中风 (工具浸入速度) 和进给率 (对于铣刀, 铣刀在板上移动的速度) ), 和速度 (每分钟转数).
快递服务是在很短的时间内生产印刷电路板的术语.
扩展 Gerber 是一种广泛使用的数据格式，用于在印刷电路板上显示结构. 这个单词 “扩展” 表示数据已包含有关大小和形状的信息. 这与标准 Gerber 不同, 需要孔径表进行解释的地方.
偏心冲床是一种用于印刷电路板分离的冲床. 名字 “偏心压力机” 来自使用的偏心轴, 它由皮带通过电动机驱动，并在操作员的命令下用离合器楔入以将旋转运动的力转换为行程.
F
G
H
硬化是印刷电路板上每种清漆应用的一部分. 固化通过加热进行 (烤箱) 或通过添加红外光. 这里必须区分预固化和最终固化. 预固化使清漆固化, 但随后可以开发未曝光的区域. 最后固化后, 甚至未曝光的区域也无法再去除, 这也是可取的.
孔距是两个孔之间的距离. 这个钻孔距离很重要，因为如果低于最小距离, 这 “网络” 孔之间可能会破裂. 这种断纸可以确保孔 “堵塞” 因此无法正常联系. 在设计阶段钻孔距离的情况下, 应该记住，制造商稍后会为这些孔提供钻孔余量. 布局中的钻孔距离, 所以, 与实际钻孔图不符. 因此，印刷电路板制造商通常会指定更高的钻孔距离，以便他们可以在以后添加附加值，并且无需考虑布局的精确计算.
孔型是电路板上所有孔的外观.
孔是电路板上的孔. 这个孔可以导电, 即用铜填充. 这些孔然后被称为 “镀通孔” 或简称DK. 如果孔中没有铜, 它是一个非导电或非镀通孔, 简称NDK.
钻垫与钻头盖板相反, 看 “钻孔纸板”.
一世
无机化学或无机化学是所有无碳化合物的化学, 碳酸和氢氰酸, 及其盐类.
Iceberg Technology描述了一种生产厚铜电路板的过程, 从大约厚度的铜 200 微米. 在冰山技术, 层压上述强度的铜箔, 裸露, 开发和导体轨道结构 (镜像) 预先蚀刻. 随后, 这些铜箔, 一侧结构化, 首先施加填充压力以使间隙均匀). 然后将箔片粘合/压在这一面朝下的载体上. 带双面板, 对另一侧再次执行相同的过程. 结果是具有不同厚度的铜覆层的标准印刷电路板. 现在可以根据计划的导体图案更详细地蚀刻结构. 自从, 特别是, 厚铜线路板的厚导体轨道的底切是一个问题, 通过将厚铜集成到载体中来限制要蚀刻的铜. 因此，所得结构部分埋入基座中，部分从电路板突出. 这种外观给了这个过程它的名字: 自铜结构以来的冰山技术 “位于表面之下，只有” (冰山) 小费 “向外看”.
铁 (三) 氯化物是铁的化合物 (三) 和氯离子. 罗马数字III表示铁离子的氧化数 (+3 在这种情况下). 铁 (三) 氯化物属于卤化铁组. 铁 (三) 氯化物能氧化和溶解铜
初始样品测试报告是记录印刷电路板按照规定的测试标准进行测试的文件. 初始样本测试报告可以具有不同的复杂程度和意义. 场合也可以是重新设计, 制造商质量的重新设计或样品. 视安排而定, 初始样品测试报告由 PCB 制造商本身和接收者创建.
J
ķ
大号
装载机是一种自动装载带有印刷电路板的机器的设备. 装载机在钻孔机中很常见，因此一旦安装好, 他们可以加载一个 “杂志” 无需进一步人工干预即可钻孔和加工的坯料. 也可以为装载机加载不同类型的电路板毛坯，并相应地对钻孔机进行编程，以便使用不同的毛坯钻孔相应的程序. 钻孔后, 它被推回钻孔装载机的装载机中，以便为下一次切割清理钻孔台. 除了钻孔机, 装载机也用于各种连续系统. 风扇装载机通常用于以预设速度将电路板放置在传送带上.
带领 (化学 “铅”, 铅) 是一种有毒金属，用作焊料的合金成分. 随着 RoHS 的引入 / WEEE标准, 铅作为合金在很大程度上被禁止，今天只有少数 PCB 制造商明确要求才能提供.
无铅是为保护环境而引入的法规, 这对当今大多数电子应用程序具有约束力. 某些行业有例外，其中铅基焊接可以继续 (作为 2010), 因为没有长期使用无铅印刷电路板的经验. 这主要影响汽车, 航空, 军事和医疗技术. 无铅制造通常与 RoHS 相关, 但 RoHS 法规禁止的物质不仅仅是铅. 无铅印刷电路板生产被认为在很大程度上掌握和标准. 所使用的工艺和材料已成功适应更高的焊接温度.
铅锡, 更好的锡铅，因为 60% 锡和 40% 带领, (锡铅) 是在引入无铅电子产品之前使用的铅锡共晶混合物的名称. 由于某些行业仍然允许制造铅电子产品, 该工艺在市场上仍然可用 – 数量减少. 锡铅的优势在于共晶点, 这使该组合物的熔点低于纯锡或纯铅. 焊接是, 所以, 可能在较低温度下, 这意味着印刷电路板的热应力更小. 锡铅的缺点是它含有铅, 造成严重的环境污染.
米
ñ
哦
放气是指焊接过程中电路板上的空气逸出. 这种不良事件主要是由于基材中的水分造成的. 在最坏的情况下, 放气会导致电镀套管破裂, 使水分蒸发. 这可以通过在焊接前制作模板来防止，这样电路板的基材可以慢慢变干.
外侧边缘表示电路板的轮廓边缘.
外层是印刷电路板的顶部和底部. 一块电路板有一层或两层外层和最多 n 层内层. 只有这些外层可以在以后安装组件.
一次性生产描述了在一个生产毛坯上组合不同电路板的相反情况 (也称为池化). 一次性生产有各种优点也有缺点. 一次性生产印刷电路板的优势在于重新订购往往更便宜, 板生产可以更快地完成，现有的工作卡, 电影形式的工具, 使用适配器和程序, 这反过来又降低了出错的风险. 一次性生产是不利的，如果电路板只生产小批量和一次性数量并且计划无重复订单. 对于某些技术, 然而, 一次性生产是必不可少的，如果, 例如, 各种特殊功能 (板厚, 铜厚, 材料类型, 颜色, 短期任用, 等等。) 结合发生, 与其他订单组合的可能性很小.
磷
剥离清漆主要用于印刷电路板, 必须在波峰焊系统上运行多次. 为了防止印刷电路板上最初的空孔被锡填满, 印刷电路板制造商采用厚, 这些区域的强硬清漆, 保护孔. 如果保护区将在以后人口, 可剥离的清漆可以很容易地用手从板上去除，然后露出完整和自由的组装孔.
剥离强度描述了铜和印刷电路板之间的粘合强度, 或在铜和端面之间. 为确保印刷电路板能正常使用, 这些区域必须很好地连接起来.
进行拉拔试验以检查拉拔强度. 为了检查铜在电路板基材上的粘合强度, 某些区域受到拉伸载荷，这是测量. 取决于材料和 IPC, 可以承受不同的最小力. 印刷电路板铜端面的去除试验通常使用胶带进行. 将其粘在完成的区域上，然后以 90 度角突然撕下. 如果在胶带上看不到端面脱落，则测试通过.
失败描述了一个废水处理过程, 沉重的物质沉入底部.
浮石粉在浮石机中与水混合，使印刷电路板上的铜表面变得粗糙.
在电镀处理中, 一种 “相似的” 成分经常是 “漂洗” 在随后的具有显着不同成分的浴之前，以避免残留或清洁表面.
贵金属是特别耐腐蚀的金属. 黄金和白银, 特别是, 因此，用于制造印刷电路板以进行表面处理.
压入技术是一种用于电路板的无焊连接技术. 由于电气连接在这里通过压力接触进行, 所需的孔公差对于印刷电路板的生产非常重要. 而更高的公差可以通过焊接元件时流入的焊料来补偿, 用于压配技术的孔必须在狭窄的公差范围内进行检查. 这可以通过传达一定数量的钻头直径所需的公差来实现.
问
[R
秒
吸力是钻床和铣床上的吸力装置的特征. 这会吸走这些过程中产生的钻孔和铣削粉尘. 应该注意的是，太小而无法被压紧装置固定的电路板也可能最终出现在这个提取系统中. 此处需要无需提取的复杂掩蔽或铣削.
屏蔽是布局中具有接地或 GND 电位的导体轨道或区域，因此旨在防止 “相声” 从一个导体轨道到另一个导体轨道的信号.
污水一般是指可以在污水系统中处理掉的水. 为了让这件事发生, 必须进行用于处理废水的各种预净化和过滤阶段. 排入污水系统的水符合环保要求，不再含有污染物质.
排污系统是印刷电路板生产中不可缺少的组成部分. 各种物质从水中过滤出来并进行分离以进行环保处理.
污水处理描述了对印刷电路板制造过程中产生的废水进行处理，使其可以进入废水循环的过程.
废水处理可以描述污水系统中处理过的水的处理和, 在某些情况下, 相同的集合
在立式漂洗浴中形成海藻. 必须不惜一切代价防止这种情况. 这意味着在长时间的生产中断期间, 例如在公共假期, 这些和其他浴室必须重新安排. 印刷电路板生产的启动时间是, 所以, 长时间停产后更耗时.
加热时金属表面变色
吸力是电路板生产中使用的一个术语，主要用于在曝光前定位薄膜. 这里, 薄膜先定位在电路板上，然后通过真空抽拉固定在电路板上，使薄膜不会滑动. 一些组装机器会进行进一步的抽吸, 保证电路板的吸力固定. 通常需要关闭过孔 (通过填充压力) 从而产生足够的吸入压力.
印章轮廓表示在轮廓边缘有孔的印刷电路板. 经常, 这些半开孔镀在板的边缘. 这里的难点在于钻孔的顺序, 铣削, 和过孔，因为如果没有相应地调整或更改, 铣削电路板时，路由器将铜套从半开孔中拉出. 印章轮廓的制作是, 所以, PCB 制造商的专业知识问题.
步进式填充压力是在步进式中填充的非导电膏 (副本) 密封它们. 如果印刷电路板有大量孔并且后来通过抽真空固定，这通常是必要的. 为了达到更好的电路板附着力, 为此目的，镀通孔被关闭, 纯粹被确定为导体, 也就是说, 不应接收任何组件. 此外, 穿透填充压力用于已插入埋孔的内层. 中间填料压力通常也称为 “堵塞”. 眼下, 然而, 堵塞仅用于提及孔的关闭, 它提供了一个 “铜盖”. 应用领域更广泛，膏体, 以及过程, 偏离纯转移压力.
设置成本产生于 “设置” 机器, 创建程序和工作卡, 以及生产必要的工具, 例如电子测试适配器或冲压工具. 设置和设置成本通常可以互换使用. 这是, 所以, 设置更精确 “一次性设置成本” (工具, 适配器, 电影) 和 “经常性设置成本” / “设置成本” (创建工作卡, 激活存档文件, 将程序读入机器并激活文件, 等等。) 说话. 一些电路板制造商单独显示设置成本, 其他 (尤其是原型) 将这些包含在单价中. 对于非常大的系列, 设置成本 (经常性和一次性) 有时甚至被放弃. 这取决于董事会的单价份额是否占主导地位，以至于设置成本不再重要.
设置描述了实际生产开始或生产步骤之前的过程. 将单个布局数据集成到生产框架中 (电脑辅助设计) 和钻孔的读入, 铣削和电子测试程序是印刷电路板生产设施的一部分. 除此之外还有胶片在照排机中的定位, 选择合适的材料, 在特定类型的印刷电路板的相应批量生产中正确设置机器时间和值以及各种其他或多或少独特的过程.
单面电路板标识只有一侧有铜结构的电路板. 这些没有镀通孔，因为组件只需要在一侧进行电气连接. 因此，单面印刷电路板通常相当便宜且, 尤其是在极端情况下, 可以更快地制造. 没有照明过程, 以及电路板的贯穿电镀.
吨
厚金通常是指电路板上超出相对较薄的化学镍金的表面 (0.05 ~ 0.12 微米). 基本上只要能用金线粘合就开始谈厚金 (0.3 ~ 0.8µm). 然而, 由于金厚度高达约. 3 µm 是可能的, 纯术语 “厚金” 并不总是足够的. 它几乎没有揭示应用领域，并且可能意味着债券黄金 (软金) 或插金 (硬金).
厚铜是指印制电路板用较厚的铜. 使用厚铜的厚度没有精确的定义, 但是这个术语通常只被制造商在涉及超出范围时使用 100 微米, 有时 200 µm铜. 70µm 铜不是标准 (35微米), 但现在可以达到 400µm 的范围, 不叫厚铜.
绕制线圈/电感的术语, 因为它代表交流电的电阻, IE. 它限制了电流.
你
伏
w ^
无废水印刷电路板生产描述了所有冲洗和工艺洗澡水的回收，以便对其进行处理并将其重新添加到制造过程中. 然而, 这个词经常用于广告，它与废水描述排放到污水系统的水这一事实相矛盾. 如果使用的水没有经过处理, 从而不得也不会将其排入下水道系统, 有些人看不到任何废水. 所有受污染的水都由服务提供商收集
工作计划描述了一张卡片或小册子，其中包含制造电路板所需的所有信息. 这包括技术执行, 数量, 日期, 以及要执行的工作步骤的确切顺序. 工作准备部门精心准备的完美工作计划是高质量工作的基本前提, 印刷电路板的正确和准时制造.
润湿描述液体物质在表面上的均匀接受程度. 在 HAL 过程中, 特别是, 润湿是一个挑战，因为温度, 浸泡时间和表面清洁度是决定性的影响因素.
线桥是导体轨道的替代品. 在某些情况下, 使用跳线作为维修措施, 但在某些情况下, 电路板上的跳线设计也是从一开始就有意为之. 如果只有少量的印制导线导致必须添加额外的电路板层，则通常是后者. 然后是元件计算的问题，一方面允许在多大程度上铺设线桥，另一方面比生产具有多层的印刷电路板更便宜.
布线技术用于简单的测试设置，在穿孔板上使用原型印刷电路板. 电线焊接在面包板上, 代表导体轨道. 布线技术非常耗时，因此仅适用于样品电路板.