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A-stage o “Un statu” hè una descrizzione di u gradu di reticulazione di i sistemi di resina. A denota “micca incruciate, fluidu.” Questu hè particularmente impurtante per i circuiti stampati quandu si fabricanu circuiti stampati multistrati quandu si usanu prepregs.. Vede ancu B-Stage è C-Stage.
Un statu hè u statu di resina in quale sò sempre liquidi, vede A-Stage.
Blow-off si riferisce in generale à una stagnatura à l'aria calda (MATERIA) prucessu in a fabricazione di PCB. Dopu à immerse u circuit board in stagna calda, l'eccessu di stagno hè soffiatu / soffiatu cù una pressione d'aria alta.
Assolute identifica u valore di riferimentu di e coordenate per i dati di u circuitu. Cù un sistema di riferimentu assolutu, tutti i valori sò ligati à un puntu da a so pusizioni. U cuntrariu di questu hè u quadru di riferenza relative, in quale ogni pusizioni risulta da a diffarenza à a prima citata.
L'absorzione chimica descrive u prucessu di piglià o "liberazione" di un atomu, molécula o ione in una altra fase. Questu ùn hè micca una accumulazione nantu à a superficia
ACA significa “Adesivu Anisotropicu Conducente” è descrive un adesivu chì hè conduttivu in l'assi Z. Hè aduprata in l'applicazioni flex-to-board è ponu rende micca necessarie cunnessione di saldatura. Siccomu questu adesivu ùn hè micca cunduttivu in a direzzione X è Y, sta film adesivu pò esse appiicata nantu à tutta a superficia di u connector (per esempiu nantu à un circuit board flexible) è incollatu à a contrapartita (per esempiu circuit board rigidu).
L'adattatori sò usati quì per a prova elettrica. Di solitu cuntattanu i punti cù agulla elastica chì deve esse verificata elettricamente. L'agulla sò allora cunnessi à u dispusitivu di prova
A prova di l'adattatore hè u cuntrariu di a prova di u dito è descrive u prucessu di teste elettriche di circuiti stampati nudi è populati cù un adattatore -> u vantaghju hè chì a prova di i circuiti stampati hè assai più veloce quì chì cù un tester di dita (sonda volante), chì solu i bordi di circuiti nudi ponu esse aduprati. Tuttavia, a custruzzione di l'adattatore hè cumplessa è caru, Hè per quessa chì questu hè solu valenu per una serie più grande di quantità.
ADD significa “Divisione Dielettrica Avanzata” è hè una divisione di materiale di basa di a cumpagnia Taconic, chì hè principarmenti usatu per circuiti stampati high-frequency.
In chimica, l'attivazione hè u trattamentu di e superfici (es. pulizia) per più trattamentu chimicu.
ALIVH significa “Qualchese Strada Interna Via Hole” è hè una cunnessione elettronica trà strati chì sò fatti cù pasti cunduttori. Sti pasti cunduttivi sò di solitu dotturati nantu à i circuiti stampati cù un prucessu di stampa di serigrafia. U vantaghju hè in l'alta veloce è in a selezzione selettiva di i buchi per esse cuntattate, in cuntrastu à un metudu di cunnessione full-superficie attraversu.
Soluzioni alcaline (basi / basi) sò generalmente suluzione acquosa di idrossidi alcalini (es. suluzione di idrossidu di sodiu) o idrossidu di potassiu (suluzione di idrossidu di potassiu). U terminu hè ancu usatu per ogni suluzione di basi. Solu suluzioni alkaline pò ancu esse suluzione non-aqueous. U pH di e basi hè più grande di 7 (finu à 14).
In incisione alcalina, i metalli sò eliminati cù una suluzione di incisione basatu nantu à una basa (es. sulfate d'ammonia). In cuntrastu à l'incisione àcida cù l'acidi (clorur ferru)
All Digits Present classifica a visualizazione di i fugliali di perforazione in furmatu di testu. Sicondu u paràmetru in u prugramma CAD, hè pussibule di suppressione zeri à u principiu o à a fine di e coordenate rispettive. Questu hè urigginatu in i tempi quandu ogni pocu di spaziu di almacenamiento era preziosu. A visualizazione cù l'impostazione All Digits Present ùn supprime micca i zeri à u principiu o à a fine per chì tutte e coordenate sò affissate in tutta a so lunghezza.: X0030Y0430.
sò 2 o circuiti stampati multistrati, chì anu strati d'aluminiu à l'internu. Si deve esse chjaramente distintu da i circuiti di circuitu di trasportatore d'aluminiu, induve l'aluminiu hè solu da un latu è micca in l'internu. I circuiti di circuitu di core d'aluminiu offrenu a pussibilità di integrà i dissipatori di calore in u circuitu. A traversata hè pussibule per pre-perforazione è isolà u trasportatore d'aluminiu.
I pannelli di trasportu d'aluminiu sò circuiti stampati unicu o multistrati chì anu una strata d'aluminiu attaccata à una capa esterna.. Ci hè una distinzione chjara trà i circuiti di circuitu di core d'aluminiu cù l'aluminiu in l'internu. I circuiti di circuitu di trasportatore d'aluminiu offrenu a pussibilità di incollare i dissipatori di calore direttamente à u circuitu.
U ligame di filu d'aluminiu o ligame di filu d'aluminiu hè un prucessu di ligame ultrasound, chì pruduce fili sottili (filu di ligame) per cunnette u circuitu stampatu cù i chips nantu à questu. Per questu, certe superfici nantu à u circuit board sò necessarii, o megliu o menu adattatu. Placcatura d'oru sottile da 0.01 à 0.12 µm gold over 2.5 à 4 µm nickel hè cumuni. A causa di i requisiti più bassi per u spessore d'oru è l'usu di l'aluminiu cum'è un elementu di cunnessione, Stu metudu hè generalmente più prezzu di u ligame di filu d'oru.
U core d'aluminiu hè una strata d'aluminiu integrata in circuiti stampati multistrati per a dissipazione di u calore.
U trasportatore d'aluminiu hè una strata d'aluminiu applicata da un latu à circuiti stampati unicu o multistrati.. À u cuntrariu di u core d'aluminiu, sta pusizione hè visibile da l'esternu è ùn hà micca traversu.
Ambiente significa “ambiente” è descrive l'ambienti cumpunenti per a definizione di Rth (vede quì)
L'ammoniaca hè aduprata in a produzzione di circuiti stampati per l'incisione alcalina di circuiti stampati..
Ampere [A], sicondu André Marie Ampère, hè l'unità di basa SI di u currente elettricu cù a formula simbulu I. Esattamente 1 ampere scorri attraversu un resistore 1-ohm quandu una tensione di 1 volt hè appiicata
Pressione di a lama di u duttore nantu à u screnu o pressione di cuntattu di i rulli di laminatore quandu applicà foils
Un anione hè un ionu caricatu negativamente. Siccomu i ioni caricati negativamente migranu à l'anodu (u polu pusitivu) durante l'elettrolisi, u nome Anion hè statu sceltu per elli. L'anioni nascenu da atomi o molécule per l'assunzione di l'elettroni. S. cationi.
Caratteristica di qualità di accettazione, AQL in breve, hè un termine da a gestione di qualità. Descrive e prucedure di campionamentu statisticu secondu chì diverse esigenze ponu esse verificate per accettà o rifiutà lotti senza avè da realizà un 100% verificà.
L'anodu hè l'elettrodu pusitivu, quì per a deposizione elettrolitica di rame in galvanica cum'è fornitore di rame
In u prucessu di electroplating, u saccu di l'anodu identifica u saccu disegnatu sopra l'elettrodi per evità a contaminazione meccanica di u bagnu cù fanghi di l'anodu..
AOI hè l'ispezione ottica automatica è caratterizza l'ispezione ottica di e strutture PCB da una macchina.. Per questu scopu, i dati generati da u CAD sò letti in a macchina AOI, chì poi move u circuit board cù càmera è paragunà cù i dati di destinazione. E deviazioni chì vanu al di là di una tolleranza definita previamente sò affissate nantu à un monitor.
Aperture hè u terminu inglese per “apertura” in a pruduzzione di circuiti stampati. Chjamatu cusì “i schedari di apertura” o “tavule di apertura” sò tavule di apertura in quale e forme aduprate in u layout è u più grande sò attribuiti via codici. L'origine di questi “aperture” si trova in l'usu di “arnesi” chì currispundianu à a forma è a taglia in realtà da riproduce. Di cunsiguenza, e forme eranu assai più ristrette chè oghje, induve i plotters laser ponu ripruduce ogni forma in grande dettagliu.
AQL, vede a caratteristica di qualità di accettazione
Aqua demi hè u nome per demineralized (micca distillatu) acqua. Eccu i minerali (sali) sò estratti da l'acqua (vede l'osmosi)
Aqua dest hè u nome di l'acqua distillata. Questa acqua hè più pura cà l'aqua demi. (vede distillazione)
Tissu plasticu speciale. Aramid hè pruduttu cum'è film, ma soprattuttu cum'è una fibra. I fibri di aramidi sò fibri sintetici organici gialli d'oru
L'interpretazione di l'arcu carattirizza diversi approcci di i prugrammi CAD per rapprisintà archi.
In a fabricazione di PCB, archiviu si riferisce à l'archiviu di dati da una banda, in quale i dati di u cliente è di a produzzione per a fabricazione sò almacenati. Ci sò ancu archivi di filmi in modu chì i filmi esistenti ponu esse usati per ordini ripetuti di circuiti stampati cù produzzione individuale..
L'arcu marca l'arcu in i prugrammi CAD.
Arlon hè un fabricatore di sustrati è rivestimenti flessibili, alcuni di i quali sò usati in a fabricazione di circuiti stampati. Per più infurmazione
L'artwork spessu descrive i filmi chì sò necessarii per fabricà circuiti stampati.
ASCII significa “Codice Standard Americanu per l'Interchange d'Informazioni” è marca u settore di caratteri leghjite in i schedari. In l'industria di i circuiti, ASCII hè impurtante in a rapprisintazioni di l'infurmazioni di layout in i schedari. I formati più vechji cum'è Standard Gerber è Extended Gerber utilizanu ASCII, per quessa, pudete apre è vede i schedari cù un editore di testu. Tuttavia, altru, furmati più novi sò cumpilati è ùn ponu più esse letti cù editori di testu simplici.
ASIC hè un “IC specificu per l'applicazione” chì hè statu individualmente programatu per una applicazione. Utilizendu l'ASIC, assemblee pò spessu esse ridutta, postu chì un IC creatu individualmente pò spessu combine funzioni di altri cumpunenti. Tuttavia, A prugrammazione di l'ASIC richiede una certa quantità di sapè fà.
U rapportu d'aspettu hè a relazione trà a prufundità di u pirtusu è a larghezza di u pirtusu. U rapportu d'aspettu hè impurtante perchè cum'è u rapportu d'aspettu aumenta (es. un pirtusu dilucente cù u listessu spessore di bordu), a difficultà di perfetta à traversu-cuntattu aumenta.
A struttura PCB asimmetrica hè particularmente cumuna in multistrati. L'asimmetria quì si riferisce à u spustamentu di i strati interni da l'assi cintrali. Questu facilita a produzzione di impedanze desiderate per alcune applicazioni in tecnulugia d'alta freccia. Tuttavia, a produzzione di circuiti stampati multistrati asimmetrici porta periculi, postu chì a diversa distribuzione di ramu in u tessulu pò guidà à a torsione è a deformazione di i pannelli.
Au hè u simbulu chimicu per l'oru (aurum). L'oru hè particularmente impurtante in a fabricazione di circuiti stampati cum'è raffinamentu di a superficia cù diverse proprietà è funzioni.
AutoCad hè un software largamente utilizatu per creà disegni tecnichi. Hè spessu usatu per creà i disegni di benefiziu di i circuiti è per illustrà u contornu esternu è e tolleranze pertinenti..
Autorouter hè una funzione di u software di layout chì assume automaticamente a strutturazione attuale di u circuitu da un schema di circuitu. Mentre chì u schema di circuitu di u circuitu di circuitu rapprisenta una rapprisintazioni puramente schematica di e cunnessione, l'autorouter l'utilice per creà u schema di circuitu propiu, chì deve esse appiicata à i circuiti per currisponde à u schema di circuitu.
AVT hè un'abbreviazione per “assemblea è tecnulugia di cunnessione”, chì caratterizeghja l'assemblea è a saldatura di circuiti stampati.
L'assemblea hè un prucessu chì seguita a fabricazione di circuiti stampati. U circuitu forma a basa per l'assemblea in forma di supportu per i cumpunenti è l'elementu di cunnessione.. Sicondu u metudu di assemblea, diverse esigenze ponu esse posti nantu à a pruduzzione di circuiti stampati.
A stampa di l'assemblea si riferisce à a lacca applicata per identificà e pusizioni nantu à i circuiti stampati. Hè dunque spessu chjamatu stampa di posizione o stampa di marcatura. Questu hè di solitu biancu, induve i culori gialli sò ancu usati cum'è standard è sò assai ben ricunnisciuti nantu à a maschera di saldatura standard verde. A stampa di l'assemblea hè applicata sia cù un prucessu di stampa di serigrafia o da stampa in tutta l'area cù l'esposizione successiva è u sviluppu di u culore chì ùn hè micca necessariu.. Questu ùn hè micca bisognu di un tagliu, cusì hè ancu più adattatu per picculi quantità. Ricertamenti ancu cù una stampante speciale, simile à una stampante inkjet. Pò esse ancu usatu per stampà articuli individuali à pocu pressu postu chì mancu una film hè necessaria.
Apertura hè un termu utilizatu in a tecnulugia di plotting o CAD è descrive a forma è a dimensione di l'uggetti chì dopu seranu appiicati à u circuitu.. U termu “apertura” hè d'urigine storica postu chì i vechji plotters avianu una rivista currispundente nantu à l'apertura, chì sò stati aduprati in cunfurmità per i diversi oggetti. Forme speciali è dimensioni devianti sò dunque pussibuli solu sottu una carica aumentata. Oghje u terminu “apertura” esiste ancora, ancu s'ellu ùn sò micca usati aperture reali. I laser plotters d'oghje ponu espose ogni forma direttamente à a film senza una apertura upstream chì dà forma.
Aperture tables sò tavule in quale l'apertura utilizata sò listati. I tavule di apertura sò cumuni solu per i dati standard di Gerber, induve una data cuntene i pusizioni currispundenti (cuurdinate) cù l'assignazione di una apertura (codice D). A forma è a dimensione attuale sò guardati in a tavola di apertura, chì ponu esse riferiti è assignati cù i codici D. I tavule di apertura ùn sò più necessarii cù Gerber Estensu postu chì l'infurmazioni di apertura cù e coordenate sò almacenati in un schedariu..
B
B-Stage descrive u gradu di cross-linking di sistemi di resina, induve u B-statu significa “parzialmente cross-linked: solidu, ma dissoluzione o re-liquefaction pussibule”. Vede ancu A-Stage, C-stage, Prepreg
U statu B hè u statu di resina in u quale ponu ancu esse pruvucatu da a temperatura.
B2B significa business-to-business è descrive l'affari trà duie cumpagnie cummerciale. Tutti i pruduttori di PCB sò cumunimenti truvati in B2B.
B2C significa business-to-consumer è descrive l'affari trà un cummerciu è un individuu privatu. Certi pruduttori di PCB ùn offrenu micca B2C perchè volenu solu fà affari cù altri cummircianti.
Ball grid array hè ancu chjamatu BGA. Sò una forma più nova di cumpunenti in quale a cunnessione à u circuitu ùn hè micca fatta per pins cunvinziunali, ma per cunnessione sferica.. U vantaghju principale quì hè chì risparmia spaziu postu chì assai più cunnessione ponu esse fatte mettendu sottu à u modulu invece di i so bordi.. Tuttavia, questu pone altre sfide in l'assemblea più tardi, in particulare in u cuntrollu di i giunti di saldatura. Sottu u BGA stessu, questu hè pussibule solu da a radiografia, postu chì e cunnessione sò cuparti per l'ochju.
Barco hè una sucietà in u campu di sistemi di ispezione è software per l'industria PCB.
Bare board si riferisce à i circuiti stampati nudi senza cumpunenti.
Base Film hè u nome per u materiale di basa di circuiti stampati flessibili. A causa di u bassu spessore di u materiale, si parla à spessu di a “filmu”.
U ramu di basa descrive a strata di ramu nantu à u materiale di basa di u circuitu crudu in u statu di consegna. Questu forma u puntu di partenza per e strutture di cobre più tardi. Hè cumunu, per esempiu, per principià cù 35um standard cù una basa di cobre di 18um. I 17um mancanti sò custruiti da traversu è amplificazione. Spessi di rame di basa di 18um, 35a, è 50um sò cumuni per i circuiti rigidi. Per pannelli di rame spessi, ancu u ramu di basa più altu hè qualchì volta utilizatu. Per circuiti stampati flessibili, 12a, 18a, è 35um sò cumuni.
U materiale di basa hè a materia prima furnita à u fabricatore di PCB. U materiale di basa hè spessu furnitu cum'è cusì chjamatu “stoviglie” è deve esse tagliatu cusì prima di l'iniziu di a produzzione. Ci sò diversi materiali di basa cù diversi spessori, rivestimenti, proprietà elettriche è fisiche per una quantità di esigenze per i circuiti stampati.
BE significa “cumpunente” è pò significà una larga varietà di gruppi, cum'è IC (patatine fritte), microcontrollers, bobines, resistori, Condensatori. In generale, u bordu stessu ùn hè micca chjamatu cumpunente (BE) perchè agisce cum'è un trasportatore è un elementu di cunnessione.
Bergquist offre una gamma di materiali di altissima qualità per i supporti in alluminio o i circuiti di circuiti in alluminio. U rendiment in l'area di dissipazione di u calore hè di solitu megliu cà cù materiali standard autopressati. U mutivu di questu hè un materiale d'insulazione speciale trà l'aluminiu è u ramu. Cù resina epossidica convenzionale, sta capa d'insulation hè un ostaculu per a bona dissipazione di u calore. U materiale d'insulazione di Bergquist hè assai megliu quì, secondu u tipu.
In quale i bordi di PCB sò appiattiti. Questu hè principarmenti utilizatu per i cuntatti plug, cum'è carte plug-in di computer, per fà più faciule per inserisce u bordu. A prutezzione di i cumpunenti circundanti da i bordi sharp durante a stallazione pò ancu esse un mutivu per appiattà i bordi.
BG hè l'abbreviazione per “assemblea” è descrive un circuitu stampatu cumplettamente assemblatu è assemblatu cù cumpunenti (BE).
U raghju di curvatura hè un termu chì hè impurtante per i circuiti stampati flessibili chì sò esposti à un altu stress di curvatura. U raghju di curvatura dipende da a cumpusizioni di u materiale (ramu, adesivu, basa materiale) è u spessore di u circuitu stampatu flexible.
Bilayer raramente utilizatu terminu per circuiti stampati di dui strati (Bi = dui). “A doppia faccia” o “dui strati” o “dui strati” sò usati più freti chè u terminu bistratu.
A fatturazione hè consegnata ordini in cuntrastu cù e riservazioni, chì significa ordini.
Bimsen hè un prucessu di rugosità di a superficia durante a fabricazione di circuiti. Mentri rulli currispundenti strofinate nantu à i bordi durante “spazzola”, A polvera di pomice hè mischjata cù l'acqua durante a ponce è sbulicata nantu à i circuiti stampati cù alta pressione.. I particeddi di farina di pumice in l'acqua creanu a friczione currispundente nantu à u ramu per roughen it.
Bitmap hè un furmatu d'imaghjini chì hè raramente furnitu cum'è un mudellu di dati per a fabricazione di circuiti. Questu hè spessu usatu quandu ùn ci sò micca dati di layout dispunibuli per u circuit board. Cù un pocu sforzu extra, hè pussibule generà dati Gerber currispondenti da i schedarii di bitmap in u CAM è pruduce un circuitu stampatu..
Black Pad si riferisce à un aspettu quandu l'oru chimicu hè appiicatu cum'è una superficia di circuitu stampatu. Quì pò accade chì certi pads diventanu neri
Blackhole hè attraversu un prucessu chì usa carbone. In u prucessu di blackhole, sti particeddi di carbone sò lavati in i buchi per esse placcati, cusì chì u carbone crea una cunnessione cunduttiva per a deposizione di cobre sussegwente in u pirtusu. U prucessu di blackhole hè considerablemente più veloce di una deposizione chimica di cobre.
Blistering hè un effettu indesevule cù i circuiti stampati multilayer. A cuntaminazione di u prepreg o a bassa temperatura di pressa pò purtà à sacchetti d'aria in u materiale di u circuitu. Queste sacchetti di l'aria diventanu problematiche in i prucessi di saldatura sussegwenti perchè l'aria si espande sottu u calore. Queste bolle sò visibili in u materiale è da una banda, pò purtà à una superficia irregulare è cusì rende difficiule di assemble u circuit board, è d'altra banda, e bolle pò esse troppu vicinu à e cunnessione di ramu è strappalli.
Blind hè un'abbreviazione colloquiale per “Blind Via” o “Foru cecu”
Vias cecu sò ancu chjamati “buchi ciechi” è indicà i buchi chì sò solu perforati da una capa esterna in u core multilayer. I buchi ciechi ùn passanu micca in tuttu u circuitu è ùn sò micca visibili da un latu. Sicondu u diametru di perforazione è a prufundità (vede u rapportu d'aspettu), A tecnulugia di buchi ciechi porta cun ella diverse sfide, ma hè avà cunsiderata cum'è largamente maestrata.
Bordicht descrive u numeru di buchi in relazione à l'area. Per una serie più grande, a densità di perforazione hà una influenza significativa nantu à u prezzu, perchè a densità di perforazione crescente aumenta u tempu di a macchina è cusì i costi. In i prototipi, questu hè spessu lasciatu fora di cunsiderazione o inclusu à una tarifa fissa.
BOM sta per “Bill Of Materials” è denota a lista di cumpunenti per l'assemblea di PCB in inglese.
Bond gold si riferisce à una superficia nantu à i circuiti stampati chì facilita u ligame. Questu hè di solitu una superficia d'oru. Sicondu u prucessu di ligame, questu pò esse sceltu più grossu o più fino. Bond gold hà una quantità di altri vantaghji per i circuiti stampati, per esempiu, a superficia hè più durable è hè spessu più faciule di saldarà cà e superfici di stagno.
Bonding si riferisce à un metudu di fà cunnessione trà i circuiti integrati di ligame è u circuitu sottu. Una distinzione hè generalmente fatta trà u ligame ultrasonicu è u ligame termale. I dui prucessi anu diverse esigenze per a superficia d'oru nantu à u circuit board. Dunque, duvete indicà esplicitamente à u fabricatore per quale hè necessariu di ligà i pannelli.
Book-to-bill hè u rapportu di ordini entranti in un mese à l'ordini fatturati. Un libru à fattura di più grande di 1 cusì indica un aumentu di l'ingesta di ordine paragunatu à u mese precedente. Un libru à fattura di menu di 1 significa chì menu circuiti stampati seranu pruduciutu in u mese in quistione cà prima, cusì l'ordine in entrata si riduce. E statistiche nantu à u rapportu di libri à fattura in tutta l'industria di i fabricatori di circuiti tedeschi sò regularmente compilati è publicati da a FED..
U fondu denota u “sottu” di tavole di lira. Hè spessu chjamatu u latu di saldatura.
L'ossidu marrone hè un prucessu per a rugosità di a superficia di i strati interni di PCB in a produzzione di multistrati. (chjamatu ancu “ossidu neru”). Appiendu l'ossidu marrone, i prepregs aderiscenu megliu quandu pressu u multilayer.
i schedari brd o i fugliali di bordu descrizanu principalmente i schedari di layout chì sò stati creati cù u “Aquila” software da CADSoft. I schedari di layout anu l'estensione “* .brd”.
Breakout descrive i buchi chì spuntanu da u pad destinatu, cusì ùn sò micca centrati nantu à questu. Sicondu a forza di u scontru è a direzzione, questi sò permessi o micca secondu IPC è PERFAG.
I bromuri sò ritardanti di fiamma truvati in materiali di basa di circuiti stampati è plastichi. Perchè questi sò ancu classificati cum'è tossichi, i bromuri ùn sò più usati in a produzzione di materiali di basa di circuiti stampati. U regulamentu RoHS hà pruibitu l'usu di bromuri cum'è retardanti di fiamma.
U materiale BT hè un materiale d'alta temperatura senza alogeni sviluppatu da Mitsubishi cù i cumpunenti principali bismaleimide. (B) e resina triazina (T). Hè principalmente usatu in a fabricazione di pacchetti IC.
Bump denota i bumps galvanicamente elevati nantu à i pads per simplificà u cuntattu di u circuit board.
“buchi intarrati” è denote buchi in un multilayer chì ùn sò micca visibili da l'esternu. Buried vias solu cuntattate i strati interni è sò perforati, chjapputu è tappatu (chjusu) prima chì u multilayer hè pressatu. A sigillatura hè fatta, frà altre cose, per evità sacchetti d'aria è irregolarità in u multistratu finitu.
Burn-in hè una prucedura per evità i primi fallimenti di i dispositi consegnati. Quì, U dispusitivu hè operatu per parechje ore sottu carichi è temperature alternate per detectà difetti nascosti di fabricazione. (soprattuttu in u casu di semiconduttori) in una fase iniziale.
Brushing hè un metudu di roughening a superficia. I circuiti di circuitu sò imbuttati in un sistema cuntinuu in u quale hè necessaria una altezza predeterminata trà dui rulli di spazzola. U cuntrollu di pressione cuntrola quantu i spazzole anu da appughjà nantu à i circuiti è regula cusì a prufundità di rugosità.
B²IT o BIT significa “Bump Interconnect Technology” è descrive una tecnica di cunnessione speciale in quale pads cù ramu sò custruiti per creà un aumentu. Stu aumentu di u ramu permette un megliu cuntattu di l'altri elementi di cunnessione è pò esse truvatu in particulare in circuiti stampati per applicazioni flip-chip in quale i cumpunenti sò solu posti è fissati da un adesivo invece di esse saldati o incollati..
U trattamentu batch descrive un prucessu in quale, in cuntrastu à u trattamentu cuntinuu, solu una certa quantità hè trattata cumplettamente à tempu.
A tensione di rottura hè a tensione à a quale una scarica hè fatta trà dui putenziali attraversu un insulatore trà. Questa tensione di rottura hè impurtante per i circuiti stampati quandu u stratu d'insulazione deve esse adattatu in modu adattatu.. Questu hè fattu o aumentendu a distanza trà i strati currispondenti o scegliendu un altru materiale di basa cù forza dielettrica più alta..
C
A foglia di copertura hè una spezia di saldatura per i circuiti stampati flessibili. Perchè i vernici anu solu una forza di flexura limitata, fogli di coperchio sò appiccicati quì per prutege e strutture di rame. U vantaghju hè chì una carica di curvatura assai alta hè pussibule. U svantaghju hè chì sti fogli anu da esse tagliati o perforati è ùn ponu micca esse sviluppati cum'è resistenti di saldatura fotosensibile.. U risultatu hè chì solu strutture più grande in una forma rettangulare sò pussibuli, o picculi esenzioni sò sempre tondi (foratu). U fogliu di copertura hè dunque adattatu solu in una misura limitata per circuiti di circuiti flessibili cù zoni SMD fini.
Smussatura denota l'angolazione di i contorni di PCB. Questu hè principalmente necessariu per i connettori per assicurà chì a scheda di circuitu pò esse inserita più facilmente in u socket.
L'ordine nantu à a dumanda sò un termu da a gestione di merchandise è sò usati in particulare per una grande serie di circuiti stampati.. Quì quantità più grande sò urdinate per un periodu accunsentutu, per quessa chì sta quantità hè poi consegnata (chjamatu) in dimensioni di lottu. I vantaghji quì sò in particulare i prezzi più bassi per via di quantità più elevate è i tempi di consegna spessu più brevi per i lotti di seguitu.. I cuntratti quadru sò svantaghjusi s'ellu ci sò cambiamenti in u disignu o chì e quantità accunsentite cuntrattualmente ùn ponu esse accettate in u periodu stabilitu..
U fornu di cura hè impurtante per siccà i vernici, principarmenti a resistenza di saldatura è a stampa di cumpunenti. I vernici si seccanu attraversu u calore è diventanu duru.
A temperatura di curazione hè a temperatura à a quale i rivestimenti nantu à i circuiti stampati diventanu duru. Sicondu u prucessu di pittura è cura, sti temperature sò più altu o più bassu. A durata di a curazione ghjoca ancu un rolu cruciale.
U latu di cumpunenti hè u latu di u circuitu chì hè populatu di cumpunenti. Hè spessu referita cum'è una capa superiore o una capa di cumpunenti. A designazione di a capa superiore cum'è a strata di cumpunenti hà un sfondate storicu postu chì i circuiti stampati prima sò stati montati solu da un latu., mentri u sottu (latu cunduttore) era solu usatu per guidà e piste di u cunduttore. Oghje, assai circuiti stampati sò populati da i dui lati, chì face a designazione “latu di cumpunenti” ingannevole.
Coating descrive l'applicazione di raffinamenti di a superficia à u bordu, per esempiu, oru chimicu, stagno chimico o senza piombo HAL.
C-Stage chjamatu ancu “C-statu” hè un statu di plastica basata in resina, principalmente FR4 e prepregs per circuiti stampati multistrato. U statu C indica a solidificazione completa / indurimentu di a resina. Vede ancu Statu A è Statu B.
CAD significa “Disegnu assistitu da Computer” è descrive in a fabricazione di circuiti di circuitu u layout chì precede a fabricazione di i circuiti. Strictly speaking, ùn ci hè più “cuncezzione” in a fabricazione di PCB. Tutti l'adattazione è i cambiamenti di dati à u fabricatore di PCB cadenu in a categuria CAM postu chì questu hè solu nantu à a preparazione (M per “Manifattura”) è ùn ci sò più cambiamenti di disignu in u layout PCB.
CAF è l'abbreviazione di “Filament Anodic Conductive” è descrive u fenomenu di migrazione elettromeccanica di sali caricati metallicamente attraversu un trasportatore non-conductive.
A resistenza CAF descrive a resistenza di un materiale insulating (per esempiu FR4) per prevene CAF, a migrazione elettromeccanica di sali metallizzati.
CAM significa “Fabricazione assistita da Computer” è descrive i passi di trasfurmazioni di dati dopu à a fine di u disignu (CAD). U mutivu hè chì parechji paràmetri in u disignu anu da esse cambiatu per chì u circuitu stampatu currisponde u più vicinu à u disignu.. I prugrammi anu ancu esse creati per fresatrici è e-testers chì u software di layout convenzionale per u disignu di circuiti stampati ùn include micca.. Per questa ragione, Un software completamente diversu hè generalmente utilizatu per u processu CAM in a produzzione di circuiti di circuitu cà per i passi CAD precedenti di a creazione di layout..
CAM350 hè un software CAM da Downstream Technologies chì hè adupratu per edità layout di circuiti da parte di u fabricatore di circuiti..
CAMMaster hè un software CAM da Pentalogix LLC chì hè adupratu per edità layout di circuiti da parte di u fabricatore di circuiti..
CAMTEK hè una cumpagnia chì produce macchine per l'ispezione ottica di circuiti stampati (AOI in breve) per l'industria di circuiti stampati.
CAR hè a forma corta di “Record d'Azione Correttiva” è vene da a gestione di qualità. I CAR sò impurtanti in l'industria di PCB cum'è in ogni cumpagnia di fabricazione. Servinu per documentà una analisi precisa di l'errori, prublemi, è i difetti chì sò apparsu. Basatu nantu à l'analisi, “misure currettive” sò sviluppati in una CAR, chì deve largamente escludiri l'errori chì sò sorgiti per u futuru. L'imprese chì piglianu in seriu a gestione di a qualità è si vedenu cum'è una urganizazione di apprendimentu ùn ponu micca evità CAR. Una mudificazione di u CAR hè u chjamatu rapportu 8D.
U carbone hè utilizatu in dui posti diffirenti in a produzzione di PCB. Primu – è menu evidenti perchè hè parte di un prucessu di fabricazione – in u via un prucessu chjamatu “pirtusu neru”. Sicondu – e poi di solitu espressamente dumandatu, postu chì hè spessu essenziale per l'usu di u circuitu stampatu – cum'è “stampa di carbone” o “stampa di carbone”. In più di e proprietà conduttive, l'alta durezza di u materiale hè utilizatu, chì hè per quessa hè utilizatu com'è un revestimentu per i pulsanti nantu à u circuit board.
Vernice conduttrice di carbone o “vernice di carbone, vernice di carbone” hè fattu di grafite (carbone) è hè soprattuttu utilizatu per indurisce i cuntatti di punta è i scrapers nantu à i circuiti stampati. In più di l'usu meccanicu di e proprietà di grafite, U vernice conduttivu di carbone hè ancu utilizatu per resistori è potentiometri integrati.
CBGA hè l'abbreviazione per “BGA ceramica” è denota un cumpunente di array grid ball chì hè fattu di ceramica.
CE hè una etichetta chì significa “Conformità Europea” è descrive u rispettu di e linee guida applicabili in Europa. Ùn hè micca necessariu appiccà a marcatura CE per u circuitu stessu, postu chì e linee guida vanu assai oltre a funzione o a natura di i circuiti stessi.. In quale misura l'assemblee cumplette rispettanu a direttiva CE ùn hè micca in a sfera d'influenza di u fabricatore di circuiti stampati.
CEM 1 u materiale hè un materiale di basa di circuitu basatu nantu à carta dura. Hà a reputazione di esse relativamente prezzu è faciule da punch, chì hè per quessa hè sempre in a dumanda di prudutti sensibili à u prezzu. Tuttavia, postu chì FR4 hà largamente stabilitu cum'è u standard è hè avà utilizatu in quantità assai più altu ch'è CEM 1, u vantaghju di u prezzu hè ridutta enormamente. Parechje pruduttori dunque ùn cumprà micca CEM 1 materiale.
Nucleu di resina epossidica rivestita di rame ricoperta da tela di vetru impregnata di resina epossidica. A stabilità miccanica di stu materiale hè pocu più bassu di quellu di FR 4, i valori elettrici scontranu i dati prescritti per FR-4
L'oru chimicu hè una superficia di circuitu stampatu, chì hè ancu chjamatu “chimicu noi”. Ni significa u nichel di cumpunenti, chì hè appiicata trà u ramu è l'oru. L'oru chimicu hà parechji vantaghji per i circuiti stampati: hè ligatu, hè assai pianu, hè longu è faciule di saldarà. I costi di prucessu relativamente elevati sò svantaghji.
L'argentu chimicu hè una superficia di circuitu stampatu, chì hè ancu chjamatu “chimicu Ag”. Cuntrariu à l'oru chimicu, questu hè solu parzialmente bondable è comparativamente difficiuli di almacenà. Hà u vantaghju di a superficia plana in cumunu cù l'oru chimicu. Hè menu cumuni in Europa chè, per esempiu, i Stati Uniti. U prucessu hè cunsideratu à esse relativamente prezzu, ma ùn hè micca stabilitu in Asia è Europa.
U stagnu chimicu hè una superficia di circuitu stampatu, chì hè ancu chjamatu “chimicu Sn”. U stagnu chimicu hè planar è facilmente solderable. Hà svantaghji in alta sensibilità è a vita di conservazione più bassa. Hè un prucessu relativamente prezzu per a fabricazione di PCB.
CIC significa “ramu-Invar-ramu” è descrive una struttura materiale di basa cù un Invar invece di FR4. Invar hè una lega di ferru-nichel cù 36% nichel (FeNi36). Invar hà un coefficient di espansione termale estremamente chjucu è à volte ancu negativu (Côte) è hè dunque bè adattatu per i circuiti stampati à alta temperatura
Circle hè un strumentu obiettivu per creà strutture circulari in u disignu di circuiti (creazione di layout).
Circuit Board hè a forma corta di Printed Circuit Board (PCB) è simpricimenti significa circuitu stampatu o scheda.
CNC significa “Cuntrollu Numericu Computerizatu” è significa chì u drilling, fresa è scoring machines usata oghje ricevenu dati numerichi cù e coordenate currispundenti. Ciò chì pare evidente oghje era sempre una novità in l'anni 1980, induve i buchi eranu spessu sempre fatti manualmente basatu nantu à a film.
Coating significa “stratu” o “strata di culore” è generalmente si riferisce à a resistenza di saldatura nantu à i circuiti stampati. Altru “rivestimenti” sò spessu desiderate, soprattuttu in forma di lacca protettiva speciale.
COD significa “Cash on Delivery” è face parte di i termini di pagamentu. Quasi currisponde à a prucedura di u cognome da u tempu di pagamentu, cù a sfarenza chì u pagamentu ùn deve micca bisognu di fà à u postmanu, ma u tempu di consegna descrive solu a data di scadenza di a fattura. Quasi tutti i termini di pagamentu ponu esse truvati in l'industria PCB. Ancu se COD hè abbastanza pocu cumuni in l'affari, stu termini di pagamentu pò esse parti di l'accordu, per esempiu, per riduce u prezzu di i bordi per questu.
Ramu, u simbulu chimicu hè Cu. U ramu hè un cumpunente assai impurtante di i circuiti stampati. Quasi tutti i cunnessione cunduttori sò fatti di ramu.
Copper Bump hè un sondaghju supplementu di cobre nantu à u ramu per un megliu cuntattu. Quì, un laminatu hè novu appiicatu à u circuitu di circuitu strutturatu finitu, chì libera i spazii da esse eliminati è copre u restu. Un sondaghju chimicu hè custruitu nantu à e zoni esposti da a deposizione chimica di cobre.
Counter Sink hè “calendu”. I buchi di Countersink sò counterboes. In questu casu, u circuit board ùn hè micca perforatu cumplettamente cù un diametru di perforazione, ma hè perforatu da un latu solu cù un drill più grande o scavatore à una certa prufundità.. Allora viti pò esse usatu per fastening, i capi di quali sò chjappà cù u circuit board.
Crimping hè una tecnulugia di cunnessione meccanica chì hè aduprata per circuiti stampati flessibili è, sopratuttu, per cunnessione di cable à i connettori.
L'incrociatura si riferisce à l'incubatura in e zone di terra di circuiti stampati. A difficultà in a produzzione di circuiti stampati pò esse quì quandu u crosshatch ùn hè micca cunsideratu chì i stessi limiti strutturali s'applicanu cum'è per i cunduttori stampati..
Via traversata, o “buchi incruciati” sò buchi intarrati chì passanu nantu à diverse strati. Queste strutture ponu esse implementate solu sequentially, chì hè per quessa cruci vias pò esse trovu in tecnulugia SBU (accumulazione sequenziale). Siccomu questu hè necessariu solu per multilayers assai cumplessi è high-layer, parechji pruduttori di circuiti stampati ùn offrenu micca buchi incruciati.
CSP hè l'abbreviazione di “Pacchettu Chip Size” è descrive un cumpunente chì a so dimensione ùn hà pocu aumentatu per via di l'alloghju.
CTE significa “Coefficiente di Espansione Termica” è i mezi “coefficient di espansione termica” hè datu in ppm / K. In più di l'espansione termale più insignificante di circuiti stampati in usu, u CTE hè assai impurtante in a pruduzzione di multistrati. Perchè u ramu è l'epoxy anu valori CTE assai diffirenti, i strati si allarganu in modu diversu durante a pressa calda. Sì sti strati si fermanu inseme sottu u calore, e tensioni ponu accade durante u prucessu di rinfrescamentu sussegwenti, chì si manifesta in a forma di torsioni è warps. Per guardà queste tensioni u più bassu pussibule o per sparghje in modu uniforme, u ramu in i strati internu deve esse distribuitu u più uniformemente pussibule. Se una capa interna hè un pianu di terra è l'altru hà solu uni pochi strati di signale cù rame comparativamente bassu., questu prumove i circuiti stampati curvati. U fabricatore di PCB hà pocu influenza nantu à questu postu chì sò e cundizioni fisiche chì deve esse cunsideratu in u layout. The PCB manufacturer can and should only point this out when ordering layouts with the very different copper distribution.
The CTI value (Comparative Tracking Index) denotes the tracking resistance, vene à dì. the insulation resistance of the surface (creepage distance) of non-conductors, due to moisture and contamination. This defines the maximum leakage current that is allowed to flow under certain test conditions.
Cu-Sn / Pb (copper lead-tin) is a historic surface refinement for printed circuit boards that were melted (chjamatu ancu “remelting”). The process is very similar to wave soldering and therefore slow. It was replaced by the faster hot air leveling (MATERIA), whereby the lead-tin application can also be thinner.
CVD stands for “Chemical Vapor Deposition”. It is a coating process for microelectronic components.
Continuity test here denotes a part of the electrical test of printed circuit boards.
Continuous plant is a machine in the production of printed circuit boards, whereby the boards run continuously through the machine (mostly horizontally). It is the opposite of diving systems (vertical), in which the circuit boards are immersed vertically. Typical continuous systems in the production of printed circuit boards are brushing machines, cascade rinsing, resist strippers and etching machines. There are also some continuous systems for through-plating and printed circuit boards.
Climbers mean plated-through holes, the task of which is to connect the layers to one another. They are also called VIA today. Climbers do not include the plated-through holes in which components are later soldered.
D
In a fabricazione di PCB, deposition usually means the application of metal to the PCB. A distinction is made here between chemical deposition and galvanic or electrolytic deposition. The former is mostly used over the entire surface for copper in the through-plating process, the latter when re-amplifying the circuit boards. In addition to copper deposition, there are also deposition processes on the various end surfaces, mainly chemical tin (Sn) and chemical nickel-gold (NiAu).
Settling is a concept of the deposition process. Settling describes a separation of the heavier elements from the lighter ones by floating or sinking.
In printed circuit boards, spacing usually indicates the spacing between conductor tracks or any copper structures. In the case of special multilayer structures for, per esempiu, high-frequency applications, distances between the layers are also relevant. A maiò parte di u tempu, the context and the values quickly reveal the intervals.
The drilling pattern check is a check for completeness of all required holes in the circuit board.
The drill cover layer is usually a layer made of aluminum, which is placed over the circuit board to be drilled. This drill cover layer made of thin aluminum ensures better drill guidance since the drill is thereby fixed and can no longer run so easily when drilling packages (several printed circuit boards one above the other). Aluminum cover layers also have a cooling and lubricating effect
Drilling is one of the first processes in the manufacture of (1- and 2-layer) circuiti stampati. Drilling allows later connections from the layers, as well as the insertion of components. In the case of multilayer printed circuit boards, the drilling process is usually carried out afterward, since the inner layers must first be structured and pressed before they can then be drilled.
Drill is available in PCB manufacturing from 0.10mm to over 6mm. Due to limitations of the recording magazines of the drilling machines, high acquisition costs with little use (mainly affects larger drilling diameters), as far as the risk of the drill breaking (mainly affects thinner drilling diameters), the actual availability of drills is often between 0.20 è 4 mm. Thinner bores are not a big challenge when it comes to creating the hole, but through-plating is difficult, which is why many manufacturers do not offer bores below 0.20mm. Holes over 4mm are often milled. This has an advantage in terms of hole quality since large drills usually produce more burr than a milling cutter.
Drill break control is required to ensure that all holes have been carried out in accordance with the drilling program and that a drill has not broken off in the middle of the drilling process and corresponding holes are missing. This drill break control is often done on two levels. Da una banda, modern drilling machines use the contact between the drill and the drill cover layer to check whether the drill is still there in full length with each drilling stroke. Da l'altra parte, drilling films are often plotted, which are placed after the drilling process for visual control over the drilled blanks. If holes are missing here, this can be seen quickly. Inoltre, control holes can always be made as to the last hole with any diameter at the edge of the panel.
Drill magazine describes the storage of drill bits on drilling machines. These magazines are very generous today, while old drilling machines often still required manual loading of the drill according to the required diameter.
Drill number describes one of the first marks in the circuit board manufacturer to be able to assign the order. Since there is no structuring of the printed circuit board at the start of production, a corresponding batch or order number is drilled into the production blanks. Identification is therefore possible even without copper structures.
Drilling cardboard is pressed cardboard underneath for drilling, which protects the drilling table. Since even the lowest PCB has to be completely penetrated by the drill, a spacer to the machine table is required. This cardboard is usually 2-3mm thick and is often used several times.
Drilling spindle is the part of the drilling machine that performs both the rotary movement of the drill and the strokes in the circuit board. There are drilling machines with different numbers of spindles. While “single-spindle machines” are useful for prototypes and small series, “multi-spindle machines” with up to 6 spindles are used in series production. The advantage of multi-spindle machines is that they can drill larger quantities at the same time side by side without the need for repeated manual assembly work. The disadvantage is that spindles have to be switched off if they are underutilized, but they still move in the drilling machine. It is not possible to drill different drilling programs on different spindles at the same time.
Drill table is the area on which the circuit boards are positioned for drilling.
The drill pad is the opposite of the drill cover sheet, see “Drilled cardboard”.
Drilling allowance describes increasing the drilling diameter delivered in the PCB layout. These drilling allowances must be made because the diameters shown in the layout are final diameters. Tuttavia, since both copper and a surface finish are added to plated-through holes, making the hole narrower, this amount must be added accordingly beforehand. Depending on the manufacturer, copper thickness, plated-through hole or non-plated-through hole and surface finish, drilling allowances from 0.05mm to 0.25mm are common.
Distance is used in printed circuit boards to designate the structures or distances between copper structures. In layout checks, per esempiu, ci hè “clearance errors” if the minimum copper spacing on the circuit board is not reached.
D-Code is the name for aperture values at Gerber. D codes consist of a D value from 10 upwards (es. D10), a character for the form (es. R for Rectangle) and at least one value (es. 0.50). If there is a second value for this shape (es. 1.0), u 0.5 square becomes a rectangle (1.0×0.5). The units in the form of mm, millaie, inch, ecc. are usually not contained directly in the D code, but in the header area of the Gerber data. This D code defines what the shape should look like. Information on the coordinates in the Gerber file then only refer to D10 without giving the size and shape information again.
DCA stands for “Direct Chip Attach” and describes the assembly of bare silicon chips directly on the circuit board.
Design describes the design of circuit boards or the appearance of the circuit board. The design of the circuit board has a significant impact on the function and cost of the assembly. In more complex cases (es. in HF technology) it is advisable to cooperate with the printed circuit board manufacturer before starting the design in order to check costs, feasibility and material availability.
Design For Manufacturing (DFM for short) is the underlying manufacturing rules that must be observed when manufacturing printed circuit boards. You can use the Design Rules Check (DRC) to check whether the design for manufacturing has been observed.
Design Rules Check (DRC for short) is a process that checks the layout data of the circuit board for manufacturing rules. Depending on the possibilities and manufacturing complexity (prezzu), manufacturers require certain structures in the copper, minimum drilling diameters, distances to outer contours, solder mask exemptions, ecc. These are checked for compliance with the Design Rules Check. Oghje ghjornu, modern CAM software offers automated control functions for a number of tests in the PCB layout.
Removal of molten glass fiber drilling residues by chemical treatment with super-manganese potassium (potassium permanganate KMnO4) or by plasma etching back.
Distillation is a thermal separation process to separate a liquid mixture with different substances that are soluble with each other. The individual substances separate due to the different boiling points of the liquids involved.
Decimal point is a numerical component that is important in the manufacture of printed circuit boards, particularly with regard to data declaration. There are various file formats that do not have decimal points in the coordinates, but instead, use a number to define where the decimal point is to be understood. This poses risks and difficulties if this definition (es. 2.4 per 2 digits before the decimal point and 4 behind it) does not exist. In più, there are various format compressions that precede or suppress pending zeros and can thus make the interpretation of data more difficult. If a format allows the insertion of decimal points, this is always advisable.
DGA stands for “Die Grid Array” and describes a component with a grid of bumps directly on the chip, so that circuit boards can be contacted directly
Diazo film is a very stable yellowish film for the exposure of printed circuit boards. The exposed areas change color from light yellow to dark brown. These areas are then no longer penetrable for the UV parts of the imagesetter. For the visible yellow light and thus for the operator, the film remains transparent and can be easily adjusted. Diazo films cannot be plotted directly, but are created as a print of silver films that are less scratch-resistant. The production of diazo films is often dispensed with in prototype production today since the silver films are completely sufficient for a few exposure processes. Tuttavia, diazo films are essential for the archiving of films and series production.
Dieken is a company (Dieken GmbH) that specializes in the programming and installation of process software for the PCB industry. This is not CAD / CAM software, but the database and production controls (PPS).
A dielectric (plural: dielectrics) is any weakly electrically or non-conductive, a non-metallic substance whose charge carriers are generally not freely movable. A dielectric can be either a gas, a liquid or a solid. Dielectrics are usually referred to when these materials are exposed to electrical or electromagnetic fields. Dielectrics are typically non-magnetic. Here it is the basic material.
Diffusion is a physical process that leads to an even distribution of particles and thus to the complete mixing of two substances. It is based on the thermal movement of particles. These can be atoms, molecules or charge carriers. Mostly surface diffusion into the copper of the printed circuit board.
Diffusion barrier is a nickel layer in surface processes to avoid e.g. Gold diffuses into the underlying copper layer. An intermediate layer of approx. 4µ nickel is therefore applied as a diffusion barrier.
DIM often denotes the dimensional position of circuit board layouts and contains the data on the contour.
Dimension Layer is the dimension position in the PCB layout and contains the contour of the PCB.
Dimensions indicate the dimensions of the circuit board in its 3 assi.
Dimensional accuracy describes the accuracy in which most films depict the structures of the printed circuit boards.
DIN is the German industry standard
Direct imagesetters are newer imagesetters that scan the conductor pattern directly onto the circuit board to be exposed. Standard imagesetters emit collimated light onto the light-sensitive layer of the circuit board. Per questu, you need a film.
DMA stands for “dynamic mechanical analysis” and is a method for determining plastic properties. for FR4 base material.
DMS stands for “strain gauge” and describes a strain sensor that changes the electrical resistance even with a slight change in its length. They are preferably used in scales.
Donut is a shape that can be used as a bezel in PCB design. It describes a round shape, with a round hole in the middle, similar to a ring.
Double-sided circuit board is a circuit board with copper on two sides. It is often also called a bi-layer, two-layer or two-layer circuit board. The designation DK board is also sufficient because DK stands for plated-through holes and plated-through circuit boards are at least double-sided.
DPF stands for “Dynamic Process Format” and was developed by Barco. DPF data does not only contain the usual plot information for the circuit board, such as position, taglia, and shape. DPF files also contain network lists that are required for the electrical tests of circuit boards.
Drill void describes the occurrence of plated-through holes without the required copper pad. “Void” therefore stands for “missing part, empty space, emptiness”.
DSA-Flex stands for “Double-Sided Access-Flex” and refers to a single-layer flexible printed circuit board with a cover film open on the top and bottom for connecting components or wires (freely translated: “double-sided accessible flexible printed circuit board”).
DSC stands for “Differential Scanning Calorimetry” Differential Calorimetry – DKK) and describes a method for measuring heat absorption and release of substances. The method is used to determine the Tg of circuit board base materials.
Ductility (pulling, guiding)is the property of a material to deform plastically when overloaded before it fails. Here the copper is meant, especially in the perforated sleeves. Ductile copper is less likely to crack under thermal or mechanical stress.
Dummy usually refers to milling or drilling patterns that are used for mechanical testing of the circuit board. Before the printed circuit boards with all their structures are manufactured, it is sometimes advisable to produce an inexpensive dummy, per esempiu, to test the placement of the circuit board in the device. In generale, it also refers to a non-functional pattern
Darkroom is the place in circuit board manufacturing where films are usually developed.
DWG is a file format and stands for “disegnu”. It is a format of AutoCAD that is used for the creation of technical drawings. In the PCB area, it is relevant for the mechanical design
DXF is a file format and stands for Drawing Interchange Format. It is a file format that is used to display CAD models and was developed for the AutoCAD program. In the PCB area, this format is mainly relevant for the representation of contour drawings and for dimensions of mechanical processing.
E
Etching is a process for surface pretreatment. By etching, the surfaces are cleaned and activated.
Circulation describes the number of printed circuit boards actually given in the production of printed circuit boards. If a total of X boards is ordered, more boards are usually “placed” to compensate for any rejects. Questu “additional edition” can lead to over deliveries if more printed circuit boards leave the production without problems than ordered.
Lines of the same electrical potential or field line strength
The etching factor denotes the addition of structure widths in% before the etching in order to compensate for the width reduced during the etching process.
Etching defect is imperfections in the copper image of the circuit board. These etching errors can be either protruding or not etched copper spots, or too many etched areas. Both are permitted to a certain extent according to IPC and PERFAG.
Etching resist refers to the medium that protects the copper from the etching liquid. In the case of alkaline etching, a thin layer is usually applied to the printed circuit board structures.
Etching technology is an etching process used to remove metals. In printed circuit board production, etching technology is used particularly in the creation of copper structures. A general distinction is made between acidic etching technology (based on acid) and alkaline etching (based on an alkali/base).
Exposure is made in several process steps in the production of printed circuit boards. In conventional lyre board production, exposure of the laminate to structure the copper is essential. Inoltre, a slightly changed exposure process (longer exposure) is used for the solder mask.
E-test (electrical test or electrical test) is a procedure for testing printed circuit boards for short circuits or open connections. So-called adapters are used for the electrical test, or if there are only a few printed circuit boards, needle testers are used. By creating netlists, it is possible to check in an e-test whether a net has an open position. Testing for unwanted connections is a bit more complicated. While in the case of open connections only the start and endpoints of the network need to be approached in order to be able to determine an interruption in the conductor track, a comparison with adjacent networks must be carried out during short-circuit tests. This method is therefore considerably more complex when creating the test program, time-consuming in the case of finger testers and rarely 100% reliable in the calculation of the test routines (which would theoretically require a check from every network to every network). In listessu modu, excessive conductor path constrictions can often not be recognized by an electrical tester, since a constricted connection for the electrical test often still has a sufficiently low resistance in the test and the connection is rated as “okay”. Contrary to the general assumptions, an electrical test does not provide 100% security and an optical check is required as a supplement.
Eagle is a powerful software from CadSoft for creating circuit diagrams that can be automatically converted into layouts (unbundled circuit diagrams) for the production of printed circuit boards. The advantage of Eagle lies in the low purchase costs and the high distribution in the German-speaking area. The latter ensures fast and well-founded support in various online forums dealing with printed circuit board design.
ED copper stands for “Electric Deposit” and refers to a copper cladding that was applied to the base material by means of a galvanic process. A distinction is made here in particular to RA copper, which is rolled on. ED copper is somewhat more porous due to the electrolytic application. This has relatively little influence on rigid circuit boards but is relevant for flexible circuit boards when it comes to maximum bending strength. Quì, rolled copper is more resilient due to the less porous molecular structure of the copper and is preferable to ED copper.
Edge clearance describes the distance that copper structures on printed circuit boards have from the contour. This minimal edge clearance can vary depending on the production line. Tuttavia, the mechanical processing of the circuit boards is more relevant. While milled boards allow relatively small “edge clearances”, much higher edge clearance must be observed for punches and especially for cracks. If this is undershot, the copper structures may be mechanically damaged, which then causes burrs to rise due to the formation of burrs and cause them to flake off. In extreme shortfalls, insufficient edge clearance can lead to conductor tracks becoming too thin or being completely milled away.
Ethylenediaminetetraacetic acid or ethylenediaminetetraacetate, the tetraanion of ethylenediaminetetraacetic acid, EDTA for short, is a complexing agent and is used in analytical chemistry as complexon / titriplex II standard solution for the quantitative determination of metal ions such as Cu, Pb, Ca or Mg in chelatometry.
Express service describes the possibility to buy printed circuit boards with high time pressure and to receive them faster. The speed with which rush services are possible depends on the one hand on the technology (complexity) of the printed circuit boards and on the other hand on the ability of the circuit board manufacturer to quickly and appropriately set up its processes and machines accordingly.
Elasticity is the property of a body to return to its original shape after it has been deformed by an acting force if it is no longer there
A process in which an electrical current causes a chemical reaction is called electrolysis. This reaction is used in the manufacture of printed circuit boards to deposit metals. Here the circuit board is attached to the cathode. The anode consists of the material to be applied. This is broken down and migrates through the electrolyte to the cathode, where it settles.
Electrolytes include liquids that contain ions. In a fabricazione di PCB, they are contained in the electrolytic (galvanic) baths. Their electrical conductivity and the charge transport through the directional movement of ions cause the material to build up or break down on the electrodes connected to them
Electronics development describes the entire development process of electronic assemblies. He usually starts with the creation of the functional requirements, whereupon the circuit diagram is created. According to the required geometry, this is transferred to a printed circuit board. The board, cumpunenti, housing, displays, cavi, and other components are then brought together to form a terminal. The finished product can be used for test purposes to incorporate the results into a redesign.
Embedded component is a relatively new trend in printed circuit board manufacturer, which can increase the packing density immensely. In principiu, it is about integrating components directly into the printed circuit boards (usually in the inner layers of a multilayer). This saves space on the outer layers and contributes to further miniaturization of assemblies.
Embedded resistor is a type of embedded component, only that it specifically affects the resistors and thus defines the most widely used method of component integration. A special resistance paste is printed on the inner layers and integrated through exact thickness and structure control, as well as cutting of lasers. This paste has a defined conductance so that corresponding resistances can be generated by determining the width and height. As a technical limitation, it is often mentioned that the resistance range of all embedded resistors must be in a similar range since a paste is selected in accordance with this range. This is usually only economical if it affects a significant proportion of the resistance that is to be embedded in the multilayer
EMC is the abbreviation for electromagnetic compatibility. The EMC thus describes the desired state in which modules do not interfere with one another in their function, hè, “tolerate” one another. This can pose various challenges for the manufacture of printed circuit boards, but these must be communicated to the manufacturer by the designer of the assembly.
End copper describes the copper thickness on printed circuit boards, which is composed of base copper and build-up copper and thus describes the end thickness of the copper structures on the board. Certain standard thicknesses such as 35 µm are common here
Endless-Flex describes the manufacturing process for flexible printed circuit boards. Here the base material is unwound from a roll, goes through the manufacturing steps as a belt and then as a finished product, again wound onto a roll. Only the final cuts are punched out or lasered from this later.
End surface identifies a selection of coatings that can be applied to the copper of the printed circuit boards. Depending on the application and preference (es. due to optimized soldering profiles), there are various tin surfaces (HAL lead-free or chemical Sn (stagno chimicu), lead-tin surfaces (HAL-leaded, not RoHS-compliant)
Engg generally stands for “ingegneria” and is used by PCB manufacturers in Asia or America in connection with prototypes. U “Engg lot” that often appears means nothing more than test samples for functional tests or quality checks before ordering the circuit board in series.
English units denote the use of inches and mils in the dimensioning or layout data output of printed circuit boards. Depending on the setting of the programs, these sizes and position specifications can be output in metric or English units. This is largely irrelevant for the manufacture of printed circuit boards, provided that there is a definition in the data to which unit system the information relates.
ENIG stands for “Electroless Nickel-Immersion Gold” and is a short word for chemical nickel-gold, an end surface for printed circuit boards. Tuttavia, the word ENIG alone says nothing about the chosen layer thicknesses of nickel and gold. It is only a matter of naming the process and the components, not an exact definition of the board surface.
ESPI stands for “Electronic Speckle Pattern Interferometry” is an optical analysis method for measuring deformations.
Eurocard is a standardized printed circuit board with the dimensions 160x100mm² (see European format). This circuit board format is, dunque, a standardized size of slide-in boxes. It has relevance for the production of printed circuit boards in that it is often used on the one hand as a price basis (price per euro card “) and for the size of the printed circuit board cuts in production. Many manufacturers have decided on formats that are optimal for the Arrangement of a certain number of maps of Europe is designed.
Eutectic comes from the Greek and means “melt well” and requires at least 2 metalli. In the eutectic, the alloy immediately changes from the solid (solidus) to the liquid phase (liquidus) without the solidus/liquidus area. Since the melting point of a eutectic alloy is significantly lower than that of pure metals, such alloys are preferred for soldering. The eutectic was particularly relevant in the manufacture of printed circuit boards for the application of the tin-lead end surface. But is no longer used today because it is not RoHS compliant.
Eutectic point is the point in a material composition at which the melting temperature is the lowest. An example relevant for the production of printed circuit boards is the tin-lead mixture. With a ratio of approx. 63% tin and 37% piombu, the soldering temperature is only slightly above 180 ° C. The new RoHS-compliant solders without lead require temperatures above 240 ° C (melting point of tin (Sn) is 232 ° C).
Excellon is a machine manufacturer and is an NC data format used for drilling and milling machines. In addition to the necessary coordinates, Excellon contains so-called tool information. A tool (strumentu) for milling or drilling is assigned four different values here: taglia (usually in inches), stroke (speed of immersion of the tool) and feed rate (in the case of milling cutters, the speed at which the milling cutter moves in the board) ), and speed (revolutions per minute).
Express service is a term for the production of printed circuit boards in a very short time.
Extended Gerber is a widely used data format for displaying structures on printed circuit boards. The word “extended” indicates that the data already contains information on the sizes and shapes. This differs from standard Gerber, where an aperture table is required for interpretation.
Eccentric press is a punching machine that is used for the separation of printed circuit boards. The name “eccentric press” comes from the eccentric shaft used, which is driven by a belt via an electric motor and wedged at the operator’s command with a clutch to convert the force of the rotary movement into a stroke.
F
Flexural strength is a term used in statics that can have different meanings for printed circuit boards. Prima, the rarer requirement for high stability, in the event that the circuit board is under bending stress. Da l'altra parte, the bending strength is often relevant for flexible printed circuit boards in order to draw conclusions about the possible bending radii and the general flexibility.
G
H
Hardening is part of every varnish application on the printed circuit boards. Curing takes place either by heat (fornu) or by adding infrared light. A distinction must be made here between pre-curing and final curing. The pre-curing allows the varnish to solidify, but it is then possible to develop unexposed areas. After the final curing, even unexposed areas can no longer be removed, which is also desirable.
Hole spacing is the distance between two holes. This drilling distance is important because if the minimum distances are undershot, u “web” between the holes can break. This web break can then ensure that the bore is “clogged” and therefore cannot be properly contacted. In the case of drilling distances in the design phase, it should be borne in mind that the holes are later provided with drilling allowances by the manufacturer. The drilling distance in the layout, dunque, does not correspond to the actual drilling pattern. Printed circuit board manufacturers therefore often specify higher drilling distances so that they can add the addition later and take the exact calculation off the layout’s mind.
Hole pattern is the appearance of all holes on the circuit board.
Hole is a hole in the circuit board. This hole can be conductive, ie filled with copper. These holes are then called “plated through holes” or DK for short. If there is no copper in the hole, it is a non-conductive or non-plated-through hole, NDK for short.
The drill pad is the opposite of the drill cover sheet, see “Drilled cardboard”.
I
Inorganic chemistry or inorganic chemistry is the chemistry of all carbon-free compounds, carbonic acid and hydrocyanic acid, and the salts thereof.
Iceberg Technology describes a process for the production of thick copper circuit boards, from a copper thickness of approximately 200 µm. In iceberg technology, a copper foil of the strength mentioned is laminated, exposed, developed and the conductor track structures (mirrored) are pre-etched. Dopu, these copper foils, which are structured on one side, are first provided with filling pressure in order to make the gaps even). Then the foils are glued/pressed with this side down onto a carrier. With double-sided boards, the same process is carried out again for the other side. The result is a standard printed circuit board with a copper cladding of different thicknesses. This now enables the structures to be etched in more detail in accordance with the planned conductor pattern. Dapoi, in particulare, the undercutting of thick conductor tracks is a problem with thick copper circuit boards, the copper to be etched is limited here by integrating the thick copper into the carrier. The resulting structures are therefore partly buried in the base carrier and partly they protrude from the circuit board. This appearance gave the process its name: iceberg technology since copper structures “lie below the surface and only the” (iceberg) tip “looks out”.
Iron (III) chloride is a chemical compound of iron (III) and chloride ions. The Roman numeral III indicates the oxidation number of the iron ion (+3 in questu casu). Iron (III) chloride belongs to the group of iron halides. Iron (III) chloride can oxidize and dissolve copper
Initial sample test report is a document that records the testing of a printed circuit board according to specified test criteria. Initial sample test reports can be of different levels of complexity and meaning. The occasion can also be a redesign, a redesign or a sample of the manufacturer’s quality. Depending on the arrangement, initial sample test reports are created both by the PCB manufacturer itself and by the recipient.
J
Jump is a term from screen-printing technology, es. when applying the identification print, whereby the screen fabric behind the squeegee stands out again from the printed object to avoid smearing.
K
L
Loader is device that automates the loading of machines with the printed circuit boards. Loaders are customary in drilling machines so that once they have been set up, they can be loaded with a “magazine” of blanks to be drilled and processed without further manual intervention. It is also possible to load the loader with different types of circuit board blanks and to program the drill accordingly so that the corresponding programs are drilled with the different blanks. Once a blank has been drilled, it is pushed back into the loader for drill loaders in order to clear the drill table for the next cut. In addition to drilling machines, loaders are also used in various continuous systems. Fan loaders are often used to place circuit boards on the conveyor belts at a preset speed.
Lead (chimicu “Pb”, Plumbum) is a toxic metal that is used as an alloy component of solder. With the introduction of the RoHS / WEEE standard, lead was largely banned as an alloy and is only available today from a few PCB manufacturers on explicit request.
Lead-free is a regulation introduced to protect the environment, which is binding for the majority of electronic applications today. There are exceptions for certain industries in which lead-based soldering can continue (as of 2010), as there is no long-term experience with lead-free printed circuit boards. This mainly affects the automotive, aviazione, military and medical technology. Lead-free manufacturing is often associated with RoHS, but RoHS regulations prohibit more substances than just lead. Lead-free printed circuit board production is considered to be largely mastered and standard. The processes and materials used have been successfully adapted to the higher soldering temperatures.
Lead tin, better tin-lead since 60% tin and 40% piombu, (SnPb) is the name for the eutectic mixture of lead and tin that was used before the introduction of lead-free electronic products. Since some industries are still allowed to manufacture lead electronics, the process is still available on the market – in decreasing amounts. The advantage of tin-lead lies in the eutectic point, which gives this composition a lower melting point than pure tin or pure lead. Soldering is, dunque, possible at a lower temperature, which means less thermal stress for the printed circuit boards. The disadvantage of tin-lead is that it contains lead, which causes severe environmental pollution.
M
In the manufacturing process, additive processes refer to the complete application of the copper tracks to the carrier. The subtractive method only etches away. The semi-additive process is customary, where an existing copper layer is only reinforced at those points where conductor tracks are desired, and the unreinforced part is then etched off.
Barely used today. Heat the electroplated tin-lead layer to flow so that it runs around the flanks of the copper.
The printed circuit boards to be able to handle them better when assembled.
N
Nozzle block is a carrier of several nozzles in machines. Through these nozzle assemblies, various liquids can be sprayed onto the printed circuit boards with pressure. It is important that the spray pattern is as uniform as possible, which is achieved by additional oscillation. The nozzle assemblies are serviced regularly.
O
Outgassing refers to the escape of air from the circuit board during soldering. This undesirable event is mostly due to moisture within the base material. In u peghju casu, outgassing can cause through-plating sleeves to break, so that the moisture can evaporate. This can be prevented by templating before soldering so that the base material of the circuit boards can dry out slowly.
The outside edge denotes the contour edge of the circuit board.
The outer layer is the top and bottom of printed circuit boards. A circuit board has either one or two outer layers and up to n inner layers. Only these outer layers can be fitted with components later.
One-off production describes the opposite of combining different circuit boards on one production blank (also called pooling). The one-off production has various advantages but also disadvantages. The advantage of one-off production of printed circuit boards is that reorders are often cheaper, the board production can be done faster and existing work cards, tools in the form of films, adapters and programs are used, which in turn reduces the risk of errors. One-off production is disadvantageous if the boards are only to be produced in small and one-time quantities and no-repeat orders are planned. For some technologies, però, one-off production is essential if, per esempiu, various special features (board thickness, copper thickness, type of material, color, short-term appointment, ecc.) occur in combination, making a combination with other orders very unlikely.
p
Peel-off varnishes are mainly used on printed circuit boards, which have to run several times over wave soldering systems. In order to prevent the initially empty holes on the printed circuit board from being filled with tin, the printed circuit board manufacturer applies a thick, tough varnish to these areas, which protects the holes. If the protected areas are to be populated later, the peelable varnish can be easily removed from the board by hand and then reveals the intact and free assembly holes.
Peel strength describes the bond strength between copper and printed circuit board, or between copper and the end surface. In order to ensure that the printed circuit boards can be used properly, these areas must be well connected.
Pull-off tests are carried out to check the pull-off strength. In order to check the adhesive strength of copper on the base material of the board, certain areas are subjected to a tensile load and this is measured. Depending on the material and IPC, different minimum forces can be endured. The removal test of end surfaces on the copper of the printed circuit board is usually carried out using adhesive tape. This is glued over the finished areas and then abruptly torn off at a 90-degree angle. The test is passed if no detachment of the end surface can be seen on the adhesive tape.
Failure describes a process of wastewater treatment, whereby the heavy substances sink to the bottom.
Pumice flour is mixed with water in pumice machines to roughen copper surfaces on printed circuit boards.
In galvanic treatment, a “similar” composition is often “rinsed” before a subsequent bath with a significantly different composition in order to avoid carryover or to clean the surface.
Precious metal is particularly corrosion-resistant metals. Gold and silver, in particulare, are therefore used in the manufacture of printed circuit boards for the finishing of surfaces.
Press-in technology is a solderless connection technology for circuit boards. Since the electrical connection takes place here via a press contact, the required hole tolerances are of considerable importance for the production of printed circuit boards. While a higher tolerance can be compensated by the inflowing solder when soldering components, holes that are intended for press-fit technology have to be checked within narrow tolerance ranges. This is possible by communicating the required tolerances for a certain number of drill diameters.
Q
R
Recording is a registration system for fixing printed circuit boards during manufacture. Most machines have pick-up systems, some of which are different. It is therefore often necessary that the production cuts allow various different recordings
Reference hole is a hole in the circuit board from which other holes, contours or copper areas are dimensioned. Spessu, these reference holes are mounting holes for which the positioning of the other components on the circuit board must be exactly correct.
The reference point is a term that is of great importance in CAD / CAM in connection with the different machines to be operated. Depending on the recording system, machines can have different reference points. These must be taken into account accordingly in the data preparation. When looking at the finished production data, it may appear that the drilling program, films, and milling program are completely offset from one another. Tuttavia, if the different machine reference points are taken into account, the layers of the printed circuit board again cover each other.
S
Suction characterizes the suction device on drilling and milling machines. This sucks off the drilling and milling dust generated during these processes. It should be noted that circuit boards that are too small to be held by the hold-down device can also end up in this extraction system. Complex masking or milling without extraction is required here.
Shields are conductor tracks or areas in layouts that have a ground or GND potential and are thus intended to prevent “diafonia” of signals from one conductor track to another.
sewage is generally the water that can be disposed of in the sewage system. In order for this to happen, various pre-purification and filter stages for treating the wastewater must be carried out. The water discharged into the sewage system then complies with environmental requirements and no longer contains polluting substances.
sewage system is an indispensable component in the production of printed circuit boards. Various substances are filtered out of the water and separated for environmentally friendly disposal.
sewage treatment describes the process in which wastewater generated during the manufacture of printed circuit boards is treated in such a way that it can be fed into the wastewater cycle.
Wastewater disposal can describe both the disposal of the treated water in the sewage system and, in certi casi, the collection of the same
Seaweed form in standing rinsing baths. This must be prevented at all costs. This means that during long production breaks, for example over public holidays, these and other bathrooms have to be re-scheduled. Start-Up time for printed circuit board production is, dunque, more time-consuming after a long stop in production.
Discoloration of metal surfaces when heated
Suction is a term that is used in circuit board production mostly in the context of positioning the films before exposure. Quì, the films are first positioned on the board and then fixed by vacuum pulling on the circuit board so that the film cannot slip. A further suction takes place with some assembly machines, which guarantee the fixation of the circuit board by suction. It is often necessary to close the vias (via filling pressure) so that sufficient suction pressure can arise.
Stamp outline denotes printed circuit boards with holes on the contour edge. Spessu, these half-open holes are plated through on the edge of the board. The difficulty here lies in the sequence of bores, millings, and vias because if these are not adapted or changed accordingly, the router pulls the copper sleeves out of the half-open bore when milling out the circuit board. The production of stamp contours is, dunque, a question of the PCB manufacturer’s know-how.
Step-through filling pressure is a non-conductive paste that is filled in step-throughs (VIAs) to seal them. This is usually necessary if printed circuit boards have a large number of holes and are later fixed by means of vacuum draw. In order to achieve better adhesion of the circuit board, the plated-through holes are closed for this purpose, which was determined purely as conductors, that is to say, should not receive any components. In più, a through-filler pressure is used for inner layers in which buried holes have been inserted. Intermediate filler pressure is often also called “tappendu”. At the moment, però, plugging is only used to mention the closing of holes, which is provided with a “copper lid”. The areas of application are more extensive and the paste, as well as the process, deviate from pure transfer pressure.
Setup costs arise for the “setup” of machines, creation of programs and work cards, as well as for the production of necessary tools, such as e-test adapters or punching tools. Setup and set-up costs are often used interchangeably. Hè, dunque, more precise to set up “one-off set-up costs” (arnesi, adapters, films) è “recurring set-up costs” / “set-up costs” (creating work cards, activating the archived documents, reading the programs into machines and activating documents, ecc.) to speak. Some circuit board manufacturers show the setup costs separately, others (especially for prototypes) include these in the unit price. For very large series, set-up costs (both recurring and one-off) are sometimes even waived. This depends on whether the unit price share of the boards predominates to such an extent that the set-up costs are no longer significant.
Setup describes the process before the actual production start or production step. Both the integration of individual layout data into the production frame (CAD) and the reading in of drilling, milling and e-test programs are part of the facility in the production of printed circuit boards. Added to this are the positioning of films in imagesetters, the selection of the right materials, the correct setting of machine times and values and various other more or less unique processes in the respective batch production of a certain type of printed circuit board.
Single-sided circuit board identifies circuit boards with copper structures on only one side. These have no plated-through holes since the components only require electrical connections on one side. Single-sided printed circuit boards are therefore usually considerably cheaper and, especially in extreme cases, can be manufactured more quickly. There are no lighting processes, as well as through-plating of the circuit boards.
T
Thick gold usually refers to a surface on the circuit board that goes beyond the relatively thin chemical nickel-gold (0.05 ~ 0.12 µm). Basically you start talking about thick gold as soon as it can be bonded with gold wire (0.3 ~ 0.8µm). Tuttavia, since gold thicknesses of up to approx. 3 µm are possible, the pure term “thick gold” is not always sufficient. It reveals little about the areas of application and can mean both bond gold (soft gold) or plug gold (hard gold).
Thick copper refers to printed circuit boards with thicker copper. There is no precise definition of the thickness from which thick copper is used, but this terminology is usually only used by manufacturers when it concerns beyond 100 µm, qualchì volta 200 µm rame. 70µm copper is not a standard (35µm), but with a range of up to 400µm that is possible today, it is not called thick copper.
Term for a wound coil/inductance, since it represents a resistance with alternating current, vene à dì. it throttles the current.
U
V
Vias are holes that have received copper plating. This copper plating on the edge of the plated-through hole (copper sleeve) creates contact between the different layers. In addition to vertical contacting, plated-through holes offer advantages when soldering components. The copper in the hole ensures a complete connection of the component. Plated holes are considered fail-safe for wired components.
W
Wastewater-free printed circuit board production describes the recovery of all rinsing and process bathwater in order to treat it and add it back to the manufacturing process. Tuttavia, the word is often used for advertising and it is a contradiction to the fact that wastewater describes the water that is discharged into the sewage system. If there is no treatment of the water used, so that this must not and will not be drained into the sewage system, some people do not see any wastewater. All contaminated water is picked up by service providers
Work plan describes a card or booklet that contains all the information needed to manufacture the circuit board. This includes the technical execution, quantità, date, as well as the exact sequence of the work steps to be carried out. A flawless work plan that is well prepared by the work preparation department is the basic prerequisite for high-quality, correct and punctual manufacture of the printed circuit boards.
Wetting describes the uniform acceptance of liquid substances on the surface. In the HAL process, in particulare, wetting is a challenge because temperature, immersion time and surface cleanliness are decisive influencing factors.
Wire bridge is a replacement for a conductor track. In certi casi, wire jumpers are used as repair measures, but in some cases, the design of wire jumpers on the circuit board is also intended from the start. The latter is often the case if only a small number of conductor tracks is responsible for the fact that an additional layer of the circuit board must be added. It is then a question of the component calculation to what extent the laying of wire bridges is allowed on the one hand and is cheaper on the other hand than the production of a printed circuit board with several layers.
Wire laying technology is used in simple test setups with prototype printed circuit boards on perforated board. The wire is soldered onto a breadboard, which represents the conductor track. The wire laying technique is very time consuming and therefore only suitable for sample circuit boards.