PCB WiKi
A-stage of “Een staat” is een beschrijving van de verknopingsgraad van harssystemen. A geeft aan “niet-verknoopt, vloeistof.” Dit is vooral belangrijk voor printplaten bij het vervaardigen van meerlagige printplaten bij gebruik van prepregs. Zie ook B-Stage en C-Stage.
Een toestand is de toestand van harsen waarin ze nog steeds vloeibaar zijn, zie A-Stage.
Blow-off verwijst over het algemeen naar vertinnen met hete lucht (DINGEN) proces in PCB-productie. Na het dompelen van de printplaat in heet blik, het overtollige blik wordt weggeblazen / weggeblazen met hoge luchtdruk.
Absoluut identificeert de referentiewaarde van de coördinaten voor printplaatgegevens. Met een absoluut referentiesysteem, alle waarden zijn gerelateerd aan een punt vanaf hun positie. Het tegenovergestelde hiervan is het relatieve referentiekader, waarin elke positie het gevolg is van het verschil met de eerder genoemde.
Chemische absorptie beschrijft het proces van het opnemen of "vrijgeven" van een atoom, molecuul of ion in een andere fase. Dit is geen opeenhoping op het oppervlak
ACA staat voor “Anisotrope geleidende lijm” en beschrijft een lijm die geleidend is in de Z-as. Het wordt gebruikt in flex-to-board-toepassingen en kan soldeerverbindingen overbodig maken. Omdat deze lijm niet geleidend is in de X- en Y-richting, deze zelfklevende film kan over het gehele oppervlak van de connector worden aangebracht (bijvoorbeeld op een flexibele printplaat) en gelijmd aan de tegenhanger (bijvoorbeeld stijve printplaat).
Adapters worden hier gebruikt voor elektrische testen. Ze komen meestal in contact met de punten met verende naalden die elektrisch moeten worden gecontroleerd. De naalden worden vervolgens aangesloten op het testapparaat
De adaptertest is het tegenovergestelde van de vingertest en beschrijft het proces van elektrisch testen van kale en gevulde printplaten met behulp van een adapter -> het voordeel is dat de test van de printplaten hier veel sneller gaat dan met een vingertester (vliegende sonde), waarop alleen kale printplaten kunnen worden gebruikt. Echter, de adapterconstructie is complex en duur, daarom is dit alleen de moeite waard voor grotere series van hoeveelheden.
ADD staat voor “Geavanceerde diëlektrische divisie” en is een basismateriaalafdeling van de firma Taconic, die voornamelijk wordt gebruikt voor hoogfrequente printplaten.
In de chemie, activering is de behandeling van oppervlakken (bijv. schoonmaken) voor verdere chemische behandeling.
ALIVH staat voor “Elke laag intern via gat” en is een elektronische verbinding tussen lagen die zijn gemaakt met geleidende pasta's. Deze geleidende pasta's worden meestal met een zeefdrukproces op de printplaten gedrukt. Het voordeel ligt in de hoge snelheid en in de selectieve selectie van de te contacteren gaten, in tegenstelling tot een volledig oppervlak via verbindingsmethode.
Alkalische oplossingen (bases / bases) zijn gewoonlijk waterige oplossingen van alkalihydroxiden (bijv. Natriumhydroxide oplossing) of kaliumhydroxide (kaliumhydroxide-oplossing). De term wordt ook gebruikt voor elke oplossing van bases. Alkalische oplossingen kunnen ook niet-waterige oplossingen zijn. De pH van de basen is hoger dan 7 (tot 14).
Bij alkalisch etsen, metalen worden verwijderd met een etsoplossing op basis van een basis (bijv. ammoniak sulfaat). In tegenstelling tot zuur etsen met zuren (ijzerchloride)
All Digits Present classificeert de weergave van boorbestanden in tekstformaat. Afhankelijk van de instelling in het CAD-programma, het is mogelijk om nullen aan het begin of aan het einde van de respectievelijke coördinaten te onderdrukken. Dit is ontstaan in de tijd dat elk stukje opslagruimte waardevol was. Het scherm met de instelling Alle cijfers aanwezig zal nullen aan het begin of aan het einde niet onderdrukken, zodat alle coördinaten in hun volledige lengte worden weergegeven: X0030Y0430.
zijn 2 of meerlagige printplaten, die aluminium lagen binnen hebben. Het moet duidelijk worden onderscheiden van printplaten van aluminium dragers, waar aluminium slechts aan één kant zit en niet binnenin. Aluminium kernprintplaten bieden de mogelijkheid om koellichamen in de printplaat te integreren. Doorplaten zijn mogelijk door de aluminium drager voor te boren en te isoleren.
Aluminium draagborden zijn een- of meerlaagse printplaten met een aluminiumlaag die aan een buitenlaag is bevestigd. Er is een duidelijk onderscheid tussen printplaten met aluminium kern met aluminium binnenin. Aluminium printplaten bieden de mogelijkheid om koellichamen rechtstreeks op de printplaat te lijmen.
Aluminium draadverlijming of aluminium draadverlijming is een ultrasoon verlijmingsproces, die dunne draden produceert (bonding draad) voor het aansluiten van de printplaat met de chips erop. Voor deze, bepaalde oppervlakken op de printplaat zijn nodig, of beter of minder geschikt. Dunne laag vergulden van 0.01 naar 0.12 µm goud over 2.5 naar 4 µm nikkel is gebruikelijk. Door de lagere eisen aan gouddikte en het gebruik van aluminium als verbindingselement, deze methode is over het algemeen goedkoper dan gouddraadverlijming.
Aluminiumkern is een aluminiumlaag geïntegreerd in meerlagige printplaten voor warmteafvoer
Aluminium drager is een aluminium laag die aan één zijde is aangebracht op enkelvoudige of meerlaagse printplaten. In tegenstelling tot de aluminium kern, deze positie is van buitenaf zichtbaar en heeft geen doorgaande boringen.
Ambient staat voor “milieu” en beschrijft de componentomgeving voor de definitie van Rth (kijk daar)
Ammoniak wordt gebruikt bij de productie van printplaten voor het alkalisch etsen van printplaten.
Ampère [EEN], volgens André Marie Ampère, is de SI-basiseenheid van elektrische stroom met het formule-symbool I. Precies 1 ampère stroomt door een weerstand van 1 ohm bij een spanning van 1 volt wordt toegepast
Druk van het afstrijkmes op het scherm of contactdruk van de lamineerrollen bij het aanbrengen van folies
Een anion is een negatief geladen ion. Omdat negatief geladen ionen migreren naar de anode (de positieve pool) tijdens elektrolyse, voor hen werd de naam Anion gekozen. Anionen ontstaan door atomen of moleculen door opname van elektronen. S. kationen.
Kwaliteitskenmerk acceptatie, Kortweg AQL, is een term uit kwaliteitsmanagement. Het beschrijft statistische bemonsteringsprocedures volgens welke verschillende vereisten kunnen worden gecontroleerd om loten te accepteren of te weigeren zonder dat een 100% controleren.
Anode is de positieve elektrode, hier voor de elektrolytische afzetting van koper bij het galvaniseren als koperleverancier
In het galvaniseringsproces, de anodezak identificeert de zak die over de elektroden is getrokken om mechanische vervuiling van het bad met anodeslib te voorkomen.
AOI is de automatische optische inspectie en kenmerkt een optische inspectie van de PCB-structuren door een machine. Voor dit doeleinde, de data gegenereerd uit de CAD worden ingelezen in de AOI-machine, die vervolgens de printplaat met camera's beweegt en vergelijkt met de doelgegevens. Afwijkingen die verder gaan dan een vooraf gedefinieerde tolerantie, worden weergegeven op een monitor.
Aperture is de Engelse term voor “opening” in de productie van printplaten. Zogenaamd “diafragma-bestanden” of “diafragma tabellen” zijn openingstabellen waarin de vormen die in de lay-out worden gebruikt en de grootste worden toegewezen via codes. De oorsprong hiervan “openingen” ligt in het gebruik van “gereedschap” die overeenkwamen met de vorm en afmeting die daadwerkelijk moesten worden gereproduceerd. Als gevolg, de vormen waren veel beperkter dan nu, waar laserplotters elke vorm tot in detail kunnen reproduceren.
AQL, zie kenmerk acceptatiekwaliteit
Aqua demi is de naam voor gedemineraliseerd (ongedestilleerd) water. Hier de mineralen (zouten) worden gewonnen uit het water (zie osmose)
Aqua dest is de naam voor gedestilleerd water. Dit water is zuiverder dan aqua demi. (zie distillatie)
Speciale kunststof stof. Aramid wordt geproduceerd als film, maar vooral als vezel. Aramidevezels zijn goudgele organische synthetische vezels
Booginterpretatie kenmerkt verschillende benaderingen van de CAD-programma's om bogen te vertegenwoordigen.
In de PCB-productie, archief verwijst enerzijds naar het gegevensarchief, waarin de klant- en productiegegevens voor fabricage zijn opgeslagen. Er zijn ook filmarchieven zodat bestaande films kunnen worden gebruikt voor nabestellingen van printplaten met individuele productie.
Bogen markeren bogen in CAD-programma's.
Arlon is een fabrikant van flexibele substraten en coatings, sommige worden gebruikt bij de vervaardiging van printplaten. Voor meer informatie
Kunstwerk beschrijft vaak de films die nodig zijn om printplaten te vervaardigen.
ASCII staat voor “Amerikaanse standaardcode voor informatie-uitwisseling” en markeert de leesbare tekenset in bestanden. In de printplaatindustrie, ASCII is belangrijk bij de weergave van lay-outinformatie in bestanden. Oudere formaten zoals Standard Gerber en Extended Gerber gebruiken ASCII, daarom kunt u de bestanden openen en bekijken met een teksteditor. Echter, andere, nieuwere formaten zijn samengesteld en kunnen daarom niet meer worden gelezen met eenvoudige teksteditors.
ASIC is een “toepassingsspecifieke IC” die individueel is geprogrammeerd voor een applicatie. Door ASIC's te gebruiken, assemblages kunnen vaak worden verkleind, aangezien een individueel gemaakt IC vaak functies van anderszins verschillende componenten kan combineren. Echter, het programmeren van de ASIC's vereist een zekere mate van knowhow.
Aspect ratio is de relatie tussen gatdiepte en gatbreedte. De beeldverhouding is belangrijk omdat de beeldverhouding toeneemt (bijv. een dun gat met dezelfde plaatdikte), de moeilijkheid van perfect doorgaand contact neemt toe.
Asymmetrische PCB-structuur komt vooral veel voor in meerlagen. De asymmetrie verwijst hier naar de verplaatsing van de binnenste lagen weg van de centrale as. Dit maakt het gemakkelijker om voor sommige toepassingen in hoogfrequente technologie de gewenste impedanties te produceren. Echter, de productie van asymmetrische meerlagige printplaten brengt gevaren met zich mee, aangezien de verschillende koperverdeling in de stof kan leiden tot draaien en kromtrekken van de planken.
Au is het chemische symbool voor goud (aurum). Goud is bijzonder belangrijk bij de vervaardiging van printplaten als oppervlakteverfijning met verschillende eigenschappen en functies.
AutoCad is een veelgebruikte software voor het maken van technische tekeningen. Het wordt vaak gebruikt om de voordeeltekeningen van de printplaten te maken en om de buitencontour en de relevante toleranties te illustreren.
Autorouter is een functie van layoutsoftware die automatisch de feitelijke structurering van de printplaat overneemt van een schakelschema. Terwijl het schakelschema van de printplaat een puur schematische weergave is van de verbindingen, de autorouter gebruikt het om het eigenlijke schakelschema te maken, die moet worden aangebracht op de printplaten om overeen te komen met het schakelschema.
AVT is een afkorting van “montage- en verbindingstechniek”, die kenmerkend is voor de montage en het solderen van printplaten.
Montage is een proces dat de fabricage van printplaten volgt. De printplaat vormt de basis voor de montage in de vorm van ondersteuning voor de componenten en het verbindingselement daarvan. Afhankelijk van de montagemethode, Aan de productie van printplaten kunnen verschillende eisen worden gesteld.
Assembly printing verwijst naar de lak die is aangebracht om posities op de printplaten te identificeren. Het wordt daarom vaak positiedruk of markeerdruk genoemd. Dit is meestal wit, waarbij ook geelachtige kleuren standaard worden gebruikt en zeer goed herkenbaar zijn op het groene standaard soldeermasker. De assemblageprint wordt aangebracht met een zeefdrukproces of door full-area printing met daaropvolgende belichting en ontwikkeling van de kleur die niet vereist is. Hiervoor is geen zeef nodig, het is dus ook geschikter voor kleine hoeveelheden. Sinds kort ook met een speciale printer, vergelijkbaar met een inkjetprinter. Het kan ook worden gebruikt om afzonderlijke items goedkoop te printen, omdat er zelfs geen film nodig is.
Aperture is een term die wordt gebruikt in plottechnologie of CAD en beschrijft de vorm en grootte van objecten die later op de printplaat zullen worden toegepast. De voorwaarde “opening” is van historische oorsprong omdat oude samenzweerders een bijbehorend tijdschrift over openingen hadden, die dienovereenkomstig werden gebruikt voor de verschillende objecten. Speciale vormen en afwijkende maten waren daarom alleen mogelijk onder verhoogde belasting. Vandaag de term “opening” bestaat nog steeds, hoewel er geen echte diafragma's worden gebruikt. De laserplotters van vandaag kunnen elke vorm rechtstreeks aan de film blootstellen zonder een stroomopwaarts diafragma dat vorm geeft.
Diafragmatabellen zijn tabellen waarin de gebruikte diafragma's worden vermeld. Diafragmatabellen zijn alleen gebruikelijk voor standaard Gerber-gegevens, waar een datum de overeenkomstige posities bevat (coördinaten) met de toewijzing van een diafragma (D-code). De daadwerkelijke vorm en grootte worden opgeslagen in de openingstabel, waarnaar kan worden verwezen en toegewezen met behulp van de D-codes. Diafragmatabellen zijn niet langer nodig met Extended Gerber omdat de diafragma-informatie met de coördinaten in een bestand zijn opgeslagen.
B
B-Stage beschrijft de mate van verknoping van harssystemen, waarbij de B-toestand betekent “gedeeltelijk verknoopt: solide, maar oplossen of opnieuw vloeibaar maken mogelijk”. Zie ook A-Stage, C-fase, Prepreg
B-toestand is de toestand van harsen waarin ze nog steeds door temperatuur kunnen worden veroorzaakt.
B2B staat voor business-to-business en beschrijft zaken tussen twee commerciële bedrijven. Alle PCB-fabrikanten komen veel voor in B2B.
B2C staat voor business-to-consumer en beschrijft zaken tussen een vak en een particulier. Sommige PCB-fabrikanten bieden geen B2C aan omdat ze alleen zaken willen doen met andere handelaren.
Ball grid array wordt ook BGA genoemd. Ze zijn een nieuwere vorm van componenten waarbij de verbinding met de printplaat niet tot stand wordt gebracht via conventionele pinnen maar via sferische verbindingen. Het grote voordeel hierbij is dat het ruimte bespaart omdat er aanzienlijk meer verbindingen gemaakt kunnen worden door ze onder de module te plaatsen in plaats van op de randen. Echter, dit vormt verdere uitdagingen bij latere montage, vooral bij de controle van de soldeerverbindingen. Onder de BGA zelf, dit is alleen mogelijk met röntgenfoto's, aangezien de verbindingen voor het oog bedekt zijn.
Barco is een bedrijf op het gebied van inspectiesystemen en software voor de PCB-industrie.
Bare board verwijst naar kale printplaten zonder componenten.
Base Film is de naam voor het basismateriaal van flexibele printplaten. Door de geringe dikte van het materiaal, er wordt vaak gesproken van een “film”.
Basis koper beschrijft de koperlaag op het onbewerkte basismateriaal van de printplaat in de leveringstoestand. Dit vormt het uitgangspunt voor latere koperconstructies. Het komt vaak voor, bijvoorbeeld, om te beginnen met standaard 35um met een basis koper van 18um. De ontbrekende 17um zijn opgebouwd door middel van doorplating en versterking. Basis koperdiktes van 18um, 35een, en 50um zijn gebruikelijk voor stijve printplaten. Voor dikke koperen platen, zelfs koper met een hogere basis wordt soms gebruikt. Voor flexibele printplaten, 12een, 18een, en 35um komen vaak voor.
Het basismateriaal is de grondstof die aan de PCB-fabrikant wordt geleverd. Het basismateriaal wordt vaak als zogenaamd geleverd “serviesgoed” en moet dienovereenkomstig worden gesneden voordat de productie begint. Er zijn verschillende basismaterialen met verschillende diktes, coatings, elektrische en fysische eigenschappen voor een aantal eisen aan de printplaten.
BE staat voor “component” en kan een grote verscheidenheid aan groepen betekenen, zoals IC's (chips), microcontrollers, wikkelen, weerstanden, condensatoren. In het algemeen, het bord zelf wordt geen component genoemd (WORDEN) omdat het fungeert als drager en verbindingselement.
Bergquist biedt een scala aan zeer hoogwaardige materialen voor aluminium dragers of aluminium kernprintplaten. De prestaties op het gebied van warmteafvoer zijn doorgaans beter dan bij zelfgeperste standaard materialen. De reden hiervoor is een speciaal isolatiemateriaal tussen het aluminium en het koper. Met conventionele epoxyhars, deze isolatielaag staat een goede warmteafvoer in de weg. Het isolatiemateriaal van Bergquist is hier aanzienlijk beter, afhankelijk van het type.
Waarin de printranden zijn afgeplat. Dit wordt voornamelijk gebruikt voor stekkercontacten, zoals insteekkaarten voor computers, om het plaatsen van het bord gemakkelijker te maken. De bescherming van omliggende componenten tegen scherpe randen tijdens de installatie kan ook een reden zijn om de randen plat te maken.
BG is de afkorting van “bijeenkomst” en beschrijft een volledig geassembleerde en geassembleerde printplaat met componenten (BE's).
Buigradius is een term die belangrijk is voor flexibele printplaten die worden blootgesteld aan hoge buigspanning. De buigradius is afhankelijk van de materiaalsamenstelling (koper, Zelfklevend, materiële basis) en de dikte van de flexibele printplaat.
Dubbellaagse term die zelden wordt gebruikt voor tweelaagse printplaten (Bi = twee). “Dubbelzijdig” of “tweelaags” of “tweelaags” worden vaker gebruikt dan de term dubbellaag.
Facturering vindt plaats in tegenstelling tot boekingen, dat betekent bestellingen.
Bimsen is een proces van oppervlakteruwing tijdens de fabricage van printplaten. Terwijl de corresponderende rollen over de planken wrijven tijdens “poetsen”, puimsteenpoeder wordt tijdens puimsteen met water gemengd en onder hoge druk op de printplaten gestraald. De puimsteenmeeldeeltjes in het water zorgen voor de overeenkomstige wrijving op het koper om het ruwer te maken.
Bitmap is een afbeeldingsformaat dat zelden wordt geleverd als een gegevenssjabloon voor de fabricage van printplaten. Dit wordt vaak gebruikt als er geen lay-outgegevens beschikbaar zijn voor de printplaat. Met een beetje extra moeite, het is mogelijk om overeenkomstige Gerber-gegevens te genereren uit bitmapbestanden in de CAM en om een printplaat te produceren.
Black Pad verwijst naar een verschijning wanneer chemisch goud wordt aangebracht als een oppervlak van een printplaat. Hier kan het voorkomen dat sommige pads zwart worden
Blackhole is via een proces dat koolstof gebruikt. In het blackhole-proces, deze koolstofdeeltjes worden in de te spoelen gaten gespoeld, zodat de koolstof een geleidende verbinding creëert voor daaropvolgende koperafzetting in het gat. Het blackhole-proces is aanzienlijk sneller dan een chemische koperafzetting.
Blaarvorming is een ongewenst effect bij meerlagige printplaten. Vervuiling van de prepreg of lage perstemperatuur kan leiden tot luchtbellen in het materiaal van de printplaat. Deze luchtbellen worden bij de volgende soldeerprocessen problematisch omdat de lucht onder warmte uitzet. Deze belletjes zijn zichtbaar in het materiaal en enerzijds, kan leiden tot een oneffen oppervlak en daardoor de montage van de printplaat bemoeilijken, en aan de andere kant, de bellen kunnen te dicht bij koperen verbindingen staan en ze uit elkaar scheuren.
Blind is een informele afkorting voor “Blind Via” of “Blind gat”
Blinde via's worden ook wel genoemd “blinde gaten” en duid gaten aan die alleen zijn geboord vanuit een buitenlaag in de meerlagige kern. Blinde gaten gaan niet door de gehele printplaat en zijn daarom vanaf één zijde niet zichtbaar. Afhankelijk van de boordiameter en diepte (zie aspectverhouding), blindgattechnologie brengt verschillende uitdagingen met zich mee, maar wordt nu beschouwd als grotendeels onder de knie.
Bordicht beschrijft het aantal gaten in relatie tot het gebied. Voor grotere series, de boordichtheid heeft een grote invloed op de prijs, omdat de toenemende boordichtheid de machinetijd en dus de kosten verhoogt. In prototypes, dit wordt vaak buiten beschouwing gelaten of forfaitair opgenomen.
BOM staat voor “Stuklijst” en geeft de componentenlijst voor de printplaatassemblage in het Engels aan.
Bond goud verwijst naar een oppervlak op printplaten dat het lijmen gemakkelijker maakt. Dit is meestal een gouden oppervlak. Afhankelijk van het verlijmingsproces, deze kan dikker of dunner worden gekozen. Bond gold heeft nog een aantal andere voordelen voor printplaten, bijvoorbeeld, het oppervlak is duurzamer en is vaak gemakkelijker te solderen dan tinoppervlakken.
Bonding verwijst naar een methode om verbindingen te maken tussen bonding IC's en de printplaat eronder. Over het algemeen wordt onderscheid gemaakt tussen ultrasone binding en thermische binding. De twee processen hebben verschillende vereisten voor het gouden oppervlak op de printplaat. Daarom, u moet de fabrikant expliciet aangeven voor welke verlijming de planken nodig zijn.
Book-to-bill is de verhouding tussen inkomende bestellingen in een maand en de gefactureerde bestellingen. Een book-to-bill van meer dan 1 duidt dus op een toename van de orderopname ten opzichte van de voorgaande maand. Een book-to-bill van minder dan 1 betekent dat er in de betreffende maand minder printplaten worden geproduceerd dan voorheen, dus inkomende bestellingen zullen krimpen. Statistieken over de branchebrede book-to-bill ratio van de Duitse printplaatfabrikanten worden regelmatig opgesteld en gepubliceerd door de FED.
Onderkant geeft de “onderkant” van lierborden. Het wordt vaak de soldeerzijde genoemd.
Bruinoxide is een proces voor het opruwen van de binnenlagen van PCB's bij de productie van meerlagen (ook wel genoemd “zwarte oxide”). Door bruin oxide aan te brengen, de prepregs hechten beter bij het drukken op de meerlagen.
brd-bestanden of bordbestanden beschrijven voornamelijk lay-outbestanden die zijn gemaakt met de “Adelaar” software van CADSoft. De layoutbestanden hebben de extensie “* .brd”.
Breakout beschrijft gaten die uit de beoogde pad breken, dus ze zijn er niet op gericht. Afhankelijk van de sterkte van de uitbraak en de richting, deze zijn al dan niet toegestaan volgens IPC en PERFAG.
Bromiden zijn vlamvertragers die worden aangetroffen in basismaterialen en kunststoffen van printplaten. Omdat deze ook als giftig werden geclassificeerd, bromiden worden niet langer gebruikt bij de productie van basismaterialen voor printplaten. De RoHS-verordening verbood het gebruik van bromiden als vlamvertragers.
BT-materiaal is een halogeenvrij materiaal voor hoge temperaturen dat door Mitsubishi is ontwikkeld met de belangrijkste componenten bismaleimide (B) en triazine-hars (T). Het wordt voornamelijk gebruikt bij de vervaardiging van IC-pakketten.
Bump duidt op galvanisch verhoogde bultjes op pads om het contact met de printplaat te vergemakkelijken.
“begraven gaten” en duiden gaten in een meerlaagse laag die van buitenaf niet zichtbaar zijn. Begraven via's komen alleen in contact met binnenlagen en worden geboord, geplateerd en aangesloten (Gesloten) voordat de meerlaagse laag wordt ingedrukt. De verzegeling vindt plaats, onder andere, om luchtbellen en oneffenheden in de afgewerkte meerlaagse laag te voorkomen.
Inbranden is een procedure om vroege storingen van geleverde apparaten te voorkomen. Hier, het apparaat werkt meerdere uren onder wisselende belastingen en temperaturen om verborgen fabricagefouten op te sporen (meestal in het geval van halfgeleiders) in een vroeg stadium.
Borstelen is een methode om het oppervlak ruw te maken. De printplaten worden in een doorlopend systeem geschoven waarin een vooraf ingestelde hoogte tussen twee borstelrollen vereist is. De drukregeling bepaalt hoeveel de borstels op de printplaten moeten drukken en regelt zo de ruwheidsdiepte
B²IT of BIT staat voor “Bump Interconnect-technologie” en beschrijft een speciale verbindingstechniek waarbij kussens met koper worden opgebouwd om een verhoging te creëren. Deze toename van koper zorgt voor een beter contact met andere verbindingselementen en is met name te vinden in printplaten voor flip-chip-toepassingen waarbij de componenten alleen worden aangebracht op en bevestigd door een lijm in plaats van te worden gesoldeerd of gelijmd.
Batchbehandeling beschrijft een proces waarin, in tegenstelling tot continue behandeling, slechts een bepaald bedrag wordt tegelijkertijd volledig behandeld.
Doorslagspanning is de spanning waarbij tussen twee potentialen via een isolator een ontlading plaatsvindt. Deze doorslagspanning is belangrijk voor printplaten wanneer de isolatielaag dienovereenkomstig moet worden aangepast. Dit wordt gedaan door de afstand tussen de overeenkomstige lagen te vergroten of door een ander basismateriaal te kiezen met een hogere diëlektrische sterkte.
C
Afdekfolie is een soort soldeerstop voor flexibele printplaten. Omdat verven slechts een beperkte buigsterkte hebben, hier worden afdekfolies op geplakt om de koperstructuren te beschermen. Voordeel is dat een zeer hoge buigbelasting mogelijk is. Het nadeel is dat deze folies gesneden of geboord moeten worden en niet ontwikkeld kunnen worden als lichtgevoelige soldeerresist. Het resultaat is dat alleen grotere constructies in een rechthoekige vorm mogelijk zijn, of kleine uitzonderingen zijn altijd rond (geboord). Afdekfolie is daarom slechts beperkt geschikt voor flexibele printplaten met fijne SMD-vlakken.
Afschuinen geeft de hoeking van PCB-contouren aan. Dit is vooral nodig voor connectoren om ervoor te zorgen dat de printplaat gemakkelijker in de socket kan worden gestoken.
On-demand bestellingen zijn een term uit het merchandise management en worden met name gebruikt voor grote series printplaten. Hier worden grotere hoeveelheden besteld voor een afgesproken periode, waarbij deze hoeveelheid vervolgens wordt geleverd (afgezegd) in lotgroottes. De voordelen hierbij zijn met name de lagere prijzen door grotere hoeveelheden en de vaak kortere levertijden voor vervolgpartijen. Raamovereenkomsten zijn nadelig als er wijzigingen zijn in het ontwerp of de contractueel overeengekomen hoeveelheden niet binnen de gestelde termijn kunnen worden geaccepteerd.
Uithardingsoven is belangrijk voor het drogen van verf, voornamelijk soldeerresist en componentendruk. De verven drogen door de hitte en worden hard.
Uithardingstemperatuur is de temperatuur waarbij coatings op printplaten hard worden. Afhankelijk van het verf- en uithardingsproces, deze temperaturen zijn hoger of lager. De uithardingsduur speelt ook een cruciale rol.
Componentzijde is de kant van de printplaat die is gevuld met componenten. Het wordt vaak een toplaag of componentlaag genoemd. De aanduiding van de bovenste laag als de componentenlaag heeft een historische achtergrond omdat eerder gedrukte printplaten slechts aan één zijde zijn aangebracht, terwijl de onderkant (dirigent kant) werd alleen gebruikt om de geleidersporen te geleiden. Vandaag, veel printplaten zijn aan beide zijden gevuld, wat de benaming maakt “component kant” misleidend.
Coating beschrijft de toepassing van oppervlakteverfijningen op het bord, bijvoorbeeld, chemisch goud, chemisch blik of HAL loodvrij.
C-Stage wordt ook wel genoemd “C-staat” is een staat van kunsthars gebaseerde kunststoffen, voornamelijk FR4 en prepregs voor meerlagige printplaten. De C-toestand geeft de volledige stolling / uitharding van de hars aan. Zie ook A-toestand en B-toestand.
CAD staat voor “Computerondersteund ontwerp” en beschrijft bij de fabricage van printplaten de lay-out die voorafging aan de fabricage van de printplaten. Strikt gesproken, die is er niet meer “ontwerp” in PCB-productie. Alle aanpassingen en gegevensveranderingen bij de PCB-fabrikant vallen in de CAM-categorie, omdat het hier alleen om de voorbereiding gaat (M voor “Productie”) en er zijn geen ontwerpwijzigingen meer in de printlayout.
CAF is de afkorting van “Geleidend anodisch filament” en beschrijft het fenomeen elektromechanische migratie van metallisch geladen zouten door een niet-geleidende drager.
CAF-weerstand beschrijft de weerstand van een isolerend materiaal (bijvoorbeeld FR4) om CAF te voorkomen, de elektromechanische migratie van gemetalliseerde zouten.
CAM staat voor “Computerondersteunde productie” en beschrijft de stappen van gegevensverwerking na voltooiing van het ontwerp (CAD). De reden is dat verschillende parameters in het ontwerp veranderd moeten worden zodat de printplaat zo goed mogelijk overeenkomt met het ontwerp. Er moeten ook programma's worden gemaakt voor freesmachines en e-testers die conventionele lay-outsoftware voor het ontwerp van printplaten niet omvat. Om deze reden, Voor CAM-verwerking bij de productie van printplaten wordt gewoonlijk volledig andere software gebruikt dan voor de vorige CAD-stappen van het maken van lay-outs.
CAM350 is CAM-software van Downstream Technologies die wordt gebruikt om printplaatlay-outs van de fabrikant van de printplaat te bewerken.
CAMMaster is CAM-software van Pentalogix LLC die wordt gebruikt om printplaatlay-outs van de kant van de fabrikant van de printplaat te bewerken.
CAMTEK is een bedrijf dat machines produceert voor de optische inspectie van printplaten (AOI in het kort) voor de printplaatindustrie.
AUTO is de korte vorm van “Record met corrigerende maatregelen” en komt uit het kwaliteitsmanagement. CAR's zijn in de PCB-industrie even belangrijk als in elk ander productiebedrijf. Ze dienen om een nauwkeurige analyse van fouten te documenteren, problemen, en defecten die zijn ontstaan. Gebaseerd op de analyse, “corrigerende maatregelen” zijn ontwikkeld in een CAR, die de fouten die in de toekomst zijn ontstaan grotendeels moeten uitsluiten. Bedrijven die kwaliteitsmanagement serieus nemen en zichzelf zien als een lerende organisatie kunnen CARs niet vermijden. Een wijziging van de CAR is het zogenaamde 8D-rapport.
Koolstof wordt op twee verschillende plaatsen in de PCB-productie gebruikt. Eerste – en minder voor de hand liggend omdat het onderdeel is van een fabricageproces – in de via een proces genaamd “zwart gat”. Tweede – en dan meestal expliciet gevraagd, aangezien het vaak essentieel is voor het gebruik van de printplaat – net zo “carbon print” of “carbon print”. Naast de geleidende eigenschappen, de hoge hardheid van het materiaal wordt gebruikt, daarom wordt het gebruikt als coating voor drukknoppen op de printplaat.
Geleidende koolstoflak of “koolstof vernis, koolstof vernis” is gemaakt van grafiet (koolstof) en wordt meestal gebruikt om puntcontacten en schrapers op printplaten uit te harden. Naast het mechanische gebruik van de eigenschappen van grafiet, koolstofgeleidende lak wordt ook gebruikt voor geïntegreerde weerstanden en potentiometers.
CBGA is de afkorting van “Keramiek BGA” en duidt een kogelrooster-arraycomponent aan die is gemaakt van keramiek.
CE is een label dat staat voor “Europese naleving” en beschrijft de naleving van de richtlijnen die in Europa van toepassing zijn. Het is niet nodig om de CE-markering voor de printplaat zelf aan te brengen, aangezien de richtlijnen veel verder gaan dan de functie of aard van de printplaten zelf. In hoeverre voltooide assemblages voldoen aan de CE-richtlijn valt niet onder de invloedssfeer van de printplaatfabrikant.
CEM 1 materiaal is een printplaat basismateriaal op basis van hard papier. Het heeft de reputatie relatief goedkoop te zijn en gemakkelijk te ponsen, daarom is er nog steeds veel vraag naar prijsgevoelige producten. Echter, aangezien FR4 zich grotendeels als standaard heeft gevestigd en nu in veel grotere hoeveelheden wordt gebruikt dan CEM 1, het prijsvoordeel wordt enorm verminderd. Veel fabrikanten kopen daarom nauwelijks CEM 1 materiaal.
Met koper beklede epoxyharskern bedekt met glasweefsel geïmpregneerd met epoxyhars. De mechanische stabiliteit van dit materiaal is iets lager dan die van FR 4, de elektrische waarden voldoen aan de voor FR-4 voorgeschreven gegevens
Chemisch goud is een oppervlak van een printplaat, die ook wel wordt genoemd “chemische NiAu”. Ni staat voor het onderdeel nikkel, die wordt toegepast tussen koper en goud. Chemisch goud heeft verschillende voordelen voor printplaten: het is hechtbaar, het is erg vlak, het is duurzaam en gemakkelijk te solderen. Nadelig zijn de relatief hoge proceskosten.
Chemisch zilver is een oppervlak van een printplaat, die ook wel wordt genoemd “chemische Ag”. In tegenstelling tot chemisch goud, dit is slechts gedeeltelijk verlijmbaar en relatief moeilijk op te slaan. Het heeft het voordeel dat het vlakke oppervlak gemeen heeft met chemisch goud. Het komt in Europa minder vaak voor dan, bijvoorbeeld, de Verenigde Staten. Het proces wordt als relatief goedkoop beschouwd, maar is niet ingeburgerd in Azië en Europa.
Chemisch blik is een oppervlak van een printplaat, die ook wel wordt genoemd “chemische Sn”. Chemisch blik is vlak en gemakkelijk soldeerbaar. Het heeft nadelen in hoge gevoeligheid en lagere houdbaarheid. Het is een relatief goedkoop proces voor PCB-fabricage.
CIC staat voor “koper-Invar-koper” en beschrijft een basis materiële structuur met een Invar in plaats van FR4. Invar is een ijzer-nikkellegering met 36% nikkel (FeNi36). Invar heeft een extreem kleine en soms zelfs negatieve thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) en is daarom zeer geschikt voor printplaten met hoge temperatuur
Cirkel is een objectief hulpmiddel voor het maken van cirkelvormige structuren bij het ontwerpen van printplaten (lay-out maken).
Circuit Board is de korte vorm van Printed Circuit Board (PCB) en staat gewoon voor printplaat of bord.
CNC staat voor “Geautomatiseerde numerieke controle” en betekent dat het boren, frees- en snijmachines die tegenwoordig worden gebruikt, ontvangen numerieke gegevens met de bijbehorende coördinaten. Wat vandaag de dag vanzelfsprekend klinkt, was in de jaren tachtig nog een noviteit, waar vaak nog handmatig gaten werden gemaakt op basis van de film.
Coating staat voor “laag” of “kleurlaag” en verwijst in het algemeen naar de soldeerresist op printplaten. Andere “coatings” zijn vaak gewenst, meestal in de vorm van speciale beschermende lakken.
COD staat voor “Rembours” en maakt deel uit van de betalingsvoorwaarden. Het komt bijna overeen met de achternaamprocedure vanaf het moment van betaling, met het verschil dat de betaling niet per se aan de postbode hoeft te gebeuren, maar het tijdstip van levering beschrijft slechts de vervaldatum van de factuur. Vrijwel alle betalingsvoorwaarden zijn te vinden in de PCB-industrie. Hoewel COD nogal ongebruikelijk is in het bedrijfsleven, deze betalingstermijn kan onderdeel uitmaken van de overeenkomst, bijvoorbeeld, om de prijs van de planken ervoor te verlagen.
Koper, het chemische symbool is Cu. Koper is een zeer belangrijk onderdeel van printplaten. Bijna alle geleidende verbindingen zijn gemaakt van koper.
Copper Bump is een extra koperonderzoek op het koper voor een beter contact. Hier, een laminaat wordt opnieuw aangebracht op de voltooide gestructureerde printplaat, die de te verwijderen gebieden vrijmaakt en de rest bedekt. Een chemisch onderzoek wordt gebouwd op de blootgestelde gebieden door chemische koperafzetting.
Counter Sink is “verlagen”. Verzinkgaten zijn verzonken gaten. In dit geval, de printplaat wordt niet volledig geboord met een boordiameter maar wordt slechts aan één zijde geboord met een grotere boor of verzinkboor tot een bepaalde diepte. Dus schroeven kunnen worden gebruikt voor bevestiging, waarvan de koppen gelijk liggen met de printplaat.
Krimpen is een mechanische verbindingstechnologie die wordt gebruikt voor flexibele printplaten en, bovenal, voor kabelverbindingen naar connectoren.
Cross-arcering verwijst naar arcering in grondgebieden van de printplaat. De moeilijkheid bij de productie van printplaten kan hier ontstaan wanneer het kruisarcering niet wordt geacht dat dezelfde structurele limieten van toepassing zijn als voor gedrukte geleiders.
Gekruiste via's, of “gekruiste gaten” zijn begraven gaten die over verschillende lagen gaan. Deze structuren kunnen alleen sequentieel worden geïmplementeerd, daarom zijn cross-vias te vinden in SBU-technologie (opeenvolgende opbouw). Omdat dit alleen nodig is voor zeer complexe en meerlaagse meerlagen, veel fabrikanten van printplaten bieden geen gekruiste gaten.
CSP is de afkorting van “Chip grootte pakket” en beschrijft een onderdeel waarvan de omvang door de behuizing nauwelijks is toegenomen.
CTE staat voor “Uitzettingscoëfficiënt” en betekent “thermische expansiecoëfficiënt” wordt gegeven in ppm / K. Naast de meest onbeduidende thermische uitzetting van printplaten die in gebruik zijn, de CTE is uiterst belangrijk bij de productie van meerlagen. Omdat koper en epoxy zeer verschillende CTE-waarden hebben, de lagen zetten anders uit tijdens warm persen. Als deze lagen onder hitte aan elkaar plakken, tijdens het daaropvolgende koelproces kunnen spanningen optreden, wat zich manifesteert in de vorm van wendingen. Om deze spanningen zo laag mogelijk te houden of gelijkmatig te verdelen, het koper in de binnenste lagen moet zo gelijkmatig mogelijk worden verdeeld. Als één binnenlaag een grondvlak is en de andere slechts enkele signaallagen heeft met relatief laag koper, dit bevordert gebogen printplaten. De printplaatfabrikant heeft hier weinig invloed op, omdat bij de layout rekening moet worden gehouden met fysieke omstandigheden. De PCB-fabrikant kan en mag hier alleen op wijzen bij het bestellen van lay-outs met de zeer verschillende koperverdeling.
De CTI-waarde (Vergelijkende trackingindex) geeft de volgweerstand aan, d.w.z. de isolatieweerstand van het oppervlak (kruip afstand) van niet-geleiders, door vocht en vervuiling. Dit definieert de maximale lekstroom die onder bepaalde testomstandigheden mag stromen.
Cu-Sn / Pb (koperen lood-tin) is een historische oppervlakteverfijning voor gesmolten printplaten (ook wel genoemd “omsmelten”). Het proces lijkt erg op golfsolderen en is daarom traag. Deze werd vervangen door de snellere heteluchtnivellering (DINGEN), waardoor de toepassing van lood-tin ook dunner kan zijn.
CVD staat voor “Chemische dampafzetting”. Het is een coatingproces voor micro-elektronische componenten.
Continuïteitstest verwijst hier naar een deel van de elektrische test van printplaten.
Continuous plant is een machine in de productie van printplaten, waarbij de planken continu door de machine lopen (meestal horizontaal). Het is het tegenovergestelde van duiksystemen (verticaal), waarin de printplaten verticaal zijn ondergedompeld. Typische continue systemen bij de productie van printplaten zijn borstelmachines, cascade spoelen, weersta strippers en etsmachines. Er zijn ook enkele continue systemen voor doorliggende platen en printplaten.
Klimmers betekenen doorlopende gaten, de taak is om de lagen met elkaar te verbinden. Ze worden tegenwoordig ook VIA genoemd. Klimmers zijn exclusief de doorgeplatte gaten waarin componenten later worden gesoldeerd.
D
In de PCB-productie, afzetting betekent meestal het aanbrengen van metaal op de printplaat. Hierbij wordt onderscheid gemaakt tussen chemische afzetting en galvanische of elektrolytische afzetting. De eerste wordt meestal over het gehele oppervlak gebruikt voor koper in het doorvoerproces, de laatste bij het opnieuw versterken van de printplaten. Naast koperafzetting, er zijn ook afzettingsprocessen op de verschillende eindoppervlakken, voornamelijk chemisch blik (Sn) en chemisch nikkel-goud (NiAu).
Settling is een concept van het depositieproces. Settling beschrijft een scheiding van de zwaardere elementen van de lichtere door zweven of zinken.
In printplaten, afstand geeft meestal de afstand aan tussen geleidersporen of koperstructuren. In het geval van speciale meerlagige structuren voor, bijvoorbeeld, hoogfrequente toepassingen, afstanden tussen de lagen zijn ook relevant. Meestal, de context en de waarden onthullen snel de intervallen.
De boorpatrooncontrole is een controle op volledigheid van alle vereiste gaten in de printplaat.
De boorafdeklaag is meestal een laag van aluminium, die over de te boren printplaat wordt geplaatst. Deze boorafdeklaag van dun aluminium zorgt voor een betere boorgeleiding omdat de boor daardoor vast zit en niet meer zo gemakkelijk kan draaien bij het boren van pakketten (meerdere printplaten boven elkaar). Aluminium afdeklagen hebben ook een verkoelend en smerend effect
Boren is een van de eerste processen bij de fabricage van (1- en 2-laags) printplaten. Boren maakt latere verbindingen vanuit de lagen mogelijk, evenals het inbrengen van componenten. Bij meerlagige printplaten, het boorproces wordt meestal achteraf uitgevoerd, aangezien de binnenste lagen eerst gestructureerd en geperst moeten worden voordat ze vervolgens geboord kunnen worden.
Boor is verkrijgbaar in PCB-productie van 0,10 mm tot meer dan 6 mm. Vanwege beperkingen van de opnametijdschriften van de boormachines, hoge aanschafkosten bij weinig gebruik (treft vooral grotere boordiameters), wat betreft het risico dat de boor breekt (treft vooral dunnere boordiameters), de feitelijke beschikbaarheid van oefeningen ligt er vaak tussen 0.20 en 4 mm. Dunnere boringen zijn geen grote uitdaging als het gaat om het maken van het gat, maar door-plateren is moeilijk, daarom bieden veel fabrikanten geen boringen onder 0,20 mm aan. Gaten van meer dan 4 mm worden vaak gefreesd. Dit heeft een voordeel in termen van gatkwaliteit, aangezien grote boren gewoonlijk meer bramen produceren dan een frees.
Controle op boorbreuk is vereist om ervoor te zorgen dat alle gaten zijn uitgevoerd in overeenstemming met het boorprogramma en dat een boor niet is afgebroken tijdens het boorproces en dat de overeenkomstige gaten ontbreken. Deze controle van de boorbreuk gebeurt vaak op twee niveaus. Aan de ene kant, moderne boormachines gebruiken het contact tussen de boor en de boorafdeklaag om bij elke boorslag te controleren of de boor er nog in volle lengte staat. Aan de andere kant, boorfilms worden vaak uitgezet, die na het boorproces worden geplaatst voor visuele controle over de geboorde blanks. Als hier gaten ontbreken, dit is snel te zien. Verder, er kunnen altijd controlegaten worden gemaakt met betrekking tot het laatste gat met elke diameter aan de rand van het paneel.
Boormagazine beschrijft de opslag van boren op boormachines. Deze tijdschriften zijn tegenwoordig erg gul, terwijl oude boormachines vaak nog handmatig laden van de boor volgens de vereiste diameter vereisten.
Boornummer beschrijft een van de eerste markeringen in de fabrikant van de printplaat om de bestelling toe te kunnen wijzen. Aangezien er geen structurering van de printplaat is bij aanvang van de productie, een bijbehorend batch- of ordernummer wordt in de productiespaties geboord. Identificatie is dus ook mogelijk zonder koperstructuren.
Boorkarton wordt eronder geperst karton om te boren, die de boortafel beschermt. Omdat zelfs de laagste print volledig door de boor moet worden geperst, een afstandsstuk aan de machinetafel is vereist. Dit karton is meestal 2-3 mm dik en wordt vaak meerdere keren gebruikt.
Boorspil is het deel van de boormachine dat zowel de roterende beweging van de boor als de slagen in de printplaat uitvoert. Er zijn boormachines met verschillende aantallen spindels. Terwijl “machines met één as” zijn handig voor prototypes en kleine series, “meerassige machines” met maximaal 6 spindels worden gebruikt in serieproductie. Het voordeel van machines met meerdere spillen is dat ze grotere hoeveelheden tegelijkertijd naast elkaar kunnen boren zonder dat herhaaldelijk handmatig montagewerk nodig is. Nadeel is dat spindels moeten worden uitgeschakeld als ze onderbenut zijn, maar ze bewegen nog steeds in de boormachine. Het is niet mogelijk om verschillende boorprogramma's tegelijkertijd op verschillende spillen te boren.
Boortafel is het gebied waarop de printplaten zijn geplaatst om te boren.
Het boorkussen is het tegenovergestelde van het boorafdekblad, zien “Geboord karton”.
Boorvergoeding beschrijft het vergroten van de boordiameter die wordt geleverd in de PCB-lay-out. Deze boorsubsidies moeten worden gemaakt omdat de diameters in de lay-out de uiteindelijke diameters zijn. Echter, aangezien zowel koper als een oppervlakteafwerking worden toegevoegd aan doorgeplateerde gaten, het gat smaller maken, dit bedrag moet van tevoren dienovereenkomstig worden toegevoegd. Afhankelijk van de fabrikant, koperdikte, geplateerd doorgaand gat of niet-geplateerd doorgaand gat en oppervlakteafwerking, boringen van 0,05 mm tot 0,25 mm zijn gebruikelijk.
Afstand wordt gebruikt in printplaten om de structuren of afstanden tussen koperstructuren aan te duiden. Bij opmaakcontroles, bijvoorbeeld, er zijn “klaring fouten” als de minimale koperafstand op de printplaat niet wordt bereikt.
D-Code is de naam voor diafragmawaarden bij Gerber. D-codes bestaan uit een D-waarde van 10 omhoog (bijv. D10), een teken voor het formulier (bijv. R voor rechthoek) en ten minste één waarde (bijv. 0.50). Als er een tweede waarde is voor deze vorm (bijv. 1.0), de 0.5 vierkant wordt een rechthoek (1.0×0.5). De eenheden in de vorm van mm, duizend, inch, enzovoort. staan meestal niet direct in de D-code, maar in het kopgebied van de Gerber-gegevens. Deze D-code definieert hoe de vorm eruit moet zien. Informatie over de coördinaten in het Gerber-bestand heeft dan alleen betrekking op D10 zonder opnieuw de maat- en vorminformatie te geven.
DCA staat voor “Directe chip bevestigen” en beschrijft de montage van kale siliciumchips direct op de printplaat.
Ontwerp beschrijft het ontwerp van printplaten of het uiterlijk van de printplaat. Het ontwerp van de printplaat heeft een grote invloed op de functie en de kosten van de montage. In complexere gevallen (bijv. in HF-technologie) Om de kosten te controleren is het raadzaam om voor aanvang van het ontwerp samen te werken met de fabrikant van de printplaat, haalbaarheid en materiële beschikbaarheid.
Ontwerp voor productie (Kortweg DFM) zijn de onderliggende fabricageregels die in acht moeten worden genomen bij het vervaardigen van printplaten. U kunt de Design Rules Check gebruiken (DRC) om te controleren of het ontwerp voor fabricage is nageleefd.
Ontwerpregels controleren (DRC in het kort) is een proces dat de layoutgegevens van de printplaat controleert op fabricageregels. Afhankelijk van de mogelijkheden en de fabricage-complexiteit (prijs), fabrikanten hebben bepaalde structuren in het koper nodig, minimale boordiameters, afstanden tot buitencontouren, uitzonderingen op soldeermasker, enzovoort. Deze worden gecontroleerd op naleving van de Design Rules Check. Vandaag de dag, moderne CAM-software biedt geautomatiseerde controlefuncties voor een aantal tests in de printlayout.
Verwijdering van boorresten van gesmolten glasvezel door chemische behandeling met super-mangaan kalium (kaliumpermanganaat KMnO4) of door plasma terug te etsen.
Distillatie is een thermisch scheidingsproces om een vloeibaar mengsel te scheiden met verschillende stoffen die met elkaar oplosbaar zijn. Door de verschillende kookpunten van de betrokken vloeistoffen scheiden de afzonderlijke stoffen zich.
Decimale punt is een numeriek onderdeel dat belangrijk is bij de vervaardiging van printplaten, vooral met betrekking tot gegevensverklaring. Er zijn verschillende bestandsindelingen zonder decimalen in de coördinaten, maar in plaats daarvan, gebruik een cijfer om te definiëren waar de komma moet worden begrepen. Dit brengt risico's en moeilijkheden met zich mee als deze definitie (bijv. 2.4 voor 2 cijfers voor de komma en 4 erachter) bestaat niet. Daarnaast, er zijn verschillende formaatcompressies die in afwachting van nullen voorafgaan of deze onderdrukken en daardoor de interpretatie van gegevens moeilijker kunnen maken. Als een formaat het invoegen van decimalen toelaat, dit is altijd aan te raden.
DGA staat voor “Die Grid Array” en beschrijft een component met een raster van oneffenheden direct op de chip, zodat direct contact kan worden gemaakt met printplaten
Diazo-film is een zeer stabiele geelachtige film voor het belichten van printplaten. De blootgestelde gebieden veranderen van kleur van lichtgeel tot donkerbruin. Deze gebieden zijn dan niet meer doordringbaar voor de UV-delen van de belichter. Voor het zichtbare gele licht en dus voor de operator, de film blijft transparant en kan eenvoudig worden aangepast. Diazo-films kunnen niet rechtstreeks worden geplot, maar zijn gemaakt als een print van zilverfolies die minder krasvast zijn. De productie van diazofilms wordt tegenwoordig vaak achterwege gelaten bij de productie van prototypen, aangezien de zilverfilms volkomen voldoende zijn voor een paar belichtingsprocessen. Echter, Diazofilms zijn essentieel voor het archiveren van films en serieproductie.
Dieken is een bedrijf (Dieken GmbH) die gespecialiseerd is in het programmeren en installeren van processoftware voor de PCB-industrie. Dit is geen CAD / CAM-software, maar de database en productiecontroles (PPS).
Een diëlektricum (meervoud: diëlektrica) is zwak elektrisch of niet-geleidend, een niet-metalen stof waarvan de ladingdragers over het algemeen niet vrij beweegbaar zijn. Een diëlektricum kan een gas zijn, een vloeistof of een vaste stof. Er wordt meestal naar diëlektrica verwezen wanneer deze materialen worden blootgesteld aan elektrische of elektromagnetische velden. Diëlektrica zijn meestal niet-magnetisch. Hier is het het basismateriaal.
Diffusie is een fysisch proces dat leidt tot een gelijkmatige verdeling van deeltjes en dus tot volledige vermenging van twee stoffen. Het is gebaseerd op de thermische beweging van deeltjes. Dit kunnen atomen zijn, moleculen of ladingsdragers. Meestal diffusie van het oppervlak in het koper van de printplaat.
Diffusiebarrière is een nikkellaag in oppervlakteprocessen om bv. Goud diffundeert in de onderliggende koperlaag. Een tussenlaag van ca.. 4µ nikkel wordt daarom toegepast als diffusiebarrière.
DIM geeft vaak de dimensionale positie van printplaatlay-outs aan en bevat de gegevens over de contour.
Dimensielaag is de dimensiepositie in de printlayout en bevat de contour van de printplaat.
Afmetingen geven de afmetingen van de printplaat aan 3 assen.
Dimensionale nauwkeurigheid beschrijft de nauwkeurigheid waarmee de meeste films de structuren van de printplaten weergeven.
DIN is de Duitse industriestandaard
Directe imagesetters zijn nieuwere imagesetters die het geleiderpatroon rechtstreeks op de te belichten printplaat scannen. Standaardbeeldbelichters zenden gecollimeerd licht uit op de lichtgevoelige laag van de printplaat. Voor deze, je hebt een film nodig.
DMA staat voor “dynamische mechanische analyse” en is een methode voor het bepalen van plastische eigenschappen. voor FR4-basismateriaal.
DMS staat voor “spanningsmeter” en beschrijft een spanningssensor die de elektrische weerstand verandert, zelfs bij een kleine verandering in de lengte. Ze worden bij voorkeur gebruikt in weegschalen.
Donut is een vorm die kan worden gebruikt als bezel in PCB-ontwerp. Het beschrijft een ronde vorm, met een rond gat in het midden, vergelijkbaar met een ring.
Dubbelzijdige printplaat is een printplaat met aan twee kanten koper. Het wordt ook wel een dubbellaag genoemd, tweelaags of tweelaags printplaat. De aanduiding DK-plaat is ook voldoende omdat DK staat voor doorgeplateerde gaten en doorgeplatte printplaten minstens dubbelzijdig zijn.
DPF staat voor “Dynamisch procesformaat” en is ontwikkeld door Barco. DPF-gegevens bevatten niet alleen de gebruikelijke plotinformatie voor de printplaat, zoals positie, grootte, en vorm. DPF-bestanden bevatten ook netwerklijsten die nodig zijn voor de elektrische tests van printplaten.
Boorruimte beschrijft het optreden van doorgeplateerde gaten zonder de vereiste koperen pad. “Nietig” staat daarom voor “ontbrekend onderdeel, lege ruimte, leegte”.
DSA-Flex staat voor “Dubbelzijdig Access-Flex” en verwijst naar een enkellaagse flexibele printplaat met een afdekfolie open aan de boven- en onderkant voor het aansluiten van componenten of draden (vrij vertaald: “dubbelzijdig toegankelijke flexibele printplaat”).
DSC staat voor “Differentiële scanningcalorimetrie” Differentiële calorimetrie – DKK) en beschrijft een methode voor het meten van warmteabsorptie en afgifte van stoffen. De methode wordt gebruikt om de Tg van basismaterialen voor printplaten te bepalen.
Buigzaamheid (trekken, leidend)is de eigenschap van een materiaal om plastisch te vervormen bij overbelasting voordat het faalt. Hier wordt koper bedoeld, vooral in de geperforeerde mouwen. Nodulair koper scheurt minder snel onder thermische of mechanische belasting.
Dummy verwijst meestal naar frees- of boorpatronen die worden gebruikt voor het mechanisch testen van de printplaat. Voordat de printplaten met al hun structuren worden vervaardigd, Soms is het raadzaam om een goedkope dummy te maken, bijvoorbeeld, om de plaatsing van de printplaat in het apparaat te testen. In het algemeen, het verwijst ook naar een niet-functioneel patroon
Darkroom is de plaats in de productie van printplaten waar films meestal worden ontwikkeld.
DWG is een bestandsformaat en staat voor “tekening”. Het is een formaat van AutoCAD dat wordt gebruikt voor het maken van technische tekeningen. In het PCB-gebied, het is relevant voor het mechanische ontwerp
DXF is een bestandsformaat en staat voor Drawing Interchange Format. Het is een bestandsformaat dat wordt gebruikt om CAD-modellen weer te geven en is ontwikkeld voor het AutoCAD-programma. In het PCB-gebied, dit formaat is vooral relevant voor de weergave van contourtekeningen en voor afmetingen van mechanische bewerking.
E
Etsen is een proces voor voorbehandeling van het oppervlak. Door te etsen, de oppervlakken worden gereinigd en geactiveerd.
Circulatie beschrijft het aantal printplaten dat daadwerkelijk wordt gegeven bij de productie van printplaten. Als er in totaal X borden zijn besteld, meer borden zijn meestal “geplaatst” om eventuele afwijzingen te compenseren. Dit “extra editie” kan leiden tot overleveringen als meer printplaten zonder problemen de productie verlaten dan besteld.
Lijnen met dezelfde elektrische potentiaal of veldlijnsterkte
De etsfactor geeft de toevoeging aan van structuurbreedten in% vóór het etsen om de tijdens het etsproces verkleinde breedte te compenseren.
Etsdefect is onvolkomenheden in het koperbeeld van de printplaat. Deze etsfouten kunnen uitstekende of niet geëtste kopervlekken zijn, of te veel geëtste gebieden. Beiden zijn tot op zekere hoogte toegestaan volgens IPC en PERFAG.
Etsresist verwijst naar het medium dat het koper beschermt tegen de etsvloeistof. Bij alkalisch etsen, meestal wordt een dunne laag aangebracht op de printplaatstructuren.
Etstechnologie is een etsproces dat wordt gebruikt om metalen te verwijderen. In de productie van printplaten, etstechnologie wordt vooral gebruikt bij het maken van koperstructuren. Er wordt een algemeen onderscheid gemaakt tussen zure etstechnologie (gebaseerd op zuur) en alkalisch etsen (gebaseerd op een alkali / base).
De belichting wordt gemaakt in verschillende processtappen bij de productie van printplaten. In conventionele lierbordproductie, blootstelling van het laminaat om het koper te structureren is essentieel. Verder, een licht veranderd belichtingsproces (langere blootstelling) wordt gebruikt voor het soldeermasker.
E-toets (elektrische test of elektrische test) is een procedure voor het testen van printplaten op kortsluiting of open verbindingen. Voor de elektrische test worden zogenaamde adapters gebruikt, of als er maar een paar printplaten zijn, naaldtesters worden gebruikt. Door netlijsten te maken, Het is mogelijk om in een e-test te checken of een net een open positie heeft. Testen op ongewenste verbindingen is iets ingewikkelder. Terwijl in het geval van open verbindingen alleen de start- en eindpunten van het netwerk moeten worden benaderd om een onderbreking in het geleiderspoor te kunnen bepalen, tijdens kortsluitproeven moet een vergelijking met aangrenzende netwerken worden gemaakt. Deze methode is daarom aanzienlijk complexer bij het maken van het testprogramma, tijdrovend bij vingertesters en zelden 100% betrouwbaar in de berekening van de testroutines (wat in theorie een controle van elk netwerk naar elk netwerk zou vereisen). hetzelfde, overmatige beperkingen van het geleiderpad kunnen vaak niet worden herkend door een elektrische tester, aangezien een vernauwde verbinding voor de elektrische test vaak nog een voldoende lage weerstand heeft in de test en de verbinding wordt beoordeeld als “Oke”. In tegenstelling tot de algemene aannames, een elektrische test biedt niet 100% beveiliging en een optische controle zijn vereist als aanvulling.
Eagle is een krachtige software van CadSoft voor het maken van schakelschema's die automatisch kunnen worden omgezet in lay-outs (ontbundelde schakelschema's) voor de productie van printplaten. Het voordeel van Eagle zit in de lage aanschafkosten en de hoge distributie in het Duitstalige gebied. Deze laatste zorgt voor een snelle en gefundeerde ondersteuning in verschillende online forums die te maken hebben met het ontwerpen van printplaten.
ED koper staat voor “Elektrische borg” en verwijst naar een koperbekleding die door middel van een galvanisch proces op het basismateriaal is aangebracht. Hierbij wordt met name onderscheid gemaakt naar RA koper, waarop wordt gerold. ED-koper is door de elektrolytische toepassing iets poreuzer. Dit heeft relatief weinig invloed op stijve printplaten maar is relevant voor flexibele printplaten als het gaat om maximale buigsterkte. Hier, gewalst koper is veerkrachtiger vanwege de minder poreuze moleculaire structuur van het koper en heeft de voorkeur boven ED-koper.
Randafstand beschrijft de afstand die koperstructuren op printplaten hebben vanaf de contour. Deze minimale randafstand kan variëren afhankelijk van de productielijn. Echter, de mechanische verwerking van de printplaten is relevanter. Terwijl gefreesde planken relatief klein zijn “rand spelingen”, bij ponsen en vooral bij scheuren moet een veel grotere randafstand worden aangehouden. Als dit te laag is, de koperconstructies kunnen mechanisch worden beschadigd, waardoor de bramen omhoog gaan als gevolg van de vorming van bramen en afbladderen. Bij extreme tekorten, onvoldoende randafstand kan ertoe leiden dat geleidersporen te dun worden of volledig weggefreesd worden.
Ethyleendiaminetetraazijnzuur of ethyleendiaminetetraacetaat, de tetraanion van ethyleendiaminetetraazijnzuur, EDTA in het kort, is een complexvormer en wordt in de analytische chemie gebruikt als complexon / titriplex II standaardoplossing voor de kwantitatieve bepaling van metaalionen zoals Cu, Pb, Ca of Mg bij chelatometrie.
Express service beschrijft de mogelijkheid om printplaten met hoge tijdsdruk te kopen en deze sneller te ontvangen. De snelheid waarmee spoeddiensten mogelijk zijn, hangt enerzijds af van de technologie (complexiteit) van de printplaten en aan de andere kant het vermogen van de fabrikant van de printplaat om zijn processen en machines dienovereenkomstig snel en correct in te stellen.
Elasticiteit is de eigenschap van een lichaam om terug te keren naar zijn oorspronkelijke vorm nadat het is vervormd door een werkende kracht als het er niet meer is
Een proces waarbij een elektrische stroom een chemische reactie veroorzaakt, wordt elektrolyse genoemd. Deze reactie wordt gebruikt bij de vervaardiging van printplaten om metalen af te zetten. Hier wordt de printplaat aan de kathode bevestigd. De anode bestaat uit het aan te brengen materiaal. Dit wordt afgebroken en migreert door de elektrolyt naar de kathode, waar het zich vestigt.
Elektrolyten omvatten vloeistoffen die ionen bevatten. In de PCB-productie, ze zitten in de elektrolyt (galvanisch) baden. Hun elektrische geleidbaarheid en het ladingstransport door de directionele beweging van ionen zorgen ervoor dat het materiaal zich ophoopt of afbreekt op de elektroden die ermee zijn verbonden
Elektronica-ontwikkeling beschrijft het hele ontwikkelingsproces van elektronische assemblages. Hij begint meestal met het creëren van de functionele eisen, waarna het schakelschema wordt gemaakt. Volgens de vereiste geometrie, dit wordt overgebracht naar een printplaat. Het bord, componenten, huisvesting, wordt weergegeven, kabels, en andere componenten worden vervolgens samengebracht om een terminal te vormen. Het eindproduct kan voor testdoeleinden worden gebruikt om de resultaten in een herontwerp op te nemen.
Embedded component is een relatief nieuwe trend bij de fabrikant van printplaten, die de pakkingsdichtheid enorm kan verhogen. In principe, het gaat erom componenten direct in de printplaten te integreren (meestal in de binnenste lagen van een meerlaagse). Dit bespaart ruimte op de buitenste lagen en draagt bij aan verdere miniaturisatie van assemblages.
Ingebedde weerstand is een soort ingebed onderdeel, alleen dat het specifiek de weerstanden beïnvloedt en dus de meest gebruikte methode van componentintegratie definieert. Een speciale weerstandspasta wordt op de binnenlagen gedrukt en geïntegreerd door exacte dikte- en structuurcontrole, evenals het snijden van lasers. Deze pasta heeft een gedefinieerde geleiding zodat overeenkomstige weerstanden kunnen worden gegenereerd door de breedte en hoogte te bepalen. Als technische beperking, er wordt vaak vermeld dat het weerstandsbereik van alle ingebedde weerstanden in een vergelijkbaar bereik moet liggen omdat een pasta wordt geselecteerd in overeenstemming met dit bereik. Dit is meestal alleen economisch als het een aanzienlijk deel van de weerstand beïnvloedt die in de meerlaag moet worden ingebed
EMC is de afkorting van elektromagnetische compatibiliteit. De EMC beschrijft dus de gewenste toestand waarin modules elkaar niet storen in hun functie, dat is, “tolereren” elkaar. Dit kan verschillende uitdagingen opleveren voor de vervaardiging van printplaten, maar deze moeten door de ontwerper van de assemblage aan de fabrikant worden meegedeeld.
Einde koper beschrijft de koperdikte op printplaten, die is samengesteld uit basiskoper en opgebouwd koper en beschrijft zo de einddikte van de koperstructuren op het bord. Bepaalde standaarddiktes zoals 35 µm komen hier veel voor
Endless-Flex beschrijft het productieproces van flexibele printplaten. Hier wordt het basismateriaal van een rol afgewikkeld, doorloopt de fabricagestappen als riem en vervolgens als afgewerkt product, opnieuw op een rol gewikkeld. Alleen de laatste sneden worden hieruit uitgestanst of gelaserd.
Het eindoppervlak identificeert een selectie van coatings die op het koper van de printplaten kunnen worden aangebracht. Afhankelijk van de toepassing en voorkeur (bijv. door geoptimaliseerde soldeerprofielen), er zijn verschillende tinnen oppervlakken (HAL loodvrij of chemisch Sn (chemisch blik), lood-tin oppervlakken (HAL-geleid, niet RoHS-conform)
Engg staat over het algemeen voor “engineering” en wordt gebruikt door PCB-fabrikanten in Azië of Amerika in verband met prototypes. De “Engg veel” dat vaak verschijnt, betekent niets meer dan testmonsters voor functionele tests of kwaliteitscontroles voordat de printplaat in serie wordt besteld.
Engelse eenheden duiden het gebruik van inches en mils aan bij de dimensionering of lay-outgegevensuitvoer van printplaten. Afhankelijk van de instelling van de programma's, deze maten en positiespecificaties kunnen worden uitgevoerd in metrische of Engelse eenheden. Dit is grotendeels niet relevant voor de fabricage van printplaten, op voorwaarde dat er een definitie is in de gegevens op welk eenheidssysteem de informatie betrekking heeft.
ENIG staat voor “Chemisch nikkel-onderdompelingsgoud” en is een kort woord voor chemisch nikkel-goud, een eindoppervlak voor printplaten. Echter, het woord ENIG alleen zegt niets over de gekozen laagdiktes van nikkel en goud. Het is slechts een kwestie van het benoemen van het proces en de componenten, geen exacte definitie van het bordoppervlak.
ESPI staat voor “Electronic Speckle Pattern Interferometry” is een optische analysemethode voor het meten van vervormingen.
Eurocard is een gestandaardiseerde printplaat met de afmetingen 160x100mm² (zie Europees formaat). Dit printplaatformaat is, daarom, een gestandaardiseerd formaat inschuifdozen. Het is relevant voor de productie van printplaten omdat het enerzijds vaak als prijsbasis wordt gebruikt (prijs per eurokaart “) en voor de grootte van de productie van printplaten. Veel fabrikanten hebben gekozen voor formaten die optimaal zijn om de opstelling van een bepaald aantal kaarten van Europa te ontwerpen.
Eutectic komt uit het Grieks en betekent “smelten goed” en vereist tenminste 2 metalen. In de eutectiek, de legering verandert onmiddellijk van de vaste stof (solidus) naar de vloeibare fase (liquidus) zonder het solidus / liquidus-gebied. Omdat het smeltpunt van een eutectische legering aanzienlijk lager is dan dat van pure metalen, dergelijke legeringen verdienen de voorkeur voor solderen. De eutectica waren bijzonder relevant bij de vervaardiging van printplaten voor de toepassing van het tin-lood-eindoppervlak. Maar wordt tegenwoordig niet meer gebruikt omdat het niet RoHS-compatibel is.
Eutectisch punt is het punt in een materiaalsamenstelling waarbij de smelttemperatuur het laagst is. Een relevant voorbeeld voor de productie van printplaten is het tin-loodmengsel. Met een verhouding van ca.. 63% blik en 37% lood, de soldeertemperatuur ligt slechts iets boven 180 ° C. De nieuwe RoHS-conforme soldeer zonder lood vereist temperaturen boven 240 ° C (smeltpunt van tin (Sn) is 232 ° C).
Excellon is een machinefabrikant en is een NC-gegevensformaat dat wordt gebruikt voor boor- en freesmachines. Naast de nodige coördinaten, Excellon bevat zogenaamde gereedschapsinformatie. Een gereedschap (gereedschap) voor frezen of boren worden hier vier verschillende waarden toegewezen: grootte (meestal in inches), beroerte (snelheid van onderdompeling van het gereedschap) en voedingssnelheid (in het geval van frezen, de snelheid waarmee de frees in het bord beweegt) ), en snelheid (revoluties per minuut).
Express service is een term voor de productie van printplaten in zeer korte tijd.
Extended Gerber is een veelgebruikt gegevensformaat voor het weergeven van structuren op printplaten. Het woord “verlengd” geeft aan dat de gegevens al informatie bevatten over de maten en vormen. Dit verschilt van standaard Gerber, waar een openingstabel vereist is voor interpretatie.
Excentriekpers is een ponsmachine die wordt gebruikt voor het scheiden van printplaten. De naam “excentrieke pers” komt van de excentrische as die wordt gebruikt, die wordt aangedreven door een riem via een elektromotor en ingeklemd op commando van de operator met een koppeling om de kracht van de roterende beweging om te zetten in een slag.
F
Buigsterkte is een term die wordt gebruikt in statica en die verschillende betekenissen kan hebben voor printplaten. Ten eerste, de zeldzamere vereiste voor hoge stabiliteit, in het geval dat de printplaat onder buigspanning staat. Aan de andere kant, de buigsterkte is vaak relevant voor flexibele printplaten om conclusies te trekken over de mogelijke buigradii en de algemene flexibiliteit.
G
H
Verharding maakt deel uit van elke laktoepassing op de printplaten. Uitharding vindt plaats door warmte (oven) of door infrarood licht toe te voegen. Hierbij moet onderscheid worden gemaakt tussen voorharding en eindharding. Door het voorharden kan de lak stollen, maar het is dan mogelijk om onbelichte gebieden te ontwikkelen. Na de laatste uitharding, zelfs onbelichte gebieden kunnen niet meer worden verwijderd, wat ook wenselijk is.
Gatafstand is de afstand tussen twee gaten. Deze boorafstand is belangrijk omdat als de minimale afstanden te laag zijn, de “web” tussen de gaten kan breken. Deze web break kan er dan voor zorgen dat de boring is “verstopt” en kan daarom niet goed worden gecontacteerd. Bij boorafstanden in de ontwerpfase, Houd er rekening mee dat de gaten later door de fabrikant worden voorzien van boorgelden. De boorafstand in de layout, daarom, komt niet overeen met het daadwerkelijke boorpatroon. Fabrikanten van printplaten specificeren daarom vaak hogere boorafstanden, zodat ze de toevoeging later kunnen toevoegen en de exacte berekening uit het geheugen kunnen halen.
Gatenpatroon is het uiterlijk van alle gaten op de printplaat.
Hole is een gat in de printplaat. Dit gat kan geleidend zijn, dwz gevuld met koper. Deze gaten worden dan genoemd “geplateerd door gaten” of DK in het kort. Als er geen koper in het gat zit, het is een niet-geleidend of niet-geplateerd doorgaand gat, Kortom NDK.
Het boorkussen is het tegenovergestelde van het boorafdekblad, zien “Geboord karton”.
ik
Anorganische chemie of anorganische chemie is de chemie van alle koolstofvrije verbindingen, koolzuur en blauwzuur, en de zouten daarvan.
Iceberg Technology beschrijft een proces voor de productie van dikke koperen printplaten, vanaf een koperdikte van ongeveer 200 µm. In ijsbergtechnologie, een koperfolie met de genoemde sterkte is gelamineerd, blootgesteld, ontwikkeld en de conductor track structuren (gespiegeld) zijn voorgeëtst. Hierop volgend, deze koperfolies, die aan één kant gestructureerd zijn, worden eerst voorzien van vuldruk om de spelingen gelijk te maken). Vervolgens worden de folies met deze zijde op een drager verlijmd / geperst. Met dubbelzijdige planken, hetzelfde proces wordt opnieuw uitgevoerd voor de andere kant. Het resultaat is een standaard printplaat met een koperen bekleding van verschillende diktes. Dit maakt het nu mogelijk de constructies volgens het geplande geleiderpatroon meer in detail te etsen. Sinds, vooral, de ondersnijding van dikke geleidersporen is een probleem met dikke koperen printplaten, het te etsen koper wordt hier beperkt door het dikke koper in de drager te integreren. De resulterende constructies zijn daarom gedeeltelijk begraven in de basisdrager en gedeeltelijk steken ze uit de printplaat. Deze verschijning gaf het proces zijn naam: ijsbergtechnologie sinds koperstructuren “liggen onder het oppervlak en alleen de” (ijsberg) tip “kijkt uit”.
Ijzer (III) chloride is een chemische verbinding van ijzer (III) en chloride-ionen. Het Romeinse cijfer III geeft het oxidatiegetal van het ijzerion aan (+3 in dit geval). Ijzer (III) chloride behoort tot de groep ijzerhalogeniden. Ijzer (III) chloride kan koper oxideren en oplossen
Het eerste voorbeeldtestrapport is een document dat het testen van een printplaat vastlegt volgens gespecificeerde testcriteria. Initiële voorbeeldtestrapporten kunnen verschillende niveaus van complexiteit en betekenis hebben. De gelegenheid kan ook een herontwerp zijn, een herontwerp of een voorbeeld van de kwaliteit van de fabrikant. Afhankelijk van het arrangement, initiële voorbeeldtestrapporten worden zowel door de PCB-fabrikant zelf als door de ontvanger gemaakt.
J
Jump is een term uit de zeefdruktechnologie, bijv. bij het aanbrengen van de identificatiedruk, waarbij het schermdoek achter de rakel weer uit het geprinte object steekt om uitsmeren te voorkomen.
K
L
Loader is een apparaat dat het laden van machines met de printplaten automatiseert. Laders zijn gebruikelijk in boormachines, zodat ze eenmaal zijn opgesteld, ze kunnen worden geladen met een “tijdschrift” van blanco's die moeten worden geboord en verwerkt zonder verdere handmatige tussenkomst. Het is ook mogelijk om de lader te laden met verschillende soorten printplaatblanks en de boor dienovereenkomstig te programmeren, zodat de bijbehorende programma's worden geboord met de verschillende blanks. Zodra een blanco is geboord, het wordt terug in de lader geduwd voor boorladers om de boortafel vrij te maken voor de volgende snede. Naast boormachines, laders worden ook gebruikt in verschillende continue systemen. Ventilatorladers worden vaak gebruikt om printplaten met een vooraf ingestelde snelheid op de transportbanden te plaatsen.
Lood (chem “Pb”, Lood) is een giftig metaal dat wordt gebruikt als legeringscomponent van soldeer. Met de introductie van de RoHS / WEEE-standaard, lood was grotendeels verboden als legering en is vandaag de dag alleen op uitdrukkelijk verzoek verkrijgbaar bij enkele PCB-fabrikanten.
Loodvrij is een verordening die is ingevoerd om het milieu te beschermen, wat tegenwoordig bindend is voor de meeste elektronische toepassingen. Er zijn uitzonderingen voor bepaalde industrieën waarin op lood gebaseerd solderen kan worden voortgezet (vanaf 2010), aangezien er geen lange termijn ervaring is met loodvrije printplaten. Dit treft vooral de automotive, luchtvaart, militaire en medische technologie. Loodvrije productie wordt vaak geassocieerd met RoHS, maar RoHS-regelgeving verbiedt meer stoffen dan alleen lood. Loodvrije productie van printplaten wordt beschouwd als grotendeels beheerst en standaard. De gebruikte processen en materialen zijn succesvol aangepast aan de hogere soldeertemperaturen.
Loodblik, betere tin-lood sinds 60% blik en 40% lood, (SnPb) is de naam voor het eutectische mengsel van lood en tin dat werd gebruikt vóór de introductie van loodvrije elektronische producten. Aangezien sommige industrieën nog steeds toestemming hebben om loodelektronica te produceren, het proces is nog steeds beschikbaar op de markt – in afnemende hoeveelheden. Het voordeel van tin-lood ligt in het eutectische punt, wat deze samenstelling een lager smeltpunt geeft dan puur tin of puur lood. Solderen is, daarom, mogelijk bij een lagere temperatuur, wat betekent minder thermische belasting voor de printplaten. Het nadeel van tin-lood is dat het lood bevat, die ernstige milieuvervuiling veroorzaakt.
M
In het fabricageproces, additieve processen verwijzen naar de volledige toepassing van de kopersporen op de drager. De subtractieve methode etst alleen weg. Het semi-additieve proces is gebruikelijk, waar een bestaande koperlaag alleen wordt versterkt op die punten waar geleidersporen gewenst zijn, en het onversterkte deel wordt dan geëtst.
Vandaag amper gebruikt. Verwarm de gegalvaniseerde tin-loodlaag om te stromen zodat deze rond de flanken van het koper loopt.
De printplaten om ze bij montage beter te kunnen hanteren.
N
Spuitmondblok is een drager van meerdere spuitmonden in machines. Via deze mondstukassemblages, verschillende vloeistoffen kunnen onder druk op de printplaten worden gespoten. Het is belangrijk dat het spuitpatroon zo uniform mogelijk is, wat wordt bereikt door extra oscillatie. De mondstukassemblages worden regelmatig onderhouden.
DE
Ontgassen verwijst naar het ontsnappen van lucht uit de printplaat tijdens het solderen. Deze ongewenste gebeurtenis is voornamelijk te wijten aan vocht in het basismateriaal. In het slechtste geval, uitgassing kan ertoe leiden dat doorlopende beplatingmoffen breken, zodat het vocht kan verdampen. Dit kan worden voorkomen door voor het solderen te templeren, zodat het basismateriaal van de printplaten langzaam kan uitdrogen.
De buitenrand geeft de contourrand van de printplaat aan.
De buitenste laag is de boven- en onderkant van printplaten. Een printplaat heeft een of twee buitenlagen en maximaal n binnenlagen. Alleen deze buitenlagen kunnen later van componenten worden voorzien.
Eenmalige productie beschrijft het tegenovergestelde van het combineren van verschillende printplaten op één productiedoek (ook pooling genoemd). De eenmalige productie heeft verschillende voordelen maar ook nadelen. Het voordeel van eenmalige productie van printplaten is dat nabestellingen vaak goedkoper zijn, de bordproductie kan sneller en bestaande werkkaarten, tools in de vorm van films, adapters en programma's worden gebruikt, wat op zijn beurt het risico op fouten verkleint. Eenmalige productie is nadelig als de borden alleen in kleine en eenmalige hoeveelheden worden geproduceerd en er geen herhaalbestellingen zijn gepland. Voor sommige technologieën, echter, eenmalige productie is essentieel als, bijvoorbeeld, verschillende speciale kenmerken (plaatdikte, koperdikte, type materiaal, kleur, korte termijn afspraak, enzovoort.) komen in combinatie voor, een combinatie met andere bestellingen maken is zeer onwaarschijnlijk.
P
Peel-off vernissen worden voornamelijk gebruikt op printplaten, die meerdere keren over golfsoldeersystemen moeten lopen. Om te voorkomen dat de aanvankelijk lege gaten op de printplaat met blik worden gevuld, de fabrikant van de printplaat past een dikke laag toe, taaie vernis op deze gebieden, die de gaten beschermt. Als de beschermde gebieden later worden bevolkt, de afpelbare lak kan eenvoudig met de hand van het bord worden verwijderd en onthult vervolgens de intacte en vrije montagegaten.
Afpelsterkte beschrijft de hechtsterkte tussen koper en printplaat, of tussen koper en het eindoppervlak. Om ervoor te zorgen dat de printplaten goed kunnen worden gebruikt, deze gebieden moeten goed met elkaar verbonden zijn.
Pull-off-tests worden uitgevoerd om de pull-off-sterkte te controleren. Om de kleefkracht van koper op het basismateriaal van de plaat te controleren, bepaalde gebieden worden onderhevig aan trekbelasting en dit wordt gemeten. Afhankelijk van het materiaal en IPC, verschillende minimale krachten kunnen worden verdragen. De verwijderingstest van eindoppervlakken op het koper van de printplaat wordt meestal uitgevoerd met plakband. Deze wordt over de afgewerkte delen gelijmd en vervolgens abrupt afgescheurd in een hoek van 90 graden. De test is geslaagd als er geen loslating van het eindoppervlak op het plakband te zien is.
Falen beschrijft een proces van afvalwaterbehandeling, waardoor de zware stoffen naar de bodem zakken.
Puimsteenmeel wordt gemengd met water in puimsteenmachines om koperen oppervlakken op printplaten op te ruwen.
In galvanische behandeling, een “vergelijkbaar” samenstelling is vaak “gespoeld” voor een volgend bad met een aanzienlijk andere samenstelling om versleping te voorkomen of het oppervlak te reinigen.
Edelmetaal is bijzonder corrosiebestendig metaal. Goud en zilver, vooral, worden daarom gebruikt bij de vervaardiging van printplaten voor de afwerking van oppervlakken.
Press-in technologie is een soldeerloze verbindingstechnologie voor printplaten. Omdat de elektrische aansluiting hier plaatsvindt via een perscontact, de vereiste gattoleranties zijn van aanzienlijk belang voor de productie van printplaten. Terwijl een hogere tolerantie kan worden gecompenseerd door het instromende soldeer bij het solderen van componenten, gaten die bedoeld zijn voor perspassingstechnologie moeten worden gecontroleerd binnen nauwe tolerantiebereiken. Dit is mogelijk door de vereiste toleranties voor een bepaald aantal boordiameters door te geven.
Q
R
Opname is een registratiesysteem voor het bevestigen van printplaten tijdens fabricage. De meeste machines hebben pick-up systemen, sommige zijn anders. Het is daarom vaak nodig dat de productieverlagingen verschillende opnames mogelijk maken
Referentiegat is een gat in de printplaat van waaruit andere gaten, contouren of koperen gebieden zijn gedimensioneerd. Vaak, deze referentiegaten zijn montagegaten waarvoor de positionering van de andere componenten op de printplaat exact correct moet zijn.
Het referentiepunt is een term die van groot belang is in CAD / CAM in verband met de verschillende te bedienen machines. Afhankelijk van het opnamesysteem, machines kunnen verschillende referentiepunten hebben. Hiermee moet bij de gegevensvoorbereiding rekening worden gehouden. Bij het bekijken van de voltooide productiegegevens, het kan lijken dat het boorprogramma, films, en het freesprogramma staan volledig tegenover elkaar. Echter, als rekening wordt gehouden met de verschillende machine-referentiepunten, de lagen van de printplaat bedekken elkaar weer.
S
Zuigen kenmerkt het zuigapparaat op boor- en freesmachines. Dit zuigt het boor- en freesstof af dat bij deze processen ontstaat. Opgemerkt moet worden dat printplaten die te klein zijn om door de neerhouder vastgehouden te worden ook in dit afzuigsysteem terecht kunnen komen. Complex maskeren of frezen zonder extractie is hier vereist.
Afschermingen zijn geleidersporen of gebieden in lay-outs met een aardings- of GND-potentiaal en zijn dus bedoeld om te voorkomen “overspraak” signalen van het ene geleiderspoor naar het andere.
riolering is over het algemeen het water dat in het riool kan worden afgevoerd. Om dit te laten gebeuren, er moeten verschillende voorzuiverings- en filterfasen worden uitgevoerd voor de behandeling van het afvalwater. Het in de riolering geloosde water voldoet dan aan de milieu-eisen en bevat geen vervuilende stoffen meer.
riolering is een onmisbaar onderdeel bij de productie van printplaten. Diverse stoffen worden uit het water gefilterd en gescheiden voor milieuvriendelijke afvoer.
rioolwaterzuivering beschrijft het proces waarbij afvalwater dat vrijkomt bij de fabricage van printplaten zo wordt behandeld dat het in de afvalwatercyclus kan worden geleid.
Afvoer van afvalwater kan zowel de afvoer van het gezuiverde water in de riolering als, in sommige gevallen, de verzameling van hetzelfde
Zeewiervorm in staande spoelbaden. Dit moet koste wat kost worden voorkomen. Dit betekent dat tijdens lange productiepauzes, bijvoorbeeld tijdens feestdagen, deze en andere badkamers moeten opnieuw worden ingericht. Opstarttijd voor de productie van printplaten is, daarom, tijdrovender na een lange productiestop.
Verkleuring van metalen oppervlakken bij verhitting
Zuigen is een term die wordt gebruikt bij de productie van printplaten, meestal in de context van het positioneren van de films vóór belichting. Hier, de films worden eerst op de printplaat gepositioneerd en vervolgens door middel van vacuümtrekken op de printplaat gefixeerd zodat de film niet kan verschuiven. Bij enkele montagemachines vindt een verdere afzuiging plaats, die de fixatie van de printplaat door afzuiging garanderen. Het is vaak nodig om de via's te sluiten (via vuldruk) zodat er voldoende zuigdruk kan ontstaan.
Stempelomtrek geeft printplaten met gaten aan de contourrand aan. Vaak, deze halfopen gaatjes zijn aan de rand van het bord doorgeplateerd. De moeilijkheid ligt hier in de volgorde van boringen, frezen, en via via want als deze niet worden aangepast of overeenkomstig gewijzigd, bij het uitfrezen van de printplaat trekt de bovenfrees de koperen hulzen uit de halfopen boring. De productie van stempelcontouren is, daarom, een kwestie van de knowhow van de PCB-fabrikant.
Step-through vuldruk is een niet-geleidende pasta die in step-throughs wordt gevuld (VIA's) om ze te verzegelen. Dit is meestal nodig als printplaten een groot aantal gaten hebben en later door middel van vacuüm trekken worden gefixeerd. Om een betere hechting van de printplaat te bereiken, hiervoor zijn de doorlopende gaten gesloten, die puur als geleiders werd bepaald, Het is te zeggen, mag geen componenten ontvangen. Daarnaast, een doorvuldruk wordt gebruikt voor binnenlagen waarin ingegraven gaten zijn aangebracht. Tussenliggende vuldruk wordt vaak ook wel genoemd “inpluggen”. Momenteel, echter, pluggen wordt alleen gebruikt om het afsluiten van gaten te noemen, welke is voorzien van een “koperen deksel”. De toepassingsgebieden zijn uitgebreider en de pasta, evenals het proces, afwijken van pure transferdruk.
Voor de “opstelling” van machines, maken van programma's en werkkaarten, evenals voor de productie van noodzakelijke gereedschappen, zoals e-testadapters of ponsgereedschap. Instelkosten en instelkosten worden vaak door elkaar gebruikt. Het is, daarom, nauwkeuriger in te stellen “eenmalige opstartkosten” (gereedschap, adapters, films) en “terugkerende opstartkosten” / “opstartkosten” (werkkaarten maken, het activeren van de gearchiveerde documenten, de programma's in machines lezen en documenten activeren, enzovoort.) spreken. Sommige printplaatfabrikanten tonen de instelkosten apart, anderen (vooral voor prototypes) neem deze op in de eenheidsprijs. Voor zeer grote series, opstartkosten (zowel terugkerend als eenmalig) worden soms zelfs kwijtgescholden. Dit hangt ervan af of het aandeel van de besturen per eenheidsprijs dermate overheerst dat de oprichtingskosten niet langer significant zijn.
Setup beschrijft het proces vóór de daadwerkelijke productiestart of productiestap. Zowel de integratie van individuele lay-outgegevens in het productieframe (CAD) en het inlezen van boren, frees- en e-testprogramma's maken deel uit van de faciliteit bij de productie van printplaten. Daarbij komt nog de positionering van films in beeldbelichters, de selectie van de juiste materialen, het correct instellen van machinetijden en -waarden en diverse andere min of meer unieke processen in de respectievelijke serieproductie van een bepaald type printplaat.
Eenzijdige printplaat identificeert printplaten met slechts aan één kant koperstructuren. Deze hebben geen doorlopende gaten omdat de componenten slechts aan één kant elektrische aansluitingen nodig hebben. Enkelzijdige printplaten zijn daarom meestal aanzienlijk goedkoper en, vooral in extreme gevallen, kan sneller worden vervaardigd. Er zijn geen verlichtingsprocessen, evenals doorplaten van de printplaten.
T
Dik goud verwijst meestal naar een oppervlak op de printplaat dat verder gaat dan het relatief dunne chemische nikkelgoud (0.05 0.12 µm). In principe begin je over dik goud te praten zodra het met gouddraad kan worden verbonden (0.3 ~ 0,8 µm). Echter, omdat gouddiktes tot ca.. 3 µm zijn mogelijk, de pure term “dik goud” is niet altijd voldoende. Het zegt weinig over de toepassingsgebieden en kan zowel goud op obligaties betekenen (zacht goud) of stop goud (hard goud).
Dik koper verwijst naar printplaten met dikker koper. Er is geen exacte definitie van de dikte waarvan dik koper wordt gebruikt, maar deze terminologie wordt gewoonlijk alleen door fabrikanten gebruikt als het verder gaat 100 µm, soms 200 µm koper. 70µm koper is geen standaard (35µm), maar met een bereik tot 400 µm is dat tegenwoordig mogelijk, het wordt geen dik koper genoemd.
Term voor een gewikkelde spoel / inductantie, omdat het een weerstand met wisselstroom vertegenwoordigt, d.w.z. het smoort de stroom.
U
V
Via's zijn gaten die koper hebben gekregen. Deze koperen beplating op de rand van het doorlopende gat (koperen huls) zorgt voor contact tussen de verschillende lagen. Naast verticaal contact maken, Doorlopende gaten bieden voordelen bij het solderen van componenten. Het koper in het gat zorgt voor een volledige aansluiting van het onderdeel. Geplateerde gaten worden als faalveilig beschouwd voor bedrade componenten.
W
Afvalwatervrije productie van printplaten beschrijft de terugwinning van al het spoel- en procesbadwater om het te behandelen en weer toe te voegen aan het productieproces. Echter, het woord wordt vaak gebruikt voor reclame en het is in tegenspraak met het feit dat afvalwater het water beschrijft dat op het riool wordt geloosd. Als er geen behandeling van het gebruikte water is, zodat dit niet mag en zal worden afgevoerd naar het riool, sommige mensen zien geen afvalwater. Al het vervuilde water wordt opgehaald door dienstverleners
Werkplan beschrijft een kaart of boekje met alle informatie die nodig is om de printplaat te vervaardigen. Dit omvat de technische uitvoering, hoeveelheid, datum, evenals de exacte volgorde van de uit te voeren werkstappen. Een vlekkeloos werkplan dat goed wordt voorbereid door de afdeling werkvoorbereiding is de basisvoorwaarde voor hoge kwaliteit, correcte en stipte fabricage van de printplaten.
Bevochtiging beschrijft de uniforme opname van vloeibare stoffen op het oppervlak. In het HAL-proces, vooral, bevochtiging is een uitdaging omdat temperatuur, dompeltijd en reinheid van het oppervlak zijn doorslaggevende factoren.
Draadbrug is een vervanging voor een stroomrail. In sommige gevallen, draadbruggen worden gebruikt als reparatiemaatregelen, maar in sommige gevallen, het ontwerp van draadbruggen op de printplaat is ook vanaf het begin bedoeld. Dit laatste is vaak het geval als er maar een klein aantal geleidersporen voor verantwoordelijk is dat er een extra laag van de printplaat moet worden toegevoegd. Het is dan de vraag in welke mate het leggen van draadbruggen enerzijds is toegestaan en anderzijds goedkoper is dan de productie van een printplaat met meerdere lagen..
Draadlegtechniek wordt gebruikt in eenvoudige testopstellingen met prototype printplaten op geperforeerde plaat. De draad wordt op een breadboard gesoldeerd, die de geleiderbaan vertegenwoordigt. De draadlegtechniek is erg tijdrovend en daarom alleen geschikt voor voorbeeldprintplaten.